电镀膜厚仪测试操作规范

试光源下,(样品放入测试灯下后,计算机显示屏的摄相栏内会出现样品实物
图标)关闭仪器测试门. ▼▲
4.3.8 调焦:用鼠标点击测试栏中的 ▲ 或 ▼ 键.上下调整焦距,使产品形状在显示屏
上清晰成形,另外也可依据亮度的大小来调整产品的清晰度.
4.3.9 对焦:先将测试样品的测试点对准十字线的圆心交点处,然后点击测试栏中的雷
后,对话框会显示波谱校准成功,用鼠标点击确定 OK,随后打开测试门,将 Ag－Cu
标准片取出,放入工具盒内,关闭仪器测试门.
4.4 测量:
4.4.1 用鼠标单击测量栏,进入测量程序.
4.4.2 用鼠标点击测量档案栏,寻找相应测量档案后开启档案.
4.4.3 在测试前,首先要戴好手套,指套防止汗渍影响测试效果.
四.作业细则:
4.1.测试工具的和器材. 4.1.1 膜厚测试仪(CMI9000) 4.1.2 IBM 计算机 4.1.3 打印机 4.1.4 全自动交流稳压器
4.2.使用材料. 4.2.1 测试样板(每批产品抽取 5~10PCS 样板).
4.3.测试步骤. 4.3.1 检查仪器电源是否打开,然后开启膜厚仪上的电源(在仪器后面).膜厚测试仪前 的绿色信号灯的和红色信号灯亮. 4.3.2 打开打印机的电源绿色信号灯亮. 4.3.3 开启计算机进入 Windows 桌面. 4.3.4 选取桌面上的 CMI 图标,双击左键开启测试程序(备注:开启测试程序前需输入测 试密码,按确定 OK 后,开启测试程序,膜厚仪将自动进入升压状态,待 GO 键变为 绿色键时,升压完成,方可进入下一部).
五.维护与保养:
5.1.1 在每次测量结束后,首先要将测试产品从仪器内取出整理好带走. 5.1.2 仪器要保持清洁经常用干凈的碎布进行除尘和擦拭. 5.1.3 测量仪器上严禁放产品和其它杂物. 5.1.4 仪器的其它部件,严禁非授权人员私自进行拆卸和装配.
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态,然后点击打印输出资料.
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电镀膜厚仪测试规范
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4.5 关机: 4.5.1 用鼠标点击测试栏右上角 的关闭键:此时对话框显示是否关闭该程序,点 击确定关闭测试程序. 4.5.2 关闭膜厚测试仪的电源(在仪器的后面),膜厚测试仪的绿色信号灯和红色信号 灯熄灭. 4.5.3 关闭打印机的电源,绿色信号灯熄灭. 4.5.4 用鼠标点击左下角的开始键,选择关闭栏,按确定关闭主机计算机.
4.4.4 打开仪器测试门,然后将被测试产品放入仪器内的 X 光测试光源下,关闭测试门,
采用 4.3.9 方法进行调焦,对焦.
4.4.5 点击绿色 GO 键,仪器进入自动测量状态,待测量完后所测数据及图示会显示在屏
幕的右上角和右下角的数据显示栏中.
4.4.6 测试完毕后,点击测试栏中的打印预览,更改和填写表头数据,按继续进入预览状
射对焦键,此时会有一个红色亮点即为 X 光点,用鼠标点击调焦键
▲ ▼
或
▼ ▲
,
也可直接点击 X 光点,使 X 光点与横轴的中心相交.
4.3.10 点击绿色 GO 键;仪器自动进入波谱校准状态,备注:在校准 Cu－Ag 标准片时,先
校准 Cu 标准片,待校正完后,用同样的方法校准 Ag 标准片,待 Ag 标准片校准完
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电镀膜厚仪测试规范
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2.0
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一.目的:
为测试电镀产品的膜厚及锡铅比,避免因电镀规格不符而造成的质量异常,故订该规范.
二.范围:
适用于所有电镀锡,锡铅,镀镍,镀金,等产品的测试.
三.权责:
1.IQC 负责每批电镀品电镀样板的提供. 2.测量室测量员负现样板的测试及报告结果的反馈. 3.品管部主管负责指导测量员的测试过程.
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4.3.Hale Waihona Puke Baidu 波谱校准(备注:开启仪器测量时必须先波谱校正,＜8 小时一次＞,方可开始测量
产品).
4.3.6 用鼠标单击,波谱校准栏,进入波谱校准程序.
4.3.7 先打开仪器测试门,然后从工具盒内取出:Cu－Ag 标准片放入仪器测试门内的测