SMT加工之贴片工艺

SMT加工之贴片工艺

1 设备：中速贴片机和多功能全视觉激光贴片机

1.1 对PCB的要求：厚度0.4mm～4.2mm，尺寸50mm×30mm～460mm×400mm。

1.2 对动力的要求：电源AC100V～240V、50Hz，压缩空气5 kgf/cm2。

1.3 贴片元件及其包装的要求：参见本文5.4之e、f的要求。

2 生产工艺标准

2.1 贴装压力：对有引线的贴片部品，一般每根引线所承受的压力为10Pa～40Pa，引线应压入锡膏中的深度至少为引脚厚度的一半；对矩形片状元件，一般压力为450Pa～1000Pa。

2.2 贴装时要防止锡膏被挤出，可以通过调整贴装压力和控制印刷锡膏的厚度等方法预防。对于普通元件，要求焊盘之外的挤出量（长度）应小于0.2mm，对于细小间距（小于0.8mm）的元器件，挤出量（长度）应小于0.1mm。

2.3 视像对中系统(vision)的使用条件：大于23mm×23mm或脚间距小于0.65mm 的IC等封装壳体较大的元器件的贴装应该使用视像对中系统。

2.4 各台机的作业时间应尽可能相同（工艺平衡），以保证高的生产效率。2.5 吸嘴的规格是根据贴片部品的大小和形态而选择，所以吸嘴选择合适与否将直接影响贴装质量的好坏，具体要求参见表7。

表7 贴片部品与吸嘴对应关系表

3 工艺检查标准

3.1 理想贴装效果

a）矩形元件：元件电极全部位于焊盘上、居中；

b）小外形晶体管：引脚全部位于焊盘上、对称居中；

c）小外形集成电路及网络电阻：引脚趾部和跟部全部位于焊盘上，所有引脚对称居中；

d）四边扁平封装器件和超小型封装器件：引脚与焊盘重叠无偏移。

3.2 检验标准（见表8）

表8 贴装检验标准

元件类

型

图示检验标准

矩形贴片元件贴片电极与相邻焊盘和相邻贴片电极的距离必须大于0.5mm；

贴片电极与相邻图形的距离应大于0.2mm（包含元件下面的图形）

元件电极宽度的一半或一半以上应处于焊盘上

元件电极要有0.3mm以上在焊盘间上；

旋转偏差，距离P应大于元件宽度的1/2；

小外形晶体管允许有偏差和旋转偏差，但各引脚的含趾部和跟部应处于焊盘上，并且确保引脚的1/2以上在焊盘上

小外形集成电路和网络电阻允许有偏差和旋转偏差，但各引脚的跟部和趾部应处于焊盘上，并且确保引脚宽度的1/2和0.2mm以上在焊盘上。

四边扁

平封装和超小型封装器件允许有偏差和旋转偏差，但各引脚的跟部和趾部应处于焊盘上，并且确保引脚宽度的1/2和0.2mm以上在焊盘上。