第一章设备描述

1 设备描述

1.1 设备预览

SS-DT01 高速自动粘片机是电子元件封装专用设备，它通过视觉识别系统对电子芯片、进行精确识别、定位及微小偏差的补偿运算；该机具有高精度、高速度、高可靠性、高自动化水平以及操作简便等特点。

可拾取芯片规格：1.0mm ×1.0mm~8mm ×8mm

可处理WAFER 尺寸: 6英寸或8英寸

1.2设备应用与目的

半导体器件生产是一个流程。在这个流程中，如下图所例，粘片机SS-DT01是用于将芯片黏结到引线框架上。它只被设计成用于特别黏结场合。

引线图

锡丝图引线下料弹夹图晶元盘图

1.3 机器操作

SS-DT01 高速自动粘片机设计是正面操作。引线、WAFER、下料弹夹都可以从设备正面进行安装，但是当设备需要保养或维修时，设备四周必须留有足够的空间。在设备工作时，所有的安全保护装置必须在正确的位置上，并且确认急停开关处于关闭状态主可以正常工作。

1.3.1 主显示屏

主显示器采用17英寸液晶显示屏。当机器工作时，它的显示画面不断更新当前抓取WAFER图像并显示出系统当前状态；系统UPH值与系统产量可显示在系统信息界面里；系统操作界面里：机种，温度参数及学习，校准等等，可以提供全面的操作控制界面。通过与WINDOWS技术的结合，使操作变得更加简单，快速。

注意：没有计算机基础也可以学会设备操作，因为这本手册对必要的技术已经做了全面的讲解。

操作系统为中文系统，内容全面，前后连贯，在操作错误时会有提示，保证安全运行。该系统界面简单清晰，使操作者更容易掌握操作方法，提高工作效率。

1.3.2观察显示屏

观察显示屏同样采用17英寸液晶显示器。在生产状态下，可以实时的监视点锡丝的位置与整形的形状。及时的将生产状态反映给操作者，利于及时调整，保证产品质量。

1.3.3 键盘

键盘安装在设备正面的操作面板上，位于面板的左测，在键盘的右侧为按扭区域，上方依次为开始，停止按扭，下面为四个XY平台的导航按扭，可以手动移动平台。

1.3.4 鼠标

鼠标安装在操作面板下方，位于键盘的右下侧，我们通过使用鼠标进入各个菜单系统，实现各个按扭的功能。

1.3.5软区

软区位于机器正面的左下方，工控机就被安装在此处，我们也可以方便利用USB接口，实现系统的升级与数据的传递，在菜单中需要有高级权限才可以对重要文件或数据进行升级传递。

1.3.6 信号灯

信号灯有三种颜色：分别为红色、绿色、黄色。它们代表设备的各种运行状态。

红色信号灯：代表设备处与停止状态。

红色信号灯闪烁：代表设备有报警或者故障

黄色信号灯：代表工作完毕。

蜂鸣器：在报警产生时会发出提示声音。

1.4功能单元

这台设备有上料部、工作台、绑定部、下料部、WAFER平台、视觉定位部等功能单元组成。

上料部：

功能描述：将引线/ 框架推进工作台。

主要有推拉式上料、吸盘式上料、料盒对料盒式上料等上料方式。可根据不同的引线规格选用。

工作台：

功能描述：主要有导轨和搬送部构成，把引线从上料部搬送到下料部，并在轨道中对引线框架进行加热、供锡、整形、上芯、冷却。

绑定部：

功能描述：拾取晶圆上的芯片，粘放到引线框架上。实现上芯功能。

下料部：

功能描述：该工序流程的最后功能部件，把轨道内已上芯的引线框架推进料盒，以待操作人员把料盒拿如下道工序。

WAFER平台：

功能描述：自动更换晶圆盘，固定晶圆盘，自动移动到拾取芯片位置，以待拾取部拾取芯片。

视觉定位部件：

功能描述：主要由相机、定位软件构成，实现芯片的精确定位。

1.5 机器铭牌

机器的生产铭牌安装在设备的后面，机器的后面分成三个部分，铭牌安装在中间部分的下方。铭牌上给出产品的型号以及设备基本要求，详细信息如下。

1.6过程描述

机器的贴片工作是全自动的循环过程，这就涉及到各个机构的良好配合。例如芯片和晶元，这就涉及到对好芯片的识别与粘贴到引线上位置的精确。具体生产过程为：引线由上料部传送到主工作台上，然后XY平台到达视觉上定位好芯片的位置，邦定头拾取后粘贴在引线上，最后引线被传递到下料部。

搬送机构

需要邦定芯片的引线由上料部（设备的左边）传递到住导轨上。

传送引线经过持续的加热区，该区同时通有合成的保护气体，在点锡位置，引线是被准确的定位在此，适量的的锡被点在即将要邦定芯片的位置上，然后引线被传递到邦定芯片的位置。

邦定完成之后，引线前进通过冷却区，最后到达下料部（设备的右边）

晶元盘机构

全自动换换晶元盘系统首先将XY平台由工作位置移到退晶元盘的位置，然后XY平台汽缸升起，热风将已扩展变形的晶元盘复原，然后取出新的晶元盘放到XY平台上，热风将起软化后，XY平台汽缸下降，XY平台自动回到工作的待机位置。

手动将XY平台移动到工作初始位置。高精度的视觉系统采集到好的芯片的位置，然后控制XY平台自动移动到邦定头可以拾取该芯片的位置。

芯片操作

邦定的拾取机构控制邦定头Y向到达晶元盘的取片位置，邦定头Z向下降到取芯片的位置利用真空将芯片吸取上来，在吸取的同时突上部的突上针将芯片顶起。

拾取芯片完毕后邦定头返回，负压传感器检测到已经吸取成功。

确认检测成功后，邦定头到达粘片位置，并且自动矫正角度误差，然后将芯片粘贴在引线上准确位置上。

质量监视

这时观察显示器可以直接显示出锡丝位置与整形是否合格，它显示的是一个实时图象，即当次整形锡点的位置。

1.7 养护工具及物品

目录：

●轴承润滑油

●高温润滑油

●丝杠润滑油

●内六角扳手

●隔热螺丝刀

●镊子

●刚尺

●水平仪

●活板子

●叉扳子

根据实际需要选择下列配件

●突上针

●突上针夹持块

●突上针盖

●工作台盖板

●突上针高度校准块

●工作台轨道

●邦定头吸嘴