ERP物料名称、型号命名规范

1 目的

为了提高公司物料管理水平，使物料名称、规格型号科学合理，便于研发、采购、生产、物控、市场、财务等各部门对物料的正确识别和使用。

2 适用范围

所有需录入公司ERP系统的物料

3 职责

（1）申请部门：按照本制度物料命名规范对所申请的物料进行命名，按照《物料编码申请单》规范填写申请，提交。所申请的物料不得与ERP已有物料重复。

（2）采购部：完善《物料编码申请单》采购视图。

（3）计划物控部：完善《物料编码申请单》MRP视图和会计视图。

（4）技术管理部：负责分配物料编码，以及录入系统。

4 定义

无

5 物料基本分类及基本要求

5.1 物料基本分类

按物料的属性和用途，公司物料分为：自主研发物料、生产服务物料、外购直出物料、结构相关物料、包装标志物料、办公用品物料及工具类物料，见表1。

5.2 命名基本要求

（1）正确性：正确区分物料类别，依据物料类别选择相应规范内容，确定物料名称规格型号，做到名称准确、型号清晰简洁、尽可能体现物料的基本特征；

（2）同一性：同一物料类别，应采用相同的物料名称、规格型号定义；

（3）唯一性：任何物料，其【名称＋规格型号】不能与其他物料重复；

（4）统一性：凡客户合同中对物料名称有要求，系统中物料名称须与合同中保持统一。

5.3 基本描述定义要求

（1）除电阻、电容、电感，晶振，半导体管外的物料，物料基本描述属于可选项。

（2）物料名称按照6物料基本命名要求，不可修改，特殊要求须填写在基本描述一栏。

6 物料命名要求

6.1 电子元器件

6.1.1 电阻

电阻分为：直插电阻、直插排阻、可调电阻、特殊性能电阻、贴片电阻、贴片排阻等类型。

6.1.1.1 名称定义

直插电阻类：碳膜电阻、金属膜电阻、氧化膜电阻、线绕电阻、水泥电阻；

直插排阻类：直插排阻；

可调电阻类：可调电阻；

特殊性能电阻类：光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻；

贴片电阻类：贴片电阻；

贴片排阻类：贴片排阻。

6.1.1.2 型号定义

根据品牌商定义（

6.1.1.3 基本描述定义

贴片电阻类：物料简称（RES）＋阻值＋额定功率＋精度+封装型号；+（其他说明）直插电阻类：物料简称（RES）＋排阻尺寸＋阻值*电阻数量＋精度；

说明：

（1）【其他说明】为可选项，用于可调电阻系列等说明；

（2）【功能说明】为可选项，用于说明电压、电流、功率等关键参数。

6.1.1.4 示例（见表18）

表18 电阻名称规格型号示例

6.1.2

6.1.3 电容

电容分为：直插电容、贴片电容两大类型。

6.1.3.1 名称定义

直插电容类：铝电解电容、高频铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容、瓷介电容、聚丙烯电容、独石电容、安规电容；

贴片电容类：贴片电容、贴片铝电解电容、贴片钽电容。

6.1.3.2 型号定义

参照品牌商定义

6.1.3.3 基本描述定义

电容：物料简称（CAP）+材质+电容值＋额定电压+精度＋封装；

6.1.3.4 示例（见表20）

表20 电容名称规格型号示例

（2）电解电容【CD11-1000uF±10%-50V，16*26mm】含义：C－电容；D－铝电解；1－泊式；1－序号；1000uF－电容值；±10%－精度；50V－额定电压；16*26mm—尺寸，直径×高度；

（3）安规电容【2200pF±20%-Y2（250V）】含义：2200pF－电容值；±20%－精度；Y2（250V）－电压标志，即250V；

（4）安规电容XY含义：

X电容是指跨于L-N之间的电容器，额定电压可为X1：300V，X2：280V；

Y电容是指跨于L-G或N-G之间的电容器，额定电压可为Y1：400V，Y2：250V；

XY电容允许静电容量误差：±10%或±20%。

6.1.4 电感

电感分为：直插电感、贴片电感两种类型。

6.1.4.1 名称定义

直插电感类：磁芯电感、工字电感、共模电感、色环电感、线圈电感等；

贴片电感类：贴片电感、贴片磁珠等。

6.1.4.2 型号定义

参照品牌商定义

（1）贴片电感：IND+材质+电感值＋额定电压+精度＋封装；

（2）贴片磁珠：IND FER＋100Mhz时的交流阻抗＋直流阻抗＋额定电流+封装；

说明：【参数说明】为可选项，用于说明电感值、额定电流、封装或外形尺寸等关键参数。

6.1.4.3 示例（见表19）

表19 电感名称规格型号示例

6.1.5 晶振

晶振分为：直插晶振、贴片晶振两种类型。

6.1.5.1 名称定义

直插晶振类：直插晶振；

贴片晶振类：贴片晶振。

6.1.5.2 型号定义

参照品牌商定义

6.1.5.3 基本描述

XTAL+频率＋精度＋电容值＋（PIN数量）＋封装或尺寸；

说明：

（1）【参数说明】为必选项，主要说明频率、精度、封装尺寸等关键参数；

（2）【PIN数量】为可选项，当晶振PIN数量不为2时需标明。

6.1.5.4 示例（见表15）

6.1.6 半导体管

半导体管分为：二极管、三极管、稳压管、光电器件四种类型。

6.1.6.1 名称定义

二极管类：二极管、整流二极管、肖特基二极管等、整流桥、双二极管、贴片二极管、贴片肖特基二极管、贴片双二极管等；

三极管类：三极管、场效应管、贴片三极管等；

稳压二极管类：稳压二极管、贴片稳压二极管等；

光电器件类：发光二极管、贴片发光二极管、组合发光管、数码管、红外发射管、红外接收管等。

6.1.6.2 型号定义

参照品牌商定义

6.1.6.3 基本描述定义

（1）二极管： DIO+功能描述/材质+（行业型号）+（封装）

（2）发光二极管：DIO+直径＋颜色＋形状＋（其他说明）；

（3）组合发光管：组合发光管＋颜色。

6.1.6.4 示例（见表）

表半导体管名称基本描述示例

6.1.7 IC芯片

IC芯片根据封装特性分为：IC直插、IC贴片、IC（PLCC）、厚膜电路、IC（BGA）、软件六种类型，其中，软件特指用于半成品生产所需的控制软件及其载体IC的总称，即【固件】。

6.1.

7.1 名称定义

IC直插类：（功能说明）+IC直插；

IC贴片类：（功能说明）+IC贴片；

IC（PLCC）类：（PLCC）；