单片机实习报告模板

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篇一：单片机实习报告

课程设计任务书

学生姓名：专业班级：指导教师：工作单位：武汉理工大学题目:单片机原理与应用初始条件：

STC89C52温度采集芯片DS18B20数码管MAX232开关74LS04仿真软件

要求完成的主要任务:

1）利用PROTEL等软件进行硬件设计；

2）利用KeiluV2软件完成应用系统软件设计；

3）利用PROTEUS软件进行仿真设计；

4）完成单片机最小系统和应用系统电路板的焊接；

5）对电路进行调试；

6）利用stc-isp软件完成在系统编程、下载，并完成系统软件调试；

7）题目由指导教师提供；

8）要求每个学生单独完成硬件软件设计、仿真、焊接、调试任务；

9）写出实习报告，实习报告主要包括以下内容：目录、摘要、关键词、基

本原理、方案论证、硬件设计、软件设计(带流程图、程序清单)、仿真

结果、实物运行结果照片、结论、参考文献等；

10）实习完成后通过答辩；

11）答辩时交实习报告电子文档，通过答辩后根据修改意见修改并打印、装订成册。

时间安排：

实习时间20xx年12月17日---20xx年12月30日。

指导教师签名：年月日

系主任（或责任教师）签名：年月日

目录

摘要......................................................... . (3)

Abstract................................................... . (4)

1基本原理......................................................... . (5)

1.1基本原理及原理框图 (5)

1.2STC89C52结构功能介绍 (5)

2方案论证......................................................... . (7)

2.1数字温度计方案......................................................... ..7

3硬件设计......................................................... . (8)

3.1复位电路......................................................... .. (8)

3.1.1上电复位......................................................... . (8)

3.1.2按键复位......................................................... . (8)

3.2振荡电路......................................................... .. (9)

3.3单片机最小系统单片机 (10)

3.4显示电路......................................................... . (10)

3.5矩阵键盘电路......................................................... (11)

3.6温度采集电路......................................................... (11)

3.7串口通信电路......................................................... (12)

3.8总设计电路......................................................... .. (13)

4软件设计......................................................... (14)

4.1软件介绍......................................................... . (14)

4.1.1设计软件Protel..................................................... .. (14)

4.1.2程序编写软件Keil....................................................... . (14)

4.1.3仿真软件Proteus.................................................... . (15)

4.2数码管显示......................................................... .. (15)

4.3数字温度计的设计 (1)

6

4.4串口通信的设计......................................................... .17

5仿真结果......................................................... (18)

5.1数字温度计仿真......................................................... .18

5.2键盘扫描仿真......................................................... (18)

6实物调试结果......................................................... .. (19)

7元件列表......................................................... (20)

8参考文献......................................................... (22)

9实习日记......................................................... (23)