集成电路设计流程__IC设计流程

1.1从RTL到GDSⅡ的设计流程：

这个可以理解成半定制的设计流程，一般用来设计数字电路。

整个流程如下（左侧为流程，右侧为用到的相应EDA工具）：

一个完整的半定制设计流程应该是：RTL代码输入、功能仿真、逻辑综合、门级验证、时序/功耗/噪声分析，布局布线（物理综合）、版图验证。

整个完整的流程可以分为前端和后端两部分，

前端的流程图如下：

前端的主要任务是将HDL语言描述的电路进行仿真验证、综合和时序分析，最后转换成基于工艺库的门级网表。

后端的流程图如下，也就是从netlist到GDSⅡ的设计流程：

后端的主要任务是：

（1）将netlist实现成版图（自动布局布线APR）

（2）证明所实现的版图满足时序要求、符合设计规则（DRC）、layout与netlist一致（LVS）。（3）提取版图的延时信息（RC Extract），供前端做post－layout仿真。

1.2从Schematic到GDSⅡ的设计流程：

这个可以理解成全定制的设计流程，一般用于设计模拟电路和数模混合电路。

整个流程如下（左侧为流程，右侧为用到的相应EDA工具）：

一个完整的全定制设计流程应该是：电路图输入、电路仿真、版图设计、版图验证（DRC和LVS）、寄生参数提取、后仿真、流片。