半导体材料项目立项申请材料

半导体材料项目立项申请材料

xxx（集团）有限公司

摘要

半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片、电子特气、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、抛光材料等，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板等。

报告根据项目产品市场分析并结合项目承办单位资金、技术和经济实力确定项目的生产纲领和建设规模；分析选择项目的技术工艺并配置生产设备，同时，分析原辅材料消耗及供应情况是否合理。

该半导体材料项目计划总投资19362.56万元，其中：固定资产投资16145.44万元，占项目总投资的83.38%；流动资金3217.12万元，占项目总投资的16.62%。

达产年营业收入28986.00万元，总成本费用22784.48万元，税金及附加340.90万元，利润总额6201.52万元，利税总额7397.80万元，税后净利润4651.14万元，达产年纳税总额2746.66万元；达产年投资利润率32.03%，投资利税率38.21%，投资回报率24.02%，全部投资回收期5.66年，提供就业职位541个。

基本信息、项目背景研究分析、市场研究、项目方案分析、选址科学性分析、工程设计方案、工艺技术、项目环境保护和绿色生产分析、项目安全规范管理、建设风险评估分析、节能评价、实施方案、项目投资方案分析、经济收益、项目综合评价结论等。

半导体材料项目立项申请材料目录

第一章基本信息

第二章项目承办单位基本情况

第三章项目背景研究分析

第四章选址科学性分析

第五章工程设计方案

第六章工艺技术

第七章项目环境保护和绿色生产分析第八章建设风险评估分析

第九章节能评价

第十章实施进度及招标方案

第十一章人力资源

第十二章项目投资方案分析

第十三章经济收益

第十四章项目综合评价结论

第一章基本信息

一、项目名称及承办单位

（一）项目名称

半导体材料项目

（二）项目承办单位

xxx（集团）有限公司

二、项目建设地址及负责人

（一）项目选址

xx经济新区

（二）项目负责人

罗xx

三、报告研究目的

根据《可行性研究报告》是对拟建项目进行全面技术经济的分析论证，综合论证项目建设的必要性，财务盈利能力，技术上的先进性和适应性以

及建设条件的可能性和可行性，为投资决策提供科学依据。因此，可行性

研究在项目建设前具有决定性意义。

四、报告编制依据

1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划。

2、《产业结构调整指导目录(2013年本)》。

3、《投资项目可行性研究指南（试用版）》。

4、《建设项目经济评价方法与参数（第三版）》。

5、《建设项目经济评价细则》（2010年本）。

6、《建设项目可行性研究报告编制内容深度规定》。

7、项目承办单位提供的有关技术基础资料。

8、其它国家现行有关政策、法规和标准等。

五、项目提出理由

1、项目承办单位已经培养和集聚了一大批具有丰富经验的项目产品生

产专业技术和管理人才，通过引进和内部培养，搭建了一支研究方向多元、完整的专业研发团队，形成了核心技术专家、关键技术骨干、一般技术人

员的完整梯队。当地相关行业的前列，具有显著的人才优势；项目承办单

位还与多家科研院所建立了长期的紧密合作关系，并建立了向科研开发倾

斜的奖励机制，每年都拿出一定数量的专项资金用于对重点产品及关键工

艺开发的奖励。

2、当今世界正处于大发展大变革大调整之中，我国工业发展面临的国

际环境更趋复杂，既面临着难得机遇，也伴随着严峻挑战，给我国工业转

型升级带来深刻影响。当前和今后一个时期，经济全球化持续深入发展，

为我国进一步实施“走出去”战略，提高在全球范围内的资源配置能力，

拓展外部发展空间提供了新机遇。同时，国际金融危机影响深远，全球需

求结构出现明显变化，贸易保护主义有所抬头，围绕市场、资源等方面的

竞争更趋激烈，能源资源、气候变化等全球性问题错综复杂，世界经济的

不确定性仍然较大，对我国工业转型升级形成新的压力。

六、产品方案及建设规模

（一）产品方案

项目主要产品为半导体材料，根据市场情况，预计年产值28986.00万元。

项目承办单位计划在项目建设地建设项目，具有得天独厚的地理条件，与xx省同行业其他企业相比，拥有“立地条件好、经营成本低、投资效益高、比较竞争力强”的优势，因此，发展相关产业前景广阔。

（二）建规模

1、该项目总征地面积59563.10平方米（折合约89.30亩），其中：

净用地面积59563.10平方米（红线范围折合约89.30亩）。项目规划总建

筑面积59563.10平方米，其中：规划建设主体工程42695.94平方米，计

容建筑面积59563.10平方米；预计建筑工程投资5244.83万元。

2、项目计划购置设备共计113台（套），设备购置费7286.80万元。

七、投资估算

项目预计总投资19362.56万元，其中：固定资产投资16145.44万元，占项目总投资的83.38%；流动资金3217.12万元，占项目总投资的16.62%。

八、经济效益测算

预期达产年营业收入28986.00万元，总成本费用22784.48万元，税

金及附加340.90万元，利润总额6201.52万元，利税总额7397.80万元，

税后净利润4651.14万元，达产年纳税总额2746.66万元；达产年投资利

润率32.03%，投资利税率38.21%，投资回报率24.02%，全部投资回收期

5.66年，提供就业职位541个。

九、经济效益测算

本期工程项目建设期限规划12个月。

项目承办单位要在技术准备、人员配备、施工机械、材料供应等方面

给予充分保证。

十、项目符合性

（一）产业发展政策符合性

由xxx（集团）有限公司承办的“半导体材料项目”主要从事半导体材料项目投资经营，其不属于国家发展改革委《产业结构调整指导目录

（2011年本）》（2013年修正）有关条款限制类及淘汰类项目。

（二）项目选址与用地规划相容性

半导体材料项目选址于xx经济新区，项目所占用地为规划工业用地，

符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能

区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足xx经济新区环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用

地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。