手工焊接PCB电路板焊接流程规范
线路板手工锡焊接作业指导书
文件编号:线路板手工锡焊接作业指导书共4页第1页目的: 规范在生产过程中手工锡焊接操作，保证产品的质量。
适用范围: 电子/电机车间工具: 电烙铁、焊锡丝、烙铁架、镊子、剪钳、刷子手工焊接前的准备工作:1.操作员工必须带好防静电带。
2.检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。
3.保持工作台整洁明亮。
手工焊接方法:1.电烙铁与焊锡丝的握法:焊锡丝有2种拿法；电烙铁手工焊接握法有握笔法、正握法、反握法，常用的是握笔法。
如图所示。
编制(日期) 审核(日期) 会签(日期) 标记处数更改文件号签字日期文件编号:线路板手工锡焊接作业指导书共4页第2页2.焊接方法:步骤一: 准备施焊（图①）左手拿焊锡丝，右手握电烙铁，进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
步骤二: 加热元件（图②）电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。
焊接时烙铁头与线路板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元件引脚和焊盘均匀预热。
时间控制在2秒内。
步骤三: 送入焊丝（图③）元件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从元件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元件脚与烙铁头之间。
注意不要把焊锡丝送到烙铁头上。
步骤四: 移开焊丝（图④）当焊锡丝熔化至焊锡散满整个焊盘时，即可以左上45°角方向拿开焊锡丝。
步骤五: 移开烙铁（图⑤）焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1秒左右，即可以右上45°角方向拿开烙铁。
拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成虚焊等现象。
从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1至2秒。
编制(日期) 审核(日期) 会签(日期)标记处数更改文件号签字日期文件编号:线路板手工锡焊接作业指导书共4页第3页焊接的注意事项及焊接后的处理事项:①电烙铁应选50W普通内热式烙铁或恒温式烙铁，电烙铁的温度控制在350℃~420℃。
线路板手工锡焊接作业指导书
线路板手工锡焊接作业指导书目的：规范在生产过程中手工锡焊接操作，保证产品的质量适用范围：电子/电机车间工具：电烙铁、焊锡丝、烙铁架、镶子、剪钳、刷子手工焊接前的准备工作：1.操作员工必须带好防静电带。
2.检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。
3.保持工作台整洁明亮。
手工焊接方法：1.电烙铁与焊锡丝的握法：焊锡丝有2种拿法；电烙铁手工焊接握法有握笔法、正握法、反握法，常用的是握笔法。
如图所示焊锡丝两种握法电烙铁三种握法正握篷编制（日期）审核（日期）会签（日期）标记处数更改文件号签字日期线路板手工锡焊接作业指导书2.焊接方法：步骤一：准备施焊（图①）左手拿焊锡丝，右手握电烙铁，进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
步骤二：加热元件（图②）电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。
焊接时烙铁头与线路板成450角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元件引脚和焊盘均匀预热。
时间控制在2秒内。
步骤三：送入焊丝（图③）元件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从元件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元件脚与烙铁头之间。
注意不要把焊锡丝送到烙铁头上。
步骤四：移开焊丝（图④）当焊锡丝熔化至焊锡散满整个焊盘时，即可以左上450角方向拿开焊锡丝。
步骤五：移开烙铁（图⑤）焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1秒左右，即可以右上45。
角方向拿开烙铁。
拿开烙铁时，不要过丁迅速或用力往上挑, 以免溅落锡珠或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成虚焊等现象。
从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1至2秒。
编制（日期）审核（日期）会签（日期）焊接的注意事项及焊接后的处理事项：①电烙铁应选50W凿通内热式烙铁或包温式烙铁，电烙铁的温度控制在350C~420C。
可根据情况选取合适的烙铁头进行焊接。
②电烙铁在焊盘加热时间不能过长，否则会出现焊盘脱落的现象。
手工焊接PCB电路板焊接流程规范
手工焊接PCB电路板焊接流程规范概述手工焊接PCB电路板是电子制作过程中非常重要的一步，焊接的好坏直接关系到电路板性能、寿命以及外观等问题。
为了确保焊接质量和效率，我们应该遵循一些焊接流程规范。
焊接材料1.电路板：应确保电路板设计符合实际需要，且表面清洁无污垢。
2.钎料：推荐使用铅锡合金钎料，且应选择适当的焊锡规格。
其中，60Sn40Pb钎料是最常见的通用型号。
3.通孔填充材料: 选用无铅焊锡及低温铜锡合金填充孔洞型通孔(PTH)但不要选用双跳层板。
若必须填充板内通孔则应当选用导热性能优异的填充材料以保证焊接质量。
焊接工具1.焊接铁：应选择适当功率的手持焊接铁，并配备适宜大小的烙铁头。
2.镊子：用于调整焊点位置及清除过多焊锡的残留。
3.焊锡丝：用于修补焊点及进行局部补焊。
4.除草极：用于清除过多的焊锡残留。
焊接流程1.准备：将PCB电路板放置于焊接支架上，确保焊接环境通风并有良好的光线。
选用适合的烙铁头配合适当长度的焊锡到电路板上的焊盘或通孔。
2.加热焊点：将烙铁头放置于焊点上，等待热传至焊点，然后再添加适量的焊锡。
添加过多的焊锡会造成短路和过烧等问题，因此一般情况下应该尽量避免。
3.清理：焊接完成后，及时使用镊子清理掉过多的焊锡残留。
同时应检查焊点是否出现问题，如短路、开路、过高、过低等情况，修正其中的问题。
4.测量：检测焊接板完成后的电阻及纹波等指标，确保道路以及贴片元件焊接质量正确并达到标准。
注意事项1.加热时间：保持适当的加热时间，避免过长或过短造成焊接质量问题。
2.熔点：应注意焊锡的熔点和烙铁手柄温度，确保熔点合适。
3.焊点位置：应当将焊点放置在焊盘或通孔正确的位置，并避免产生短路和过烧问题。
4.光线：应确保焊接现场有良好的光线，以便观察焊接细节。
通过本文档，我们了解了手工焊接PCB电路板的焊接流程规范，包括所需的焊接材料、工具，焊接流程、注意事项和焊接质量检查等方面。
这些规范将可以保证焊接质量，使得电子制作工作更加高效、专业和可靠。
电路板板焊接工艺和流程
电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
PCB焊接工艺
PCB焊接工艺1、PCB板焊接的工艺流程1.1 PCB焊接工艺流程介绍PCB焊接过程中需要手工插件、手工焊接、修理和检验1.2 PCB焊接的工艺流程按清单归类器件—插件—焊接—剪脚—检查—修正2、PCB板焊接的工艺要求2.1 元器件加工处理的工艺要求2.1.1 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡2.1.2 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3 元器件引脚的加工形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度2.2 元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1 元器件在PCB插装的顺序是先低后高，小小后大，先轻后重，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后补能影响下道工序的安装。
2.2.2 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4 元器件在PCB板上的插装应分步均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许一边引脚长，一边短。
2.3 PCB板焊接的工艺要求2.3.1 焊点的机械强度要足够2.3.2 焊接可靠，保证导电性能2.3.3 焊点表面要光滑、清洁3、PCB焊接过程的静电防护3.1 静电防护原理3.1.1 对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2 静电防护方法3.2.1 泄露与接地。
对可能产生或已经产生的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋底线的方法建立“独立”底线。
3.2.2 非导体带静电的消除：用离子风机产生正负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材。
4、电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1 元器件分类按电路图或清淡将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插件先、座，导线，紧固件等归类。
电路板焊接组装工艺要求
电路板焊接组装工艺要求电路板焊接组装工艺是指将元器件焊接到电路板上并组装成最终产品的具体操作步骤和要求。
电路板焊接组装工艺的好坏直接影响产品的质量和性能，因此对于电路板焊接组装工艺的要求非常严格。
下面将从焊接工艺流程、焊接设备、焊接材料、焊接质量要求等方面进行详细介绍。
一、焊接工艺流程1.元器件准备：选用合适的元器件，并根据元器件的要求进行分类、标记和编号等，以便在后续的工艺流程中能够准确地进行识别和使用。
2.钢网印刷：使用合适的钢网将焊膏印刷到电路板上，确保焊膏的均匀性和粘附性。
3.贴片：将元器件贴到印有焊膏的电路板上，并确保贴片的准确性和粘附性。
4.在线检查：对焊接过程中的关键环节进行在线检查，如元器件的偏移、激光尾焊的形态等，以确保焊接质量符合要求。
5.波峰焊接：通过波峰焊机将焊接点处的焊料熔化，并使之与电路板上的焊盘形成可靠的焊接连接。
6.塑封：对已完成焊接的电路板进行塑封，以保护焊点和元器件，提高产品的抗环境干扰能力。
7.测试和包装：对已塑封的电路板进行功能测试，并按照客户要求进行包装和标识。
二、焊接设备电路板焊接组装工艺需要使用多种焊接设备，如钢网印刷机、贴片机、波峰焊机、光学检测仪等。
这些设备需要具备稳定可靠的性能，能够满足生产的要求和工艺流程。
在选择和使用这些设备时，需要结合实际情况进行合理的配置和调整，以确保焊接工艺的稳定性和一致性。
三、焊接材料焊接材料主要包括焊膏和焊料。
焊膏是将焊接点处的焊料固定在电路板上的一种粘合剂，其质量直接影响焊接效果。
焊料是焊接过程中使用的溶解性金属合金，可以将元器件和电路板上的焊盘连接起来。
选择合适的焊膏和焊料，并确保其质量稳定和符合要求，是保证焊接质量的重要因素。
四、焊接质量要求焊接质量要求主要包括以下几个方面：1.元器件的位置和角度要准确，焊点要牢固，焊盘和焊点之间要没有短路和断路。
2.焊接点和焊面要光滑，无气孔和异物，焊接质量要达到产品的使用要求。
pcb的焊接方法和步骤
pcb的焊接方法和步骤嘿，朋友们！今天咱就来聊聊 PCB 的焊接那点事儿。
你可别小瞧这 PCB 焊接，就跟盖房子似的，得一步一步来，马虎不得。
首先呢，得把工具准备齐全喽，电烙铁、焊丝、镊子啥的，一个都不能少，这就好比战士上战场，枪啊刀啊得拿好了。
然后就是清洁 PCB 板啦，把上面的灰尘啊、杂物啊都清理干净，不然就像脸上有脏东西，化再美的妆也不好看呀。
接着，把元件按照电路图的要求摆好位置，这可得仔细着点，弄错了位置那可就乱套啦。
开始焊接的时候，先把电烙铁加热，就像冬天等暖气热起来一样，得有个过程。
等烙铁热了，就可以沾点焊锡丝，轻轻地在焊点上触碰，眼看着那锡就慢慢融化，把元件和 PCB 板紧紧地连接在一起，就跟好朋友手牵手似的。
不过可得注意，别烫到手啦，那可疼得很呐！焊接的时候还得注意速度和温度，太快了锡没融化好，太慢了又可能把元件弄坏，这可真是个技术活。
就好像骑自行车，速度得适中，太快容易摔，太慢又骑不动。
有时候遇到引脚多的元件，那可得有耐心，一个一个地慢慢来，就像绣花一样，不能着急。
你想想，要是心急火燎地乱弄一气，那能焊好吗？肯定不行呀！焊接完了也不能大意，还得检查检查，看看有没有虚焊、短路啥的。
这就跟考试完检查试卷似的，不检查怎么知道自己有没有做错呢？总之呢，PCB 的焊接可不是件容易的事儿，但只要咱认真对待，一步一步来，肯定能焊出漂亮的板子来。
你说是不是？咱可不能小瞧了这小小的焊接，这里面学问大着呢！就像那句话说的，细节决定成败呀！所以呀，大家都好好学，好好练，相信自己一定能行！别害怕失败，失败了咱就再来一次，总有一次能成功的嘛！加油哦！。
PCB电路板的手工焊接技术ppt课件
焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）
助焊剂（松香）
阻焊剂（光固树脂）
10
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
11
手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
12
手工焊接的基本操作
3.元件的插放
卧式插法
立式插法
13
手工焊接的基本操作
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
送焊丝
移焊丝
移烙铁
14
注意电烙铁的握法
握笔法 适合在操作台 反握法 适于大功率烙 上进行印制板的焊接： 铁的操作：
正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
15
手工焊接的基本操作
5.检查焊点缺陷
16
合格的焊点→
17
手工焊接的基本操作
6.拆焊
加热焊点 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件
吸锡器
18
注意事项
注意电烙铁的安全使用和科学使用； 焊接时不可施加压力焊接。
19
20
3
焊接的主要内容
手工焊接工具和材料 手工焊接的基本操作 注意事项
4
焊接工具和材料
5
焊接工具
内热式电烙铁 6
外热式电烙铁
7
电烙铁的结构图
8
焊接材料
焊料分为焊料和焊剂 焊料为易熔金属，手
工焊接所使用的焊料 为锡铅合金。 具有熔点低、机械强 度高、表面张力小和 抗氧化能力强等优点。
PCB电路板的手工焊接技术
1
目录
什么是焊接？ 焊接的主要内容 焊接材料 手工焊接的基本操作 注意事项
2
什么是焊接？
焊接是使金属连接的一 种方法。它利用加热手段，在 两种金属的接触面，通过焊接 材料的原子或分子的相互扩散 作用，使两种金属间形成一种 永久的牢固结合。利用焊接的 方法进行连接而形成的接点叫 焊点。
PCB板焊接工艺（通用标准）
PCB板焊接⼯艺（通⽤标准）PCB板焊接⼯艺（通⽤标准）1.PCB板焊接的⼯艺流程1.1PCB板焊接⼯艺流程介绍PCB板焊接过程中需⼿⼯插件、⼿⼯焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的⼯艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的⼯艺要求2.1元器件加⼯处理的⼯艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进⾏处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距⼀致。
2.1.3元器件引脚加⼯的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的⼯艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后⾼，先⼩后⼤，先轻后重，先易后难，先⼀般元器件后特殊元器件，且上道⼯序安装后不能影响下道⼯序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的⽅向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、⽴体交叉和重叠排列；不允许⼀边⾼，⼀边低；也不允许引脚⼀边长，⼀边短。
2.3PCB板焊点的⼯艺要求2.3.1焊点的机械强度要⾜够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表⾯要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产⽣静电的地⽅要防⽌静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护⽅法3.2.1泄漏与接地。
对可能产⽣或已经产⽣静电的部位进⾏接地，提供静电释放通道。
采⽤埋地线的⽅法建⽴“独⽴”地线。
3.2.2⾮导体带静电的消除：⽤离⼦风机产⽣正、负离⼦，可以中和静电源的静电。
4.电⼦元器件的插装电⼦元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应⽅便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、⼆极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
电路板焊接操作规范规范
电路板焊接操作规范规范集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-电路板焊接流程规范1、焊接前准备1.1、物料：留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。
数量要符合清单上面数量，取料不能超过2颗料，用剩的料要注意放回原处。
1.2、工具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。
1.3、电路板：检查板子线路，是否有短路、断路等。
1.4、清单：请确认好是正确的清单。
1.5、工作台：必须整洁，干净，要有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静电手腕带。
2、实施焊接1.1、烙铁的安全使用和科学使用，保持烙铁头的清洁，烙铁头的工作温度：有铅焊接一般温度在350°C，无铅焊接一般温度在380°C，不使用时应关闭电源。
1.2、焊接时不可施加压力，一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊，要正确使用助焊剂。
1.3、焊接操作的正确姿势，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。
1.4、焊接元器件极性的判别，焊接元器件应整齐，居中，贴板面。
其中器件焊接顺序以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则，一般先焊接体积较小的电阻电容等器件，后焊接体积较大的元件，接插件最后焊接。
1.5、要正确使用工具，工具使用完要放好。
1.6、焊接后废料的处理，应清理干净，及时丢到垃圾桶里。
1.7、尽量避免重复焊接。
1.8、元件拆焊拆焊工具的正确使用，视焊接元件而定（烙铁、热风枪等），镊子。
吸锡枪的正确使用。
温度和时间要合理。
3、焊接后的处理1.1、焊接后要注意检查以下几点：检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象。
检查焊点是否有适当的焊料，表面是否具有良好的光泽且均匀，不应有毛刺、间隙及裂纹，焊点表面要清洁。
1.2、要正确使用洗板水，清理PCB板上的残留物如：锡渣、锡碎、元件脚等。
手工焊接PCB电路板焊接流程规范
手工焊接PCB电路板焊接流程规范1.装备准备首先，焊接工人需要佩戴防静电手套和防静电服，以避免静电对电路板的影响。
同时，需要准备好焊锡丝、焊锡膏、助焊剂、吸锡器等焊接工具。
此外，还需要准备好放置电路板的工作台和热风枪、焊台等设备。
2.电路板准备在进行焊接之前，需要对电路板进行检查，确保没有任何损坏或缺失。
同时，要根据电路板上的标志和线路图明确焊接位置和焊接点。
3.焊接前的准备工作焊接前需要将焊台预热至适当的温度，并在焊接点上涂上适量的焊锡膏。
此外，可以使用助焊剂来增加焊锡的流动性，从而提高焊接的质量。
4.焊接操作根据焊接点的大小和间距选择合适的焊锡丝，轻轻地将其插入焊锡膏中，然后使用热风枪预热焊锡丝。
当焊锡丝融化时，将热风枪靠近焊接点，然后移动焊锡丝，使其与焊接点接触，使焊锡均匀地覆盖焊接点。
焊接完成后，等待焊锡冷却并凝固。
5.检查焊接完成后，需要进行电路板的检查。
首先，检查焊点的亮度和平整度。
其次，使用万用表或测试仪器检查电路板的连接性和电路的工作状况。
最后，使用放大镜检查电路板上是否存在虚焊、短路等问题。
6.后续工作如果发现焊点不符合要求，需要对焊点进行修复。
对于虚焊、短路等问题，可以使用吸锡器将不合格的焊锡吸走，并重新进行焊接。
同样，如果发现电路板上有其他问题，需要进行修复或更换元件。
总结起来，手工焊接PCB电路板需要严格按照焊接流程规范进行操作，确保焊接质量和稳定性。
焊接过程中需要注意避免静电、控制焊接温度、保持焊点的平整度等。
合理的焊接流程规范可以提高焊接质量，减少不良率，保证整个电路板的稳定工作。
手工PCB板焊接工艺
印刷电路板手工焊接工艺及名称手工PCB板焊接工艺编号20220101 检验标准工作地车间工序号工种装配工时定额设备、工装、工具：PCB板、元器件、电烙铁、镊子、检测工装、防静电腕带、偏嘴钳等1.准备工作1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。
1.2带好防静电腕带，选用25W-60W电烙铁或防静电可调恒温电烙铁，小功率元器件可选用25-35W左右的电烙铁，大功率元器件可选用35-60W的电烙铁，表面贴装芯片可选用防静电可调恒温电烙铁。
1.3检查PCB板是否完好无损，无断路等缺陷。
如有缺陷反馈给相关部门。
1.4插好电烙铁电源，焊接较大元器件可用普通50W电烙铁；小功率或表面贴元器件可用防静电可调恒温电烙铁，温度调节在220-300摄氏度。
2.PCB板焊接2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样，核对无误后将元器件插接到PCB板上。
然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
此过程一般为3S左右。
元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。
图2-1焊点图2-2典型焊点的外观2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。
焊接过程最多不能超过5S。
2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。
2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。
2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。
不要使引线承受较大的压力。
2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。
PCB电路板的手工焊接技术ppt课件
合格的焊点→
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手工焊接的基本操作
6.拆焊
加热焊点 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件
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吸锡器
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注意事项
注意电烙铁的安全使用和科学使用； 焊接时不可施加压力； 注意区分有极性元器件的极性； 尽量避免重复焊接。
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手工焊接的基本操作
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
送焊丝
移焊丝
移烙铁
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注意电烙铁的握法
握笔法 适合在操作台 反握法 适于大功率烙 上进行印制板的焊接： 铁的操作：
正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
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手工焊接的基本操作
5.检查焊点缺陷
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焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）
助焊剂（松香）
阻焊剂（光固树脂）
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焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
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手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
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手工焊接的基本操作
3.元件的插放
卧式插法
立式插法
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PCB电路板的手工焊接技术
PCB电路板的手工焊接要点(罗)
Flux状况
在烙铁头部流动 油润光滑
飞散 不光润 烧成黑色
Flux黄色水珠慢慢消失
全面品管﹐持續改進﹐提升品質
達威電子股份有限公司
五、常见焊点缺陷
合格的焊点→
六、焊点的质量要求:
a.形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，以焊接
导线为中心，对称成裙形展开。虚焊点的 表面往往向外凸出，可以鉴别出来。 b.具有一定的机械强度 c.焊点上的焊料要合适 d.焊点表面应光亮且均匀 e.焊点不应有毛刺、空隙、裂纹 f. 焊点表面必须清洁
1．基本操作步骤 ⑴ 步骤一：准备 左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面 镀有一层焊锡。 ⑵ 步骤二：加热 烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2秒钟。对于在印制板上焊接 元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图中的导线与接线柱、元器 件引线与焊盘要同时均匀受热。 ⑶ 步骤三：融化焊料 焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙 铁头上！ ⑷ 步骤四：移开焊锡 当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。 ⑸ 步骤五：移烙铁 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到 第五步结束，时间大约也是1至2s。
二、工具和材料
焊料与焊剂结合—— 手工焊锡丝
三、焊锡准备——焊锡的正确姿势
正确
２０ｃｍ以上
不正确
危险的姿势
请给烙铁架海绵加水
水
烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧掉. 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。
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PCB电路板焊接流程规范
1、焊接前准备
1.1、物料：留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。
数量要符合清单上面数量，取料不能超过2颗料，用剩的料要注意放回原处。
1.2、工具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。
1.3、电路板：检查板子线路，是否有短路、断路等。
1.4、清单：请确认好是正确的清单。
1.5、工作台：必须整洁，干净，要有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静电手腕带。
2、实施焊接
1.1、烙铁的安全使用和科学使用，保持烙铁头的清洁，烙铁头的工作温度：有铅焊接一般温度在350°C，无铅焊接一般温度在380°C，不使用时应关闭电源。
1.2、焊接时不可施加压力，一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊，要正确使用助焊剂。
1.3、焊接操作的正确姿势，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。
1.4、焊接元器件极性的判别，焊接元器件应整齐，居中，贴板面。
其中器件焊接顺序以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则，一般先焊接体积较小的电阻电容等器件，后焊接体积较大的元件，接插件最后焊接。
1.5、要正确使用工具，工具使用完要放好。
1.6、焊接后废料的处理，应清理干净，及时丢到垃圾桶里。
1.7、尽量避免重复焊接。
1.8、元件拆焊
○1拆焊工具的正确使用，视焊接元件而定（烙铁、热风枪等），镊子。
○2吸锡枪的正确使用。
○3温度和时间要合理。
3、焊接后的处理
1.1、焊接后要注意检查以下几点：
○1检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象。
○2检查焊点是否有适当的焊料，表面是否具有良好的光泽且均匀，不应有毛刺、间隙及裂纹，焊点表面要清洁。
1.2、要正确使用洗板水，清理PCB板上的残留物如：锡渣、锡碎、元件脚等。
使用人员应做好保护措施，洗板水具有挥发性、可燃性，用剩的应装好、摆放好，不要浪费洗板水。
1.3、通电检测：
○1先用万用表电阻挡测量电源输入端，看是否有短路现象。
如有，应在加电前排除。
○2根据原理图分别对电路模块进行电路检查，如有疑问，可以请教工程师。
○3通电完成后必须按清单装配好IC，检查无误。
1.4、检查好的PCBA应马上用静电袋包装好，不能随意摆放。