2020年半导体分立器件制造行业分析报告

2020年半导体分立器件制造行业分析报告

2020年7月

目录

一、行业上下游之间的关联性 (3)

1、芯片设计 (3)

2、晶圆制造 (3)

3、封装测试 (4)

二、影响行业发展的因素 (4)

1、有利因素 (5)

（1）国家政策的有力支持 (5)

（2）半导体产业重心转移带来的国产替代机遇 (5)

（3）功率半导体产业技术发展 (6)

（4）新兴科技产业的发展孕育新的市场机会 (6)

2、不利因素 (7)

（1）半导体产业基础薄弱 (7)

（2）国产功率半导体器件产品附加值较低 (7)

（3）高端技术人才短缺 (7)

三、进入行业的壁垒 (8)

1、市场壁垒 (8)

2、技术壁垒 (8)

3、专业人才壁垒 (9)

四、行业经营特征 (9)

五、行业竞争情况 (10)

1、扬杰科技 (11)

2、捷捷微电 (11)

3、派瑞股份 (11)

4、中车时代电气 (12)

一、行业上下游之间的关联性

半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，此外还有为晶圆制造与封装测试环节提供所需材料及专业设备的支撑产业链。作为资金与技术高度密集行业，半导体行业形成了专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。

1、芯片设计

芯片设计的本质是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图，并且通过制造环节最终实现产品化。设计环节包括结构设计、逻辑设计、电路设计以及物理设计，设计过程环环相扣，技术和工艺复杂。芯片设计公司的核心竞争力取决于技术能力、需求响应和定制化能力带来的产品创新能力。

2、晶圆制造

晶圆制造是半导体产业链的核心环节之一。晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。晶圆制造产业属于典型的资本和技

术密集型产业。

3、封装测试

半导体封装测试是半导体制造的后道工序，封测主要工序是将芯片封装在独立元件中，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联，同时通过检测保证其电路和逻辑畅通，符合设计标准。在半导体产业链中，传统封装测试的技术壁垒相对较低，但是人力成本较为密集。封装测试产业规模的发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用，为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑。未来随着物联网、智能终端等新兴领域的迅猛发展，先进封装产品的市场需求明显增强。

二、影响行业发展的因素

功率半导体是一个集中度相对较高的行业。由于中国半导体行业技术积累的不足，目前国内50%以上的功率半导体市场空间被国际巨头占据，从技术水平看国内功率半导体器件技术水平与国际领先水平还存在差距。近年来国内企业逐步掌握新型功率半导体芯片产业化的设计、制造技术，并已批量生产，打破了国外厂商的垄断，国内企业大都通过成本和差异化优势迎头赶上，未来存在“进口替代”的发展机遇。