IC载板项目实施方案
IC载板项目实施方案
xxx有限公司
摘要
本文件内容所承托的权益全部为项目承办单位所有，本文件仅提供给
项目承办单位并按项目承办单位的意愿提供给有关审查机构为投资项目的
审批和建设而使用，持有人对文件中的技术信息、商务信息等应做出保密
性承诺，未经项目承办单位书面允诺和许可，不得复制、披露或提供给第
三方，对发现非合法持有本文件者，项目承办单位有权保留追偿的权利。
该IC载板项目计划总投资9469.57万元，其中：固定资产投资
7689.50万元，占项目总投资的81.20%；流动资金1780.07万元，占项目
总投资的18.80%。
达产年营业收入12955.00万元，总成本费用9764.09万元，税金及附
加170.05万元，利润总额3190.91万元，利税总额3801.09万元，税后净
利润2393.18万元，达产年纳税总额1407.91万元；达产年投资利润率
33.70%，投资利税率40.14%，投资回报率25.27%，全部投资回收期5.46年，提供就业职位208个。
IC载板主要功能是作为IC的载体，并以IC载板内部线路连接晶片与PCB之间的讯号。IC载板能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过
程中的关键零件，占封装成本的40-50%。随着晶圆制造技术的演进，对于
晶圆布线密度、传输速率及讯号干扰等性能提出了更高的需求，使得对高
性能IC载板的需求也逐渐增加。目前全球IC载板市场已达83.11亿美元，对应存储用IC载板占据市场约为13%的份额，即市场规模约为11亿美元。
总论、背景和必要性研究、项目市场调研、项目建设方案、项目选址
评价、土建工程说明、项目工艺可行性、环境保护、清洁生产、职业安全、风险评价分析、项目节能说明、项目实施安排、投资分析、项目经济效益
可行性、项目评价等。
IC载板项目实施方案目录
第一章总论
第二章项目承办单位基本情况第三章背景和必要性研究
第四章项目选址评价
第五章土建工程说明
第六章项目工艺可行性
第七章环境保护、清洁生产第八章风险评价分析
第九章项目节能说明
第十章实施进度及招标方案第十一章人力资源
第十二章投资分析
第十三章项目经济效益可行性第十四章项目评价
第一章总论
一、项目名称及承办单位
（一）项目名称
IC载板项目
IC载板主要功能是作为IC的载体，并以IC载板内部线路连接晶片与PCB之间的讯号。IC载板能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过
程中的关键零件，占封装成本的40-50%。随着晶圆制造技术的演进，对于
晶圆布线密度、传输速率及讯号干扰等性能提出了更高的需求，使得对高
性能IC载板的需求也逐渐增加。目前全球IC载板市场已达83.11亿美元，对应存储用IC载板占据市场约为13%的份额，即市场规模约为11亿美元。
（二）项目承办单位
xxx有限公司
二、项目建设地址及负责人
（一）项目选址
某某工业园
（二）项目负责人
戴xx
三、报告研究目的
所谓产业（项目）规划是国家或地方各级政府根据国家的方针、政策和法规，对行业、专项和区域的发展目标、规模、速度，以及相应的步骤和措施等所做的设计、部署和安排。
四、报告编制依据
1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划。
2、《产业结构调整指导目录(2013年本)》。
3、《投资项目可行性研究指南（试用版）》。
4、《建设项目经济评价方法与参数（第三版）》。
5、《建设项目经济评价细则》（2010年本）。
6、《建设项目可行性研究报告编制内容深度规定》。
7、项目承办单位提供的有关技术基础资料。
8、其它国家现行有关政策、法规和标准等。
五、项目提出理由
1、企业管理经验丰富。项目承办单位是以相关行业为主营业务的民营企业，拥有一大批高素质的生产技术、科研开发、工程管理和企业管理人才，其项目产品制造技术和销售市场已较为成熟，在生产制造的精细化管理方面、质量控制方面均具有丰富的经验，具有管理优势；在项目产品的生产和工程建设方面积累了丰富的经验，为投资项目的顺利实施提供了管理上的有力保障。
2、当今世界正处于大发展大变革大调整之中，我国工业发展面临的国
际环境更趋复杂，既面临着难得机遇，也伴随着严峻挑战，给我国工业转
型升级带来深刻影响。当前和今后一个时期，经济全球化持续深入发展，
为我国进一步实施“走出去”战略，提高在全球范围内的资源配置能力，
拓展外部发展空间提供了新机遇。同时，国际金融危机影响深远，全球需
求结构出现明显变化，贸易保护主义有所抬头，围绕市场、资源等方面的
竞争更趋激烈，能源资源、气候变化等全球性问题错综复杂，世界经济的
不确定性仍然较大，对我国工业转型升级形成新的压力。
六、产品方案及建设规模
（一）产品方案
项目主要产品为IC载板，根据市场情况，预计年产值12955.00万元。
进入二十一世纪以来，随着我国国民经济的快速持续发展，经济建设
提出了走新型工业化发展道路的目标，国家出台并实施了加快经济发展的
一系列政策，对于相关行业来说，调整产业结构、提高管理水平、筹措发
展资金、参与国际分工，都将起到积极的推动作用，尤其是随着我国国民
经济逐渐融入全球经济大循环，各行各业面临市场国际化，相应企业将面
对极具技术优势、管理优势、品牌优势的竞争对手，市场份额将会形成新
的分配格局。
（二）建规模
1、该项目总征地面积29307.98平方米（折合约43.94亩），其中：
净用地面积29307.98平方米（红线范围折合约43.94亩）。项目规划总建
筑面积41324.25平方米，其中：规划建设主体工程25765.12平方米，计
容建筑面积41324.25平方米；预计建筑工程投资2977.00万元。
2、项目计划购置设备共计109台（套），设备购置费2418.83万元。
七、投资估算
项目预计总投资9469.57万元，其中：固定资产投资7689.50万元，
占项目总投资的81.20%；流动资金1780.07万元，占项目总投资的18.80%。
八、经济效益测算
预期达产年营业收入12955.00万元，总成本费用9764.09万元，税金
及附加170.05万元，利润总额3190.91万元，利税总额3801.09万元，税
后净利润2393.18万元，达产年纳税总额1407.91万元；达产年投资利润
率33.70%，投资利税率40.14%，投资回报率25.27%，全部投资回收期
5.46年，提供就业职位208个。
九、经济效益测算
本期工程项目建设期限规划12个月。
项目承办单位要合理安排设计、采购和设备安装的时间，在工作上交
叉进行，最大限度缩短建设周期。将投资密度比较大的部分工程尽量押后
施工，诸如其他配套工程等。
十、项目符合性
（一）产业发展政策符合性
由xxx有限公司承办的“IC载板项目”主要从事IC载板项目投资经营，其不属于国家发展改革委《产业结构调整指导目录（2011年本）》（2013
年修正）有关条款限制类及淘汰类项目。
（二）项目选址与用地规划相容性
IC载板项目选址于某某工业园，项目所占用地为规划工业用地，符合
用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足
某某工业园环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。
（三）“三线一单”符合性
1、生态保护红线：IC载板项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护
区内，符合生态保护红线要求。
2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功
能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。
3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相
对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。
4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。
十一、项目评价
1、xxx（集团）有限公司为适应国内外市场需求，拟建“IC载板项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某某工业园经济发展，为社会提供就业职位208个，达产年纳税总额1407.91万元，可以促进某某工业园区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。
2、项目达产年投资利润率33.70%，投资利税率40.14%，全部投资回报率25.27%，全部投资回收期5.46年，固定资产投资回收期5.46年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。
3、加强重点领域技术路线图和分省市指南的宣传引导，及时发布技术创新和产业发展成果及趋势，引导民间投资找准方向、合理布局，形成错位发展、良性竞争的格局。
十二、主要经济指标
主要经济指标一览表
第二章项目承办单位基本情况
一、公司简介
公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追
求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品、可靠的质量、一流的服
务为客户提供更多更好的优质产品。
公司经过多年的不懈努力，产品销售网络遍布全国各省、市、自治区；完整的产品系列和精益求精的品质使企业的市场占有率不断提高，除国内
市场外，公司还具有强大稳固的国外市场网络；项目承办单位一贯遵循
“以质量求生存，以科技求发展，以管理求效率，以服务求信誉”的质量
方针，努力生产高质量的产品，以优质的服务奉献社会。
公司建立完整的质量控制体系，贯穿于公司采购、研发、生产、仓储、销售等各环节，并制定了《产品开发控制程序》、《产品审核程序》、
《产品检测控制程序》、等质量控制制度。
二、公司经营情况分析
2018年，xxx（集团）有限公司实现营业收入11244.38万元，同比增
长18.37%（1744.73万元）。其中，主营业业务IC载板生产及销售收入为9894.35万元，占营业总收入的87.99%。
2018年营业收入一览表
根据初步统计测算，公司实现利润总额2787.14万元，较去年同期相比增长347.37万元，增长率14.24%；实现净利润2090.36万元，较去年同期相比增长363.34万元，增长率21.04%。
2018年主要经济指标
第三章背景和必要性研究
一、项目建设背景
1、在开放的环境下，通过互联网平台整合的资源，不仅是中国的，更重要是世界范围内的。而整合资源，当然也不限于互联网平台，世界工业发展史上一切可用的合法手段，如上述《中国经济周刊》在“中国制造2025需要新思维”中所提出的“引资购商”等具体路径，都是实现中国制造2025的备用选项。在目前中国的发展环境下，提出中国制造2025也许正合其时。从工业技术上讲，中国经济下行的现状，与中国制造在国际制造业分工中被锁定于低端位次不无关系。不论是中国经济结构调整、增长方式转型，还是发展实体经济、避免产业空心化，其不可或缺的标志之一就是中国制造的升级换代以至强大。也正如“中国制造2025需要新思维”中的观点所述，中国制造2025所面临的操作环境，是世界制造业升级的具体技术路径已经为工业发达国家所给定，如所谓“工业4.0”。以中国制造业后发的现状，很难另辟蹊径独闯一条达至世界先进制造业水平之路。实事求是地讲，在10年之内，以中国互联网整合资源的能力，实现中国制造2025的前路肯定崎岖而坎坷。所以，在尊重产权、尤其是尊重知识产权的基础上，通过上述“引资购商”等符合国际惯例的合法途径实现融合式创新，实现中国制造2025设定的目标，就不失为一个现实可行之途。因此，上述所谓“引资购商”实际上是中国在向世界制造业先进国家继续开放环
境下，对“招商引资”的换代或替代。“引资购商”，将为中国高端制造业整合先进技术，融合自主创新的技术，进而占据行业及产业竞争的制高点提供垫脚石。
2、总体企稳回升、结构进一步优化，高端制造引领作用增强，是我国制造业上半年的运行特征，表明制造业结构调整、动力转换、转型升级正在有序推进。毫无疑问，“中国制造（MadeinChina）”是世界上认知度最高的标签之一。历经30多年的快速发展，中国已然成为最大的“世界工厂”，从服装鞋帽到电子产品，中国制造的商品遍布全球。中国制造在支撑中国经济社会发展的同时也成为促进世界经济发展的重要力量。
3、新兴产业之所以备受社会各界关注，主要在于其掌握的核心技术具有广阔的市场需求前景。由于资源能耗较低且带动系数大，往往在其发展的同时又能带动一批传统产业兴起，因此，具有较强的辐射效应。而此次的《政府工作报告》中也提出，全面实施战略性新兴产业发展规划，加快新材料、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化，做大做强产业集群。
4、为推进经济结构的战略性调整，促进产业升级、提高产业竞争力，国家发改委颁布《当前国家重点鼓励发展的产业、产品和技术目录》，其中：项目产品制造名列其中，覆盖拟建项目投产后的产品，因此，投资项目属于当前国家重点鼓励发展的产业；综上所述，投资项目符合国家及地方相关行业的准入规定。
今年上半年国民经济延续总体平稳、稳中向好的发展态势，结构调整
深入推进，新旧动能接续转换，质量效益稳步提升，经济迈向高质量发展
起步良好。下半年，房地产投资有望保持一个比较快的增长，对外贸易确
实面临一些挑战，但是也有很多有利的因素，总体还是有望保持平稳较快
的增长。
IC载板主要功能是作为IC的载体，并以IC载板内部线路连接晶片与PCB之间的讯号。IC载板能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过
程中的关键零件，占封装成本的40-50%。随着晶圆制造技术的演进，对于
晶圆布线密度、传输速率及讯号干扰等性能提出了更高的需求，使得对高
性能IC载板的需求也逐渐增加。目前全球IC载板市场已达83.11亿美元，对应存储用IC载板占据市场约为13%的份额，即市场规模约为11亿美元。
二、必要性分析
1、实现经济稳定增长，要克服传统增长模式下以速度为纲的惯性思维，也要走出“速度调低了，就可以少作为、不作为”的认识误区。此次中央
经济工作会议提出，稳增长“关键是保持稳增长和调结构之间平衡”，意
味着新常态下确保“稳增长”，需要花更大气力、有更大作为，形成与以
往不同的增长结构和动力机制。我们不能把稳增长和调结构对立起来，对
过剩产能的调整固然会影响增速，而激发新增长点的潜力，做好新兴产业
的加法和乘法则会创造更多增长正能量，实现有就业、增收入，有质量、
提效益，节能环保，没有水分、实实在在的发展。同时，还要促进“三驾
马车”更均衡地拉动增长，一要采取正确的消费政策，释放消费潜力，使
消费继续在推动经济发展中发挥基础作用，二要善于把握投资方向，消除
投资障碍，使投资继续对经济发展发挥关键作用，三要加紧培育新的比较
优势，使出口继续对经济发展发挥支撑作用。
2、“十三五”时期，以优势资源产业为基础，推进传统产业转型升级，加快建设制造业强区，实施《中国制造2025》，培育战略性新兴产业和生
产性服务业，加快产业链环节向中高端迈进，推动生产方式向柔性、智能、精细转变，积极推进民生工业发展，构建我市特色的现代产业体系。紧紧
围绕实施创新驱动战略、提高科技创新能力主线，全力推动经济增长方式
由要素驱动向创新驱动转变，推动工业转型升级，培育发展新动力，拓展
发展新空间，使创新驱动成为新常态下经济增长新动力。
3、当今世界正处于大发展大变革大调整之中，我国工业发展面临的国
际环境更趋复杂，既面临着难得机遇，也伴随着严峻挑战，给我国工业转
型升级带来深刻影响。当前和今后一个时期，经济全球化持续深入发展，
为我国进一步实施“走出去”战略，提高在全球范围内的资源配置能力，
拓展外部发展空间提供了新机遇。同时，国际金融危机影响深远，全球需
求结构出现明显变化，贸易保护主义有所抬头，围绕市场、资源等方面的
竞争更趋激烈，能源资源、气候变化等全球性问题错综复杂，世界经济的
不确定性仍然较大，对我国工业转型升级形成新的压力。
4、投资项目的建设可以大幅度提升项目产品的生产、研发水平，有利
于促进我国相关行业稳定健康发展；项目承办单位具有较高项目产品制造
工艺技术、生产设备和新产品的研发能力，近年来，项目承办单位在消化、吸收国际先进项目产品制造技术的基础上，持续加大对项目产品生产技术
及相关材料的研发投入，形成了在国内同行业领先的技术优势。
三、市场分析
IC载板主要功能是作为IC的载体，并以IC载板内部线路连接晶片与PCB之间的讯号。IC载板能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过
程中的关键零件，占封装成本的40-50%。随着晶圆制造技术的演进，对于
晶圆布线密度、传输速率及讯号干扰等性能提出了更高的需求，使得对高
性能IC载板的需求也逐渐增加。目前全球IC载板市场已达83.11亿美元，对应存储用IC载板占据市场约为13%的份额，即市场规模约为11亿美元。
2017年，全球IC载板产值前十名全是日本、韩国、中国台湾的企业。根据Prismark统计，2017年全球IC载板市场空间约67亿美元，其中前十大IC载板企业合计市占率超过80%，行业市占率十分集中，内资企业在IC
载板的竞争中罕见身影。21世纪初，随着封装基板的快速发展，有机封装
基板迎来更大的普及，生产成本大幅下降，韩国、中国台湾、日本逐渐形
成“三足鼎立”的局面，占据了全球IC载板绝大多数市场。
从全球IC载板地区产值占比变化印证行业转移。2012年，韩国占据
IC载板市场16.3%，产值达13.5亿美元，排名第三，主要受益于韩国在三
深度剖析从PCB到IC载板的加成法工艺
深度剖析从PCB到IC载板的加成法工艺 SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代智能手机里面安装的PCB将采用mSAP技术生产制造。目前的PCB 设计和制造完全依赖于所应用的技术。 标准减成蚀刻法一直应用于PCB行业。材料、化学品和设备的不断发展使传统PCB制造工艺能够达到30 μm的线宽与线距及其他特征尺寸。目前，具备复杂工艺生产能力的大型工厂正在研发最新的技术。主流PCB制造工艺所生产出的线宽与线距只能达到50 μm 至75 μm。电子行业的发展十分迅速，行业对电子产品复杂程度的要求越来越高，PCB 设计的走线越来越细、使用的材料越来越薄、导通孔尺寸也越来越小。传统的发展过程是首先转变到在制造过程中使用微导通孔和多个层压周期的HDI技术。如今的mSAP 和SAP 技术为我们提供了更先进的方法，因为采用这种技术我们能生产出小于25 μm的线宽和线距，并能够满足极其复杂的设计要求。 先明确几个术语的定义 ·减成蚀刻法：通常用于生产印制电路板。该工艺首先从覆铜箔层压板开始，在层压板上覆上膜，再进行蚀刻（蚀刻掉铜）从而形成布线 ·加成法PCB制造：这种工艺使用加成法，而不是减成法，形成布线 · SAP：半加成法，采用IC生产方法 · mSAP：改良型半加成工艺，采用IC生产方法 · SLP：类载板PCB；使用mSAP或SAP技术（而不是减成蚀刻法）生产的PCB SAP和mSAP是IC载板生产过程中常用的工艺。随着PCB生产采用并集成这一技术，该技术有望能够填补IC制造能力和PCB制造能力之间的差距。减成蚀刻在制造较细线宽/线距方面有一定的局限性，而IC生产则受制于小尺寸。PCB制造采用了SAP和mSAP工艺后，可以有机会在较大尺寸的在制板上生产出小于25μm的线宽和线距。 在PCB生产过程中，SAP和mSAP工艺都是从内芯介质和薄铜层开始的。这两种工艺流
石膏板吊顶技术规范
第三章天花工程 1. 工序 确定水平基准线及天花高度，如天花的高度跟设计不同时，需等设计师认可后方可施工，天花板采用双层9mm石膏板以增加平整度。 隐蔽工程施工 安装吊筋及吊钩 安装主龙骨 主龙骨调整水平 平整度检验 严格按隐蔽工程验收规范落实相关验收工作，如：根据需要及时通知业主方、监理方和相关各方对隐蔽工程进行旁站、抽样及验收。 封板（石膏板天花阳角处必需安装镀锌喷涂同色系的阳角护角条） 2. 暗龙骨吊顶工程: (本节适用于以轻钢龙骨、铝合金龙骨、木龙骨等为骨架，以石膏板、金属板、矿棉板、木板、塑料板或格栅等为饰面材料的暗龙骨吊顶工程的质量验收。) 一般项目 2.1.1 饰面材料表面应洁净、色泽一致，不得有翘曲、裂缝及缺损。压条应平直、宽窄一致。 2.1.2 饰面板上的灯具、烟感器、喷淋头、风口篦子等设备的位置应合理、美观，与饰面板的交接应吻合、严密，需按要求固定牢固以免松动脱落。 2.1.3 金属吊杆、龙骨的接缝应均匀一致，角缝应吻合，表面应平整，无翘曲、锤印。木质吊杆、龙骨应顺直，无劈裂、变形。 2.1.4 吊顶内填充吸声材料的品种和铺设厚度应符合设计要求，并应有防散落措施。 2.1.5 安装饰面板前应完成吊顶内管道和设备的调试及验收。 2.1.6 暗龙平吊顶工程安装的允许偏差和检验方法应符合表的规定。 应增加吊杆。当吊杆长度大于1.5 m时，应设置反支撑。当吊杆与设备相遇时，应调整并增设吊杆。 2.1.8 灯具、电扇及喷淋管等其他重型设备严禁安装在吊顶工程的
龙骨上。必须单独增设吊装结构。 主控项目 2.2.1 吊顶标高、尺寸、起拱和造型应符合设计要求。 2.2.2 饰面材料的材质、品种、规格、图案和颜色应符合设计要求。 2.2.3 暗龙骨吊顶工程的吊杆、龙骨和饰面材料的安装必须牢固。 2.2.4 吊杆、龙骨的材质、规格、安装间距及连接方式应符合设计要求。金属吊杆、龙骨应经过表面防腐处理；木吊杆、龙骨应进行防腐、防火处理。 2.2.5 石膏板的接缝应按其施工工艺标准进行板缝防裂处理。安装双层石膏板时，面层板与基层板的接缝应错开，并不得在同一根龙骨上接缝。 3. 明龙骨吊顶工程 一般项目 3.1.1 饰面材料表面应洁净、色泽一致，不得有翘曲、裂缝及缺损。饰面板与明龙骨的搭接应平整、吻合，压条应平直、宽窄一致。 3.1.2 饰面板上的灯具、烟感器、喷淋头、风口篦子等设备的位置应合理、美观，与饰面板的交接应吻合、严密，需按要求固定牢固以免松动脱落。 3.1.3 金属龙骨的接缝应平整、吻合、颜色一致，不得有划伤、擦伤等表面缺陷。木质龙骨应平整、顺直，无劈裂。 3.1.4 吊顶内填充吸声材料的品种和铺设厚度应符合设计要求，并应有防散落措施。 3.1.5 明龙骨吊顶工程安装的允许偏差和检验方法应符合表的规定。 3.1.7 室外如需加岩棉(保温棉), 以50mm厚，密度必须大于80kgw/m3。室内无此要求。 3.1.8 需计算荷载与必要的吊杆支撑条件。 4. 做法： 乳胶漆饰面。（卫生间为防水乳胶漆）
IC载板项目可行性研究报告
IC载板项目 可行性研究报告规划设计/投资分析/实施方案
摘要 IC载板主要功能是作为IC的载体，并以IC载板内部线路连接晶片与PCB之间的讯号。IC载板能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过 程中的关键零件，占封装成本的40-50%。随着晶圆制造技术的演进，对于 晶圆布线密度、传输速率及讯号干扰等性能提出了更高的需求，使得对高 性能IC载板的需求也逐渐增加。目前全球IC载板市场已达83.11亿美元，对应存储用IC载板占据市场约为13%的份额，即市场规模约为11亿美元。 该IC载板项目计划总投资2803.12万元，其中：固定资产投资2221.39万元，占项目总投资的79.25%；流动资金581.73万元，占项 目总投资的20.75%。 本期项目达产年营业收入5181.00万元，总成本费用3909.92万元，税金及附加53.51万元，利润总额1271.08万元，利税总额 1499.91万元，税后净利润953.31万元，达产年纳税总额546.60万元；达产年投资利润率45.35%，投资利税率53.51%，投资回报率34.01%，全部投资回收期4.44年，提供就业职位75个。
IC载板项目可行性研究报告目录 第一章概论 一、项目名称及建设性质 二、项目承办单位 三、战略合作单位 四、项目提出的理由 五、项目选址及用地综述 六、土建工程建设指标 七、设备购置 八、产品规划方案 九、原材料供应 十、项目能耗分析 十一、环境保护 十二、项目建设符合性 十三、项目进度规划 十四、投资估算及经济效益分析 十五、报告说明 十六、项目评价 十七、主要经济指标
轻钢龙骨石膏板隔墙施工技术工艺标准
轻钢龙骨石膏板隔墙施工技术工艺标准 (一)主要材料及配件要求 1、轻钢龙骨主件：沿顶龙骨、沿地龙骨、加强龙骨、竖向龙骨、横向龙骨应符合设计要求。 2、轻钢骨架配件：支撑卡、卡托、角托、连接件、固定件、附墙龙骨、压条等附件应符合设计要求。 3、紧固材料：射钉、膨胀螺栓、镀锌自攻螺丝、木螺丝和粘结嵌缝料应符合设计要求。 4、填充隔声材料：按设计要求选用。 5、罩面板材：纸面石膏板规格、厚度由设计人员或按图纸要求选定。 (二)作业条件 1.轻钢骨架、石膏罩面板隔墙施工前应先完成基本的验收工作，石膏罩面板安装应待屋面、顶棚和墙抹灰完成后进行。 2.设计要求隔墙有地枕带时，应待地枕带施工完毕，并达到设计程度后，方可进行轻钢骨架安装。 3.根据设计施工图和材料计划，查实隔墙的全部材料，使其配套齐备。 4.所有的材料，必须有材料检测报告、合格证。 (三)操作工艺 1.工艺流程
安装沿顶龙骨和沿地—→安装门洞口框轻隔墙放线—→．龙骨→竖向龙骨分档—→安装竖向龙骨—→安装横向龙 骨卡档—→安装石膏罩面板—→施工接缝做法—→面层施 工 2、放线： 根据设计施工图，在已做好的地面或地枕带上，放出隔墙位置线、门窗洞口边框线，并放好顶龙骨位置边线。 3、安装门洞口框： 放线后按设计，先将隔墙的门洞口框安装完毕。 4、安装沿顶龙骨和沿地龙骨： 按已放好的隔墙位置线，按线安装顶龙骨和地龙骨，用射钉固定于主体上，其射钉钉距为600mm。 5、竖龙骨分档： 根据隔墙放线门洞口位置，在安装顶地龙骨后，按罩面板的规格 900mm或1200mm 板宽，分档规格尺寸为 450mm，不足模数的分档应避开门洞框边第一块罩面板位置，使破边石膏罩面板不在靠洞框处。 6、安装龙骨： 按分档位置安装竖龙骨，竖龙骨上下两端插入沿顶龙骨及沿地龙骨，调整垂直及定位准确后，用抽心铆钉固定；靠墙、柱边龙骨用射钉或木螺丝与墙、柱固定，钉距为1000mm。7、安装横向卡挡龙骨：
IC载板~1
IC 载板市场与技术 三 4.4 工艺与设备特点 4.4.1设计因素 IC载板的设计完全是为符合芯片与封装方式的要求,有关电路布线与互连是由IC设计师们所完成的,对于制造者更关注的是与IC载板制造密切相关的设计因素. 在当前数字化时代所追求的PCB (包括常规PCB和IC载板)是轻薄短小高速化高密度化和多功能化,具体为薄型细线小孔尺寸精确与性能稳定,以及低成本化. 设计考虑因素主要有板子功能性,可生产加工性,产品可测试性,经济成本性. 板子功能首先是电性能,涉及到绝缘介质的电性能,信号传输线安排防止干扰等;其次是安装适用性和耐环境可靠性,涉及结构尺寸端点连接耐热耐湿等,这些很大因素取决于基板材料. 可生产加工性是使设计要求与生产条件相匹配,如要有适合的材料,细线宽/线距及微小孔加工能力等. 产品可测试性对于BGA/CSP载板十分必要,产品的复杂性无法用人工目测或简单仪器鉴别,为保证产品质量设计时对性能指标就应有相应检测手段. 经济成本性这是批量生产与市场竞争必需条件. 在IC载板结构上最大特点是微通孔(Micro Via). 如图4
下表9 列出了芯片尺寸端子节距有关输出入端子数. 芯片边上端子数是按相应的芯片尺寸与端子节距计算的,端子间可布设引线数也可作相应计算. 表9 IC载板的设计参数[引自电子技术 2001/6 ] 参数项目 2001 2002 2003 2004 2005 2008 2011 倒芯片端点节距(m) 175 175 150 150 130 115 100 连接盘大小(m) 88 88 75 75 65 58 50 芯片尺寸 (mm/边) 经济性能型13 14 15 15 15 15 16 高性能型18 18 18 19 19 21 22 阵列规模=沿芯片边沿端点数 经济性能型(最多) 75 79 98 100 118 133 164 经济性能型(常规要求) 35 37 39 41 43 50 59 高性能型(最多) 101 103 123 126 148 180 221 高性能型(常规要求) 52 55 58 61 65 77 91 外部行列通路数(取决于输出层数要求) 经济性能型 5 5 4 5 5 5 6 高性能型8 8 8 8 8 9 10 输出要求有效的总布线密度 (cm/cm2 ) 经济性能型 286 286 267 333 385 435 600 高性能型 457 457 533 533 615 783 1000 基板上布线(节距通路间3条线) 线路宽度(m) 29.2 29.2 32.1 25.0 21.7 19.2 13.6 线路间距(m) 29.2 29.2 32.1 25.0 21.7 19.2 13.6 基板上布线(节距通路间6条线) 线路宽度(m) 17.5 17.5 15.0 15.0 13.0 10.1 7.9 线路间距(m) 17.5 17.5 15.0 15.0 13.0 10.1 7.9 4.4.2 图形制作 印制板线路形成的基本方法有三大类,即全加成法半加成法减去法. 在常规印制板生产中主要采用减去法,而IC载板生产这三类工艺都有采用,目前采用半加成法的较多些. 然而这三类工艺中都涉及到图形转移成像技术. IC载板的线路图形都是精细线条, 采用光致成像技术. 光致成像技术涉及到光致抗蚀剂材料,有干膜型和液态型正性和负性水(弱碱性)显影型和有机溶剂显影型等区分;涉及到曝光设备和光源,有平行光和非平行光紫外光和激光等区分. 而以图像转移方式区别主要技术如下. (1) 接触印制成像(Contact Printing) 这是目前印制板生产通用的技术,采用照相底版覆盖在已有光致抗蚀层基板表面,照射紫外光曝光, 照相底版与有光致抗蚀层基板表面之间是通过抽真空而紧密接触的. 这种方式由于照相底版厚度和光源散射等因素,形成图形线条到2 mil 可说是极限了. (2) 激光投影成像(LPI: Laser Projection Imaging) 这是应用准分子激光源照射照相底版,透射的光再投影到已有光致抗蚀层基板表面,感光出线路图形. 该装置的强力激光经过折射系统后投影到基板的是平行光,因此照相底版与基板是不接触的,又能保持图形精度. 如用30m 厚的光致干膜能产生线宽/线距为35/35m的图形,若用13m厚的液态光致抗蚀刻能产生线宽/线距为10/10m的图形,
石膏板吊顶技术规范
1. 工序 确定水平基准线及天花高度，如天花的高度跟设计不同时，需等设计师认可后方可施工，天花板采用双层9mm石膏板以增加平整度。 隐蔽工程施工 安装吊筋及吊钩 安装主龙骨 主龙骨调整水平 平整度检验 严格按隐蔽工程验收规范落实相关验收工作，如：根据需要及时通知业主方、监理方和相关各方对隐蔽工程进行旁站、抽样及验收。 封板（石膏板天花阳角处必需安装镀锌喷涂同色系的阳角护角条） 2. 暗龙骨吊顶工程: (本节适用于以轻钢龙骨、铝合金龙骨、木龙骨等为骨架，以石膏板、金属板、矿棉板、木板、塑料板或格栅等为饰面材料的暗龙骨吊顶工程的质量验收。) 一般项目 2.1.1 饰面材料表面应洁净、色泽一致，不得有翘曲、裂缝及缺损。压条应平直、宽窄一致。 2.1.2 饰面板上的灯具、烟感器、喷淋头、风口篦子等设备的位置应合理、美观，与饰面板的交接应吻合、严密，需按要求固定牢固以免松动脱落。 2.1.3 金属吊杆、龙骨的接缝应均匀一致，角缝应吻合，表面应平整，无翘曲、锤印。木质吊杆、龙骨应顺直，无劈裂、变形。 2.1.4 吊顶内填充吸声材料的品种和铺设厚度应符合设计要求，并应有防散落措施。 2.1.5 安装饰面板前应完成吊顶内管道和设备的调试及验收。 2.1.6 暗龙平吊顶工程安装的允许偏差和检验方法应符合表的规
定。 表2.1.6 暗龙骨吊顶工程安装的允许偏差（mm） 2.1.7 吊杆距主龙骨端部距离不得大于300mm，当大于300 mm时，应增加吊杆。当吊杆长度大于1.5 m时，应设置反支撑。当吊杆与设备相遇时，应调整并增设吊杆。 2.1.8 灯具、电扇及喷淋管等其他重型设备严禁安装在吊顶工程的龙骨上。必须单独增设吊装结构。 主控项目 2.2.1 吊顶标高、尺寸、起拱和造型应符合设计要求。 2.2.2 饰面材料的材质、品种、规格、图案和颜色应符合设计要求。 2.2.3 暗龙骨吊顶工程的吊杆、龙骨和饰面材料的安装必须牢固。 2.2.4 吊杆、龙骨的材质、规格、安装间距及连接方式应符合设计要求。金属吊杆、龙骨应经过表面防腐处理；木吊杆、龙骨应进行防腐、防火处理。 2.2.5 石膏板的接缝应按其施工工艺标准进行板缝防裂处理。安装双层石膏板时，面层板与基层板的接缝应错开，并不得在同一根龙骨上接缝。 3. 明龙骨吊顶工程 一般项目 3.1.1 饰面材料表面应洁净、色泽一致，不得有翘曲、裂缝及缺损。
IC载板行业行动计划
IC载板行业行动计划行业发展实施规划
IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路 用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有 保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是 IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端 的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。 改革开放以来，相关产业得到较快的发展，整体素质明显提高。 随着我国工业化和城镇化进程的加快，相关产品及服务消费将继续保 持较高的水平，产业也将进入新的发展时期。 当前是我国加快转变经济发展方式的关键时期，为加快区域产业 转型升级，提升产业核心竞争力，促进行业持续健康发展，提出本指 导意见。 一、规划思路 深入贯彻落实科学发展观，加快转变产业发展方式，立足国内需求，严格控制总量扩张，着力调整优化结构，大力发展高端产品，推
进一体化发展，延伸产业链，增加产品技术含量和附加值，提升发展质量和效益，促进产业加快转型升级。 二、指导原则 1、产业联动，协同发展。统筹协调产业与关联产业联动发展，培育关联生产性服务业，促进产业成链发展，提升产业发展水平，增强行业发展的整体性和协调性，扩大高端产品服务供给，加快产业和产品向价值链中高端跃升。 2、坚持创新发展。实施创新驱动发展战略,突破并推广关键共性技术,加快新产品研发与应用进程,完善标准体系,增强自主创新和品牌建设能力。 3、开放融合。树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路”重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。 4、组织引导，市场推动。坚持组织引导，以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为，综合运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境，实现市场由被动向主动的转化。
石膏板隔墙工艺要求
轻钢龙骨石膏板隔墙施工工艺 1.1施工准备 1.1.1技术准备 1．图纸会审，编制骨架隔墙安装工程施工方案。 2．对施工班组进行技术交底。 3．对施工班组进行安全交底。 1.1. 2．材料及主要机具 1．轻钢龙骨： 目前隔墙工程使用的轻钢龙骨主要有支撑卡系列龙骨和通贯系列龙骨。轻钢龙骨主件有沿顶沿地龙骨、加强龙骨、竖（横）向龙骨、横撑龙骨。轻钢龙骨配件有支撑卡、卡托、角托、连接件、固定件、护角条、压缝条等。轻钢龙骨的配置应符合设计要求。龙骨应有产品质量合格证。龙骨外观应表面平整，棱角挺直，过渡角及切边不允许有裂口和毛刺，麦面不得有严重的污染、腐蚀和机械损伤。 2．紧固材料： 射钉、膨胀螺栓、镀锌自攻螺丝（2mm厚石膏板用25mm长螺丝，两层12mm厚石膏板用35mm长螺丝）、木螺丝等，应符合设计要求。 3．填充材料： 玻璃棉、矿棉板、岩棉板等，按设计要求选用。 4．纸面石膏板： 纸面石膏板应有产品合格证。规格应符合设计图纸的要求。一般规格如下：
xx： 根据工程需要确定； 宽度：1200mm、900mm； 厚度： 9.5mm、12mm、15mm、18mm、25mm。常用的为12mm。 5．接缝材料： 接缝腻子、玻纤带（xx）、108胶。 WKF接缝腻子： 抗压强度> 3.0MPa，抗折强度> 1.5MPa，终凝时间> 0.5h。 50mm中碱玻纤带和玻纤网格布： xx>80g/m2，8目/in 断裂强度：25mm×100mm布条，经向>300N 纬向>150N 6．主要机具： 板锯、电动剪、电动自攻钻、电动无齿锯、手电钻、射钉枪、直流电焊机、刮刀、线坠、靠尺等。 1.1. 3．作业条件：
IC载板行业实施方案
IC载板行业实施方案 IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路 用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有 保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是 IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端 的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。 以转型升级、提质增效为主线，以技术创新和管理创新为支撑点，加快推进供给侧结构性改革，扩大新型产品生产和应用，积极开展产 能合作，有效提高区域产业的质量和效益。 为加快推进产业发展，结合实际，制定本规划。 第一条发展路线 以科学发展观为指导，树立创新、协调、绿色、开放、共享的发 展理念，立足区域发展实际，坚持组织引导与市场主导并重，筑牢产 业发展基础与强化科技进步并重。
第二条发展原则 1、市场主导，政府引导。发挥市场配置资源的决定性作用，尊重 企业主体地位，激发企业活力和创造力，创新经营模式和业态，推动 联合重组，增加有效供给，促进优胜劣汰；健全公平开放透明的市场 规则，完善支持政策，搭建服务平台，优化产业发展环境。 2、坚持创新发展。开发高效适用新技术，拓展产品应用领域，创 新行业经营模式，优化资源配置，促进融合，实现创新发展。 3、协同发展，实现互利共赢。加强区域产业集中谋划，统筹产业 协同发展。创新产业合作模式，打破市场壁垒，推动要素自由流动， 构建多层次、宽领域的产业融合发展机制，实现优势互补、互利共赢。 4、人才为先。把人才作为发展产业的首要资源，创新培养、引进 和使用人才机制，保障人才以知识、技能、管理等创新要素参与利益 分配，以市场价值回报人才价值，弘扬新时期工匠精神和企业家精神，最大限度地激发人才的创业创新活力，夯实产业发展智力基础。 5、开放融合。树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路” 重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范 围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞 争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。
轻钢龙骨纸面石膏板隔墙施工工艺69129
轻钢龙骨纸面石膏板隔墙施工工艺 1、施工准备 （1）技术准备 编制轻钢骨架石膏板隔墙工程施工方案，并对工人进行书面技术及安全交底。 （2）材料要求 1）轻钢龙骨、配件和罩面板均应符合现行国家标准和行业标准的规定。当装饰材料进场检验，发现不符合设计要求及室内环保污染控制规范的有关规定时，严禁使用。 A、轻钢龙骨主件：沿顶龙骨、沿地龙骨、加强龙骨、竖向龙骨、横撑龙骨应符合设计要求。 B、轻钢骨架配件：支撑卡、卡脱、角托、连接件、固定件、护墙龙骨和压条等附件应符合设计要求。 C、紧固材料：拉锚钉、膨胀螺栓、镀锌自攻螺丝、木螺丝和粘贴嵌缝材，应符合设计要求。 D、罩面板应表面平整、边缘整齐、不应有污垢、裂纹、缺角、翘曲。 2）填充材料：岩棉应符合设计要求选用。 2、关键质量要点 （1）材料的关键要求 龙骨、配件和纸面石膏板材料均应符合现行国家标准和行业标准的规定。 （2）技术关键要求 弹线必须准确，经复验后方可进行下道工序。固定沿顶和沿地龙骨，各自交接后的龙骨，应保持平整垂直，安装牢固。 （3）质量关键要求 1）上下槛与主体结构连接牢固，上下槛不允许断开，保证隔断的整体性。严禁隔断墙上连接件采用射钉固定在砖墙上。应采用预埋件进行连接。上下槛必须与主体结构连接牢固。 2）罩面板应经严格选材，表面应平整光洁。安装罩面板前应严格检查龙骨的垂直度和平整度。 3、施工工艺 （1）工艺流程 弹线→安装天地龙骨→竖向龙骨分档→安装竖向龙骨→安装系统管、线→安装横向卡挡龙骨→安装门洞口框→安装第一层罩面板（一侧）→安装隔音棉→安装第一层罩面板（另一侧）→安装第二层罩面板
（2）操作工艺 1）弹线 在基体上弹出水平线和竖向垂直线，以控制隔断龙骨安装的位置、龙骨的平直度和固定点。 2）隔断墙龙骨的安装 A、沿弹线位置固定沿顶和沿地龙骨，各自交接后的龙骨，应保持平直。固定点间距应不大于600mm，龙骨的端部必须固定牢固。边框龙骨与基本之间，应按设计要求安装密封条。 B、当选用支撑卡系列龙骨时，应先将支撑卡安装在竖向龙骨的开口上，卡距为400-600mm，距龙骨两端的为20-25mm。 C、选用通贯系列龙骨时，高度低于3m的隔墙安装一道；3-5m时安装两道；5m以上时安装三道。 D、门窗或特殊接点处，应使用附加龙骨，加强其安装应符合设计要求。 E、隔断的下端如用木踢脚板覆盖，隔断的罩面板下端应离地面10-20mm；如用大理石、水磨石踢脚时，罩面板下端应与踢脚板上口齐平，接缝要严密。 F、骨架安装的允许偏差，应符合下表的规定。 隔墙骨架允许偏差 项次项目允许偏差检验方法 1立面垂直3mm用2m托线板检查 2表面平整 2mm用2m直尺和楔型塞尺检查 3）石膏板安装 A、安装石膏板前，应对预埋隔断中的管道和附于墙内的设备采用局部加强措施。 B、石膏板应竖向铺设，长边接缝应落在竖向龙骨上。 C、双面石膏罩面板安装，应与龙骨一侧的内外两层石膏板错缝排列，接缝不应落在同一根龙骨上；需要隔声、保温、防火的应根据设计要求在龙骨一侧安装好石膏罩面板后，进行隔声、保温、防火等材料的填充；一般采用玻璃丝棉或30-100mm岩棉板进行隔声、防火处理；采用50-100mm苯板进行保温处理，再封闭另一侧的板。 D、石膏板应采用自攻螺钉固定。周边螺钉的间距不应大于200mm，中间部分螺钉的间距不应大于300mm，螺钉与板边缘的距离应为10-16mm。 E、安装石膏板时，应从板的中部开始向板的四边固定。钉头略埋入板内，但不得损坏纸面；钉眼应与石膏腻子抹平。 F、石膏板应按框格尺寸裁割准确；就位时应与框格靠紧，但不得强压。 G、隔墙端部的石膏板与周围的墙或柱应留有3mm的槽口。施铺罩面板时，应先在槽口处加注嵌缝膏使面板与邻近表面接触紧密。
IC载板技术方向
IC载板发展历程，类载板有望取代HDI引领新一轮变革 1、前言 近年来，我国PCB行业一批企业在考虑、评估、策划、投资IC 载板项目，并在现有的企业内研发IC载板。为什么？中国PCB发展到今天，已不缺量，不缺数，更不缺比例。产量，2012年约为1.9亿㎡，全球最大；数量，中国PCB企业数，一两千家，全球最多；比例，中国PCB占全球比例40%，全球最高；产值，中国PCB产值1520亿元（约235亿美元），连续多年全球第一。中国PCB，还缺什么？其中之一是缺高档印制板。任意层HDI、软硬结合板、IC载板是当今发展最快，目前应用在通信、电子最新科技产品中最为高端的印制板品种。IC封装载板2012年全球产值82.30亿美元，占全球PCB 比例约15.2%，而中国本土企业刚起步。中国IC载板2012年产值是6.48亿美元，占中国PCB总产值216.36亿美元的3.0%，而且这一部分产值外资企业还占大部分。中国IC载板占全球IC载板比例为7.9%. (Prismark2013.3.)IC载板技术，日本、韩国、台湾遥遥领先。所以，不少企业家们想上IC载板项目就可以理解了。 2、IC载板技术概述 2.1、定义与作用*英文IC Substrate称之为IC载板。用以封装IC裸芯片的基板。
作用： （1）承载半导体IC芯片。 （2）内部布有线路用以导通芯片与电路板之间连接。 （3）保护、固定、支撑IC芯片，提供散热通道。是沟通芯片与PCB 的中间产品。诞生：20世纪90年代中期.其历史不到20年。BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片尺寸封装）为代表的新型集成电路（IC）高密度封装形式问世，从而产生了一种封装的必要新载体——IC封装基板。*半导体的发展历程：电子管→晶体管→通孔揷装→表面封装（SMT）→芯片级封装（CSP，BGA）→系统封装(SIP）*印制板与半导体技术相互依存，靠拢，渗透，紧密配合。PCB才能实现各种芯片、元器件之间的电绝缘和电气连接，提供所要求的电气特性。 2.2、技术参数层数，2～十多层；板厚，通常0.1～1.5mm，最小板厚公差*0微米；最小孔径，通孔0.1mm，微孔0.03mm；*最小线宽/间距，10~80微米；*最小环宽，50微米；*外形公差，*0~50微米；*埋盲孔，阻抗，埋阻容；*表面涂覆，Ni/Au，软金，硬金，镍/钯/金等；*板子尺寸，≤150*50mm（单一IC载板）； 就是说，IC载板要求更精细，高密度，高脚数，小体积，孔、盘、线更小，超薄芯层。因而必须具有精密的层间对位技术，线路成像技术，电镀技术，钻孔技术，表面处理技术。对产品可靠性，对设备和仪器，材料和生产管理全方位地提出了更高的要求。因此，IC载板的技术门槛高，研发不易。
IC封装载板生产项目可行性研究报告
IC封装载板生产项目可行性研究报告 中咨国联出品
目录 第一章总论 (9) 1.1项目概要 (9) 1.1.1项目名称 (9) 1.1.2项目建设单位 (9) 1.1.3项目建设性质 (9) 1.1.4项目建设地点 (9) 1.1.5项目负责人 (9) 1.1.6项目投资规模 (10) 1.1.7项目建设规模 (10) 1.1.8项目资金来源 (12) 1.1.9项目建设期限 (12) 1.2项目建设单位介绍 (12) 1.3编制依据 (12) 1.4编制原则 (13) 1.5研究范围 (14) 1.6主要经济技术指标 (14) 1.7综合评价 (16) 第二章项目背景及必要性可行性分析 (17) 2.1项目提出背景 (17) 2.2本次建设项目发起缘由 (19) 2.3项目建设必要性分析 (19) 2.3.1促进我国IC封装载板生产产业快速发展的需要 (20) 2.3.2加快当地高新技术产业发展的重要举措 (20) 2.3.3满足我国的工业发展需求的需要 (21) 2.3.4符合现行产业政策及清洁生产要求 (21) 2.3.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 (21) 2.3.6增加就业带动相关产业链发展的需要 (22) 2.3.7促进项目建设地经济发展进程的的需要 (22) 2.4项目可行性分析 (23) 2.4.1政策可行性 (23) 2.4.2市场可行性 (23) 2.4.3技术可行性 (23) 2.4.4管理可行性 (24) 2.4.5财务可行性 (24) 2.5IC封装载板生产项目发展概况 (24) 2.5.1已进行的调查研究项目及其成果 (25) 2.5.2试验试制工作情况 (25) 2.5.3厂址初勘和初步测量工作情况 (25)
轻钢龙骨石膏板隔墙施工规范施工工艺及质量标准
轻钢龙骨石膏板隔墙施工规范施工工艺及质量标准 一、主要材料及配件要求 1. 轻钢龙骨主件：沿顶龙骨、沿地龙骨、加强龙骨、竖向龙骨、横向龙骨应符合设计要求。 2. 轻钢骨架配件：支撑卡、卡托、角托、连接件、固定件、附墙龙骨、压条等附件应符合设计要求。 3. 紧固材料：射钉、膨胀螺栓、镀锌自攻螺丝、木螺丝和粘结嵌缝料应符合设计要求。 4. 填充隔声材料：按设计要求选用。 5. 罩面板材：纸面石膏板规格、厚度由设计人员或按图纸要求选定。 二、主要机具 直流电焊机、电动无齿锯、手电钻、螺丝刀、射钉枪、线坠、靠尺等。 三、作业条件 1. 轻钢骨架、石膏罩面板隔墙施工前应先完成基本的验收工作，石膏罩面板安装应待屋面、顶棚和墙抹灰完成后进行。 2. 设计要求隔墙有地枕带时，应待地枕带施工完毕，并达到设计程度后，方可进行轻钢骨架安装。 3. 根据设计施工图和材料计划，查实隔墙的全部材料，使其配套齐备。 4. 所有的材料，必须有材料检测报告、合格证。 四、操作工艺 1. 工艺流程 轻隔墙放线—→ 安装门洞口框—→ 安装沿顶龙骨和沿地龙骨→ 竖向龙骨分档—→安装竖向龙骨—→安装横向龙骨卡档—→ 安装石膏罩面板—→施工接缝做法—→面层施工 2. 放线：根据设计施工图，在已做好的地面或地枕带上，放出隔墙位置线、门窗洞口边框线，并放好顶龙骨位置边线。 3. 安装门洞口框：放线后按设计，先将隔墙的门洞口框安装完毕。 4. 安装沿顶龙骨和沿地龙骨：按已放好的隔墙位置线，按线安装顶龙骨和 地龙骨，用射钉固定于主体上，其射钉钉距为600mm。 5. 竖龙骨分档：根据隔墙放线门洞口位置，在安装顶地龙骨后，按罩面板的规格900mm或1200mm板宽，分档规格尺寸为450mm，不足模数的分档应避开门洞框边第一块罩面板位置，使破边石膏罩面板不在靠洞框处。 6. 安装龙骨：按分档位置安装竖龙骨，竖龙骨上下两端插入沿顶龙骨及沿地龙骨，调整垂直及定位准确后，用抽心铆钉固定；靠墙、柱边龙骨用射钉或木螺丝与墙、柱固定，钉距为1000mm。 7. 安装横向卡挡龙骨：根据设计要求，隔墙高度大于3m时应加横向卡档龙骨，采向抽心铆钉或螺栓固定。 8. 安装石膏罩面板 1) 检查龙骨安装质量、门洞口框是否符合设计及构造要求，龙骨间距是否符合石膏板宽度的模数。 2) 安装一侧的纸面石膏板，从门口处开始，无门洞口的墙体由墙的一端开始，石膏板一般用自攻螺钉固定，板边钉距为200mm，板中间距为300mm，螺钉距石膏板边缘的距离不得小
IC载板项目实施方案
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摘要 本文件内容所承托的权益全部为项目承办单位所有，本文件仅提供给 项目承办单位并按项目承办单位的意愿提供给有关审查机构为投资项目的 审批和建设而使用，持有人对文件中的技术信息、商务信息等应做出保密 性承诺，未经项目承办单位书面允诺和许可，不得复制、披露或提供给第 三方，对发现非合法持有本文件者，项目承办单位有权保留追偿的权利。 该IC载板项目计划总投资9469.57万元，其中：固定资产投资 7689.50万元，占项目总投资的81.20%；流动资金1780.07万元，占项目 总投资的18.80%。 达产年营业收入12955.00万元，总成本费用9764.09万元，税金及附 加170.05万元，利润总额3190.91万元，利税总额3801.09万元，税后净 利润2393.18万元，达产年纳税总额1407.91万元；达产年投资利润率 33.70%，投资利税率40.14%，投资回报率25.27%，全部投资回收期5.46年，提供就业职位208个。 IC载板主要功能是作为IC的载体，并以IC载板内部线路连接晶片与PCB之间的讯号。IC载板能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过 程中的关键零件，占封装成本的40-50%。随着晶圆制造技术的演进，对于 晶圆布线密度、传输速率及讯号干扰等性能提出了更高的需求，使得对高 性能IC载板的需求也逐渐增加。目前全球IC载板市场已达83.11亿美元，对应存储用IC载板占据市场约为13%的份额，即市场规模约为11亿美元。
总论、背景和必要性研究、项目市场调研、项目建设方案、项目选址 评价、土建工程说明、项目工艺可行性、环境保护、清洁生产、职业安全、风险评价分析、项目节能说明、项目实施安排、投资分析、项目经济效益 可行性、项目评价等。
ic载板的定义
做电子产业相关工作的从业人员，对IC的周边及相关知识都比较在意，今天给大家整理什么是IC封装载板及定义。 从IC封装的过程讲起，IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。具体的使用过程如下：首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在IC卡封装框架上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和IC卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后道应用。目前IC卡封装框架的供应都是依靠进口。国外也隐现了一些相关企业，如兴森科技、深南电路都在往这方面的业务拓展。 IC载板也是以BGA(Ball Grid Array,植球矩阵排列或植球数组)架构基为础的产品，制造流程与PCB产品相近，但精密度大幅提升，且在材料设计、设备选用、后段制程等与PCB则有差异。IC载板成为IC封装中关键零组件，逐步取代部份导线架(Lead Frame)之应用。 IC卡封装框架的分类： 按照IC卡封装框架的用途和形式可以分为6PIN、8PIN、双界面以及非接触式封装框架几种，所有这些都是严格按照国际标准组织（ISO）和国际电工委员会（IEC）的标准来制造，以便于后道生产加工的自动化。但是IC卡封装框架的表面图案可以按照具体的要求来定制。按照IC卡封装框架的材质可以分为：金属IC 卡封装框架、环氧基IC卡封装框架两种。目前金属IC卡封装框架主要用于非接触式集成电路卡模块的封装，而接触式集成电路卡模块的封装则主要采用环氧基材的IC卡封装框架。 IC卡封装框架的制造流程： IC卡封装框架的制造过程是一个高精密的复杂的过程，目前国内有山东恒汇电子生产，属填补国内空白。生产过程中所用的基础材料目前主要依靠进口。具体的生产加工过程如下：首先利用高速精密冲床在玻璃纤维基材上面按照设计的要求冲出相应的空位，然后通过精密贴膜设备将导电材料粘接在一起，利用照相技术将设计好的图案曝光在其表面上面，再通过相应的后处理工序最终形成成品。
IC载板项目规划设计方案
IC载板项目规划设计方案 投资分析/实施方案
报告说明— 该IC载板项目计划总投资10344.63万元，其中：固定资产投资 9047.21万元，占项目总投资的87.46%；流动资金1297.42万元，占项目 总投资的12.54%。 达产年营业收入10681.00万元，总成本费用8026.18万元，税金及附 加191.32万元，利润总额2654.82万元，利税总额3212.32万元，税后净 利润1991.12万元，达产年纳税总额1221.21万元；达产年投资利润率 25.66%，投资利税率31.05%，投资回报率19.25%，全部投资回收期6.70年，提供就业职位161个。 IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以 导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在 HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门 槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上 都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。
第一章概况 一、项目概况 （一）项目名称及背景 IC载板项目 （二）项目选址 xxx经济技术开发区 项目建设方案力求在满足项目产品生产工艺、消防安全、环境保护卫生等要求的前提下尽量合并建筑；充分利用自然空间，坚决贯彻执行“十分珍惜和合理利用土地”的基本国策，因地制宜合理布置。 （三）项目用地规模 项目总用地面积36845.08平方米（折合约55.24亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数51.71%，建筑容积率1.56，建设区域绿化覆盖率7.62%，固定资产投资强度163.78万元/亩。 （五）土建工程指标
石膏板吊顶施工工艺
三、石膏板吊顶施工工艺 1、施工准备 1）原材料、半成品要求 木料：木龙骨料应为烘干，无扭曲的红、白松树种，并按设计要求进行防火处理。木龙骨规格按设计要求，如设计无明确规定时，大龙骨规格为50mm×70mm或50mm×100mm；小龙骨规格为50mm×50mm或40mm×50mm；木吊杆规格为50mm×50mm或40mm×40mm。罩面板材及压条。 纸面石膏板选用时严格掌握材质及规格标准。 其它材料 φ6或φ8吊筋、膨胀螺栓、射钉、圆钉、角钢、扁钢、胶粘剂、木材防腐剂、防火剂、8号镀锌铁丝、防锈漆。 2）作业条件 现浇楼板中按设计间距埋设φ6或φ8吊筋。当设计未做说明时，间距一般不大于1000mm。 墙为砌体时，应根据顶棚标高，在四周墙上预埋固定龙骨的木砖。 直接接触墙体的木龙骨，应预先刷防腐剂。 按工程不同防火等级和所处环境要求，对木龙骨进行喷涂防火涂料或置于防火涂料槽内浸渍处理。 顶棚内各种管线及通风管道均已安装完毕并经验收合格。各种灯具、报警器预留位置已经明确。 墙面及楼、地面湿作业和屋面防水已做完。 室内环境力求干燥，满足木龙骨吊顶作业的环境要求。 2、施工工艺 1）抄平弹线 弹线包括：标高线、顶棚造型位置线、吊挂点布局线、大中型灯位线。 确定标高线：根据室内墙上+50cm水平线，用尺量至顶棚设计标高，在
该点画出高度线，用一条塑料透明软管灌满水后，将软管的一端水平面对准墙面上的高度线。再将软管的另一端头水平面，在同侧墙面找出另一点，当软管内水平面静止时，画下该点的水平面位置，再将这两点连线，即得吊顶高度水平线。用同样方法在其它墙面做出高度水平线。操作时应注意，一个房间的基准高度点只用一个，各个墙的高度线测点共用。沿墙四周弹一道墨线，这条线便是吊顶四周的水平线，其偏差不能大于5mm。 确定造型位置线：对于较规则的建筑空间，其吊顶造型位置可先在一个墙面量出竖向距离，以此画出其它墙面的水平线，即得吊顶位置外框线，而后逐步找出各局部的造型框架线。对于不规则的空间画吊顶造型线，宜采用找点法，即根据施工图纸测出造型边缘距墙面的距离，从墙面和顶棚基层进行实测，找出吊顶造型边框的有关基本点，将各点连线，形成吊顶造型线。 确定吊点位置：对于平顶天花，其吊点一般是按每m2布置1个，在顶棚上均匀排布。对于有叠级造型的吊顶，应注意在分层交界处布置吊点，吊点间距0.8～1.2m。较大的灯具应安排单独吊点来吊挂。 2）木龙骨处理 对吊顶用的木龙骨进行筛选，将其中腐蚀部分、斜口开裂、虫蛀等部分剔除。对工程中所用的木龙骨均要进行防火处理，一般将防火涂料涂刷或喷于木材表面，也可把木材放在防火涂料槽内浸渍。防火涂料的种类和使用规定见下表。
IC载板项目可研报告
IC载板项目可研报告 投资分析/实施方案
摘要说明— IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以 导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在 HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门 槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上 都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。 该IC载板项目计划总投资15374.44万元，其中：固定资产投资12677.80万元，占项目总投资的82.46%；流动资金2696.64万元，占项目 总投资的17.54%。 达产年营业收入21369.00万元，总成本费用16949.65万元，税金及 附加266.04万元，利润总额4419.35万元，利税总额5294.96万元，税后 净利润3314.51万元，达产年纳税总额1980.45万元；达产年投资利润率28.74%，投资利税率34.44%，投资回报率21.56%，全部投资回收期6.14年，提供就业职位311个。 报告内容：项目基本情况、项目建设及必要性、项目市场研究、建设 内容、项目选址研究、土建工程研究、工艺概述、环境保护和绿色生产、
生产安全、风险评估、节能评价、实施安排方案、投资方案说明、项目经济效益、项目总结、建议等。 规划设计/投资分析/产业运营
IC载板项目可研报告目录 第一章项目基本情况 第二章项目建设及必要性第三章建设内容 第四章项目选址研究 第五章土建工程研究 第六章工艺概述 第七章环境保护和绿色生产第八章生产安全 第九章风险评估 第十章节能评价 第十一章实施安排方案 第十二章投资方案说明 第十三章项目经济效益 第十四章招标方案 第十五章项目总结、建议