西工大-MEMS创业计划书

Mems 压力传感器创业计划书
项 目 名称 公 司 名称 公 司 地址 所 处 行业 融 资 金额 联 系 方式 公 司 网站 融 资 说明 Mems 压力传感器 西安 mems 压力传感器技术有 限公司 陕西省西安市 电子行业 无 联系人 传真 融资 方式 xx
成立时间 注册资本 所处阶段 合伙 电话 邮箱
计划 2014 年年初 10 万 计划阶段 退出 方式 12345678910 CGQ@https://www.360docs.net/doc/8815954697.html,
签订合同
https://www.360docs.net/doc/8815954697.html, 创业初期，公司规模较小，所需资金较少，所以不进行融资，只需要以合伙方式 开业。合伙人共有三名，以合同的方式进行合伙及退出合伙。 姓名：xx 投入资金:5.5 万元 所占比重:50%
姓名：张× 投入资金:3.5 万元 所占比重:30% 股 东 投入资金:1 万元 所占比重:20% 构成 姓名：徐×× 徐××是持有劳动保障部门颁发的《再就业优惠证》的下岗失 业人员，曾经从事过有关 mems 的工作，合同注明徐××以技术股份 和 1 万元资金入股 公司地处西安，信息资源集中，技术力量雄厚，与国内外有着广泛的联系， 通过了解、吸收、传播世界先进的传感器测量产品、检测技术和自动化技术，虔 企 业 诚为国内客户服务。我们本着互惠互利、携手并进的原则，以成为企业“优秀合 简介 作伙伴”为已任，深受业界好评。 我们致力于称重 mems 压力传感器系列产品和工业控制系统的研发、生产、推 广和服务等工作，是目前国内品种较为齐全的压力传感器及仪器仪产品配套供应 商。 企业宗旨：优质的产品，保证客户的市场；理想的价格，拓展客户的空间 一、 项目可行性 1) 项目主要内容及技术路线介绍 MEMS 即微机电系统（Microelectro Mechanical Systems），是在微电子 技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已 成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、
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生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。 MEMS 传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。 与传 统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于 批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时，在微米量级的特征尺寸使 得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。 微机械压力传感器是最早开始研制的微机械产品，也是微机械技术中最成 熟、最早开始产业化的产品。从信号检测方式来 看，微机械压力传感器分为 压阻式和电容式两类，分别以体微机械加工技术和牺牲层技术为基础制造。从 敏感膜结构来看，有圆形、方形、矩形、E 形等多种结构。 压阻式压力传感器 的精度可达 0.05%～0.01%,年稳定性达 0.1%/F.S,温度误差为 0.0002%,耐压可 达几百兆帕,过压保护范围可达传感器 量程的 20 倍以上,并能进行大范围下的 全温补偿。现阶段微机械压力传感器的主要发展方向有以下几个方面。 主 要 产 品 及 服 务 (1)将敏感元件与信号处理、校准、补偿、微控制器等进行单片集成，研制智 能化的压力传感器。 (2)进一步提高压力传感器的灵敏度，实现低量程的微压传感器。 (3)提高工作温度，研制高低温压力传感器。 （4)开发谐振式压力传感器。 2) 项目技术创新点及描述 MEMS 压力传感器可以用类似集成电路（IC）设计技术和制造工艺，进行高 精度、低成本的大批量生产，从而为消费电子和工业过程控制产品用低廉的成 本大量使用 MEMS 传感器打开方便之门，使压力控制变得简单易用和智能化。 传统的机械量压力传感器是基于金属弹性体受力变形， 由机械量弹性变形到电 量转换输出，因此它不可能如 MEMS 压力传感器那样做得像 IC 那么微小，成本 也远远高于 MEMS 压力传感器。相对于传统的机械量传感器，MEMS 压力传感器 的尺寸更小，最大的不超过 1cm，使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅 度提高。 以下是 mems 压力传感器的工作原理、和市场应用 MEMS 压力传感器按原理分，有电容型、压阻型，压电式，金属应变式，光 纤式等。重点介绍硅压阻式压力传感器和硅电容式压力传感器，两者都是在硅 片上生成的微机电传感器。
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主 要 产 品 及 服 务
硅压阻式压力传感器是采用高精密半导体电阻应变片组成惠斯顿电桥作 为力电变换测量电路的，具有较高的测量精度、较低的功耗，极低的成本。惠 斯顿电桥的压阻式传感器，如无压力变化，其输出为零，几乎不耗电。其电原 理如图 1 所示。硅压阻式压力传感器其应变片电桥的光刻版本如图 2。 MEMS 硅压阻式压力传感器采用周边固定的圆形的应力杯硅薄膜内壁，采 用 MEMS 技术直接将四个高精密半导体应变片刻制在其表面应力最大处，组 成惠斯顿测量电桥，作为力电变换测量电路，将压力这个物理量直接变换成电 量，其测量精度能达 0.01%~0.03%FS。硅压阻式压力传感器结构如图 3 所示， 上下二层是玻璃体，中间是硅片，硅片中部做成一应力杯，其应力硅薄膜上部 有一真空腔，使之成为一个典型的绝压压力传感器。应力硅薄膜与真空腔接触 这一面经光刻生成如图 2 的电阻应变片电桥电路。当外面的压力经引压腔进入 传感器应力杯中， 应力硅薄膜会因受外力作用而微微向上鼓起， 发生弹性变形， 四个电阻应变片因此而发生电阻变化，破坏原先的惠斯顿电桥电路平衡，产生 电桥输出与压力成正比的电压信号。图 4 是封装如 IC 的硅压阻式压力传
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感器实物照片。
主 要 产 品 及 服 务
电容式压力传感器 利用 MEMS 技术在硅片上制造出横隔栅状，上下二根横隔栅成为一组电容 式压力传感器， 上横隔栅受压力作用向下位移， 改变了上下二根横隔栅的间距， 也就改变了板间电容量的大小，即△压力=△电容量（图 5）。电容式压力传感 器实物如图 6。
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压力传感器应用、市场 汽车无疑是 MEMS 压力传感器最大的市场。一辆高端的汽车一般都会有上百 个传感器，包括 30~50 个 MEMS 传感器，其中就有十个左右的压力传感器。放 眼众多种类的压力传感器的应用和市场前景，在轮胎压力监测系统（Tire 主 要 产 品 及 服 务 Pressure Monitor System，TPMS）中应用的压力传感器，则是未来市场中 最看好的部分。目前 99%的 TPMS 中采用的压力传感器都是基于 MEMS 技术的， 按照 Yole 预计，仅仅用于 TPMS 的 MEMS 压力传感器在 2012 年将达到$ 183M， 用于汽车的 MEMS 传感器 2010 年的销售额达到了$ 662.3M， 比 2009 年的$ 501.2M 增长了 32.1%。亚太地区的 MEMS 压力传感器市场年增长率为 6.9%。2012 年是 一个重要的时间点。大多数的 MEMS 压力传感器政策截止时间都是在 2012 年， 也就是说在 2012 年后， 发达国家汽车市场 TPMS 和 ESC 两种应用都会成为标配。 中国的汽车要出口到欧美发达市场都必须有以上配置，从这些国家进口的汽车 也会带以上配置，这无疑将促进 MEMS 压力传感器的广泛应用。 许多因素将推动轿车采用更多的 MEMS 传感器，2012 年是一个重要的时间 点。大多数的 MEMS 压力传感器政策截止时间都是在 2012 年，也就是说在 2012 年后，发达国家汽车市场 TPMS 和 ESC 两种应用都会成为标配，也就是说无论 是进口还是出口的汽车也会带以上配置，这无疑将促进 MEMS 压力传感器的广 泛应用。美国在 2012 年以前将强制汽车安装电子稳定系统（ESC），欧盟将在 2014 年以前。欧洲还将在 2014 年以前强制汽车安装 TPMS，预计这些动态将提 升总体销售额。ESC 法将促进陀螺仪、加速度计和高压传感器的销售；而 TPMS 法则将促进 MEMS 压力传感器的出货量接近 1.379 亿，而 2009 年只有 4290 万 个。
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主 要 产 品 及 服 务
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主 要 产 品 及 服 务
二、
国内外同行业供应商介绍 1) 意法半导体 在 2010 年年底， STM 新推出的 MEMS 压力传感器 LPS001WP 成功地实现从地
下 750 米的深处到珠穆朗玛峰顶端都能够确定所在位置的海拔高度， 智能手机 以及其它便携设备在不久的未来将能够与这类传感器进行整合。新产品 LPS001WP 是一款微型压力传感器，采用创新的传感技术，能够精确地测量压 力和海拔高度。该产品采用超轻巧、薄型封装，特别适用于智能手机、运动型 手表、各种不同的便携设备、气象站，以及汽车和工业应用。这款产品
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的首要目标应用之一是进阶型的便携式 GPS 定位设备， 传统的 GPS 定位功能只 能确定设备的 2D 位置。 在整合 LPS001WP 压力传感器后， 同一款设备将能提供 精确的 3D 定位功能；举例来说，当整合压力传感器的 GPS 导航手机发送紧急 求助呼叫时， 消防人员、 医疗救护人员或警察人员将能根据接收到的呼叫信号 确定事故发生的具体所在位置和楼层。LPS001WP 的压力检测量程从 300 毫巴 至 1100 毫巴，相当于从-750 米到 9000 米海拔高度之间的气压，可检测到最 小 0.065 毫巴的气压变化，相当于 80 厘米的海拔高度。该产品采用意法半导 体独有的 VENSENS 制程， 能够将压力传感器整合在单一晶片上， 不但可以节省 晶圆对晶圆的键合工序，还可最大幅度地提升产品的可靠性。 另外， STM 推出的面向手机及平板电脑的新款 MEMS 麦克风和 MEMS 压力传 感器，为将来的增长奠定了基础。从 2011 年开始，这些产品将会提高意法半 导体的利润。 2) 博世（bosch） 主 要 产 品 及 服 务 在压力传感器市场的地位也十分强大， 尤其是面向中国市场歧管空气压力 低压力型硅 MEMS 压力传感器。博世向许多中高档汽车供应此类传感器。根据 中国许多城市推出的相当于 EURO 4 的排放规定， 压力传感器正在更多的汽车 生产中得到采用。自 1995 年开始，博世公司的歧管空气压力低压力传感器开 始占领市场，并且一直处于领先地位，在该领域获得质量最上乘的美誉。 德国博世（Robert Bosch）开发出了面向汽车轮胎气压警报系统（TPMS） 的压力传感器模块”SMD400” ， 特点是增加了判断车辆停止状态、在车辆停 止时降低消费电能的功能。压力检测使用压电元件，压力传感器的检测范围为 0～600kPa，测定的压力值以无线方式传输给车辆内部配备的电子控制单元 （ECU） 。
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3) 飞思卡尔（freescale） 1980 年 Freescale 凭借第一款压力传感器产品进入 MEMS 传感器市场。 20 世纪 80 年代中期，公司推出温度补偿压力传感器，并于 80 年代后期开始为汽 车安全气囊市场开发第一款表面微机加速传感器。 在过去的 30 年里， Freescale 在汽车、消费、工业和医疗产品上实现重大变化，一直在传感器领域处于领先 地位，最近其传感器装运量突破 10 亿只，取得重要里程碑。 Freescale 提供 众多的压力传感器系列，包括不同的压力范围、各种封装和端口连接选项。基 于 MEMS 技术的压力传感器为家用电器、医疗设备、消费电子、工业控制和汽 主 要 产 品 及 服 务 车市场提供了强劲的解决方案。Freescale 的压力传感器可用于极低压力的测 量，压力测量范围从几个英寸水柱到 150psi。大致分三类：未补偿硅压力传感 器（如 MPXC12DT1 ） ，补偿压力传感器（如 MPX2300DT1） ，集成式硅压力传感 器（如 MPXx4006） 4) 敏芯微电子技术有限公司 公司的管理团队有着深厚的半导体封装和 MEMS 产业背景，公司的技术核心 团队有着在国内外顶尖大学微电子实验室从事 MEMS 与集成电路（IC）技术研 究的宝贵经验， 拥有数项涉及 MEMS 关键技术的突破性发明和世界级科研成果。 主要产品：MEMS 微型硅麦克风（如 MSMA42 ） ，硅压力传感器（如 MPS40） 。 5) 北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司 是目前国内第一家采用 MEMS 技术批量生产微型传感器的高新技术企业。 公司以”北京大学微电子学研究院”和”微米 /纳米加工技术国家级重点实验 室”为技术依托，专门从事各种微型传感器的研发和生产。主要产品：MEMS 压 力传感器芯片、MEMS 压力传感器、加速度传感器。 一、 行业历史 ： ：这个阶段主要是以 1947 年双极 现代压力传感器以半导体传感器的发明为标志，而半导体传感器的发展可 以分为四个阶段 （1） 斯（C.S. 发明阶段（1945 - 1960 年）
性晶体管的发明为标志。此后，半导体材料的这一特性得到较广泛应用。史密 市 场 需 求 分析 Smith） 与 1945 发现了硅与锗的压阻效应，即当有外力作用于半 导体材料时，其电阻将明显发生变化。依据此原理制成的压力传感器是把应变 电阻片粘在金属薄膜上，即将力信号转化为电信号进行测量。此阶段最小尺寸 大约为 1cm。 （2） 技术发展阶段（1960 - 1970 年） ：随着硅扩散技术的发展， 技术人员在硅的（001） 或（110） 晶面选择合适的晶向直接把应变电阻扩
散在晶面上，然后在背面加工成凹形，形成较薄的硅弹性膜片，称为硅杯。这 种形式的硅杯传感器具有体积小、重量轻、灵敏度高、稳定性好、成本低、便
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于集成化的优点，实现了金属（3）
硅共晶体，为商业化发展提供了可能。 ：在硅杯扩散理论的
商业化集成加工阶段（1970 - 1980 年）
基础上应用了硅的各向异性的腐蚀技术，扩散硅传感器其加工工艺以硅的各项 异性腐蚀技术为主，发展成为可以自动控制硅膜厚度的硅各向异性加工技术， 主要有 V 形槽法、浓硼自动中止法、阳极氧化法自动中止法和微机控制自动中 止法。由于可以在多个表面同时进行腐蚀，数千个硅压力膜可以同时生产，实 现了集成化的工厂加工模式，成本进一步降低。 （4） 微机械加工阶段（1980 年-） ：上世纪末出现的纳米技术，使 得微机械加工工艺成为可能。通过微机械加工工艺可以由计算机控制加工出结 构型的压力传感器， 其线度可以控制在微米级范围内。 利用这一技术可以加工、 蚀刻微米级的沟、条、膜，使得压力传感器进入了微米阶段。 二、市场及前景展望 一是当前西安的传感器市场主要有高校、小型私营企业及大型合资汽车企业 组成，由于西安市属于中等规模的城市，市场空间尚未饱和，大部分传感器都是 从北京和深圳等地方订购，因此隶属西安市本地的传感器公司的发展具有一定市 场潜力，并且市场未被竞争对手完全占有； 二是 mems 传感器稳定性好，能满足顾客的质量需求，制造工艺并不复杂，价 格上更能吸引中小型的客户，经营得当能取得一定的销售额和利润； 三是公司经营成本低，走的是薄利多销的路线，有开拓市场的能力，便于打 响品牌赢得口碑； 综合以上分析，mems 压力传感器在西安具有很大的发展空间。 行业竞争对手： 市 场 竞 争 分析 一、现存的行业竞争对手 意法半导体、博世及飞思卡尔之类国际知名传感器大公司 深圳和北京等地方性集中地小型传感器公司 二、潜在的行业竞争对手 其他不断引入本地的其他传感器公司 姓名：xx 性别：x 年龄：xx 岁 籍贯：xx 学历/学位：硕士 毕业院校：西北工业大学 主要经历和经营业绩：从事软件开发、税收管理、政
主 要 策法规工作 7 年，有创业梦想，未曾有经营公司的经历 管 理 姓名：张× 性别：男 年龄：27 岁 籍贯：山东 学历/学位：硕士 团队 毕业院校：广西大学 主要经历和经营业绩：从事财务管理、电子管理工作 4 年， 有创业梦想，未曾有经营公司的经历 姓名：徐×× 性别：男 年龄：50 岁 籍贯：山东 学历/学位：无
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主要经历和经营业绩：国有企业下岗职工，相关行业从业 10 年。 1、坚持 “服务营销”的核心理念 从顾客角度来说，服务营销有利于吸引并留住顾客；从服务角度来说，服务 营销有利于自身认识的提高，端正工作态度，从而压力传感器质量的提升； 市 场 营 销 状况 从领导者角度来说，营销有利于领导者更好地发挥公司优势，调整销售战略， 赢得顾客，获取最大利润。 2、立足于产品质量，多种促销手段相结合 保证公司产品的质量，确保以质量留住新顾客，以发放优惠卡、推出销售套 餐等促销手段增加市场。 3、注重“重点客户”销售 针对大型客户，产品销量比较集中，除了一般的套餐优惠，应尝试针对性地 推出适合大型客户的销售方案。 优势 成本低，投资小，利润高，回本快。 SWOT 分析 劣势 入市门槛低，竞争对手多，争取顾客难。 机会 产品具有独特性，能满足客户的不同需求，客户群有扩大趋势，能快速占有 市场份额。 威胁 规模小，竞争力不及同行知名企业，潜在竞争对手多，有可能出现新的替代 品，减少市场需求和影响销售额。 1、销售风险：公司位置选址不当、销售计划制订存在问题、对目标客户定位不准 主 要 确以及客户对产品的了解不够，将影响销售。 风 险 分析 2、质量风险：产品制作过程中有可能出现的质量问题和顾客使用过程中可能存在 的技术支持问题，会引起顾客对产品质量的猜疑。 财 务 未来五年财务预测（单位：万元人民币） 数据 年度 2014 2015 2016 2017 2018 总 资 产 所 有 者 权 益 10 10 20 15 50 30 70 40 100 70
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营 业 收入 净 利 润 所 有 者 权 益 回 报率
43.2 3.24
47.52 5
52.27 20
57.5 30
63.25 30
32.4%
35.64%
39.2%
43.12%
47.44%
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