模压机操作说明word版

温康纳三维异形压机（Vario Presse）操作简介

在使用压机并进行参数设定时，操作人员应该根据压机不同的工作环境，针对不同的PVC膜或实木皮，适当调整各项参数。一种适用与所有的工作环境的参数设置是不可能存在的，同时，温康纳公司的应用工程师，也不能保证熟悉市场上现有的所有薄膜和胶水。

压机操作人员应该努力学习，掌握模压技术及工艺，积累现场工作经验，从而能针对不同的环境独立，正确的设定各项参数。

为了保证模压的质量，应该保证以下通用的前提：

首先，高质量的中密度（MDF）板材是保证模压质量的最基本的前提。尤其是进行高光贴压时，更应该选取高质量的MDF板材（密度不低于800）。

其次，应该选取高质量的胶水，比如可选用汉高或胶王等胶水。温康纳公司目前对相关的国内品牌了解还不多，暂时不能做出相应推荐。在贴膜之前，应保证喷胶均匀。但在进行高光贴膜时，应该在尽量减小上表面胶层厚度的前提下，稍微增加底材边角处胶层厚度。

然后，应根据不同的薄膜和板材对压机参数进行设定。有以下一些通用的经验可供参考。硅胶板的设定温度应高于胶水厂商推荐的活性温度20°，例如胶水厂商推荐胶水活性温度为67°，则应设定硅胶板加热温度为87°。压贴压力最低不能小于2bar。其他参数的设定则取决于使用的薄膜和板材。板材沟槽越深，异形程度越大，贴压时所需的压力和温度就越高。但是，如果温度过高，可能会破损薄膜。

压力越大，温度越高，硅胶板的使用寿命越短。天然橡胶板允许的最高工作温度为120°，最佳工作温度（即在此工作温度下，硅胶板使用时间最长）为80°至90°，在特殊情况下，工作温度可稍微高于最佳工作温度，但机器操作人员应该注意，及时将温度设置回正常范围！

天然硅胶板可承受的工作温度比天然橡胶板要高很多。最高温度为200°至220°，最佳工作温度为120°左右。

针对不同贴压方式，我们给出了相应的参数设定推荐。压机使用者应该明了，这些参数只应作为设定时的参考数值，用户应该根据不同的薄膜和胶水，设定最适合于自身情况的参数。

原则上，温康纳公司不推荐使用无硅胶板贴压模式。因为使用硅胶板可以提高贴膜温度，同时降低对板材摆放的要求。无硅胶板模式下，如果因为温度过高薄膜遭到损坏，则不能达到要求的贴膜压力，而导致贴压无效。但是，在进行高光贴压时，尤其是针对某些高光薄膜，可以通过无硅胶板模式达到更好的贴压效果。因为，硅胶板和某些高光薄膜的直接接触，有可能形成通常所说的桔皮现象。

为了防止工件和垫板之间在传送和压帖过程中出现移位，我们建议在垫板上增加防滑垫。

参数设定:

上压力 / 模压压力 [Bar] 2 – 6bar 根据板材具体设定

预成型弱压力 [Bar] 0.8 – 6bar 根据板材具体设定

只在无硅胶板贴压模式下设定，以防止薄膜破损

另外如果进气速度很快，导致压帖是工件和垫板移位，也可以使用此项设定

多功能框压力 / 分开压力 [Bar] 2 – 6bar 根据板材具体设定

只在带硅胶板贴压模式下设定

下压力 / 支撑压力 [Bar] 0 – 1bar 温康纳3D Eagle压机无需设定

上真空 [Bar] -1,00 bar

在无硅胶板贴压高光时设置为0

多功能框真空 [Bar] -1,00 bar

在复合模式贴压高光时设置为0

下真空 [Bar] -1,00 bar

上热压板温度[ °C]90 – 170°C根据薄膜和贴压方式具体设定

在无硅胶板贴压模式上热压板设定温度与带硅胶板贴压模式下硅胶板设定温度一致

硅胶板温度[ °C]88 –135°根据薄膜和贴压方式具体设定

下热压板温度[ °C]70 –125°根据贴压方式具体设定

只在贴压实木皮时设定

T0预吹气时间 [sec] 0 – 4,5 sec.

在贴压实木皮时无需设定T0，其他贴压模式下，T0 时间的设定（一般为2 sec.）应该保证，在预进气之后，硅胶板成水平张紧状态。否则在将未加热的薄膜吸附至硅胶板上时，有可能造成薄膜损坏。在高光贴压时，建议适当增加预吹气时间，使硅胶板成弧度张紧状态，从而使薄膜直接在板材上加热

T1预热时间 [sec] 0 – 180 sec. 根据薄膜和贴压方式具体设定

贴压实木皮时设定为0

T2真空时间 [sec] 2 – 5 sec. 根据板材摆放情况具体设定

应保证在T2时间内，达到设定的下真空。在贴压实木皮时，T2设置为0

T4冷却时间 [sec] 20 – 45 sec. 根据气温和薄膜具体设定冷却时间的设定应保证在贴膜之后，薄膜和硅胶板正常分离。比如在夏季湿热的车间内，应适当的增加冷却时间和分开压力，以防止薄膜粘贴在硅胶板上。

T5预成型压力延时时间 [sec] 0 – 20 sec.

只在带硅胶板贴压PVC薄膜时设定。在此模式下，可设定一个较小的预成型压力和一个较高的贴膜压力。在真空时间T2之后，上压力空间增压至设定的预成型压力值，然后在预成型压力延时时间T5之后，增压至设定的贴膜压力值。

T6增压延时时间 [sec] 0 – 20 sec.

和T5类似的功能，只适应于无硅胶板模式.

T7上压力空间进气延时时间 [sec]

只在无硅胶板模式下设定。在T1之后下压力空间开始吸气实现下真空。同时在T7之后，上压力空间开始进气将薄膜贴压至板材上。

T8上真空重新工作时间 [sec]

只在带硅胶板贴压PVC薄膜时设定。某些板材和薄膜需要很高的温度才能保证贴膜的质量，为了保证在此类情况下薄膜不至于因为过高的硅胶板温度而融化，可以使用如下的贴压方式。在预吹气之后，将薄膜吸附在硅胶板之上。然后在T8之后，薄膜和硅胶板再次一起吸附在上加热板上。这种工作模式一般不适合贴压高光。一般T8设置在8秒至预加热时间T1的一半的范围内。