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目录
• 半导体简介 • 半导体材料 • 半导体器件 • 半导体制造工艺 • 半导体技术发展趋势 • 案例分析
半导体简介
01
半导体的定义
总结词
半导体的定义
详细描述
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,常见的半导体材 料有硅、锗等。
半导体的特性
总结词
化合物半导体具有宽的禁带宽度和高 的电子迁移率等特点,使得化合物半 导体在光电子器件和高速电子器件等 领域具有广泛的应用。
掺杂半导体
掺杂半导体是在纯净的半导体中掺入其他元素,改变其导电 性能的半导体。
掺杂半导体的导电性能可以通过掺入不同类型和浓度的杂质 来调控,从而实现电子和空穴的平衡,是制造晶体管、集成 电路等电子器件的重要材料。
掺杂的目的是形成PN结、调控载流 子浓度等,从而影响器件的电学性能。
掺杂和退火的均匀性和控制精度对器 件性能至关重要,直接影响最终产品 的质量和可靠性。
半导体技术发展趋势
05
新型半导体材料
硅基半导体材料
宽禁带半导体材料
作为传统的半导体材料,硅基半导体 在集成电路、微电子等领域应用广泛。 随着技术的不断发展,硅基半导体的 性能也在不断提升。
半导体制造工艺
04
晶圆制备
晶圆制备是半导体制造的第一步,其目的是获得具有特定晶体结构和纯度的单晶硅 片。
制备过程包括多晶硅的提纯、熔炼、长晶、切磨、抛光等步骤,最终得到可用于后 续工艺的晶圆。
晶圆的质量和表面光洁度对后续工艺的成败至关重要,因此制备过程中需严格控制 工艺参数和材料质量。
薄膜沉积
输入 标题
详细描述
集成电路的制作过程涉及微电子技术,通过一系列的 工艺步骤,将晶体管、电阻、电容等电子元件集成在 一块硅片上,形成复杂的电路。

《硅半导体材料基础》课件

《硅半导体材料基础》课件
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目录
• 硅半导体材料的简介 • 硅半导体的物理性质 • 硅半导体的晶体结构 • 硅半导体的制备方法 • 硅半导体在电子工业中的应用 • 未来硅半导体材料的发展趋势与挑战
01
硅半导体材料的简介
硅的发现与特性
硅的发现
硅元素是在1824年由雅各布·贝采利 乌斯首次从硅酸钾中分离出来的。
非晶硅的结构
原子排列短程有序
非晶硅的原子排列呈现短程有序的结构,即局部区域内的 原子排列与单晶硅相似,但整体上缺乏长程有序的结构。
不具备完整的晶体结构
非晶硅不具有完整的晶体结构,其原子排列在空间中不连 续,没有明显的结晶轴和晶格振动。
光学和电学性能各异
非晶硅在光学和电学性能方面表现出与单晶硅不同的特性 ,例如其透光性和导电能力较差,但在某些应用领域仍具 有重要价值。
异质结构
利用不同材料的组合,形 成异质结构,实现优势互 补,提高半导体性能。
低维材料
研究二维、一维和零维的 硅基材料,探索其在光电 器件和电子器件中的应用 。
提高硅半导体的性能与稳定性
掺杂技术
通过优化掺杂技术,提高 硅半导体的导电性能和稳 定性。
表面处理
研究表面处理技术,改善 硅半导体的表面质量和稳 定性。
硅半导体的热导率较高,有利于热量的传递 和散发。
热容
硅半导体的热容随温度升高而增大,与其晶 格结构和原子振动有关。
热膨胀系数
硅半导体的热膨胀系数较低,对其机械稳定 性和可靠性有一定影响。
热稳定性
硅半导体的热稳定性较好,能够在较高温度 下保持其结构和性能的稳定性。
03
硅半导体的晶体结构
单晶硅的结构
04
硅半导体的制备方法

第四章半导体材料-PPT课件

第四章半导体材料-PPT课件
0 0
1 . 1 2 7 m 红外 G a A s , E g 1 . 4 e V , 0 . 8 8 5 m
2、非平衡载流子 光发射 电子被光激发到导带而在价带中留下空穴,状态不 稳定。由此产生的电子空穴对称为非平衡载流子。过一 段时间,电子将跃迁回价带,同时发射一个光子,称为 光发射。 光发射应用:半导体发光二极管、半 导体激光器。但非平衡载流子不是由光激 发产生,而由电子、空穴注入产生。
在外电场下,半导体有电流,电流密度:
jE
且与载流子浓度n、载流子有效质量m*和弛豫时间 有 关: 2
ne j E m* j E
e — 迁 移 率 m * 导电性能 n e
半导体中电子运动不同于真空。真空中服从牛顿定 律,F=-eE=m0a。 m0—自由电子质量。半导体中电子于能带中受约束, 也可以用牛顿定律描述运动。但m0要改成m*。不同半 导体m*不同。
Si Si Si
Si
Si中掺5价P,P取代Si原子。4个 价电子与Si组成共价键。第5个价电 子多余,输送到导带上成为自由电 子。导带中电子导电。 产生的自由电子浓度约等于杂质 原子浓度(可控)。
导带
Si Si
e
Si
P
Si
导带
P
P施主Βιβλιοθήκη PPn型半导体
价带
P
P
施主
P
P
价带
P称为施主杂质,表示能给出一个价电子。
4-2 传统的典型半导体材料
一、分类
1、元素半导体
ⅢA-ⅦA族,十几种元素,如Ge、Si、Se(硒)、Te (碲)等。 2、化合物半导体
二元化合物 ⅢA-ⅤA化合物,9种(Al、Ga、In——P、As、Sb)

半导体物理与器件-课件-教学PPT-作者-裴素华-第1章-半导体材料的基本性质

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简化为
J = pqv p
1.6.4 半导体的电阻率ρ
电阻率是半导体材料的一个重要参数,其值为电导率
的倒数。 1
1
ρ= =
σ nqμn + pqμ p
对于强P型和强N型半导体业有相应的简化。
从上面的公式可以看出,半导体电阻率的大小决定于 n, p, μn ,μp的具体数值,而这些参数又与温度有关, 所以电阻率灵敏的依赖于温度,这是半导体的重要 特点之一。
b) P型硅中电子和空穴 的迁移率
载流子的迁移率还要随温度而变化。
硅中载流子迁移率随温度变化的曲线 a) μn b) μp
1.6.3 半导体样品中的漂移电流密度
设一个晶体样品如图所示, 以单位面积为底,以平 均漂移速度v为长度的矩 形体积。先求出电子电 流密度,设电场E为x方 向,在电场的作用下, 电子应沿着-x方向运动。
不论半导体中的杂质激发还是本征激发,都是依靠吸收 晶格热振动能量而发生的。由于晶格的热振动能量是随 温度变化的,因而载流子的激发也要随温度而变化。
载流子激发随温度的变化 a)温度很低 b)室温临近 c)温度较高 d)温度很高
伴随着温度的升高,半导体的费米能级也相应地发 生变化
杂质半导体费米能级随温度的变化 a)N型半导体 b)P型半导体
a)随机热运动 b) 随机热运动和外加电场作用下的运动合成
随机热运动的结果是没有电荷迁移,不能形成电流。
引入两个概念:
1. 大量载流子碰撞间存在一个路程的平均值,称为平 均自由程,用λ表示,其典型值为10-5cm;
2. 两次碰撞间的平均时间称为平均自由时间,用τ表示, 约为1ps;
建立了上述随机热运动的图像后,就可以比较实际地去 分析载流子在外加电场作用下的运动了。

《半导体材料》课件

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N型半导体
通过向半导体中掺入五价杂质,可以形成具有负 电荷的N型半导体。
PN结
PN结是由P型和N型半导体材料结合而成的结构, 具有重要的电子器件应用。
二极管
二极管是一种基本的半导体器件。它具有只允许 单向电流通过的特性。
4. 高级半导体器件
M Oபைடு நூலகம்FET
MOSFET是一种基于半导体材料 的重要集成电路组件,广泛应用 于电子设备中。
光电二极管
光电二极管是一种半导体器件, 可以将光能转换为电能,广泛用 于通信和光电领域。
激光二极管
激光二极管是利用半导体材料产 生激光的器件,应用于激光打印 机、激光通信等领域。
5. 应用领域
计算机芯片
半导体材料是计算机 芯片制造的基础,推 动了电子产品的快速 发展。
通信设备
半导体器件在无线通 信、移动通信等领域 中发挥着重要的作用。
光电子器件
光电子器件利用半导 体材料的特性,实现 光信号的检测和处理。
新能源领域
半导体材料在太阳能 电池、燃料电池等新 能源领域有着广泛的 应用。
6. 总结
半导体材料具有独特的电性能和广泛的应用。通过了解半导体的基本概念和器件原理,我们可以更好地理解现 代电子技术的发展和应用。期待未来半导体材料的更多突破和创新!
2. 基本概念
1 价带和导带
半导体中的价带和导带决定了电子的能量状态和传导性质。
2 禁带宽度
禁带宽度是指价带和导带之间的能量间隔,影响了半导体的导电性。
3 掺杂
通过掺杂杂质,可以改变半导体的导电性能,使其成为P型或N型半导体。
3. 掺杂与半导体器件
P型半导体
通过向半导体中掺入三价杂质,可以形成具有正 电荷的P型半导体。

一种典型半导体材料SiC2PPT课件

一种典型半导体材料SiC2PPT课件

2.SiC衬底的制备
SiC单晶的加工:
要求:表面超光滑、无缺陷、无损伤。 重要性:直接影响器件的性能。 难度:SiC的莫氏硬度为9.2,难度相当大。
工艺流程: 切割:用金刚线锯。 粗、精研磨:使用不同粗细的碳化硼和金刚石颗粒加 粗磨和精磨。 粗抛光:机械抛光,用微小的金刚石粉粒进行粗抛。 精抛光:化学机械抛光。
国内在SiC生长起步较晚,目前主要是山东大学、中科院上海硅酸盐研究所、中科院 物理所等单位开展SiC单晶生长制备技术研究,山东大学2019年在实验室生长出了3英寸
6H-SiC单晶。
2.SiC衬底的制备
物理气相传输法(PVT):
核心装置如右图所示:
SiC原料的升华和晶体的再生长在一个封闭的石墨 坩埚内进行,坩埚处于高温非均匀热场中。SiC原料 部分处于高温中,温度大约在2400~2500摄氏度。 碳化硅粉逐渐分解或升华,产生Si和Si的碳化物混 合蒸汽,并在温度梯度的驱使下向粘贴在坩埚低温 区域的籽晶表面输送,使籽晶逐渐生长为晶体。
5.SiC光电器件的前景
随着各个国家在SiC项目上投入力度的加大,SiC功率器件面临的技术难题正 在逐步降低,只要SiC功率器件可靠性问题解决,随着大尺寸SiC器件的发展, 价格最终不会成为制约的瓶颈。
随着SiC功率器件在民用领域特别是电动汽车领域的推广应用,相信不久的将 来,SiC功率器件会大量的应用于军事和民用的各个领域。
SiC紫外探测器: PN结型 PIN型 异质结型 肖特基势垒型 金属-半导体-金属(MSM)型
6.SiC紫外探测器的制备
实例:SiC肖特基紫外光电探测器件的研制。
器件制备的半导体材料:4H-SiC;衬底: N+型,电阻率0.014Ω*cm,厚度300um; 外延层:N型,掺杂浓度3.3E15/cm3,厚度 10um。

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1.2.3 固溶半导体
由两个或两个以上的元素构成的具有足够的含量的固体溶液,如果具有半导体性质, 就称为固溶半导体,简称固溶体或混晶。 因为不可能作出绝对纯的物质,材料经提纯后总要残留一定数量的杂质,而且半导 体材料还要有意地掺入一定的杂质,在这些情况下,杂质与本体材料也形成固溶体, 但因这些杂质的含量较低,在半导体材料的分类中不属于固溶半导体。 另一方面,固溶半导体又区别于化合物半导体,因后者是靠其价键按一定化学配比 所构成的。固溶体则在其固溶度范围内,其组成元素的含量可连续变化,其半导体及 有关性质也随之变化。 固溶体增加了材料的多样性,为应用提供了更多的选择性。 为了使固溶体具有半导体性质常常使两种半导体互溶,如Si1-xGex(其中x <1);也 可将化合物半导体中的一个元素或两个元素用其同族元素局部取代,如用Al来局部取 代GaAs中的Ga,即Ga1-xAlxAs,或用In局部取代Ga,用P局部取代As形成Ga1xInxAs1-yPy 等等。 固溶半导体可分为二元、三元、四元、多元固溶体;也可分为同族或非同族固溶体 等(见表1.1 )。
表1.1 半导体材料分类及其开发情况 * 此处所列子项只举其中重要者,并未完全列出。
1.2.1 元素半导体 已知有12个元素具有半导体性质,它们在元素周期表中的位置如图1.1所示。 从这里也可以看出半导体材料与物质结构的密切关系。
处于III-A族的只有硼,其熔点高(2300oC),制备单晶困难,而且其载流子迁移率 很低,对它研究的不多,未获实际应用。 IV-A 族中第一个是碳,它的同素异形体之一金刚石具有优良的半导体性质,但制 备单晶困难,是目前研究的重点;石墨是碳的另一个同素异形体,系层状结构,难 以获得单晶,故作为半导体材料未获得应用。 IV-A族的第二个元素是硅,具有优良的半导体性质,是现代最主要的半导体材料。 再往下是锗,它具有良好的半导体的性质,是重要的半导体材料之一。 锡在常温下的同素异形体为b-Sn,属六方晶系,但在13.2oC以下 可变为立方晶 系灰锡(a-Sn)。灰锡具有半导体性质,属立方晶系。在从b-Sn转化为a-Sn 的过 程中,体积增大并变粉末,故难以在实际中应用。

《半导体基础》课件

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在温度升高或电场加强时,电 子和空穴的输运能力增强。
掺杂可以改变半导体的导电性 能,增加载流子的数量。
半导体中的热传导
01 热传导是热量在半导体中传递的过程。
02 热传导主要通过晶格振动和自由载流子传 递。
03
半导体的热传导系数受到温度、掺杂浓度 和材料类型的影响。
04
在高温或高掺杂浓度下,热传导系数会增 加。
模拟电路和数字电路中均有广泛应用。
场效应晶体管
总结词
场效应晶体管是一种电压控制型器件,利用电场效应来控制导电沟道的通断。
详细描述
场效应晶体管可分为N沟道和P沟道两种类型,通过调整栅极电压来控制源极和漏极之 间的电流。场效应晶体管具有低噪声、高输入阻抗和低功耗等优点,广泛应用于放大器
和逻辑电路中。
集成电路基础
掺杂半导体
N型半导体
通过掺入施主杂质,增加自由电子数量,提高导电能力。
P型半导体
通过掺入受主杂质,增加自由空穴数量,提高导电能力。
宽禁带半导体

碳化硅(SiC)
具有宽禁带、高临界击穿场强等特点, 适用于制造高温、高频、大功率的电子 器件。
VS
氮化镓(GaN)
具有宽禁带、高电子迁移率等特点,适用 于制造蓝光、紫外线的光电器件。
详细描述
二极管由一个PN结和两个电极组成,其单 向导电性是由于PN结的正向导通和反向截 止特性。根据结构不同,二极管可分为点接 触型、肖特基型和隧道二极管等。
双极晶体管
总结词
双极晶体管是一种电流控制型器件,具有放 大信号的功能。
详细描述
双极晶体管由三个电极和两个PN结组成, 通过调整基极电流来控制集电极和发射极之 间的电流,实现信号的放大。双极晶体管在

20-半导体基础知识PPT模板

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电工电子技术
半导体之所以被作为制造电子器件的主要材料在于它 具有热敏性、光敏性和掺杂性。
热敏性:是指半导体的导电能力随着温度的升高而迅 速增加的特性。利用这种特性可制成各种热敏元件,如热 敏电阻等。
光敏性:是指半导体的导电能力随光照的变化有显著 改变的特性。利用这种特性可制成光电二极管、光电.1 半导体的基本特性
根据导电性能的不同,自然界的物质大体可分为导体、 绝缘体和半导体三大类。其中,容易导电、电阻率小于 10-4Ω·cm的物质称为导体,如铜、铝、银等金属材料;很难 导电、电阻率大于104Ω·cm的物质称为绝缘体,如塑料、橡 胶、陶瓷等材料;导电能力介于导体和绝缘体之间的物质 称为半导体,如硅、锗、硒及大多数金属氧化物和硫化物 等。
(2)反向偏置
给PN结加反向偏置电压,即N区接电源正极,P区接电源 负极,称PN结反向偏置,如下图所示。
由于外加电场与内电场的 方向一致,因而加强了内电场, 促进了少子的漂移运动,阻碍 了多子的扩散运动,使空间电 荷区变宽。此时,主要由少子 的漂移运动形成的漂移电流将 超过扩散电流,方向由N区指向 P区,称为反向电流。由于常温 下少子的数量很少,所以反向 电流很小。此时,PN结处于截 止状态。
(2)P型半导体
在本征半导体硅(或锗)中掺入微量三价元素硼,由 于硼原子只有3个价电子,它与周围硅原子组成共价键时, 因缺少一个价电子而形成一个空穴,相邻的价电子很容易 填补这个空穴,形成新的空穴。这种半导体导电主要靠空 穴,所以称为空穴型半导体或P型半导体,如下图所示。P 型半导体中,空穴是多子,自由电子是少子。
2.PN结的单向导电性
(1)正向偏置
给PN结外加正向偏置电压,即P区接电源正极,N区接电 源负极,称PN结为正向偏置,如下图所示。

《半导体材料》课件

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解决策略
解决可靠性问题需要从材料的设计、制备、封装、测试等各个环节入手,加强质量控制和可靠性评估。
半导体材料的环境影响与可持续发展
环境影响
半导体材料的生产和使用过程中会对环境产生一定的影响,如能源消耗、废弃物处理等。
可持续发展
为了实现可持续发展,需要发展环保型的半导体材料和生产技术,降低能源消耗和废弃物排放,同时 加强废弃物的回收和再利用。
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目录
CONTENTS
• 半导体材料简介 • 半导体材料的物理性质 • 常见半导体材料 • 半导体材料的制备与加工 • 半导体材料的发展趋势与挑战
01
半导体材料简介
半导体的定义与特性
总结词
半导体的导电能力介于导体和绝缘体 之间,其电阻率受温度、光照、电场 等因材料的制备技术
制备技术
为了获得高性能的半导体材料,需要 发展先进的制备技术。这包括化学气 相沉积、分子束外延、离子注入等。
技术挑战
制备技术面临的挑战是如何实现大规 模生产,同时保持材料的性能和均匀 性。
半导体材料的可靠性问题
可靠性问题
随着半导体材料的广泛应用,其可靠性问题越来越突出。这包括材料的稳定性、寿命、可靠性等方面的问题。
VS
电阻率
电阻率是衡量材料导电能力的物理量。半 导体的电阻率可以通过掺杂等方式进行调 控,从而实现对其导电性能的优化。
光吸收与发光特性
光吸收
半导体具有吸收光子的能力,当光子能量大于其能带间隙时,电子从价带跃迁至导带, 产生光电流。
发光特性
某些半导体在受到激发后可以发出特定波长的光,这一特性使得半导体在发光器件、激 光器等领域具有广泛应用。
离子束刻蚀
利用离子束对材料进行刻蚀,实现纳米级加工。

第1章半导体材料 83页PPT文档

第1章半导体材料 83页PPT文档

CuCr2S3C
稀土氧、硫、硒、碲化合物 EuO EEuS EuSe EuTe
非晶态 半导体
有机 半导体
元素 化合物 芳香族化合物 电荷移动络合物
Ge Si Te Se GeTe As2Te3 Se4Te Se2As3 As2SeTe As2Se2Te 多环芳香族化合物
元素半导体
具备实用价值的元素半导体材料只有硅、锗和硒。硒是 最早使用的,而硅和锗是当前最重要的半导体材料,尤其 是硅材料由于具有许多优良特性,绝大多数半导体器件都 是用硅材料制作的。
n为导带电子浓度,N+d为电离施主浓度,p价带上空穴浓度
nNd p
Nd为电离施主浓度
把n、p代入电中性方程得:
Nd

Nd
12expEF
Ed
kBT
N cex (E p k cB T E F ) 1 2 eN x E dFp E dN vex (E p k F B T E v) kB T
二元化合物半导体
它们由两种元素 组成,主要是有 III-V族化合物半 导体、II-VI族化 合物半导体、IVVI族化合物半导 体、II-IV族化合 物半导体,铅化 合物及氧化物半 导体等。
三元化合物半导体
以A1GaAs相GaAsP为代表的二元化合物半导 体材料,已为人们广泛研究,可制作发光器件;
利用此待性GaAs可以制作转移电子器件。根据实验表 明InP是制作转移器件的更好半导体材料。
2. n型和p型半导体
半导体掺杂——改变半导体的性质、载流子类型……
人工掺杂——半导体材料设计——器件……
掺杂工艺——扩散、离子注入……
掺杂种类:
施主掺杂(n型)——高价元素掺杂,杂质原子提供的价 电子数目多于半导体原子,多余的价电子很容易进入导 带而成为电子载流子,半导体的电导率增加。

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03
半导体器件
二极管
工作原理
二极管是由一个PN结组成的电子器件, 具有单向导电性。在正向偏置时,电流可 以流通;而在反向偏置时,电流被阻止。
应用
类型
常见的二极管类型有硅二极管和锗二 极管,它们在电气性能上略有差异。
二极管在电子线路中广泛应用,如整 流、检波、开关等。
三极管
1 2
工作原理
三极管是由两个PN结组成的电子器件,具有电 流放大作用。通过调整基极电流,可以控制集电 极和发射极之间的电流。
感谢观看
半导体的导电机制主要是由其 内部的电子和空穴的运动决定 的。
半导体的特性
半导体材料的导电能力受温度、光照、电场等因素影响,具有热敏、光敏、掺杂等 特点。
半导体的电阻率可在很大范围内变化,通过改变温度、光照、电场等条件,可以控 制其电阻率的变化。
半导体的载流子类型和浓度决定了其导电性能,可以通过掺杂等方式改变载流子类 型和浓度。
物理沉积
通过物理过程如真空蒸发、溅 射等,将所需材料沉积在晶圆
表面形成薄膜。
化学气相沉积
利用化学反应在晶圆表面生成 所需材料的薄膜。
外延生长
在单晶基底上通过控制温度、 气体流量等参数,使薄膜按照 单晶的晶体结构生长。
离子注入
将离子化的材料注入到晶圆内 部的特定区域,形成具有一定
特性的薄膜。
掺杂与刻蚀
功耗具有重要意义。
集成电路设计
01
02
03
人工智能辅助设计
利用人工智能技术进行集 成电路自动化设计,提高 设计效率和准确性。
异构集成技术
将不同工艺类型的芯片集 成在一个封装内,实现高 性能、低功耗的系统级芯 片。
定制化设计

半导体材料总结ppt课件

半导体材料总结ppt课件
(一)、半导体材料特性(5学时)
1.半导体材料的发展趋势
2.半导体材料的分类ຫໍສະໝຸດ 3.半导体材料的基本性质及应用
4.实例说明如何运用半导体材料知识开展实验设

ppt课件.
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2. 半导体材料的分类
禁带宽度的不同,又可分为: 窄带隙半导体材料:Si,Ge 宽带隙半导体材料:GaN,ZnO,SiC,AlN
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GaAs电学性质
电子迁移率高达 8000cm2 VS
GaAs中电子有效质量为自由电子的1/15, 是硅电子的1/3
用GaAs制备的晶体管开关速度比硅的快 3~4倍
高频器件,军事上应用
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24
本征载流子浓度
T 3 0 0 K n i 1 .3 1 0 6/c m 3
化学组分和结构的不同,又可分为: 元素半导体、化合物半导体、固溶体半导体、非晶半导 体、微结构半导体、有机半导体和稀磁半导体等
使用功能的不同,可分为: 电子材料、光电材料、传感材料、热电致冷材料等
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按功能和应用
光电半导体
热电半导体
微波半导体 气敏半导体 微电子半导体
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6
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(1)半导体材料结构
晶体: 有规则对称的几何外形; 物理性质(力、热、电、光…)各向异性; 有确定的熔点; 微观上,分子、原子或离子呈有规则的周期性 排列,形成空间点阵(晶格)。
简单立方晶格
面心立方晶格
Au、Ag、Cu、Al…
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体心立方晶格 Li、Na、K、Fe…
六角密排晶格 Be,Mg,Zn,Cd…
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◆ 三元系包括:族:这是由一个Ⅱ族和一个Ⅳ族原子去替代 Ⅲ-Ⅴ族中两个Ⅲ族原子所构成的。例如ZnSiP2、ZnGeP2、 ZnGeAs2、CdGeAs2、CdSnSe2等。族:这是由一个Ⅰ族和 一个Ⅲ族原子去替代Ⅱ-Ⅵ族中两个Ⅱ族原子所构成的, 如 CuGaSe2、AgInTe2、 AgTlTe2、CuInSe2、CuAlS2等。: 这是由一个Ⅰ族和一个Ⅴ族原子去替代族中两个Ⅲ族原子 所组成,如Cu3AsSe4、Ag3AsTe4、Cu3SbS4、Ag3SbSe4等。 此外,还有它的结构基本为闪锌矿的四元系(例如 Cu2FeSnS4)和更复杂的无机化合物。
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(2)无机化合物半导体
◆ 分二元系、三元系、四元系等。 二元系包括:①Ⅳ-Ⅳ族:SiC和 Ge-Si合金都具有闪锌矿的结构。②Ⅲ-Ⅴ族:由周期表中Ⅲ族元素 Al、Ga、In和V族元素P、As、Sb组成,典型的代表为GaAs。它们 都具有闪锌矿结构,它们在应用方面仅次于Ge、Si,有很大的发展 前途。③Ⅱ-Ⅵ族:Ⅱ族元素Zn、Cd、Hg和Ⅵ族元素S、Se、Te形成 的化合物,是一些重要的光电材料。ZnS、CdTe、HgTe具有闪锌矿 结构。④Ⅰ-Ⅶ族:Ⅰ族元素Cu、Ag、Au和 Ⅶ族元素Cl、Br、I 形成的化合物,其中CuBr、CuI具有闪锌矿结构。⑤Ⅴ-Ⅵ族:Ⅴ 族元素As、Sb、Bi和Ⅵ族元素 S、Se、Te形成的化合物具有的形 式,如Bi2Te3、Bi2Se3、Bi2S3、As2Te3等是重要的温差电材料。 ⑥第四周期中的B族和过渡族元素Cu、 Zn、Sc、Ti、V、Cr、Mn、 Fe、Co、Ni的氧化物,为主要的热敏电阻材料。⑦某些稀土族元素 Sc、Y、Sm、Eu、Yb、Tm与Ⅴ族元素N、As或Ⅵ族元素S、Se、Te形 成的化合物。 除这些二元系化合物外还有它们与元素或它们之间 的固溶体半导体,例如Si-AlP、Ge-GaAs、InAs-InSb、AlSb-GaSb、 InAs-InP、GaAs-GaP等。研究这些固溶体可以在改善单一材料的 某些性能或开辟新的应用范围方面起很大作用。
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绝大多数半导体器件是在单晶片或以单 晶片为衬底的外延片上作出的。成批量的 半导体单晶都是用熔体生长法制成的。直 拉法应用最广,80%的硅单晶、大部分锗 单晶和锑化铟单晶是用此法生产的,其中 硅单晶的最大直径已达300毫米。在熔体 中通入磁场的直拉法称为磁控拉晶法,用 此法已生产出高均匀性硅单晶。 在坩埚熔体表面加入液体覆盖剂称液封直拉法,用此法拉制砷化镓、 磷化镓、磷化铟等分解压较大的单晶。悬浮区熔法的熔体不与容器接 触,用此法生长高纯硅单晶。水平区熔法用以生产锗单晶。水平定向 结晶法主要用于制备砷化镓单晶,而垂直定向结晶法用于制备碲化镉、 砷化镓。用各种方法生产的体单晶再经过晶体定向、滚磨、作参考面、 切片、磨片、倒角、抛光、腐蚀、清洗、检测、封装等全部或部分工 序以提供相应的晶片。
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主要种类
◆ 半导体材料可按化学组成来 分,再将结构与性能比较特 殊的非晶态与液态半导体单 独列为一类。按照这样分类 方法可将半导体材料分为元 素半导体、无机化合物半导 体、有机化合物半导体和非 晶态与液态半导体
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(1)元素半导体
◆ 在元素周期表的ⅢA族至ⅦA族分布着11种具有半导性 的元素,下表的黑框中即这11种元素半导体,其中C表示 金刚石。C、P、Se具有绝缘体与半导体两种形态;B、Si、 Ge、Te具有半导性;Sn、As、Sb具有半导体与金属两种 形态。P的熔点与沸点太低,Ⅰ的蒸汽压太高、容易分解, 所以它们的实用价值不大。As、Sb、Sn的稳定态是金属, 半导体是不稳定的形态。B、C、Te也因制备工艺上的困 难和性能方面的局限性而尚未被利用。因此这11种元素 半导体中只有Ge、Si、Se 3种元素已得到利用。Ge、Si 仍是所有半导体材料中应用最广的两种材料。
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(3)有机化合物半导体
◆ 已知的有机半导体有几十种,熟知的有萘、蒽、聚丙 烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等,它们作为半导体 尚未得到应用。
(4)非晶态与液态半导体
这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周 期性排列的晶体结构。
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实际运用
◆ 制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求, 包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料 的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材 料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。 ◆ 所有的半导体材料都需要对原料进行提纯,要求的纯度 在6个“9”以上,最高达11个“9”以上。提纯的方法 分两大类,一类是不改变材料的化学组成进行提纯,称 为物理提纯;另一类是把元素先变成化合物进行提纯, 再将提纯后的化合物还原成元素,称为化学提纯。物理 提纯的方法有真空蒸发、区域精制、拉晶提纯等,使用 最多的是区域精制。化学提纯的主要方法有电解、络合、 萃取、精馏等,使用最多的是精馏。由于每一种方法都 有一定的局限性,因此常使用几种提纯方法相结合的工 艺流程以获得合格的材料。
定义
◆ 半导体材料(semiconductor material) 是一类具有半导体性能导电能力介于导 体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~ 1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器 件和集成电路的电子材料。
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◆ 凡具有上述两种特征的材料都 可归入半导体材料的范围。反 映半导体内在基本性质的却是 各种外界因素如光、热、磁、 电等作用于半导体而引起的物 理效应和现象,这些可统称为 半导体材料的半导体性质。构 成固态电子器件的基体材料绝 大多数是半导体,正是这些半 导体材料的各种半导体性质赋 予各种不同类型半导体器件以 不同的功能和特性。半导体的 基本化学特征在于原子间存在 饱和的共价键。
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◆ 作为共价键特征的典型是在晶格结构上表现为四面体结构, 所以典型的半导体材料具有金刚石或闪锌矿(ZnS)的结构。 由于地球的矿藏多半是化合物,所以最早得到利用的半导 体材料都是化合物,例如方铅矿(PbS)很早就用于无线电检 波,氧化亚铜(Cu2O)用作固体整流器,闪锌矿(ZnS)是熟 知的固体发光材料,碳化硅(SiC)的整流检波作用也较早 被利用。硒(Se)是最早发现并被利用的元素半导体,曾是 固体整流器和光电池的重要材料。元素半导体锗(Ge)放 大作用的发现开辟了半导体历史新的一页,从此电子设备 开始实现晶体管化。中国的半导体研究和生产是从1957年 首次制备出高纯度(99.999999%~99.9999999%) 的锗开始 的。采用元素半导体硅(Si)以后,不仅使晶体管的类型 和品种增加、性能提高,而且迎来了大规模和超大规模集 成电路的时代。以砷化镓(GaAs)为代表的Ⅲ-Ⅴ族化合物 的发现促进了微波器件和光电器件的迅速发展。
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