高密度互连积层多层板工艺
制造积层多层板的涂布工艺与设备
Ｒ ＣＣ设备 采 用热 风 循 环 干燥 方 式 ，干 燥 烘 箱 设 计 有 三 种 形 式 ，即全 机 械 辑 支 撑 （ ｏｌ ｕ ｐ ）、全 气 浮 式 和 Ｒ ｌＳ ｐ ｏ ｔ ｒ
ｒ
Ｅ ｇ ｎ ｅ ｉｇ等 。 ｎ ｌ ｅ ｎ ｒ
、 ． ＰＣ． ＇． ｉ ＾ ＣＩ ， ＣＯ１ Ｃｈ 瞳疆圃唧 圈 ｌ ４
度及 精 度要 求 。对 于 不 同 的涂 覆方 式都 要 求 提 高涂 膜 在 宽
用 的精 密 涂 覆 设 备 ，才能满 足ＢｕＭ对 Ｒ ＣＣ提 出 的各 项 要
求 。 生 产 ＲＣＣ的 设 备 必 须 追 求 极 大 限 度 的 涂 布 均 匀 性
（ 度 一 致 性 ）、极 高 的 洁 净 度 、产 品 外 观 的 零缺 陆： 厚 在
操 作 运 行 上 必 须 具 有 对 １ 或 以下 薄 铜 箔处 理 的 良好 ｕｍ ７
合 格 率 。Ｒ ＣＣ 的设 备 供应 商 主 要 在 日本 ，如 井 上 金 属 工
业 株 式 会 社 （Ｉｏ ｅＫ ｎ ｏ ｕＫ ｇ ｏＣｏ ， ｔ ）、市 金 ｎ ｕ ｉｚ ｋ ｏ ｙ ． Ｌ ｄ
Ｃ ’ Ｃ ｌ Ｉ蓑 Ｐ ｌ ｌ ４ ｌ ！ ； ！ 路与
＿ 制 路圈 印电
度 较 大 ，产 生 的气 泡 不 容 易 自然 消 除 ， 有 可 能 会 影 响涂 层 质 量 。 为 了保 证 良好
的涂 布 质 量 ，一 般 在涂 布 前 要 对 胶 液 进 行 脱 泡 和 过 滤 处 理 。根 据 不 同 的 Ｒ Ｃ树 Ｃ
脂 胶 液 配 方 ，脱 泡 的方 法 可选 择 静 置 、 真 空 或 加 热 等 方 法 。过 滤 是 为 了 去 除胶 液 中存 在 的杂 质 或 颗 粒 ， 同 时也 有 一定 的脱 泡 作 用 ，一 般 常 用 滤 芯 式 过 滤 ，适 合 较 高粘 度树 脂过 滤而且稳 定性 好 。 机 械辑 支撑 与 气浮 结 合式 ，各 有 不 同的特 点 ，主要 以飘浮 ５ 生产 控制 系统 ． 由于 Ｒ ＣＣ铜箔 薄 ，容 易 受到 损伤 或 污 染等 ，同时对
积层法多层板发展大记事
积层法多层板发展大记事20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术——积层法多层板（Build—Up Multilayer printed board，简称为 BUM）。
积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓，在日本通称为积层法多层板, 在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”，在台湾一般被称为“微孔板”。
BUM的问世，是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的大事件。
它的出现，是对传统PCB技术的一个严峻挑战。
它是发展高密度PCB的一种很好的产品形式，是PCB尖端技术的典型代表。
积层法多层板从兴起，到发展成熟，已经走过了十几个年头。
在此期间，它在整个PCB产品的所占比例上，越来越有所提高。
它在应用领域上，越来越有所扩大。
回顾积层法多层板技术的高速发展过程，研究这类PCB的发展特点，了解它在近年的向高层次发展的现状，了解BUM所用基板材料的发展，都对把握整个PCB的发展趋势，掌握PCB的前沿的、尖端的制造技术的动向，是十分有所帮助的。
日本是大生产性的积层法多层板的发源地所在。
日本在BUM的生产量上、技术上，一直处于世界领先的地位。
因此在编写这个”大记事”中,日本在此方面的发展占有了较地的篇幅。
本文收集、整理、汇总了多方面的资料，对编写一篇“积层法多层板发展大记事”，作一个尝试。
并以飨读者。
编写该篇，意在总结一些规律性东西，得到汲取、借鉴、发挥。
可将积层法多层板发展历程划分为三个阶段：萌芽期阶段（1967年—1990年），兴起期阶段（1991年—1997年），成熟期阶段（1998年至今）。
1．积层法多层板发展的萌芽期阶段（1967年—1990年）20世纪90年代创立的BUM技术，并非突然的“自天而降”，而是在它的创立前的二十几年内，世界上所出现的P CB或与PCB相关的设备、材料的技术成果，为BUM的问世作了先期的探索，和打下了基础、创造了条件。
自1967年起，就在有关文献上提及了一些类似于积层法多层板的技术发明，尽管有的成果并未转化为工业化的大生产，但对于90年代后的BUM开发者来说，它也起到了启发、借鉴的作用。
pcb的制造工艺
pcb的制造工艺
PCB是电子产品中最重要的基础组件之一，而PCB的质量与电子产品的性能密切相关。
如今，随着科技的发展，PCB制造工艺也在不断进步，下面我们来了解一下常见的PCB制造工艺：
1. 多层PCB制造工艺
多层PCB是指在一块基板上，采用不同的层次和设计，采用熔覆结构进行相互连接的一种PCB。
多层PCB可以在极小的空间内提供更多的电子元器件、线路和焊接点，从而在同一体积内提供更多的功能。
它
的制造流程包括：内层制造、汽化铜、外层制造、图形制造、钻孔、
电解铜、压敷、焊接、覆盖保护层等。
2. 高密度互连板HDI的制造工艺
高密度互连板，又称为HDI板，是一种电路板制造技术，主要用于高
性能、高可靠、高密度的电路板设计。
它的制造工艺采用微相片技术、激光孔径和电化铜沉积过程，通过微型化和多层接口实现三个以上的
线路和端口。
3. 研究型PCB制造工艺
研究型PCB是指为了研究电路的特殊性能而制作的一种PCB板。
它的制造工艺可以通过手工进行，也可以采用CAD、CAM技术进行自动化制造。
由于研究型PCB通常采用特殊的电路设计和加工工艺，在制造工艺方面需要对其加工方法和工艺流程进行特殊的研究和开发。
总之，随着电子技术的发展，PCB制造工艺也在不断更新。
因此，PCB制造工艺是制定高质量PCB的关键。
无论采用哪种制造工艺，都需要严格控制和测试制造过程，以确保电路板的质量和可靠性。
HDI板的一阶，二阶与制造工艺
HDI板的⼀阶，⼆阶与制造⼯艺HDI板的⼀阶，⼆阶与制造⼯艺⼀，什么是HDI?HDI：high Density interconnection的简称，⾼密度互连，⾮机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不⼤于0.35mm的多层板制作⽅式称之为HDI板。
盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲孔⼤都是直径为0.05mm~0.15mm的⼩孔，埋盲孔成孔⽅式有激光成孔，等离⼦蚀孔和光致成孔，通常采⽤激光成孔，⽽激光成孔⼜分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。
⼆．HDI板板料1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR4RCC:Resin coated copper的简称，涂树脂铜箔。
RCC是由表⾯经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所⽰：（厚度>4mil时使⽤）RCC的树脂层，具备与FR⼀4粘结⽚(Prepreg)相同的⼯艺性。
此外还要满⾜积层法多层板的有关性能要求，如：(1)⾼绝缘可靠性和微导通孔可靠性；(2)⾼玻璃化转变温度(Tg)；(3)低介电常数和低吸⽔率；(4)对铜箔有较⾼的粘和强度；(5)固化后绝缘层厚度均匀同时，因为RCC是⼀种⽆玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离⼦体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。
另外，涂树脂铜箔具有12pm，18pm等薄铜箔，容易加⼯。
三，什么是⼀阶,⼆阶PCB？这个⼀阶，⼆阶就是指打激光孔的次数，PCB芯板压合⼏次，打⼏次激光孔！就是⼏阶。
如下所⽰1，.压合⼀次后钻孔==》外⾯再压⼀次铜箔==》再镭射钻孔这是⼀阶，如下图所⽰2，压合⼀次后钻孔==》外⾯再压⼀次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压⼀次铜箔==》再镭射钻孔这是⼆阶。
主要就是看你镭射的次数是⼏次，就是⼏阶了。
⼆阶就分叠孔与分叉孔两种。
如下图是⼋层⼆阶叠孔，是3-6层先压合好，外⾯2，7两层压上去，打⼀次镭射孔。
多层板工艺流程及注意事项详解
多层板工艺流程及注意事项详解下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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高密度PCB(HDI)检验标准
高密度PCB（HDI）检验标准1 术语和定义HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。
积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞130点/in2，布线密度＞在117in/in2。
图3-1是HDI印制板结构示意图。
Core：芯层，如图3-1，HDI印制板中用来做内芯的普通层。
RCC：Resin Coated Copper，背胶铜箔。
LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。
Build-up Layer：积层，如图3-1，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。
Microvia：微孔，孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。
Target Pad：如图3-1，微孔底部对应Pad。
Capture Pad：如图3-1，微孔顶部对应Pad。
Buried Hole：埋孔，如图3-1，没有延伸到PCB表面的导通孔。
图3-1 HDI印制板结构示意图。
1.1铜箔包括RCC铜箔与芯层板铜箔，主要性能缺省指标如下表：1.2金属镀层微孔镀铜厚度要求：表5.3-1 微孔镀层厚度要求2 尺寸要求本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求，包括板材、导线、孔等。
尺度特性需用带刻度的≥30倍的放大系统作精确的测量和检验。
2.1板材厚度要求及公差2.1.1积层厚度要求及公差缺省积层介质为65～80um的RCC，压合后平均厚度≥40um，最薄处≥30um。
2.2导线公差导线宽度以线路底部宽度为准。
其公差要求如下表所示：表6.2-1 导线精度要求2.3孔径公差表6.3-1 孔径公差要求图6.3-1 微孔孔径示意图2.4微孔孔位微孔允许与Target Pad及Capture Pad相切，但不允许破盘。
图6.4-1 微孔孔位示意图3 结构完整性要求结构完整性要求需在热应力（Thermal stress）试验后进行，热应力试验方法：依据IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。
高密度互连积层板研发制造方案(二)
高密度互连积层板研发制造方案一、实施背景随着科技的飞速发展，电子设备正朝着更轻、更薄、更高效的方向发展。
高密度互连积层板（HDI）作为PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的一种，因其高集成度、高可靠性、低重量等优点，已成为航空航天、医疗设备、智能手机、汽车电子等领域的关键组件。
当前，HDI市场主要由日本、韩国和中国台湾等少数企业主导，国内企业在高端市场上的竞争力较弱。
因此，开展高密度互连积层板的研发制造，对于提升国内企业在该领域的竞争力，具有重要意义。
二、工作原理HDI是一种多层板，其制造过程主要包括以下几个步骤：1.基材制备：采用高导热、低膨胀系数、高耐腐蚀性的材料作为基材。
2.线路制作：在基材上采用激光切割或化学腐蚀等方式制作线路。
3.绝缘层制作：在制作好的线路层之间添加绝缘材料。
4.孔金属化：通过电镀或化学镀的方式在需要的孔内形成金属化层。
5.焊接：通过焊接将各层线路连接起来。
其中，孔金属化是HDI制造的关键技术之一。
由于孔径小、孔深，且需满足不同导电层之间的连接，因此对孔金属化的制备工艺和技术要求极高。
三、实施计划步骤1.技术研究：开展HDI制造关键技术的研发，包括孔金属化技术、多层板制作技术等。
2.设备选型与采购：根据技术研发需要，采购相应的制造设备和检测设备。
3.工艺流程设计：根据HDI的制造特点，设计合理的工艺流程。
4.中试生产：在实验室条件下进行小批量生产，验证工艺流程的可行性。
5.批量生产：根据中试结果，调整工艺参数，进行批量生产。
6.产品检测与认证：对生产的产品进行性能检测和认证。
7.市场推广：将产品推向市场，与需求方建立合作关系。
四、适用范围HDI适用于以下领域：1.航空航天：HDI的高可靠性、低重量特性使其成为航空航天领域的首选组件。
2.医疗设备：HDI的精密线路制作能力使其成为医疗设备的重要组件。
3.智能手机：HDI的高集成度使其成为智能手机主板的首选材料。
浅谈HDI简介及工艺流程
OLYMPIC (HESHAN) PCB CO.,LTD.
鹤山市世运电路科技有限公司
二 HDI之主要特征
• 短线 • 布线长度短。 • 薄层 • 介电层厚度薄。 • 潜孔 • 导通孔的传输长度短。 • 备注：以上三个特征共同的特性就是提高
•
(5)固化后绝缘层厚度要Байду номын сангаас匀；
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鹤山市世运电路科技有限公司
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一、背景： 随着生产技术的不断演进，电子产品无不 趋向轻薄短小的方向发展，今天各种包括移 动电话、数码摄像机等微型手提式电子产品 都是高密度互连（High Density Interconnect,HDI）技术发展下的应用市 场。高密度互连是目前最新的线路板制程技 术，通过微孔的形成，线路板层与层之间能 互相连接，而这种高密度互连制程，再配合 增层法技术的采用，从而使线路板能实现朝 薄和小的方向发展。
其板外逐次增加线路层，并以非机械钻孔式之盲孔做
为增层间的互连，而在部分层次间连通的盲孔
（Blind Hole）与埋孔（Buried Hole）,可省下通孔在 板面上的占用空间，有限的外层面积尽量用以布线和
多层板pcb制作工艺流程
多层板pcb制作工艺流程多层板PCB（Printed Circuit Board）是一种高密度的电子线路板，它由多层薄板材料和通过起电连接的电子元器件组成。
与单层和双层PCB相比，多层板PCB具有更高的组件密度和更好的电信号传输性能。
在本文中，我们将介绍多层板PCB的制作工艺流程。
一、设计和原理图制作多层板PCB的第一步是进行电路设计和原理图的绘制。
设计人员使用EDA（Electronic Design Automation）软件来绘制电路图，并进行电路布局和布线。
在这一阶段，设计人员需要考虑电路的功能要求、尺寸约束、信号完整性和EMC（Electromagnetic Compatibility）等方面的问题。
二、层叠结构设计在多层板PCB制作中，层叠结构设计是至关重要的。
设计人员需要确定板材的厚度、层间距、层内引线和地平面等参数。
同时，还需要考虑电源和地平面的分布、信号层的划分以及信号与地面的分离等问题。
合理的层叠结构设计可以提高多层板PCB的性能和可靠性。
三、布局和布线布局和布线是多层板PCB制作的核心环节。
设计人员根据电路设计和原理图，将元器件放置在PCB板上，并进行连线。
在布局过程中，需要考虑元器件的尺寸、位置和布线的长度等因素，以确保电路的性能和可靠性。
在布线过程中，需要注意信号的传输路径、阻抗匹配和信号完整性等问题。
四、内层图形制作内层图形制作是制作多层板PCB的关键步骤之一。
设计人员使用CAM（Computer-Aided Manufacturing）软件将布局和布线的信息转化为内层图形。
内层图形包括铜层、介质层和铜箔层等。
在内层图形制作过程中，需要注意图形的精度和准确性，以确保电路的性能和可靠性。
五、层压和孔加工层压是将内层图形进行层叠的过程。
在层压过程中，需要将内层图形与外层图形进行粘合，并加压固化。
层压后，还需要进行孔加工。
孔加工是将孔钻入多层板PCB，以便进行连线和连接。
孔加工的质量和准确性对于电路的性能和可靠性至关重要。
HDI板培训资料
HDI板具有高密度、高可靠性、小间距、精细线路等特点， 能满足高集成度、小型化和移动设备的需求。
hdi板的生产流程
准备阶段
客户提供设计方案，选择合适的基材和表 面处理。
表面处理
对外层线路进行表面处理以提高导电性能 和抗腐蚀能力。
内层制作
制作内层线路，通过曝光、显影、蚀刻等 工序形成线路图形。
02
推广手段
明确hdi板的品牌定位，提出塑造品牌 形象的方法和途径。
分析各种推广手段的优缺点，如广告 宣传、公关活动等，并给出建议。
03
客户服务
介绍如何提高客户服务水平，包括售 前咨询、售后服务等。
THANK YOU.
ห้องสมุดไป่ตู้
焊接质量检测
采用外观检测、X光检查、超声 波检测等方法，对焊接质量进
行严格把关。
不良焊点处理
对于不符合质量要求的焊点， 需进行修补、返工或报废，避 免不良品流入下一道工序。
04
hdi板的生产管理
生产计划和调度管理
01
02
03
订单评审
对客户订单进行全面评审 ，包括交货期、技术难度 、生产成本等因素，确定 合理的生产计划。
利用看板、图表等工具， 及时更新生产信息，使现 场人员能够快速了解生产 状况。
生产日报
每日记录生产数据和问题 点，及时分析并采取措施 解决，为后续生产提供参 考。
生产质量控制和改进
质量控制
设定严格的质量标准和检测流 程，确保产品符合客户要求，
提高客户满意度。
问题反馈与处理
建立问题反馈机制，对生产过程 中出现的问题及时上报、分析并 采取措施处理，防止问题扩大。
结合行业发展趋势，预测未来hdi板市场的需求趋势。
hdi工艺流程
hdi工艺流程HDI（High Density Interconnect）是一种高密度互连技术，通过增加PCB板层数和缩小线宽/线间距，可以将更多的元器件连接在一个PCB板上，提高了电路板的集成度和信号传输速度。
下面是HDI工艺流程的详细解释。
1. 电路设计和布局：首先，根据电路需求设计出适当的电路板布局。
设计师需要考虑电路的功能和特性，选择合适的元器件，并确定它们的位置和布线方式。
2. 材料选取：根据电路设计要求和功能，选择合适的材料。
常用的材料包括FR4基板、聚酰亚胺（PI）基板和PTFE基板。
这些材料具有不同的机械性能、导热性能和耐高温性能。
3. 制作内层板：将FR4基板加工成所需的内层板。
首先，将FR4基板上锡，然后将覆铜层粘贴在FR4基板上。
接下来，使用光敏蚀刻或激光图形将覆铜层剥离，形成所需的电路图案。
4. 背钝化处理：由于内层板的孔洞需要实现电气连接，需要在覆铜层上形成铜盖层。
为了确保覆铜层和孔洞之间的可靠连接，需要进行背钝化处理。
背钝化处理主要包括去除覆铜层上的氧化物以及在孔洞壁上形成化学镀铜。
5. 堆层与压合：将经过背钝化处理的内层板和其他空芯板堆叠在一起形成多层板。
然后，将多层板放入热压机中，使用高温和高压将多层板压合在一起。
这样可以确保所有层之间的可靠电气连接。
6. 机械钻孔和内层成型：使用机械钻孔设备在多层板上钻孔。
钻孔用于形成电气连接和组件安装孔。
然后，使用钻孔尺寸逐层镗孔，使其成为具有特定形状的方孔。
7. 通过盲孔和埋孔：在多层板上形成盲孔和埋孔是HDI技术的关键步骤。
盲孔是从外部图层到内层图层的孔洞，而埋孔是在内部图层之间形成的孔洞。
8. 镀铜和电镀：通过镀铜和电镀等表面处理，形成电路板的导电层。
例如，可以使用电化学方法在覆铜层上镀上一层铜。
然后，再使用金属化学反应将铜沉积在所需的微型线路上。
9. 外层图案制作：使用光敏蚀刻或激光图形在外层板上形成所需的电路图案。
然后，使用外层镀铜和电镀来加固和保护外层图案。
HDI板制造工艺概述
HDI板制造工艺概述
HDI板（高密度连接板）是一种新型的PCB（印刷电路板）技术，具
有多层封装结构、在同样的面积内可以容纳更多的组件、功能丰富、尺寸
小和密度高等优点。
它更加强调元件与元件之间的连接，更加倾向于小型
高密度、高功能的多层封装。
虽然HDI板加工技术发展较快，但制造难度
仍较大，因此，制造工艺更加成熟才能实现快速合理的生产。
本文将针对HDI板的制程，详细介绍下生产工艺流程。
（1）覆铜：覆铜层由多层覆铜叠层，可根据客户要求，选择单面覆铜、双面覆铜或是多面覆铜，来满足客户的不同要求。
覆铜层越厚，电路
导通性能越好，但同时也会减少HDI板的精度。
硝酸铜：硝酸铜是HDI板的一个重要程序，主要用于提高覆铜金属的
稳定性。
（2）印刷电路层：通常HDI板会由铜层、半绝缘层和印刷电路层组成。
印刷电路层由印刷组成，以实现不同的铜线连接。
（3）涂胶流程：HDI板通常会进行涂胶，主要用于保护电路层，防
止受潮和热衰减。
（4）层压：HDI板的层压步骤是将多层板用压力将图形压制到板上，使其与板表面结合在一起，以满足板的形状要求。
HDI板(高密度互连板)行业分析报告
HDI板（高密度互连板）行业分析报告一、定义HDI板（High Density Interconnect Board)，又称高密度互连板，是信息电子产品制造中的核心组成部分，具有高密度、高精度、高可靠性等特点。
HDI板是多层印制线路板PCB（Printed Circuit Board）的一种，通过特殊的设计和制造工艺，在有限的面积内实现最大的电气和机械性能。
与传统多层板PCB相比，HDI板的信号传输更加准确、稳定，线路间距更小，线路数量更多，能在更小的空间内实现更大的功能。
二、分类特点根据不同的设计和制造工艺，HDI板可以分为以下几种类型：1.普通多层板HDI板：是传统的多层板，通过高精度布线、盲孔、埋孔和穿通孔等制造工艺，实现了高密度布线和连线。
2.盖孔HDI板（Via in Pad HDI Board）：在电气通孔和通孔指针的位置下面挖掉一部分铜，再在盲孔里注入铜，使通孔与盲孔连成了一体。
3.埋孔HDI板（Buried Via HDI Board）：在多层板内部铸孔，不在板表面露出。
常见的有一层埋孔、两层埋孔、内部埋孔。
4.穿通孔HDI板（Through Hole HDI Board）：将通孔贯穿整个板层，形成真正的穿通孔HD板类型。
三、产业链HDI板的产业链分为上游原材料供应商、中游HDI板生产企业和下游成品代工厂。
四、发展历程HDI板的发展历程始于20世纪60年代初，当时主要应用于航空航天和国防等领域。
随着电子产品的普及，HDI板的应用范围逐渐扩大，目前已经广泛应用于通信、消费电子、计算机、医疗设备、汽车电子等各个领域。
五、行业政策文件2016年，工信部颁布了《电子信息产业发展规划（2016-2020年）》。
该规划明确提出要发展高端装备和关键材料，支持高密度互连板等先进电子元器件领域的创新和发展。
六、经济环境随着高端智能制造的推进，HDI板市场需求逐步增长。
预计未来几年，电信、汽车电子、消费电子等领域将成为HDI板的主要应用场景。
PCB OR PCM
PCB制造大揭密首先：PCB（印刷电路板）的原料是什么呢？大家知道有种东西叫"玻璃纤维"吧，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。
然后呢？光是绝缘板我们可不能传递电信号，于是需要在表面覆铜。
所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。
在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4（可不是F4啊:），这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。
覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。
这个过程颇像擀饺子皮，不过饺子皮可是很薄很薄的喔，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.02 54mm）呢！如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜个在初中化学已经学过，CuSo4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这个更容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。
像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。
为什么要让铜箔这么薄呢？主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电容为什么比铝电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。
高多层板和hdi的线宽线距
高多层板和hdi的线宽线距
高多层板和 HDI（高密度互连）是印制电路板（PCB）中的两种类型，它们的线宽和线距是指电路板上导体之间的最小距离。
高多层板是一种多层电路板，通常具有较多的层数（一般大于 8 层）。
它的线宽和线距通常较小，以满足高密度布线的需求。
高多层板的线宽和线距可以根据具体的设计要求和制造工艺来确定，一般在几十微米到几百微米之间。
HDI 是一种采用微导通孔技术的电路板，它具有更高的布线密度和更小的线宽线距。
HDI 电路板的线宽和线距通常在几十微米以下，甚至可以达到几微米的级别。
这种高密度布线使得 HDI 电路板能够在有限的空间内实现更多的电路连接，提高了电路板的集成度和性能。
需要注意的是，高多层板和 HDI 的线宽线距会受到制造工艺、设计要求和成本等因素的限制。
随着技术的不断发展，线宽线距也在不断缩小，以满足更小尺寸、更高性能和更高密度的电路需求。
在实际应用中，高多层板和 HDI 常用于手机、平板电脑、计算机、通信设备等对尺寸和性能要求较高的电子产品中。
对于特定的电路板设计，线宽线距的具体数值需要根据设计要求和制造商的能力来确定。
pcb 积成法工艺
pcb 积成法工艺PCB积成法工艺是一种用于印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）制造的工艺。
在PCB制造过程中，积成法工艺被广泛应用，它通过将多个薄层的材料堆叠在一起，形成一个多层结构的电路板。
这种工艺可以提供更高的集成度和更好的电气性能，适用于高密度电路设计和复杂电路板的制造。
以下是对PCB积成法工艺的详细解释，包括其步骤、材料和应用。
1. 工艺步骤：a. 原材料准备：根据设计要求选择基板材料、导电层材料、介质层材料和覆盖层材料等。
b. 印制内层：将导电层材料覆盖在基板上，通过化学蚀刻或机械方式去除不需要的部分，形成内层电路。
c. 层压预处理：清洁和表面处理内层电路，以提高层压后的粘合性能。
d. 层压：将内层电路与介质层材料按设计要求堆叠在一起，形成多层结构。
在高温和高压条件下，利用热固化树脂将各层粘合在一起。
e. 铣边：根据设计要求，将多层结构的边缘铣削成所需形状和尺寸。
f. 外层处理：在多层结构的外层覆盖导电层材料，形成外层电路。
同样，通过蚀刻或机械方式去除不需要的部分。
g. 表面处理：对外层电路进行清洁和表面处理，以提供良好的焊接和接插件连接性能。
h. 裁板：根据设计要求，将大尺寸的多层结构切割成所需的小尺寸电路板。
i. 最终检验：对成品电路板进行外观检查和电气测试，以确保质量符合要求。
2. 材料：a. 基板材料：常用的基板材料包括FR-4（玻璃纤维增强环氧树脂）、FR-2（纸质基板）和金属基板等。
b. 导电层材料：常用的导电层材料是铜箔，它提供了电路的导电功能。
c. 介质层材料：常用的介质层材料包括FR-4、聚酰亚胺（Polyimide）和聚四氟乙烯（Polytetrafluoroethylene，简称PTFE）等。
d. 覆盖层材料：覆盖层材料可以是光敏胶、干膜或涂覆型电阻材料等。
3. 应用：PCB积成法工艺广泛应用于各种电子设备中，包括消费电子、通信设备、工业控制系统、医疗设备等。
hdi的工艺技术
hdi的工艺技术HDI（High Density Interconnect）技术是一种高密度互连技术，通过多层板的堆叠，实现封装尺寸的减小和互连信号的高速传输。
在现代电子设备的设计和制造中，HDI技术发挥着重要的作用。
本文将介绍HDI技术的一些基本概念和工艺。
首先，HDI技术的关键是通过多层板的堆叠来实现高密度互连。
与传统的双面和多层板相比，HDI技术采用更高的板层数和更小的线宽/线距来实现更多的连接和更高的信号传输速率。
同时，HDI技术还可以减小封装尺寸，提高电子设备的集成度。
在HDI技术的制造过程中，有几个关键的工艺步骤。
首先是图形设计，即根据电路原理图设计出多层板的线路布局。
这一步骤需要考虑信号传输的规划、电磁兼容性、电源分布等因素。
然后是光绘制，通过光刻技术将电路图案转移到光刻胶上，并进行显影和腐蚀等步骤，形成导电图案。
接着是层压，将多层板按照设计堆叠起来，并通过高温和高压使各层之间的导电图案实现互连。
最后是后续的表面处理和测试，包括金属化处理、过孔填充、焊盘制作等，以及对制造好的HDI板进行品质测试和可靠性验证。
在HDI技术的制造过程中，有几个关键的工艺要点。
首先是图形设计中的规划布局，需要合理规划信号线和电源线的走向，避免干扰和电源噪声；其次是光绘制中的刻蚀工艺，需要确保图案的精确性和一致性；再次是层压过程中的温度控制和压力均匀性，以确保各层之间的互连质量；最后是后续工艺的表面处理和测试，需要确保焊盘的可靠性和电气性能的稳定性。
HDI技术的应用非常广泛，例如在智能手机、平板电脑和笔记本电脑等电子产品中。
HDI技术可以实现更小的封装尺寸，提高设备的集成度和可靠性。
同时，HDI技术还可以实现更高的信号传输速率，满足高速数据传输和通信需求。
在未来，随着电子设备的不断进步和智能化的发展，HDI技术将继续发挥着重要的作用。
综上所述，HDI技术是一种高密度互连技术，通过多层板的堆叠来实现高密度互连和信号传输。
HDI板工艺流程介绍
1.4mil(avg.) Hole wall copper: 0.7mil(min)
Laser via copper：0.4mil(min) Laser PP:1086 R/C:58%(thk:3.0mil)
Outline tolerance :+/-0.20mm
精H品o课le件 tolerance: Via:+5/12mil
8. 疊板 (Lay-up)
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
铜箔
精品课件
电解铜箔
压廷铜箔
Copper Foil Prepreg(膠片) Inner Layer Prepreg(膠片) Copper Foil
复合材料 基板
特殊基板：金属性基板，如铝基板
软性覆 铜箔板
精品课件
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内层制作
• 一.印制板制造进行化学图像转移的光致主要有两大类： • 1.光致抗蚀干膜（简称干膜），是一种光致成像型感光油墨，主要用
于外层. • 2.液体光致抗蚀剂，主要用于内层做线路！
二.內層線路製作(壓膜) (Dry Film Resist )
精品课件
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PP材料介绍
Normal PP: 常规PP是不适合用于镭射。主要是因为PP的玻璃纤维布的织造关系。见下图，因为 玻璃纤维是交叉状的，纤维与纤维之间有空隙。镭射点在纤维交叉处A点与在纤维 交叉外的空隙处B点是不一样的。相同能量的镭射束所能产生的镭射效果不同，对 镭射孔的品质影响很大。
常规PP的玻璃纤维结构
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钻孔:(通孔L1-6)
10. 机械鑽孔 (Drilling)
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12.1.1 积层多层板的类型
1）按积层多层板的介质材料种类分为： · 用感光性材料制造积层多层板； · 用非感光性材料制造积层多层板。
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2）按照微导通孔形成工艺分类主要有： · 光致法成孔积层多层板； · 等离子体成孔积层多层板；
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图12-4 积层多层板印制板结构
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图12-1 PCB中传输电路的形成
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12.2积层多层板用材料
12.2.1 积层多层板用材料的发展及趋势
积层多层板用材料制造技术，总是围绕着满足 BUM对它的“四高一低”的要求发展进步。 “四高”的要求是：高密度布线的要求、高速化 和高频化的要求、高导通的要求和高绝缘可靠性 的要求。 “一低”的要求是：低成本的要求。
· 激光成孔积层多层板； · 化学法成孔积层多层板； · 射流喷砂法成孔积层多层板。
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3）按电气互联方式分为：
· 电镀法的微导通孔互连的积层多层板； · 导电胶塞孔法的微导通孔互连积层多层板。
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12.1.2 高密度趋向
BF-8500 MULTIPOS IT -9500
环氧系 环氧系
感光膜 感光液
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12.2.3 非感光性热固性树脂材料 其树脂类型多为环氧树脂，固化后树脂绝缘层厚 度一般为40～60μm。
制造商 日本化成 味之素 味之素
名称级别 GXA-679P ABD-SH(35) ABF-SH9K(30)
表12-1PCB配线规则
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2. 电性能 高密度配线和高密度安装配线的传输特性非常重 要。对于特殊的信号线要求正确的特性阻抗值
在高频传送时必须考虑趋肤效应，趋肤效应按照 传导度1／e衰减直至表面深度 δ＝2/twμ
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感光性树脂材料的主要类型有液态型和干膜型
制造商
名称级别
树脂
形状
树脂层 形 成 法 真空层 压 涂覆等
标准厚 孔加工 法 度 (μm) 55/25/10 UV曝 0 光 UV曝 光
显影 树脂粗 液 化 法 准水 高锰酸 系 系 高锰酸 系
日本化 成 Shipley
树脂 环氧系 环氧系 环氧系
形状 非感光性膜 非感光性膜 非感光性膜
树脂层形 成 真空积层 真空积层 真空积层
孔加工 激光 激光 激光
树脂粗化
高锰酸系 高锰酸系
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13.2.3 涂树脂铜箔材料 积层板用的涂树脂铜箔是由表面经过粗化层、耐 热层、防氧化层处理的铜箔，在粗化面涂布B阶 绝缘树脂组成
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高密度互连积层多层板具有以下基本特征： 1）微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤φ0.1mm； 孔环≤0.25mm； 2）微导通孔的孔密度≥600孔/in2；
3）导线宽/间距≤0.10mm；
4）布线密度（设通道网格为0.05in）超过 117in/in2。
第12章
高密度互连积层多 层板工艺
现代印制电路原理和工艺
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第12章 高密度互连积层多层板工艺
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概述 积层多层板用材料
积层多层板的关键工艺
积层多层板盲孔的制造技术 积层多层板工艺制程的实例分析
1. 配线密度 以2001年发表的关于半导体的路线图可知，半导 体芯片尺寸约为15mm～25mm，I/O针数高达 3000针以上，2010年将达近万针水平，MUP的 针数为2000针以上。为此，搭载封装的PCB必须 具有微导通孔，且实现微细间距和线路图形等的 高密度配线。
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12.3 积层多层板的关键工艺
积层多层板芯板的制造 孔加工 绝缘层的粘结 电镀和图形制作 多层间的连接 PCB的表面处理
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12.3.1 积层多层板芯板的制造
绝大部分的积层多层板是采用有芯板的方法来制 造，也就是说，在常规的印制板的一面或双面各 积层上n层（目前一般n＝2～4）而形成很高密度 的印制板，而用来积上n层的单、双面板或多层 板的各种类型的基板称为积层多层板的芯板。
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图 积 层 多 层 板 用 基 板 材 料 的 发 展 示 意 图
12-2
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积层多层板所使用的原材料大部分为环氧树脂材 料，主要有三种材料类型： 感光性树脂
非感光性热固性树脂 涂树脂铜箔材料（Resin Coated Copper，简称 RCC）
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项目
I级
II级
线宽（μm） 线间距（μm） 导体厚度（μm） 导通孔径（μm） 焊盘直径（μm） 层间间隙（μm） 全板厚度（μm） 层数（层）
100～50 100～50 20～15 150～80 400～200 80～40 1000～500 6～16
50～10 50～10 15～10 80～20 200～60 50～20 800～200 6～20＋
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12.1概述
电子产品“轻、薄、短、小”及多功能化的发展 特别是半导体芯片的高集成化与I/O数的迅速增加 高密度安装技术的飞快进步
迫切要求安装基板－PCB成为具有高密度、高精 度、高可靠及低成本要求的，适应高密度互连 （HDI）结构的新型PCB产品，而积层多层板 （BMU）的出现，完全满足了这些发展和科技进 步的需要。