无线覆盖(Small Cell,Repeater)市场分析
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• 广州京信，深圳国人，武汉虹信，福建星 辰，目前属于国内前4大厂商，年均销售 额均超过10亿RMB,合计有占市场份额超 过60%。市场集中度高。
其他, 28.5%
奥维, 1.5% 三元达, 3.6%
三维, 7.6% 星辰, 8.3%
京信, 26.3%
京信 国人
虹信
星辰
三维
三元达
国人, 13.2% 奥维
Secom Avnet/Weikeng Yosun/Avnet Avnet Arrow/WT Baite Avnet/WT Sac Arrow Avnet
国内主要客户清单
No 生产商 1 深圳云海通讯股份有限公司 2 奥维通信股份有限公司 3 深圳泽惠通通讯技术有限公司 4 深圳市大富科技股份 5 三维通信股份有限公司 6 上海欣民通信技术有限公司 7 福建三元达通讯股份有限公司 8 武汉虹信通信技术有限责任公司 9 博威科技（深圳）有限公司 10 广州杰赛科技股份有限公司 11 北京东方信联科技有限公司 12 上海鑫众通信技术有限公司 13 福建先创电子有限公司 14 深圳国人通信有限公司 15 黄山好视达通信技术有限公司 16 四川天邑信息科技股份有限公司 17 京信通信系统(中国)有限公司 18 福建邮科通信技术有限公司 19 广东盛路通信科技股份有限公司 20 广东通宇通讯设备有限公司 22 广州阿尔创 23 苏州飞烽通信有限公司 24 大唐电信
其他
虹信, 11.0%
无线覆盖产品系统方块图
4.解调器
2.混频器
1.锁相环
3.可增益放大
11. 监控芯片
5.ADC
12. Memory
6. FPGA
10. 功率 管
8.调制器 9. 检波器
7. DAC
# 重点关注12种关键元器件
器件分类
主要元器件品牌及渠道
功能模块
主要品牌
天线
Antenna
无源器件
Hittile,ADI,TriQuint,Maxim
检波器
Detector ADI,TriQuint
可增益放大 调制/解调
VGA
ADI,TI,NS,TriQuint,Maxim
De/Modulato
r
ADI,Altera
ADC/DAC模块 ADC/DAC NXP,ADI,TI,NS,Maxim
处理器 数 电源 字 中 温度传感 频 接口芯片
# 半导体采购额超过$500M USD/Y 。
品牌及主要代理
Avnet/Richardso TriQunit n
Murata Willas-array
Avgo
Avnet/Secom
NXP
DXY
Richardson/Aven Freescale t
Hittile ADI TI NS ST Atmel Maxim Winbond Altera Xilinx
设备架构
各设备大致成本结构
其他, 2%
無源, 23%
無源
PCBA, 45%
天線 機構件
電纜
天線, 接頭 11% PCBA
接頭, 4%
機構件, 電纜, 4% 11%
其他
• 无源器件主要生产厂商如Tatfook(滤波器), 京信,摩比(天线）等，以无源器件为主。 • 成本机构中PCBA部分主要为LD-MOS(功率管)约占比30~50%。
MCU
TI,NXP,Atmel,ST(M3,M4 Arm9)
Power
TI,NS,ST
Temp Seneor ADI,TI
Interface TI,Maxim,
高速ADC/DAC 信 FPGA/DSP 号 处 Flash 理 DRAM
ADC/DAC FPGA/DSP Nand Flash DDR
NXP,ADI,TI,NS,Maxim Altera,Xilinx Atmel,Winbond Winbond
以上数据不包含宏基站
国内无线覆盖市场规模及份额占比
（亿RMB）
无线网优市场规模
200
150
100
50
46
0 2006
51
2007
市场业绩成长
132
152
105
69
2008
2009
2010
2011
2012年主要厂商份额
171
2012F
• 传统2G通信市场已较为成熟，需求降 低。3G网络不断发展，尤其城市化建设 的推进，室内覆盖增加。2010年后3G规 模预计每年稳定在50亿RMB左右。
腔体
双工器/滤波器 Diplexers 介质(艾福, 江佳)
低噪放
LNA
Skyworks,Avgo,NS,Berex(韩国),55所
射 声表滤波器 频 功率放大器
Saw Filter LD-Mos
TriQuint,,Murata,Taisaw（纳泽） NXP,Freescale
混频器
Mixer
等建筑物，尤其适合建筑群的覆盖。 • 直放站(直放机信源)：主要应用在覆盖区域分散的小区，补盲覆盖。
设备生产设计商
分类
宏基站
设备商
方案
阿尔卡特-朗讯/诺基亚/爱立信/华为/ 中兴/思科
微基站 拉远型基站 直放站
大连环宇/博威/苏州飞烽/ 南京熊猫/上海杰脉/广州京信
华为/中兴/福建三元达/三维/福建星辰 (先创)/武汉虹信/奥维/深圳国人/深圳 泽慧通/博威/京信/苏州飞烽 华为/中兴/福建三元达/三维/福建星辰 (先创)/武汉虹信/奥维/深圳国人/深圳 泽慧通/博威/京信/苏州飞烽/深圳云海 /广东路盛/广东通宇/上海大唐/苏州飞 烽
无线覆盖直放站类市场分析
By Yossway 2013/3/18
Table of Content
✓ 无线覆盖市场及生态简介 ✓ 直放站方块图及机会 ✓ 直放站客户及状态 ✓ 市场策略及支持需求
通讯子行业分布与系统分类
根据信源不同,无线网优系统分类为
• 宏基站(宏蜂窝信源)：主要应用在话务量高，覆盖区域大具备机房条件的地方 • 微基站(微蜂窝信源)：主要应用在中等话务量，中小型建筑物 • 拉远型基站(拉远型信源)：大容量基站，主要应用在话务量较高的写字楼，商场，酒店
Percello(WCDMA,大连环宇) Picochip(TD-CDMA,主流方 案) Dsp(TI)+Fpga(京信) Arm9,FPGA
M3/M4/Arm
#拉远型基站BBU+RRU: BBU(Building Base band Unit). RRU (Radio Remote Unit)
无线覆盖行业架构及设备成本结构
联系方式 / / / / / / / / / / / /
其他, 28.5%
奥维, 1.5% 三元达, 3.6%
三维, 7.6% 星辰, 8.3%
京信, 26.3%
京信 国人
虹信
星辰
三维
三元达
国人, 13.2% 奥维
Secom Avnet/Weikeng Yosun/Avnet Avnet Arrow/WT Baite Avnet/WT Sac Arrow Avnet
国内主要客户清单
No 生产商 1 深圳云海通讯股份有限公司 2 奥维通信股份有限公司 3 深圳泽惠通通讯技术有限公司 4 深圳市大富科技股份 5 三维通信股份有限公司 6 上海欣民通信技术有限公司 7 福建三元达通讯股份有限公司 8 武汉虹信通信技术有限责任公司 9 博威科技（深圳）有限公司 10 广州杰赛科技股份有限公司 11 北京东方信联科技有限公司 12 上海鑫众通信技术有限公司 13 福建先创电子有限公司 14 深圳国人通信有限公司 15 黄山好视达通信技术有限公司 16 四川天邑信息科技股份有限公司 17 京信通信系统(中国)有限公司 18 福建邮科通信技术有限公司 19 广东盛路通信科技股份有限公司 20 广东通宇通讯设备有限公司 22 广州阿尔创 23 苏州飞烽通信有限公司 24 大唐电信
其他
虹信, 11.0%
无线覆盖产品系统方块图
4.解调器
2.混频器
1.锁相环
3.可增益放大
11. 监控芯片
5.ADC
12. Memory
6. FPGA
10. 功率 管
8.调制器 9. 检波器
7. DAC
# 重点关注12种关键元器件
器件分类
主要元器件品牌及渠道
功能模块
主要品牌
天线
Antenna
无源器件
Hittile,ADI,TriQuint,Maxim
检波器
Detector ADI,TriQuint
可增益放大 调制/解调
VGA
ADI,TI,NS,TriQuint,Maxim
De/Modulato
r
ADI,Altera
ADC/DAC模块 ADC/DAC NXP,ADI,TI,NS,Maxim
处理器 数 电源 字 中 温度传感 频 接口芯片
# 半导体采购额超过$500M USD/Y 。
品牌及主要代理
Avnet/Richardso TriQunit n
Murata Willas-array
Avgo
Avnet/Secom
NXP
DXY
Richardson/Aven Freescale t
Hittile ADI TI NS ST Atmel Maxim Winbond Altera Xilinx
设备架构
各设备大致成本结构
其他, 2%
無源, 23%
無源
PCBA, 45%
天線 機構件
電纜
天線, 接頭 11% PCBA
接頭, 4%
機構件, 電纜, 4% 11%
其他
• 无源器件主要生产厂商如Tatfook(滤波器), 京信,摩比(天线）等，以无源器件为主。 • 成本机构中PCBA部分主要为LD-MOS(功率管)约占比30~50%。
MCU
TI,NXP,Atmel,ST(M3,M4 Arm9)
Power
TI,NS,ST
Temp Seneor ADI,TI
Interface TI,Maxim,
高速ADC/DAC 信 FPGA/DSP 号 处 Flash 理 DRAM
ADC/DAC FPGA/DSP Nand Flash DDR
NXP,ADI,TI,NS,Maxim Altera,Xilinx Atmel,Winbond Winbond
以上数据不包含宏基站
国内无线覆盖市场规模及份额占比
（亿RMB）
无线网优市场规模
200
150
100
50
46
0 2006
51
2007
市场业绩成长
132
152
105
69
2008
2009
2010
2011
2012年主要厂商份额
171
2012F
• 传统2G通信市场已较为成熟，需求降 低。3G网络不断发展，尤其城市化建设 的推进，室内覆盖增加。2010年后3G规 模预计每年稳定在50亿RMB左右。
腔体
双工器/滤波器 Diplexers 介质(艾福, 江佳)
低噪放
LNA
Skyworks,Avgo,NS,Berex(韩国),55所
射 声表滤波器 频 功率放大器
Saw Filter LD-Mos
TriQuint,,Murata,Taisaw（纳泽） NXP,Freescale
混频器
Mixer
等建筑物，尤其适合建筑群的覆盖。 • 直放站(直放机信源)：主要应用在覆盖区域分散的小区，补盲覆盖。
设备生产设计商
分类
宏基站
设备商
方案
阿尔卡特-朗讯/诺基亚/爱立信/华为/ 中兴/思科
微基站 拉远型基站 直放站
大连环宇/博威/苏州飞烽/ 南京熊猫/上海杰脉/广州京信
华为/中兴/福建三元达/三维/福建星辰 (先创)/武汉虹信/奥维/深圳国人/深圳 泽慧通/博威/京信/苏州飞烽 华为/中兴/福建三元达/三维/福建星辰 (先创)/武汉虹信/奥维/深圳国人/深圳 泽慧通/博威/京信/苏州飞烽/深圳云海 /广东路盛/广东通宇/上海大唐/苏州飞 烽
无线覆盖直放站类市场分析
By Yossway 2013/3/18
Table of Content
✓ 无线覆盖市场及生态简介 ✓ 直放站方块图及机会 ✓ 直放站客户及状态 ✓ 市场策略及支持需求
通讯子行业分布与系统分类
根据信源不同,无线网优系统分类为
• 宏基站(宏蜂窝信源)：主要应用在话务量高，覆盖区域大具备机房条件的地方 • 微基站(微蜂窝信源)：主要应用在中等话务量，中小型建筑物 • 拉远型基站(拉远型信源)：大容量基站，主要应用在话务量较高的写字楼，商场，酒店
Percello(WCDMA,大连环宇) Picochip(TD-CDMA,主流方 案) Dsp(TI)+Fpga(京信) Arm9,FPGA
M3/M4/Arm
#拉远型基站BBU+RRU: BBU(Building Base band Unit). RRU (Radio Remote Unit)
无线覆盖行业架构及设备成本结构
联系方式 / / / / / / / / / / / /