2018年半导体封测行业格局及市场前景分析报告

2018年半导体封测行业格局及市场前景分析报告
正文目录
1、半导体行业量价齐升，国产替代享万亿空间 (5)
1.1半导体行业景气上行，供不应求量增7%价涨11% (5)
1.1.1 SOX突破1200，北美设备制造商出货额历史新高 (5)
1.1.2【销量】终端应用场景需求稳定增长，IoT、汽车电子将为主要拉动力 (7)
1.1.3【价格】供给紧缺价涨11%，资本支出增加新产能逐步释放 (10)
1.2 IC进口替代需求强烈，政策助力享万亿空间 (12)
1.2.1 半导体市场亚太持续主导，中国已为核心 (12)
1.2.2 IC为半导体产品核心，贸易逆差严重失衡 (14)
1.2.3 政策大基金全力扶持，国产替代化享万亿空间 (17)
2、雁行模式封测环节先行，对标韩台成长千亿破局 (18)
2.1 IC封测为必要环节，三要素驱动产业转移 (18)
2.2 对标韩台半导体发展轨迹，国内雁尾追赶封测千亿破局 (21)
3、格局清晰：台美中三足鼎立，合纵连横国际话语权最强 (26)
3.1【全球格局】全球前三企业市占46%，国内跻身第一梯队 (26)
3.1.1 生产模式分工不断细化，IDM订单持续释放 (26)
3.1.2 封测产业并购加剧，国内跻身第一梯队 (29)
3.1.3 国内三强全球排名前十，增长势能最强 (30)
3.2【国内格局】内资封测向中高阶转移，国内三强技术与海外同步 (31)
4、先进封装重构产业链价值，三要素加速渗透 (32)
4.1 先进封装双线并进，技术高度集成化 (32)
4.1.1【路径一】尺寸减小方向，FC、Bumping、WLCSP、Fanout (32)
4.1.1.2 晶圆级封装(WLCSP)： (34)
4.1.1.3 Fanout： (35)
4.1.2 【路径二】异质集成方向，SiP、3D封装、TSV (35)
4.1.2.1 SiP (35)
4.1.2.2 3D封装 (36)
4.1.2.3 TSV（硅通孔）技术 (37)
4.2 终端应用场景驱动技术演进，异质融合为先进封测方向 (37)
4.3 三要素加速先进封装渗透，产业链价值即将重构 (39)
4.3.1 国内三强技术水平已与国际先进水平接轨 (39)
4.3.2 上游前景巨大，下游需求持续推进 (40)
4.3.3 先进封装技术营收增速增长高半导体整体行业平均增长 (40)
5、相关建议及主要公司分析 (41)
5.1 系统梳理新三板，初步筛选33家企业 (41)
5.2 红光股份 (42)
5.3 利扬芯片 (47)
5.4 芯哲科技 (50)
6、风险提示 (53)
图表目录
图表1费城半导体指数（SOX） (6)
图表2北美半导体设备制造商出货额 (6)
图表3 全球半导体销售额及同比增长率 (7)
图表4 全球半导体销售量及同比增长率 (8)
图表5 全球智能手机与PC出货量 (9)
图表6 IC终端类型市场规模及市场增长率 (9)
图表7 全球半导体销售均价（美元） (11)
图表8 全球半导体资本支出及同比增长率 (11)
图表9 全球各地区半导体销售额（十亿美元） (13)
图表10 中国销售额占亚太地区比重 (13)
图表11 2016年全球各产品半导体销售占比 (15)
图表12中国集成电路贸易逆差 (16)
图表13 中国大陆集成电路自给率 (16)
图表14 IC产业政策法规 (17)
图表15 地方政府设立集成电路基金规模 (18)
图表16 集成电路（IC）产业链 (19)
图表17 封测功能 (19)
图表18 国内四强企业员工人数及占比 (20)
图表19 终端应用产品类型对应封装技术 (21)
图表20韩国发展历程 (22)
图表21 台湾发展历程 (22)
图表22 半导体产业发展脉络 (23)
图表23中国IC产业链各环节销售额占比 (25)
图表24 2016年中国IC产业链各环节占比 (25)
图表25 IC产业两大生产模式 (27)
图表26 全球封测细分市场占比 (28)
图表27 产业分工不断细化 (28)
图表28 全球IC封测企业并购情况 (29)
图表29 各地区封测代工产能占比 (30)
图表30 2016年全球前十大IC封测代工厂商排名 (31)
图表31 国内三强企业拥有拥有先进封装技术及对比 (32)
图表32 引线键和工艺与FC工艺对比 (33)
图表33 凸点（Bump）结构示意图 (33)
图表34 传统封装技术与WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）对比 (34)
图表35 薄膜再分布技术工艺步骤及技术流程： (34)
图表36 Fan-in与Fan-out对比 (35)
图表37 SiP封装示意图 (36)
图表38 SiP封装样式 (36)
图表39 3D封装样式及演进图 (37)
图表40 TSV技术示意图 (37)
图表41 封装技术历史演进图 (38)
图表42 封装材料、引脚形状、装备方式以及键合方式演进变化 (39)
图表43 初步筛选新三板封测相关企业： (41)
图表44 红光股份营业收入及同比增长率 (43)
图表45 毛利率、销售费用及管理费用率 (43)
图表46 红光股份净利润及同比增长率 (44)
图表47 红光股份股权结构图 (44)
图表48 四公司销售费用管理费用合计占比 (46)
图表49 红光股份研发费用（万元） (46)
图表50 利扬芯片营业收入及同比增长率 (48)
图表51 2016利扬芯片营收（按产品）占比 (48)
图表52 利扬芯片净利润及同比增长率 (49)
图表53 研发费用占比 (49)
图表54 芯哲科技营业收入及同比增长率 (51)
图表55 2015芯哲科技营收（按产品）占比 (51)
图表56 芯哲科技净利润 (52)
图表57 芯哲科技股权结构图 (52)
图表58 国内外著名企业客户统计 (53)
1、半导体行业量价齐升，国产替代享万亿空间
1.1半导体行业景气上行，供不应求量增7%价涨11%
1.1.1 SOX突破1200，北美设备制造商出货额历史新高
自2016年以来，两大半导体先行指标持续显示半导体行业边际向好趋势。

1)费城半导体指数（SOX）。

作为全球半导体产业景气度的主要领先指标费城半导体指数（SOX）持续高升，并突破1200点。

2）北美半导体设备制造商出货额。

半导体设备为半导体产业上游，其出货增长往往预示行业景气度上升。

北美半导体设备制造商出货额每月稳定增长，今年11月为20.52亿元，同比增长27.21%，
创2006年以来历史新高。

图表1费城半导体指数（SOX）
图表2北美半导体设备制造商出货额
依据WSTS数据显示，2016年全球半导体销售额为3390亿美元，同样创历
史最高。

接下来，我们将对销售额进行量价拆分以验证产业边际向好趋势，并探寻此轮景气的主要因素。

图表3 全球半导体销售额及同比增长率
1.1.2【销量】终端应用场景需求稳定增长，IoT、汽车电子将为主要拉动力
自2009年以来，全球半导体销售量稳步增长，CAGR为6.53%。

从半导体下游终端应用场景看，当前半导体产品下游应用广泛，包括手机、计算机、消费电子、汽车、医疗等领域，其中手机和计算机市场份额最高，合计占比达57%。

智能手机与PC出货量可以侧面论证应用场景需求切换的带动效应。

2010年之前半导体销售依赖PC销售增长，而2010年之后，PC销售放缓，半导体销售主要依赖智能手机普及使用。

当前，智能手机出货量斜率平缓，带动效应减慢。

IC insights 数据显示汽车电子以及物联网市场的快速发展将成为半导体产业未来增长的主要拉动力。

图表4 全球半导体销售量及同比增长率
图表5 全球智能手机与PC出货量
图表6 IC终端类型市场规模及市场增长率
1.1.3【价格】供给紧缺价涨11%，资本支出增加新产能逐步释放
2016Q2以来，全球半导体销售均价持续上涨，至2017Q3已达0.44美元，相应增长10.83%。

LED芯片、存储器芯片、晶圆代工、硅片等半导体产品2016Q2以来均陆续涨价，其中DRAM和NAND Flash产品的价格上涨幅度超过30%。

调研结果表明半导体产品供应端紧缺是导致此轮价格上涨的主要原因。

新厂从动工到试产一般需要18月，而2015年之前半导体资本支出相对较少，旧产能释放有限。

加上终端应用场景需求切换，新产能开发不及预期，致使实际产能增长有限。

2016-2020年全球资本支出预计均超过600亿美元，创2016年以来新高。

我们预期随着供给端新产能逐步释放，2019年价格回调到平均水平，且随着物联网、汽车电子、VR应用需求快速增长，半导体产业景气周期将会被拉长。

图表7 全球半导体销售均价（美元）
图表8 全球半导体资本支出及同比增长率
1.2 IC进口替代需求强烈，政策助力享万亿空间
1.2.1 半导体市场亚太持续主导，中国已为核心
WSTS预计2017年全球半导体销售额将保持17%高速增长，销售额届时高达3970亿元。

依据全球半导体贸易统计组织数据显示，亚太地区作为半导体销售主导场地的地位愈发明显，销售额占比已由48%提升至60%。

而中国作为亚太地区主要消费者，半导体销售份额自2004Q1以来也持续提升至53%。

图表9 全球各地区半导体销售额（十亿美元）图表10 中国销售额占亚太地区比重
1.2.2 IC为半导体产品核心，贸易逆差严重失衡
目前半导体产品可分为分立式元件、集成电路、光电元件和传感器。

依据全球半导体贸易统计数据，2016年集成电路（IC）占半导体总销售额80%以上。

大众媒体通常将集成电路（IC）代指半导体，包括记忆体IC、逻辑IC、微元件IC 和类比IC。

图表11 2016年全球各产品半导体销售占比
国内半导体市场持续保持高景气状态，自主可控程度却不容乐观。

2015年中国集成电路（IC）进口金额已超过原油，成为我国第一大进口商品。

2016年中国集成电路（IC）进口金额为2296亿美元，而出口金额仅为634亿美元，进出口逆差1662亿美元。

最新数据显示，仅2017年11月当月贸易逆差已高达211亿美元，登顶历史新高。

集成电路作为信息产业的核心与国家安全的关键，较大贸易逆差凸显出我国严重依赖进口的窘境。

依据国内智研咨询报告，2016年我国集成电路消费市场规模达11986亿元，最近5年CAGR为8.24%，国内集成电路产业销售额3610亿元，自给率仅为30%。

图表12中国集成电路贸易逆差
图表13 中国大陆集成电路自给率
1.2.3 政策大基金全力扶持，国产替代化享万亿空间
70%目标自给率与649亿实际投资规模表明政府大力扶持IC产业的决心。

2010年以来，政府出台一系列文件鼓励扶持IC产业发展，包括税收优惠等政策。

十三五规划草案更是把半导体等先进产业成为世界领先作为经济发展目标。

2015年颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》，明确订定2020年中国IC内需市场自给率要达40%，2025年将进一步提高至70%的政策目标。

图表14 IC产业政策法规
另一方面，政府设立国家产业投资基金，并支持设立地方性集成电路产业投资基金，鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。

截止2017年9月，仅国家大基金直接投资50个项目40家企业，承诺投资额达961亿元，实际出资649亿元，投资规模已达68%。

截止2017年上半年，地方政府设立的集成电路投资基金规模超过3000亿元。

图表15 地方政府设立集成电路基金规模
在政府全力扶助下，我们保守地以过去5年CAGR8.24%作为国内IC市场规模未来平均增长率，目标自给率为70%。

经过测算，我们预计2025年替代空间高达9777.34亿元。

2、雁行模式封测环节先行，对标韩台成长千亿破局
2.1 IC封测为必要环节，三要素驱动产业转移
IC封测属于半导体制造后端制程，为半导体产业链的必要一环。

集成电路产业链是半导体产业的典型代表。

从制造流程上看，IC产业链分为IC设计→IC制造→IC封测。

IC封测为后端制程，是产业链的必要环节，业绩好坏与半导体整体景气程度高度相关。

制成芯片之后交付整机厂商应用于广泛的终端产品，包括PC、手机、汽车电子、物联网、VR等。

图表16 集成电路（IC）产业链
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，具备电力传送、讯号传送、散热功能以及电路保护四大功能。

测试是指检测不良芯片，确保交付芯片的完好。

可分为两阶段，一是进入封装之前的晶圆测试，主要测试电性；另一则为IC成品测试，主要在测试IC功能、电性与散热是否正常。

图表17 封测功能
依据经济学理论，规模优势与成本高敏感性往往是产业分工与产业转移的前提。

1）规模优势是专业分工的前提。

到1980s末期，CMOS确立，半导体产业逐渐走向专业分工模式，按半导体产业链三个阶段分割成不同专业分工企业运营，包括芯片设计商（Fabless，没有自己的制造和封装）、晶圆代工企业（Foundry，没有自己的设计和封装）和专业封装企业（没有自己的设计和制造）。

详见第三章。

2）成本高敏感性是产业转移的前提。

欧美日大厂先后将封测产业先后转移
至韩国、台湾以及中国大陆，主要原因就是利用各地当时廉价的劳动力成本。

本质上看，劳动密集型、技术更新快、形式种类多三要素决定封测行业具有规模优势与成本高敏感性。

1）劳动密集：以国内四强封测企业为例，员工总人数合计43711人，生产人员27383人，占比62.65%，1本科及以下学历人数43536人，占比99.60%。

可见封测企业s生产线劳动力需求量大，为劳动密集型企业。

图表18 国内四强企业员工人数及占比
2）技术更新快：摩尔定律，加上下游应用产品新需求的持续推动，封装技术平均每10年一次大的革
新，下章会详细剖析封装技术由DIP→QFP→BGA→CSP→SIP→3D-SIP的演进之路。

3）封装形式多样性：因为半导体终端应用产品品类众多，因而封装形式同样具有多样性，包括DIP、BGA、SIP等。

封装类型与应用产品归类如下：
图表19 终端应用产品类型对应封装技术
2.2 对标韩台半导体发展轨迹，国内雁尾追赶封测千亿破局
纵观韩国、台湾半导体产业发展历史，封测往往成为IC产业“追赶者”的排头兵。

IC产业起源于美国日本，发展于韩国台湾，2015年之后中国大陆半导体产业也在快速崛起。

韩国台湾IC产业从崛起到壮大过程极为相似。

韩国IC产业发展主要是开始于封装转移的浪潮，其中最早在韩国扎根的是位于下游的封装环节，后期政府主导下慢慢移步到中游的制造环节，然后是设计环节。

台湾IC 产业发展之路同样发迹于封装环节，由电子所逐步推进、吸收创新外国先进技术；1987年，台积电成立，台湾芯片产业步入专业代工高速发展阶段，逐步演变为设计、制造和封装三环节相互辉映的产业格局。

图表20韩国发展历程图表21 台湾发展历程
发展历程上看，集聚效应、溢出效应是韩国、台湾能顺利往IC高端过渡主要原因。

封测行业所具备的规模效应与成本高敏性使得产业集聚效应产生，而集聚效应产生后通过学习积累加上政府外力使得成本优势继续向产业链上游溢出。

因而，溢出效应能否产生决定后发者能否追赶上先发者。

图表22 半导体产业发展脉络
这种梯状产业发展路径验证经济学上关于产业发展的“雁行模式”。

“雁行模式”是指国际劳动分工、各地区产业结构相对优势由较先进的国家或地区不断向后进国家或地区转移的传导机制。

“雁行模式”产业发展路径一般由低附加值环
节向高附加值环节发展，对应在半导体产业发展路径即是封装环节→制造环节→设计及全产业链。

从1990s欧美大厂产能转移国内设立封装厂，国内IC产业链持续优化，封测销售额高速增长，产业链占比持续下降至36.86%。

但对比成熟台湾IC封测约22%占比仍有差距。

根据“雁行模式”，中国大陆正处于雁尾追赶阶段，在政府大基金与政策支持下，2016年IC设计销售额首次超过封测，封测产业溢出效应呈显现之势，类似韩国、台湾破局之势亦会产生。

图表23中国IC产业链各环节销售额占比图表24 2016年中国IC产业链各环节占比
Gartner 数据显示2016 年全球封测产业市场规模合计497.7 亿美元，封装与测试市场规模占比分别为79.21% 和20.79%。

第一章我们测算2025年IC产业国产替代空间高达9777.34亿元。

半导体行业景气上行、国产替代演进叠加“雁行模式”产业发展规律，中国大陆IC封测产业业绩确定性较为明确。

我们假设国内未来封测环节占比22%，预计封测产业增量空间将达2151亿元，增长近一倍。

3、格局清晰：台美中三足鼎立，合纵连横国际话语权最强3.1【全球格局】全球前三企业市占46%，国内跻身第一梯队3.1.1 生产模式分工不断细化，IDM订单持续释放
依据IC产业链设计、制造、封测三环节的不同组装形式，IC产业存在两种生产模式：1）IDM模式；2）Fabless+代工模式。

早期采用IDM生产模式，由一家厂商同时完成设计、制造、封装环节。

这种模式下厂商需投资大额资金建生产线，具有重资产、高风险集中等弊端。

然而，随着行动装置的流行，下游终端需求变化加速，IDM生产模式渐不具备经济效益。

Fabless+代工模式应时崛起，Fabless+代工模式采用专业分工模式，设计、制造、封测三环节分别由专门厂商完成。

这种模式规避大额资金建设，同时满足市场对于微型化、更强功能性、高度定制化的需求。

台湾近7年封测环节产值占比平均值
图表25 IC产业两大生产模式
当前全球封测市场分为IDM 封装、专业代工封装、IDM 测试、专业代工测试四个细分市场。

依据Gartner数据，2016 年这四个市场的规模分别为190、204、49、55 亿美元。

其中封装市场规模占比79.12%，远高于测试市场规模。

专业代工封装与测试的市场规模略高于IDM4个点。

未来随着产业技术演进以及分工细化，维持IDM模式的单一厂商愈发不具经济效益。

IDM厂商将会逐步退出封测业，将其封测业务委外，预计订单将持续释放。

Gartner预计全球IC封装测试营业收入2019年达到650亿元，专业代工封装占封测市场总额将由38.15%提升至52%。

图表26 全球封测细分市场占比图表27 产业分工不断细化
3.1.2 封测产业并购加剧，国内跻身第一梯队
全球封测产业并购加剧，龙头强者恒强。

近四年全球前十厂商并购频繁，通过并购梳理，我们发现封测产业并购有两大特点：1）中国大陆厂商为兼并收购的主角。

封测产业作为我国IC发展的“排头兵”，急需做大做强。

政府无论在政策还是资金上均大力扶持国内封测企业通过并购扩大规模获得先进封装技术。

2）龙头相互之间合并。

日月光并购矽品，长电科技并购星科金朋。

探其本质，IC 封装属于规模经济产业，当半导体产业进入成熟期，龙头之间竞争加剧，惟有相互整合，才具有经济效益。

但是，由于可选并购标的减少，海外审核趋严，我们预计中国未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性减少，自主研发+国内整合将会成为主流。

图表28 全球IC封测企业并购情况
台湾封测代工实力最强，中国市场份额位居前三。

依据IC Insights数据，2016年全球IC封测环节各区域产能占比台湾54%、美国17%、中国12%、新加坡12%。

台湾连续多年封测代工市场占比过半，稳居第一。

国内封测产业经过收购整合之后，市场份额位居前三。

图表29 各地区封测代工产能占比
3.1.3 国内三强全球排名前十，增长势能最强
依据拓扑产业研究院数据显示，全球前三企业市占率46.1%，国内长电科技位居三强之列。

全球封测前十大厂商台湾占据5家、中国3家、美国1家以及新加坡1家。

国内封测三强企业2016年销售额合计达43.86亿美元，而同期日月光销售收入48.96亿美元，Amkor为38.94亿美元，矽品26.26亿美元。

因而，我们认为中国大陆封测产业起初借助劳动成本优势承接产业转移，然后依靠政府大基金支持与广阔需求场景迅速成长，当前已处于全球第一梯队，并且预期营收增速显著高于同行。

图表30 2016年全球前十大IC封测代工厂商排名
3.2【国内格局】内资封测向中高阶转移，国内三强技术与海外同步
依据前瞻研究院统计，2016年中国大陆有超过100家企业涉足封测产业，其中本土企业或内资控股企业28家左右，其余为外资、台资及合资企业，主要集中在长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海湾地区。

这些外资多为国际大型IDM 厂商在中国大陆投资设立的后段封测厂，其无论在规模上还是技术水平上都具有主导地位，但这些IDM厂主要封测自家产品，彼此间并无竞争关系。

且随着IDM 逐渐将封测业务委外，订单逐步释放，中国大陆承接封测产业的转移，内资企业营收预计将保持较快增长。

半导体封装有焊线封装与先进封装两种。

焊线封装属于传统的封装业务，使用了包括层压封装、引脚封装等在内的焊线集成电路封装技术。

半导体先进封装包括倒装和晶圆级封装，主要有FC（倒装）、eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）、TSV（硅通孔封装技术）、3D 封装、SiP（系统级封装）、PiP（堆叠组装）、PoP（堆叠封装）等在内的行业领先的集成电路封装技术。

目前，发达国家在技术水平上占有优势，国际集成电路封装技术以BGA、CSP 为主流技术路线，而台湾封测厂日月光、矽品等制程属于中高阶封测，与中国封测厂中低脚数封装客层不同。

当前中国大陆三强通过并购快速跻身全球前十大企业，其先进封装技术水平和海外基本同步，BGA、WLP、SiP等先进封装均已实现量产。

图表31 国内三强企业拥有拥有先进封装技术及对比
4、先进封装重构产业链价值，三要素加速渗透
4.1 先进封装双线并进，技术高度集成化
依据麦姆斯咨询，先进封装有两种发展路径：1）尺寸减小，使其接近芯片大小，包括WLCSP、FC、Bumping、Fanout；2）功能性发展，即强调异构集成，在系统微型化中提供多功能，包括TSV、SIP。

4.1.1【路径一】尺寸减小方向，FC、Bumping、WLCSP、Fanout
沿着尺寸减小路径，半导体先进封装包括FC(倒装、Bumping)和晶圆级封装(WLCSP、Fanout)。

4.1.1.1 FC(倒装、Bumping)：
常规芯片封装流程中包含粘片、引线键合两个关键工序，而FC 直接通过芯片上呈阵列排布的凸点（Bump）来实现芯片与封装衬底（或电路板）的互连。

由于芯片是倒扣在封装衬底上，与常规封装芯片放置方向相反，故称Flip-Chip。

FC 最主要的优点是拥有最高密度的I/O数，与常规的引线键合相比，FC由于采用了凸点结构，互连长度更短，互连线电阻、电感值更小，封装的电性能明显改善。

图表32 引线键和工艺与FC工艺对比
FC基本结构由IC、UBM（凸点下金属化）和Bump（凸点）组成。

IC为普通的硅芯片，UBM是指芯片焊盘和凸点之间的金属过渡层。

UBM一般为多层结构，由粘附层、扩散阻挡层和浸润层多层金属膜组成。

Bump则是FC与PCB电连接的唯一通道，也是FC技术中关键环节。

Bumping分为焊料与非焊料两大类，按制作方法分为焊料凸点、金凸点、聚合物凸点。

凸点工艺（Bumping）直接影响到倒装技术的可行性和性能的可靠性。

凸点（Bumping）最常用制作技术为电镀凸点，而创新型喷射凸点技术制作焊料凸点具有极高的效率，喷射速度可高达44000滴/秒，有望成为一种工业标准。

图表33 凸点（Bump）结构示意图
4.1.1.2 晶圆级封装(WLCSP)：
常规芯片封装流程是先将整片晶圆切割再进行封装测试，而晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片完全一致。

WLCSP具备两大优势：1）将芯片I/O 分布在IC芯片的整个表面，使得芯片尺寸达到微型化极限。

2）直接在晶圆片上对众多芯片封装、老化、测试，从而减少常规工艺流程，提高封装效率。

图表34 传统封装技术与WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）对比
WLCSP 两大关键工艺：1）薄膜再分布技术；2）焊料凸点制作技术（Bumping）。

薄膜再分布技术指在IC晶圆片上，将各个芯片按周边分布的I/O焊区，通过薄膜工艺的再布线，变换成整个芯片上的阵列分布焊区并形成焊料凸点(Bump)的技术。

其工艺步骤及技术流程列表如下。

图表35 薄膜再分布技术工艺步骤及技术流程：。