SMT加工之贴片工艺
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SMT加工之贴片工艺
1 设备:中速贴片机和多功能全视觉激光贴片机
1.1 对PCB的要求:厚度0.4mm~4.2mm,尺寸50mm×30mm~460mm×400mm。
1.2 对动力的要求:电源AC100V~240V、50Hz,压缩空气5 kgf/cm2。
1.3 贴片元件及其包装的要求:参见本文5.4之e、f的要求。
2 生产工艺标准
2.1 贴装压力:对有引线的贴片部品,一般每根引线所承受的压力为10Pa~40Pa,引线应压入锡膏中的深度至少为引脚厚度的一半;对矩形片状元件,一般压力为450Pa~1000Pa。
2.2 贴装时要防止锡膏被挤出,可以通过调整贴装压力和控制印刷锡膏的厚度等方法预防。对于普通元件,要求焊盘之外的挤出量(长度)应小于0.2mm,对于细小间距(小于0.8mm)的元器件,挤出量(长度)应小于0.1mm。
2.3 视像对中系统(vision)的使用条件:大于23mm×23mm或脚间距小于0.65mm 的IC等封装壳体较大的元器件的贴装应该使用视像对中系统。
2.4 各台机的作业时间应尽可能相同(工艺平衡),以保证高的生产效率。2.5 吸嘴的规格是根据贴片部品的大小和形态而选择,所以吸嘴选择合适与否将直接影响贴装质量的好坏,具体要求参见表7。
表7 贴片部品与吸嘴对应关系表
3 工艺检查标准
3.1 理想贴装效果
a)矩形元件:元件电极全部位于焊盘上、居中;
b)小外形晶体管:引脚全部位于焊盘上、对称居中;
c)小外形集成电路及网络电阻:引脚趾部和跟部全部位于焊盘上,所有引脚对称居中;
d)四边扁平封装器件和超小型封装器件:引脚与焊盘重叠无偏移。
3.2 检验标准(见表8)
表8 贴装检验标准
元件类
型
图示检验标准
矩形贴片元件贴片电极与相邻焊盘和相邻贴片电极的距离必须大于0.5mm;
贴片电极与相邻图形的距离应大于0.2mm(包含元件下面的图形)
元件电极宽度的一半或一半以上应处于焊盘上
元件电极要有0.3mm以上在焊盘间上;
旋转偏差,距离P应大于元件宽度的1/2;
小外形晶体管允许有偏差和旋转偏差,但各引脚的含趾部和跟部应处于焊盘上,并且确保引脚的1/2以上在焊盘上
小外形集成电路和网络电阻允许有偏差和旋转偏差,但各引脚的跟部和趾部应处于焊盘上,并且确保引脚宽度的1/2和0.2mm以上在焊盘上。
四边扁
平封装和超小型封装器件允许有偏差和旋转偏差,但各引脚的跟部和趾部应处于焊盘上,并且确保引脚宽度的1/2和0.2mm以上在焊盘上。