炉温工艺曲线的设置方法

炉温工艺曲线的设置方法 Prepared on 22 November 2020

如何设定出合格的炉温工艺曲线什么是回流焊：

回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是专门针对SMD表面贴装器件的。

回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环来回流动产生高温达到焊接目的。

（回流焊温度曲线图）

“产品质量是生产出来的，不是检验出来，只有在生产过程中的每个环节，严格按照生产工艺和作业指导书要求进行，才能保证产品的质量。

电子厂SmT贴片焊接车间在SmT生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。

如何正确的设定回流焊温度曲线：

首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.

影响炉温的关键地方是：

1：各温区的温度设定数值

2：各加热马达的温差

3：链条及网带的速度

4：锡膏的成份

5：PCB板的厚度及元件的大小和密度

6：加热区的数量及回流焊的长度

7：加热区的有效长度及泠却的特点等

回流焊的分区情况：

1：预热区（又名：升温区）

2：恒温区（保温区/活性区）

3：回流区

4 ：泠却区

回流焊焊接影响工艺的因素:

1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。

3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为： LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为~。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。

一、初步炉温设定：

1、看锡膏类型，有铅还是无铅还要考虑锡膏特性，焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂均匀混和而成的膏体。焊膏中的助焊剂 (点击助焊剂的特性)主要由溶剂、松香或合成树脂、活性剂及抗垂流剂四类原物质构成。溶剂决定了焊膏所需的干燥时间，为了增加焊膏的粘度使之具备良好流变性加入了合成树脂或松香，活性剂是用来除去合金所产生的氧化物以清洁板面焊盘，抗垂流剂的加入有助于合金粉末在焊膏中呈现悬浮状态，避免沉降现象。

衡量焊膏品质的因素很多，在实际生产中应重点考虑以下的焊膏特性。

(1)根据电路板表面清洁度的要求决定焊膏的活性与合金含量;

(2)根据印刷设备及生产环境决定焊膏的粘度、流变性及崩塌特性;

(3)根据工艺要求及元件所能承受的温度决定焊膏的熔点;

(4)根据焊盘的最小脚间距决定焊膏合金粉末的颗粒大小。

2、看PCB板厚度是多少此时结合以上1、2点，根据经验就有个初步的炉温了;

3、再看PCB板材，具体细致设定一下回流区的炉温;

4、再看PCB板上的各种元器件，考虑元件大小的不同、特殊元件、厂家要求的特殊元件等方面，再仔细设定一下炉温;

5、还的考虑一下炉子的加热效率，因为当今汇流炉有很多种，其加热效率是各个不一样的，所以这一点不应忽视掉;

结合以上5方面，就可以设定出初步的炉温了。

二、炉温的详细设定及热电偶的安装步骤：

1，感应温度用的热电偶，在使用和安装过程中，应确保除测试点外，无短接现象发生，否则无法保证试精度。

2，热电偶在与记忆装置或其它测试设备相连接时，其极性应与设备要求一致，热电偶将温度转变为电动势,，以连接时有方向要求。

第二，测试点的选取，一般至少三点,能代表PCB组件上温度变化的测试点(能反映PCB组件上高、中低温部位的温度变化); 一般情况下，最高温度部位在PCB与传送方向相垂直的无元件边缘中心处，最低温度在PCB 靠近中心部位的大型元件之半田端子处等)，另外对耐热性差部品表面要有测试点,以及客户的特定要求。

回流温度曲线各区间的推荐设定值：

①常温～预热开始点

②预热区

预热过度导致氧化加深、助焊剂恶化

③预热终点～回流焊接区

④回流焊接区～冷却区

4 回流焊接缺陷与不良温度曲线的关系：

以下表2仅列出不良温度曲线所引起的回流焊接缺陷，其它影响回流焊接质量的因素还包括丝印质量的优劣、贴片的准确性和压力、焊膏的品质及环境的控制等，本文不做阐述。

回流焊接的缺陷温度曲线的不良之处

吹孔

1、保温段预热温度不足;

2、保温段温度上升速度过快。

焊点灰暗冷却段冷却速度过缓。

不沾锡

1、焊接段熔焊温度低;

2、保温段保温周期过长;

3、保温段温度过高。

焊后断开保温段保温周期短。

锡珠

1、保温段温度上升速度过快;

2、保温段温度低;

3、保温周期短。

空洞

1、保温段温度低;

2、保温周期短。

生焊

1、焊接段熔焊温度低;

2、焊接段熔焊周期短。

板面或元件变色

1、焊接段熔焊温度过高;

2、焊接段熔焊周期太长。

提示：请链接无线网欣赏！！！

锡膏过回流焊融化后的焊接效果演示，