DVS-1621标准工作试件
卫星电视广播地面接收设备卫星专用产品检验项目
C频段：GB/T11442-2017C频段卫星电视接收站通用规范表11
Ku频段：GB/T16954-2017Ku频段卫星电视接收站通用规范表9
28
伴音频率响应
29
丫、PR、
PB输出
Y信号信噪比
C频段：GB/T11442-2017C频段卫星电视接收站通用规范表30
视接收站通用规范表5
Ku频段：
GB/T16954-2017KU频段卫星电
视接收站通用规范表4
C频段：
GB/T11442-2017C频段卫星电视接收站通用规范5.3Ku频段：
GB/T16954-2017KU频段卫星电视接收站通用规范5.3
4
效率
5
第一旁瓣电平
6
交叉极化鉴别率
7
环境适应性（仅适用玻
璃钢天线）
GB/T16954-2017Ku频段卫星电视接收站通用规范4.2.3和4.2.5
C频段：
GB/T11442-2017C频段卫星电视接收站通用规范5.2Ku频段：
GB/T16954-2017KU频段卫星电视接收站通用规范5.2
2
反射面厚度
3
常温电性能
增益
C频段：
GB/T11442-2017C频段卫星电
KU频段：GB/T16954-2017Ku频段卫星电视接收站通用规范表27
C频段：GB/T11442-2017C频段卫星电视接收站通用规范表29
KU频段：GB/T16954-2017Ku频段卫星电视接收站通用规范表27
26
印制电路板变形或断裂
27
环境适应性后电性能
复合输出
DVS 1623-2008 轨道车辆焊接 “DIN 6700标准向DIN EN 15085 标准过渡转化的说明及建议”
铁路应用— 轨道车辆及其部件的焊接 — 第1部分：通则 铁路应用 — 轨道车辆及其部件的焊接 — 第2部分：质量要求及焊接企业的资 质认证
DIN EN 15085-3 DIN EN 15085-4
铁路应用— 轨道车辆及其部件的焊接 — 第3部分：设计要求 铁路应用— 轨道车辆及其部件的焊接 — 第4部分：制造要求
注解： CP A中的“A” 表示在DIN EN 15085-3 中定义了特殊 等级。 DIN EN 15085-3表格4反映了承载状态、安全要求、焊缝 质量等级、缺陷评定等级、焊缝检测等级以及检测范围之 间的关系。必须指出：这里缺少在DIN EN15084的其它部 分中规定的细节。例如：DIN EN 15085-5中表1的脚注。 下面的表1显示了如何将DIN 6700中的焊接质量等级 按照DIN EN15085的新焊缝质量等级分类对应。这种 表 格 及 其 脚 注 适 用 于 将 按 照 DIN6700 制 定 的 文 件 向 DIN EN15085转化。
金 DIN EN 金属制品— 检验证明种类
DIN EN
12062 EG-准则
焊接接头的无损探伤— 金属材料通则 欧共体内部的铁路安全性
EBA — 管 理准则 对EBA权限内运营并监督的轨道车辆的
接合技术及材料技术的管理准则
3 DIN6700标准体系与DIN EN 15085标准体系之间的 术语比较
在 下 列 段 落 中 ， 针 对 6700 标 准 体 系 中 的 主 要 术 语 和 DIN EN 15085标准体系中的规则进行了比较。
内容:
1 目的
2 引用标准及准则
3 DIN 6700标准体系与DIN EN 15085标准体系之间的术语比较
DIN 6700中的术语
DVS1621德语译文
该说明书的目的在于计划和实施在新生产和维修时要求的工作检验, 统一调整并保证其在生产中的实施。
该说明的使用可以在负责监督焊接的人员(vSAP)的联合下在委托人和承办人之间协议进行。
目录：1. 目的2. 适用范围3. 对标准, 控制器和资料的说明4. 概述5. 工作试件的使用范围5.1 确保结构的工作试件5.2 确保焊接工艺的工作试件5.3 考核焊接人员的工作试件5.4 证明焊缝质量的工作试件5.5 确定工作试件的图解6. 工作试件的文档工作7. 工作试件在熔焊连接的测试范围8. 熔焊连接工作检验的示例9. 电阻焊的工作试件9.1闪光对焊的工作试件,24 (RA)9.2电阻点焊, 21(RP), 滚焊, 22(RP)和凸焊, 23 (RB)的工作试件9.3 螺柱焊的工作试件3 对标准, 控制器和材料的说明1. 目的该说明书的目的在于统一确定工作试件计划和实施的流程。
该说明包含了对DIN6700的说明, 其中要求在不同范围内使用工作试件。
该说明书描述了实施标准里要求的可能性并为每种使用分别举例。
影响因素, 工作试件的范围, 取决于于使用条件的测试方式, 以及存档和有效性都会被描述。
2. 适用范围该说明书适用于DIN23003里描述的铁路机车。
它适用于DIN6700里描述的焊接工艺和材料, 也可就其含义转用到其它地方。
4. 概述工作试件给焊接企业描述了一个简单的, 快捷以及节省成本的途径来检查焊接结构, 焊接工艺流程, 焊接人员的手艺以及焊缝质量。
焊接企业可以以最小的消耗呈献给客户和监控机构一个有效的结果。
工作试件的焊接根据德国工业标准DIN 欧洲标准EN 国际标准ISO15613 (旧：DIN EN288-8)来实施的。
DIN.EN 288-8只适用于金属材料的熔焊。
DIN EN ISO15613适用于电阻焊接。
方式和范围和标准列DIN6700(参见DVS 1622)一致并通过执行企业的vSAP来确定, 在其监督下焊接和评定。
ITU-R P.1621-2 建议书说明书
ITU-R P.1621-2 建议书(07/2015)工作在20 THz-375 THz频段内的地对空系统的设计所需的传播数据P系列无线电波传播ii ITU-R P.1621-2 建议书前言无线电通信部门的作用是确保所有无线电通信业务，包括卫星业务，合理、公平、有效和经济地使用无线电频谱，并开展没有频率范围限制的研究，在此基础上通过建议书。
无线电通信部门制定规章制度和政策的职能由世界和区域无线电通信大会以及无线电通信全会完成，并得到各研究组的支持。
知识产权政策（IPR）ITU-R的知识产权政策在ITU-R第1号决议附件1引用的“ITU-T/ITU-R/ISO/IEC共同专利政策”中做了说明。
专利持有者提交专利和许可声明的表格可从http://www.itu.int/ITU-R/go/patents/en获得，该网址也提供了“ITU-T/ITU-R/ISO/IEC共同专利政策实施指南”以及ITU-R专利信息数据库。
电子出版物2016年，日内瓦国际电联 2016版权所有。
未经国际电联书面许可，不得以任何手段翻印本出版物的任何部分。
ITU-R P.1621-2 建议书1ITU-R P.1621-2建议书工作在20 THz-375 THz频段内的地对空系统的设计所需的传播数据（ITU-R第228/3号课题）(2003-2005-2015) 国际电联无线电通信全会，考虑到a)20 THz-375 THz之间的频谱，在近地和深空环境下可用于通信；b)合理地规划工作在20 THz-375 THz频段内的地—空系统必须具备合适的传播数据；c)规划工作在20 THz-375 THz频段内的地—空系统所需的最重要的传播参数的计算方法已经制定；d)这些方法对可用的数据已尽可能地进行了测试，结果表明其准确度既兼容于传播现象的自然变化量，又适合于工作在20 THz-375 THz频段内的系统规划中的大多数现有应用，认识到a)国际电联《组织法》第12条第78款规定无线电通信部门的职责包括：“……进行无频率范围限制的研究，并通过建议书……”，建议1采用附件1中给出的预测传播参数的方法，在该附件中所指的各个有效范围内，用于规划地—空系统。
载波高频通道设备检验作业指导书
载波高频通道设备检验作业指导书(总12页)本页仅作为文档封面，使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.March编号：超高压输电公司曲靖局作业指导书设备名称：载波高频通道设备作业性质：部分检验编写:审核:批准:作业负责人:超高压输电公司曲靖局1范围1.1本作业指导书适用于载波高频通道设备的检验作业。
1.2作业目的是对载波高频通道设备运行过程中的周期性部分检验。
2引用文件下列标准及技术资料所包含的条文，通过在本作业指导书中的引用，而构成为本作业指导书的条文。
本作业指导书出版时，所有版本均为有效。
所有标准及技术资料都会被修订，使用本作业指导书的各方应探讨使用下列标准及技术资料最新版本的可能性。
《电业安全工作规程》（变电所和发电厂电气部分）DL/T 544-94 《电力系统通信管理规程》GB/T 7330-1998《交流电力系统阻波器》GB/T 7329-1998《电力线载波结合设备》超高压输电公司曲靖局规章制度汇编曲靖局通信及信息设备现场运行规程3工作周期4技术术语定期检验：定期检验是指载波高频通道设备运行后定期进行的检验。
定期检验又分为定期全部检验、定期部分检验二种情况。
5试验前准备5.1准备工作安排5.2作业人员要求5.3仪器仪表和工器具75标准电阻5.4材料6危险点分析阻波器测试工作时现场附近为带电运行设备，停电设备由于处于较强的电磁环境当中，感应电较强，严重时高达感应电压1kV5kV。
试验人员接触有高压感应电的引线可能会不慎触电并可能引起高空坠落。
7安全措施8试验分工9作业程序及作业标准9.1开工9.2试验项目和操作标准（1）按附录图1接好测试仪表。
以F=20kHz作为参考点，开关K断开时调节振荡器输出，使选频表的计数为0dB，此时，保持其输出电平值不变；（2）合上开关K，振荡器以10kHz的频率间隔在20500kHz频率范围内逐点改变输出频率；逐点测量并记录电平表的读数，即为所测的分流损耗At。
微机型故障录波装置现场检验作业指导书
微机型故障录波装置现场检验作业指导书1适用范围本作业指导书适用于微机型故障录波装置的新安装验收检验以及装置投运后的第一次 全部定期检验，之后的全部定期检验以及部分检验内容可根据检验规程要求进行删减。
继电保护和安全自动装置技术规程 继电保护和安全自动装置基本试验方法22OkV 〜50OkV 电力系统故隙动态记录装置检测要求继电保护和电网安全自动装置检验规程 继电保护和电网安全自动装置现场工作保安规定3作业环境及作业现场要求(1)室外作业时，要求天气无雨雪，应避开雷电、大风及多雾天气。
空气温度-5℃〜39℃,空气相对湿度一般不高于80%,风速不大于5级。
(2)工作区间与带电设备的安全距离应符合《国家电网公司电力安全工作规程(变电部分)》(国家电网安监［2009］664号)的要求。
(3)作业现场应有可靠的试验电源，且满足试验要求。
(4)作业现场现场道路畅通，无隙碍物，且照明良好。
(5)测试对象处于停运状态，现场安全措施完整、可靠。
(6)保持现场工作环境整洁。
4作业人员要求(1)所有作业人员应身体健康，精神状态良好。
(2)所有作业人员必须掌握《国家电网公司电力安全工作规程(变电部分)》(国家电网安监［2009∣664号)的相关知识，并经考试合格。
(3)所有作业人员应有触电急救及一般现场紧急救火的常识。
(4)本项检验工作需要作业人员2-3人。
其中工作负责人1人，工作班成员1-2人。
(5)工作负责人应由从事继电保护现场检验工作三年以上的专业人员担任，必须具备工作负责人资(6)国家电网安监［2009∣664号国家电网公司电力安全工作规程(变电部分)2引用标准及编制依据(1) GB/T 14285-2006 (2) GB/T7261-2008 (3) DUT663-1999 (4) DUT995-2006 (5) Q/GDW267-2009格，熟练掌握本作业的作业程序和质量标准，熟悉工作班成员的技术水平，组织并合理分配工作，并对整个检验工作的安全、技术等负责。
DVS 1623-2008 轨道车辆焊接 “DIN 6700标准向DIN EN 15085 标准过渡转化的说明及建议”
DIN EN
12062 EG-准则
焊接接头的无损探伤— 金属材料通则 欧共体内部的铁路安全性
EBA — 管 理准则 对EBA权限内运营并监督的轨道车辆的
接合技术及材料技术的管理准则
3 DIN6700标准体系与DIN EN 15085标准体系之间的 术语比较
在 下 列 段 落 中 ， 针 对 6700 标 准 体 系 中 的 主 要 术 语 和 DIN EN 15085标准体系中的规则进行了比较。
CP 代表“Class of weld Performance”（焊缝质量 等级）
C 代 表 根 据 国 际 标 准 (DIN EN ISO 5817, DIN EN
ISO 10042, DIN EN ISO 13919-1,DIN EN ISO 13919-2)缺陷的评定等级。 1 表示不同的检测范围 (仅在 CP C情况下).
CP C2
CT 3 b)
100% VT 和 10% ZfP d)
CP C3
3
100% SP
CP D
a) 通过工艺文件和无损检测人员进行的检测 (详见 3.10)
CT 4 c)
100% SP
b) 不需证明材料，由制造商具有资格的检测人员进行的检测 (目测).
c) 不需证明材料 ，由制造商具有资格的焊工进行的检测 (自检). d) 如果不能进行内部检测，针对“中”等安全要求的CP B焊缝质量等级和CP C1焊缝质量等级必须将表面检测提高 到100％。如果前五个试件中没有发现异常，那么检测范围可以缩小至25%。每一名焊工或者操作工，必须在进行 加工前，按照DIN EN 15085-4提供一个AP工作试样。工作试样有效期为六个月，如果焊工或操作工仍然在职从事这 项工作，那么可以通过vSAP延长有效期。
1621
CS1621RAM映射32×4点阵式液晶显示驱动电路概述CS1621是一种128点阵式存储器映射多功能LCD驱动电路CS1621的S/W 结构特点使它适合点阵式LCD 显示包括LCD 模块和显示子系统CS1621具有关闭电源功能功能特点工作电压 2.4V 5.2V内部256kHz RC振荡器外部32kHz晶振或256kHz频率输入可选择1/2或1/3偏置和1/21/3或1/4占空比LCD显示内部时间基准频率蜂鸣器驱动信号频率可选择2kHz或4kHz 具有关机指令可减少功耗内部时基发生器和WDT看门狗定时器时基或WDT溢出输出时基/WDT时钟源有八种32×4 LCD驱动器内部32×4 bit显示RAM 3端串行接口内置LCD驱动信号源可用指令控制操作数据模式和命令模式指令R/W地址自动累加3种数据存取模式VLCD引脚用来调整LCD工作电压采用封装形式SSOP48CS1621GO CS1621BGO PDIP48CS1621BGP SKDIP28CS1621DGPLQFP44CS1621CGN片选信号输入端为逻辑高电平时数据和命令不能读出和写入并且串行接口电路复位但当CS1621之间可以传输数据和命令时钟输入端带上拉电阻RAM DATA 线上主控制器可以在下一个上升沿锁存这个时钟输入在DATA 上的数据被锁存到CS1621带上拉电阻VSS - GND OSCI I 和OSCO 晶振如果使用片内可以悬空VLCD I LCD BZ COM0输出端CS 芯片选择BZ BZ 蜂鸣器输出WR RD DATA 串行接口COM0COM3SEG0SEG31LCD 输出IRQ 时间基准或WDT 溢出输出功能说明1.工作原理CS1621是一种具有微控制器接口由存储器映射的324点阵式LCD 控制驱动器电路上电时清零复位通过命令端进行工作状态设置通过片选读写端对RAM 数据进行读写修改操作按照一一对应的原则驱动LCD 显示器该电路可用于点阵式LCD 显示驱动各SEG 端是互相独立的且容易对RAM 数据进行修改所以显示点阵内容灵活可随用户任意定制 2.系统结构1RAM 静态显示存储器RAM 结构为324位贮存所显示的数据RAM 的内容直接映射成LCD 驱动器的内容RAM 中的数据可被READ WRITE 和READ MODIFY WRITE2系统振荡器CS1621系统时钟用来产生时基/WDT 电路的时钟LCD 驱动时钟和蜂鸣频率时钟可以来自片内RC振荡器256kHz 晶体振荡器32.768kHz 或由S/W 设置的外部256kHz 的时钟系统振荡器结构如图执行SYS DIS 命令后系统时钟停止LCD 偏置发生器也停止工作此命令只适用于片内RC 振荡器256kHz 和晶体振荡器一旦系统时钟停止LCD 显示变暗时基/WDT 将失去功能LCD OFF 命令用来关闭LCD 偏置发生器LCD OFF 命令关闭LCD 偏置发生器后用SYS DIS 命令减少功耗相当于系统POWER DOWN 命令但当外部时钟用作系统时钟时SYS DIS 命令既不能关闭振荡器也不能进入POWER DOWN 模式晶体振荡器可用来连接一个32kHz 外部频率源到OSCI 管脚因此系统进入POWER DOWN 模式有点状态3时间基准和看门狗定时器时基发生器是由8级递增计数器构成用来设计产生一个精确的时间基准看门狗定时器WDT 由8级时基发生器和一个2级递增计数器组成在非正常状态下未知的或不希望发生的跳转执行错误等用来停止主控制器或其它子系统WDT 暂停将设置一个WDT 暂停标志时基发生器的输出和WDT 暂停标志的输出可以用命令输出到IRQ 的输出端总共有8个频率源适合时基发生器和WDT 时钟其频率由下列公式得出nWDT 2kHz32f =n 的值通过命令在07之间变化等式中的32kHz 表明系统时钟由一个32.768kHz 的晶体振荡器一个片内振荡器256kHz 或外部256kHz 频率驱动如果一个片内振荡器256kHz 或外部256KHz 频率作为系统时钟系统时钟被一个3级分频器预置成32kHz 由于时基发生器和WDT 使用同一个8级计数器因此需小心使用与时基发生器和WDT 相关的命令例如调用WDT DIS 命令对时基发生器无效而WDT EN 不但适用于时基发生器而且可以激活WDT 暂停标志输出WDT 暂停标志连接到IRQ脚输入TIMER EN 命令后WDT 和IRQ 脚断开时基发生器的内容由CLR WDT 或CLR TIMER 命令清零CLR WDT 或CLR TIMER 命令分别相应的在WDT EN 或TIMER EN 命令之前执行CLR TIMER 命令必须在WDT 模式转换到时基模式之前执行一旦出现WDT 暂停模式IRQ 脚将处于逻辑低电平直到出现CLR WDT 或IRQ DIS 命令IRQ 输出无效后IRQ 脚将处于悬浮状态通过执行IRQ EN 或IRQ DIS 命令使IRQ 输出处于有效或无效状态IRQ EN 使得时基发生器或WDT 暂停标志的输出作用到IRQ 脚DOWN 模式减少功耗在POWER DOWN 模式下时基/WDT 的一切功能都无效另一方面如果使用外部时钟作为系统频率SYS DIS 命令不起作用而不执行POWER DPWN 模式那就是说CS1621将一直运行到系统失效或外部时钟取消系统开启后IRQ 被禁用 4蜂鸣输出在CS1621中提供了一个简单的蜂鸣振荡器蜂鸣振荡器可提供一对蜂鸣驱动信号BZ 和BZ 用来产生一个简单的蜂鸣执行TONE4K 和TONE2K 命令可产生两种蜂鸣频率TONE4K 和TONE2K 命令设置蜂鸣频率分别为4kHz 和2kHz 蜂鸣驱动信号可以调用TONE ON 或TONE OFF 命令来开启或关闭BZ 和BZ 是一对反相驱动输出用来驱动压电蜂鸣器一旦系统失效或蜂鸣输出停止BZ 和BZ 输出处于低电平 5LCD 驱动器CS1621是一个128324点阵式LCD 驱动器它可以驱动1/2或1/3偏置23或4个COM 端的LCD 显示器这个特性使得CS1621适合于多种LCD 显示器LCD 驱动时钟产生于系统时钟不管系统时钟是来源于32.768kHz 晶振频率还是片内RC 振荡器频率或外部频率LCD 驱动时钟的频率总是256Hz 与LCD 相应命令见下表名 称 指 令 代 码 功 能LCD OFF 1 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 X 关闭LCD 输出 LCD ON 1 0 0 0 0 0 0 0 0 1 1 X 打开LCD 输出BIAS ﹠COM1 0 0 0 0 1 0 a b X c Xc =01/2偏置状态 c =11/3偏置状态 ab =002COM 端 ab =013COM 端 ab =104COM 端黑体形式的1 0 0表明是命令模式ID 如果发送连续命令命令模式ID 除第一个命令将被忽略LCD OFF 命令通过中断LCD 偏置发生器来关闭LCD 显示而LCD ON 命令通过启动LCD 偏置发生器来开启LCD 显示BIAS 和COM 命令是与LCD 显示器相关的命令通过该命令CS1621可驱动许多类型的LCD 显示器 6指令格式CS1621可以通过S/W 来设置设置CS1621和传送LCD 显示数据的指令共有两种模式分别为命令模式和数据模式对CS1621的设置称作命令模式其ID 是1 0 0由系统设置命令系统频率选择命令LCD 结构命令蜂鸣频率选择命令和操作命令组成数据模式包括READ WRITE 和READ MODIFY WRITE 操作下表是数据模式ID和命令模式ID操作模式ID READ 数据 1 1 0WRITEREAD MODIFY WRITE 数据数据1 0 11 0 1COMMAND 命令 1 0 0 模式命令出现在数据和命令传送之前如出现连续指令命令模式ID 1 0 0 可以被忽略当系统工作在不连续命令或不连续地址数据模式CS管脚应设置为1而之前的工作模式将被复位一旦CS管脚为0将出现一个新的工作模式ID7接口CS1621共有4线需要接口CS初始化串行接口电路和在主控制器和CS1621之间终接通信端CS为1时主控制器和CS1621之间数据和命令被禁止和初始化出现命令模式和模式转换之前需要一个高电平脉冲初始化CS1621的串行接口数据线是串行输入/输出线读写数据或写入命令必须通过数据线RD线是READ时钟输入RAM中的数据在RD信号的下降沿被读出读出数据将显示在DATA线上主控制器在READ信号上升沿和下一个下降沿之间读出正确数据WR线是WRITE时钟输入数据线上的数据地址命令在WR信号上升沿全被读到CS6121IRQ线被用作主控制器和CS1621之间的接口IRQ脚作为定时器输出或WDT溢出标志输出由S/W设定主控制器通过连接CS1621的IRQ脚执行时间基准或WDT功能8时序图000110LCD1/3000110蜂鸣频率4kHz2kHz输出时钟输出2Hz时钟输出4Hz时钟输出8Hz1/2s名 称ID命 令 代 码D/C功 能上电预 置复位F16 100 101X-X100-X C时基/WDT 时钟输出16HzWDT 暂停标志延时1/4s F32 100 101X-X101-X C时基/WDT 时钟输出32HzWDT 暂停标志延时1/8s F64 100 101X-X110-X C时基/WDT 时钟输出64HzWDT 暂停标志延时1/16s F128 100 101X-X111-X C时基/WDT 时钟输出128HzWDT 暂停标志延时1/32sYes TOPT 100 1110-0000-X C 测试模式 TNORMAL 100 1110-0011-X C 标准模式Yes注1. X 忽略2. A5A0RAM 地址3. D3D0RAM 数据4. D/C 数据/命令模式5. Def.上电预置复位6. 所有黑体即1 1 0, 1 0 1和 1 0 0均是摸式命令如出现连续命令命令模式ID 1 0 0 可以被忽略(除第一个命令ID 1 0 0 )7. 建议由主控制器在上电复位后对CS1621进行初始化否则若上电复位失败将导致CS1621误动作极限参数项目额定值单位电源电压-0.3 5.5 V输入电压V SS-0.3V DD+0.3 V储存温度-50125工作温度-2575电参数3V 0CS3V 2.4CSDATA BZDATA BZ3V 40COM3V 150串行数据时钟PIN蜂鸣器输出频率t串行数据到WR钟的建立时间图WR RD时钟的保持时间图RD时钟的建立时间RD时钟的保持时间1/2或1/3偏置1/21/31/4占空比注IRQ和RD引脚的连接视主控制器的要求而定VLCD引脚的电压必须低于V DD调节VR以适应LCD显示器V DD=5V V LCD=4V VR=15kΩ20%调节R外接上拉电阻以适应用户的基准时钟DD无锡华润矽科微电子有限公司江苏省无锡市梁溪路14号电话+865105810118-3321传真+865105810118-3560市场营销部电话+865105887467 传真+865105874503深圳办事处电话+867552057244传真+867552058144广州办事处电话+862086391906传真+862086391906注意本资料中的信息如有变化恕不另行通知本资料提供的应用线路仅供参考矽科不承担任何由此而引起的损失希望您经常和矽科有关部门进行联系索取最新资料因为矽科产品在不断更新和提高在使用矽科产品之前应仔细阅读本说明书严格遵照技术指标和技术参数进行设计和生产确保矽科产品应用于最新产品规范规定的工作范围内同时请谨记产品资料中提出的注意事项和工作环境矽科不承担任何在使用过程中引起的侵犯第三方专利或其它权力的责任矽科并未默许或以其它方式授予任何专利或权利。
fluke中文使用手册1621
i
1621 用户手册
ii
表目录
表
1. 2. 3. 4.
标题
第页
可选附件............................................................................................ 4 特性和功能........................................................................................ 6 显示屏................................................................................................ 8 故障诊断............................................................................................ 14
开箱
在打开装运箱取出测试仪及其附件时，请参阅“附件”部分。请将包装 材料妥善保管供日后运输之需。 检查是否有缺件并仔细查看设备是否有如裂纹、凹痕或部件弯曲等损坏 现象。如果发现物品缺少或任何明显的机体损坏，请致电 Fluke 寻求协 助。请参阅“服务”部分获取 Fluke 的联系信息。
包装
运输测试仪时必须使用原始的包装材料。
特性和功能序号说明ahc2插孔用于连接辅助接地极bsp2插孔用于连接探针cec1插孔用于连接接地极dlcd显示屏见lcd显示屏e支架位于背面用于直立支撑测试仪f旋转开关用于选择测量功能极限模式和开机关机g皮套保护测试仪不受损坏h电池仓位于背面可容纳一节9v电池idisplay显示按钮用于选择测量结果和其它功能jstart开始按钮用于触发测量功能和其它功能6earthgroundtester特性软件要查看软件版本可将旋转开关设至off关闭位置然后按住start开始并将旋转开关设到任何on开启位置3pole2pole或limit
P12x系列保护测控装置现场调试大纲
P12x系列保护测控装置现场调试大纲总则1.在进行检验前，工作（试验）人员应认真学习原水力电力部颁发的<继电保护和电网安全自动装置现场工作保安规定>、<继电保护及电网安全自动装置检验条例>和本规程，理解和熟悉检验内容和要求。
2.本规程的有关编写说明a）本规程锁使用的保护装置端子号，在整屏试验时应自行对应被试保护屏的端子号。
b）本规程中额定交流电流用In表示（即In=5A或1A）。
额定交流电压用Vn表示（即Vn=57.5V）。
c）本规程不包括通信。
通道设备的检验。
d）本规程时在产品出厂试验合格的前提下编写的，因此本规程不包括出厂检验内容3.试验设备及试验接线的基本要求a）为了保证检验质量，应使用继电保护微机型试验装置，其技术性能应符合全部颁发DL/T624-1997<继电保护微机型试验装置技术条件>的规定。
b）试验仪表应检验合，其精度不低于0.5级。
c）试验回路的接线原则，应使加入保护装置的电气量与实际情况符合。
模拟故障的试验回路，应具备对保护装置进行整组试验的条件。
4.试验条件和要求a）交、直流试验电源质量和接线方式等要求参照部颁<继电保护及电网安全自动装置检验条例>有关规定执行。
b）试验时如无特殊说明，所加直流电源均为额定值。
c）加入装置的式样电流和电压，如无特殊说明，均指从保护屏端子上加入。
d）位保证检验质量，对所有特性试验中的每一点，应重复试验三次，其中每次试验的数值与整定值的误差应满足规定的要求。
5.试验过程中应注意的事项a）断开直流电源后才允许插、拔插件，插、拔交流插件时应防止交流电流回路开路。
b）打印机及模式插件应保持清洁、注意防尘。
c）调试过程中发现有问题，不得轻易更换芯片，应先查明原因，当证实确需要更换芯片时，则必须更换经筛选合格的芯片，芯片插入的方向应正确，并保证接地可靠。
d）试验人员接触、更换芯片时，应采用人体防静电接地措施，以确保不会因人体静电而损坏芯片。
进网检验中各个试验室具体测试项目
进网检查中各个试验室详细测试项目及入网测试流程目录一国家无线电监测中心测试项目（900MHZ、1800MHZ）（送检）.................... 错误!未定义书签。
二泰尔试验室（MT Net专业试用部分）测试项目（送检）........................... 错误!未定义书签。
三泰尔试验室测试项目（传播所）（抽检）...................................................... 错误!未定义书签。
四EMC测试项目（抽检） ........................................................................... 错误!未定义书签。
五GSM手机入网流程图 ............................................................................... 错误!未定义书签。
六GSM手机入网检测各部门所需资料阐明................................................ 错误!未定义书签。
一、出型号核准证所需资料及样机................................................................. 错误!未定义书签。
1．国家无线电监测中心 ............................................................ 错误!未定义书签。
2．国家无线电管理局频率规划处 ............................................ 错误!未定义书签。
3．业部计量中心电磁兼容研究室（EMC）............................ 错误!未定义书签。
datasheet-1621-1
HT1621RAM Mapping 32´4LCD Controller for I/O m CSelection TableHT162X HT1620HT1621HT1622HT16220HT1623HT1625HT1626COM 44888816SEG32323232486448Built-in Osc.ÖÖÖÖÖCrystal Osc.ÖÖÖÖÖÖ1January 10,2001Features·Operating voltage :2.4V~5.2V ·Built-in 256kHz RC oscillator·External 32.768kHz crystal or 256kHz frequency source input·Selection of 1/2or 1/3bias,and selection of 1/2or 1/3or 1/4duty LCD applications ·Internal time base frequency sources ·Two selectable buzzer frequencies (2kHz/4kHz)·Power down command reduces power consumption·Built-in time base generator and WDT ·Time base or WDT overflow output·8kinds of time base/WDT clock sources ·32´4LCD driver·Built-in 32´4bit display RAM ·3-wire serial interface·Internal LCD driving frequency source ·Software configuration feature ·Data mode and command mode instructions·R/W address auto increment ·Three data accessing modes·VLCD pin for adjusting LCD operating voltageGeneral DescriptionThe HT1621is a 128pattern (32´4),memory mapping,and multi-function LCD driver.The S/W configuration feature of the HT1621makes it suitable for multiple LCD applica-tions including LCD modules and display sub-systems.Only three or four lines are required for the interfacebetween the host controller and the HT1621.The HT1621contains a power down command to reduce power consumption.Block DiagramNote:CS:Chip selectionBZ,BZ:Tone outputsWR,RD,DATA:Serial interfaceCOM0~COM3,SEG0~SEG31:LCD outputs IRQ:Time base or WDT overflow outputHT16212January 10,2001SSS SSS3January10,2001Chip size:127´129(mil)2*The IC substrate should be connected to VDD in the PCB layout artwork.4January 10,2001SSPad Coordinates Unit:milPad No.X Y Pad No.X Y 1-55.0459.462558.14-25.292-58.5222.182658.14-18.663-58.5215.562758.14-11.944-58.52 5.362858.14-5.315-58.52-4.512958.14 1.326-58.52-11.143058.147.957-58.52-34.763158.1414.588-58.52-41.903258.1421.219-58.52-49.133355.5559.4610-58.52-59.083448.9259.4611-44.07-59.083542.2959.4612-31.58-59.083635.6659.4613-20.70-59.083729.0359.4614-13.98-59.083822.4059.4615-7.05-59.083915.7759.4616-0.34-59.08409.1459.4617 6.33-59.0841 2.4259.461812.96-59.0842-4.2159.461919.59-59.0843-10.8459.462058.14-58.4444-17.4759.462158.14-51.8145-24.1059.462258.14-45.1846-30.7359.462358.14-38.5547-38.1759.462458.14-31.9248-45.3959.465January10,2001Pad DescriptionPad No.Pad Name I/O Function1CS I Chip selection input with pull-high resistorWhen the CS is logic high,the data and command read from or written to the HT1621are disabled.The serial interface circuit is also reset.But if CS is at logic low level and is input to the CS pad,the data and command transmission between the host con-troller and the HT1621are all enabled.2RD I READ clock input with pull-high resistorData in the RAM of the HT1621are clocked out on the falling edge of the RD signal.The clocked out data will appear on the DATA line.The host controller can use the next rising edge to latch the clocked out data.3WR I WRITE clock input with pull-high resistorData on the DATA line are latched into the HT1621on the ris-ing edge of the WR signal.4DATA I/O Serial data input/output with pull-high resistor5VSS¾Negative power supply,ground7OSCI I The OSCI and OSCO pads are connected to a32.768kHz crystalin order to generate a system clock.If the system clock comesfrom an external clock source,the external clock source shouldbe connected to the OSCI pad.But if an on-chip RC oscillator isselected instead,the OSCI and OSCO pads can be left open.6OSCO O8VLCD I LCD power input9VDD¾Positive power supply10IRQ O Time base or WDT overflow flag,NMOS open drain output 11,12BZ,BZ O2kHz or4kHz tone frequency output pair13~16COM0~COM3O LCD common outputs48~17SEG0~SEG31O LCD segment outputsAbsolute Maximum RatingsSupply Voltage.................................-0.3V~5.5V Storage Temperature....................-50o C~125o C Input Voltage....................V SS-0.3V~V DD+0.3V Operating Temperature..................-25o C~75o C Note:These are stress ratings only.Stresses exceeding the range specified under²Absolute Maxi-mum Ratings²may cause substantial damage to the device.Functional operation of this device at other conditions beyond those listed in the specification is not implied and prolonged expo-sure to extreme conditions may affect device reliability.6January10,2001Symbol Parameter Min.Typ.Max.UnitV DD ConditionsV DD Operating Voltage¾¾ 2.4¾ 5.2VI DD1Operating Current 3V No load/LCD ONOn-chip RC oscillator¾150300m A 5V¾300600m AI DD2Operating Current 3V No load/LCD ONCrystal oscillator¾60120m A 5V¾120240m AI DD3Operating Current 3V No load/LCD ONExternal clock source¾100200m A 5V¾200400m AI STB Standby Current 3V No loadPower down mode¾0.15m A 5V¾0.310m AV IL Input Low Voltage 3VDATA,WR,CS,RD0¾0.6V 5V0¾ 1.0VV IH Input High Voltage 3VDATA,WR,CS,RD2.4¾3.0V 5V4.0¾5.0VI OL1DATA,BZ,BZ,IRQ 3V V OL=0.3V0.5 1.2¾mA 5V V OL=0.5V 1.3 2.6¾mAI OH1DATA,BZ,BZ 3V V OH=2.7V-0.4-0.8¾mA 5V V OH=4.5V-0.9-1.8¾mAI OL2LCD Common SinkCurrent 3V V OL=0.3V80150¾m A 5V V OL=0.5V150250¾m AI OH2LCD Common SourceCurrent 3V V OH=2.7V-80-120¾m A 5V V OH=4.5V-120-200¾m AI OL3LCD Segment SinkCurrent 3V V OL=0.3V60120¾m A 5V V OL=0.5V120200¾m AI OH3LCD Segment SourceCurrent 3V V OH=2.7V-40-70¾m A 5V V OH=4.5V-70-100¾m AR PH Pull-high Resistor 3VDATA,WR,CS,RD4080150k W 5V3060100k W7January10,2001Symbol Parameter Min.Typ.Max.UnitV DD Conditionsf SYS1System Clock3V On-chip RC oscillator¾256¾kHz5V¾256¾kHzf SYS2System Clock 3VCrystal oscillator¾32.768¾kHz 5V¾32.768¾kHzf SYS3System Clock 3VExternal clock source¾256¾kHz 5V¾256¾kHzf LCD LCD Clock ¾On-chip RC oscillator¾f SYS1/1024¾Hz ¾Crystal oscillator¾f SYS2/128¾Hz ¾External clock source¾f SYS3/1024¾Hzt COM LCD Common Period¾n:Number of COM¾n/f LCD¾sf CLK1Serial Data Clock(WR pin)3VDuty cycle50%¾¾150kHz 5V¾¾300kHzf CLK2Serial Data Clock(RD pin)3VDuty cycle50%¾¾75kHz 5V¾¾150kHzf TONE Tone Frequency¾On-chip RC oscillator¾ 2.0or4.0¾kHz t CS Serial Interface Reset PulseWidth(Figure3)¾CS¾250¾nst CLK WR,RD Input Pulse Width(Figure1)3VWrite mode 3.34¾¾m s Read mode 6.67¾¾5VWrite mode 1.67¾¾m s Read mode 3.34¾¾t r,t f Rise/Fall Time Serial Data Clock Width(Figure1)3V¾¾120¾ns 5Vt su Setup Time for DATA to WR, RD Clock Width(Figure2)3V¾¾120¾ns 5Vt h Hold Time for DATA to WR, RD Clock Width(Figure2)3V¾¾120¾ns 5Vt su1Setup Time for CS to WR,RD Clock Width(Figure3)3V¾¾100¾ns 5Vt h1Hold Time for CS to WR,RD Clock Width(Figure3)3V¾¾100¾ns 5V8January10,20019January 10,2001Functional DescriptionDisplay memory -RAMThe static display memory (RAM)is organized into 32´4bits and stores the displayed data.The contents of the RAM are directly mapped to the contents of the LCD driver.Data in the RAM can be accessed by the READ,WRITE,and READ-MODIFY-WRITE commands.The following is a mapping from the RAM to the LCD pattern:System oscillatorThe HT1621system clock is used to generate the time base/Watchdog Timer (WDT)clock fre-quency,LCD driving clock,and tone frequency.The source of the clock may be from an on-chip RC oscillator (256kHz),a crystal oscillator (32.768kHz),or an external 256kHz clock by the S/W setting.The configuration of the sys-tem oscillator is as shown.After the SYS DIS command is executed,the system clock will stop and the LCD bias generator will turn off.That command is,however,available only for the on-chip RC oscillator or for the crystal oscil-lator.Once the system clock stops,the LCD dis-play will become blank,and the time base/WDT lose its function as well.The LCD OFF command is used to turn the LCD bias generator off.After the LCD bias gen-erator switches off by issuing the LCD OFF command,using the SYS DIS command re-duces power consumption,serving as a system power down command.But if the external clock source is chosen as the system clock,using the SYS DIS command can neither turn the oscilla-tor off nor carry out the power down mode.The crystal oscillator option can be applied to con-nect an external frequency source of 32kHz to the OSCI pin.In this case,the system fails toRAM mappingFigure 1Figure 2Figure 310January 10,2001enter the power down mode,similar to the case in the external 256kHz clock source operation.At the initial system power on,the HT1621is at the SYS DIS state.Time base and Watchdog Timer (WDT)The time base generator is comprised by an 8-stage count-up ripple counter and is designed to generate an accurate time base.The watch dog timer (WDT),on the other hand,is com-posed of an 8-stage time base generator along with a 2-stage count-up counter,and is de-signed to break the host controller or other sub-systems from abnormal states such as unknown or unwanted jump,execution errors,etc.The WDT time-out will result in the setting of an internal WDT time-out flag.The outputs of the time base generator and of the WDT time-out flag can be connected to the IRQ out-put by a command option.There are totally eight frequency sources available for the time base generator and the WDT clock.The fre-quency is calculated by the following equation.f WDT =32kHz2nwhere the value of n ranges from 0to 7by com-mand options.The 32kHz in the above equation indicates that the source of the system fre-quency is derived from a crystal oscillator of 32.768kHz,an on-chip oscillator (256kHz),or an external frequency of 256kHz.If an on-chip oscillator (256kHz)or an external 256kHz frequency is chosen as the source of the system frequency,the frequency source is by de-fault prescaled to 32kHz by a 3-stage prescaler.Employing both the time base generator and the WDT related commands,one should be careful since the time base generator and WDT share the same 8-stage counter.For example,invoking the WDT DIS command disables the time base generator whereas executing the WDT EN command not only enables the time base generator but activates the WDT time-out flag output (connect the WDT time-out flag to the IRQ pin).After the TIMER EN command is transferred,the WDT is disconnected from the IRQ pin,and the output of the time base generator is connected to the IRQ pin.The WDT can be cleared by executing the CLR WDT command,and the contents of the time base generator is cleared by executing the CLR WDT or the CLRS SSSystem oscillator configurationS Timer and WDT configurationsTIMER command.The CLR WDT or the CLR TIMER command should be executed prior to the WDT EN or the TIMER EN command re-spectively.Before executing the IRQ EN com-mand the CLR WDT or CLR TIMER command should be executed first.The CLR TIMER com-mand has to be executed before switching from the WDT mode to the time base mode.Once the WDT time-out occurs,the IRQ pin will stay at a logic low level until the CLR WDT or the IRQ DIS command is issued.After the IRQ output is disabled the IRQ pin will remain at the floating state.The IRQ output can be enabled or dis-abled by executing the IRQ EN or the IRQ DIS command,respectively.The IRQ EN makes the output of the time base generator or of the WDT time-out flag appear on the IRQ pin.The config-uration of the time base generator along with the WDT are as shown.In the case of on-chip RC oscillator or crystal oscillator,the power down mode can reduce power consumption since the oscillator can be turned on or off by the corresponding system commands.At the power down mode the time base/WDT loses all its functions.On the other hand,if an external clock is se-lected as the source of system frequency the SYS DIS command turns out invalid and the power down mode fails to be carried out.That is,after the external clock source is selected, the HT1621will continue working until system power fails or the external clock source is re-moved.After the system power on,the IRQ will be disabled.Tone outputA simple tone generator is implemented in the HT1621.The tone generator can output a pair of differential driving signals on the BZ and BZ, which are used to generate a single tone.By ex-ecuting the TONE4K and TONE2K commands there are two tone frequency outputs selectable.The TONE4K and TONE2K com-mands set the tone frequency to4kHz and 2kHz,respectively.The tone output can be turned on or off by invoking the TONE ON or the TONE OFF command.The tone outputs, namely BZ and BZ,are a pair of differential driving outputs used to drive a piezo buzzer. Once the system is disabled or the tone output is inhibited,the BZ and the BZ outputs will re-main at low level.LCD driverThe HT1621is a128(32´4)pattern LCD driver. It can be configured as1/2or1/3bias and2or3 or4commons of LCD driver by the S/W configu-ration.This feature makes the HT1621suitable for multiply LCD applications.The LCD driving clock is derived from the system clock.The value of the driving clock is always256Hz even when it is at a32.768kHz crystal oscillator frequency,an on-chip RC oscillator frequency,or an external frequency.The LCD corresponding commands are summarized in the table.The bold form of100,namely100,indicates the command mode ID.If successive commands have been issued,the command mode ID except for the first command,will be omitted.The LCDName Command Code Function LCD OFF10000000010X Turn off LCD outputsLCD ON10000000011X Turn on LCD outputsBIAS&COM1000010a b X c X c=0:1/2bias optionc=1:1/3bias optionab=00:2commons optionab=01:3commons optionab=10:4commons option11January10,2001OFF command turns the LCD display off by dis-abling the LCD bias generator.The LCD ON command,on the other hand,turns the LCD display on by enabling the LCD bias generator. The BIAS and COM are the LCD panel related ing the LCD related commands, the HT1621can be compatible with most types of LCD panels.Command formatThe HT1621can be configured by the S/W set-ting.There are two mode commands to configure the HT1621resources and to transfer the LCD display data.The configuration mode of the HT1621is called command mode,and its com-mand mode ID is100.The command mode con-sists of a system configuration command,a system frequency selection command,a LCD con-figuration command,a tone frequency selection command,a timer/WDT setting command,and an operating command.The data mode,on the other hand,includes READ,WRITE,and READ-MODIFY-WRITE operations.The follow-ing are the data mode IDs and the command mode ID:Operation Mode ID READ Data110 WRITE Data101 READ-MODIFY-WRITE Data101 COMMAND Command100 The mode command should be issued before the data or command is transferred.If successive commands have been issued,the command mode ID,namely100,can be omitted.Whilethe system is operating in the non-successive command or the non-successive address data mode,the CS pin should be set to"1"and the previous operation mode will be reset also.Once the CS pin returns to"0"a new operation mode ID should be issued first.InterfacingOnly four lines are required to interface with the HT1621.The CS line is used to initialize the serial interface circuit and to terminate the com-munication between the host controller and the HT1621.If the CS pin is set to1,the data and command issued between the host controller and the HT1621are first disabled and then initial-ized.Before issuing a mode command or mode switching,a high level pulse is required to initial-ize the serial interface of the HT1621.The DATA line is the serial data input/output line.Data to be read or written or commands to be written have to be passed through the DATA line.The RD line is the READ clock input.Data in the RAM are clocked out on the falling edge of the RD sig-nal,and the clocked out data will then appear on the DATA line.It is recommended that the host controller read in correct data during the interval between the rising edge and the next falling edge of the RD signal.The WR line is the WRITE clock input.The data,address,and command on the DATA line are all clocked into the HT1621on the rising edge of the WR signal.There is an optional IRQ line to be used as an interface between the host controller and the HT1621.The IRQ pin can be selected as a timer output or a WDT overflow flag output by the S/W setting.The host control-ler can perform the time base or the WDT func-tion by being connected with the IRQ pin of the HT1621.12January10,2001Timing DiagramsREAD mode(command code:110)READ mode(successive address reading)13January10,2001WRITE mode(command code:101)WRITE mode(successive address writing)14January10,2001READ-MODIFY-WRITE mode(command code:101)READ-MODIFY-WRITE mode(successive address accessing)15January10,2001Command mode(command code:100)Mode(data and command mode)Note:It is recommended that the host controller should read in the data from the DATA line between the rising edge of the RD line and the falling edge of the next RD line.16January10,2001Application CircuitsHost controller with an HT1621display systemNote:The connection of IRQ and RD pin can be selected depending on the requirement of the m C.The voltage applied to V LCD pin must be lower than V DD .Adjust VR to fit LCD display,at V DD =5V ,V LCD =4V ,VR=15k W±20%.Adjust R (external pull-high resistance)to fit user s time base clock.17January 10,2001SSCommand Summary18January 10,2001Name IDCommand CodeD/C FunctionDef.READ 110A5A4A3A2A1A0D0D1D2D3D Read data from the RAM WRITE 101A5A4A3A2A1A0D0D1D2D3D Write data to the RAM READ-MODIFY-WRITE 101A5A4A3A2A1A0D0D1D2D3D READ and WRITE to the RAM SYS DIS 1000000-0000-X C Turn off both system oscillator and LCD bias generator Yes SYS EN 1000000-0001-X C Turn on system oscillator LCD OFF 1000000-0010-X C Turn off LCD bias generator Yes LCD ON1000000-0011-XC Turn on LCD bias generator TIMER DIS 1000000-0100-X C Disable time base output WDT DIS 1000000-0101-X C Disable WDT time-out flag outputTIMER EN 1000000-0110-X C Enable time base output WDT EN 1000000-0111-X C Enable WDT time-out flag outputTONE OFF 1000000-1000-X C Turn off tone outputs Yes TONE ON1000000-1001-XC Turn on tone outputsCLR TIMER 1000000-11XX-X C Clear the contents of time base generatorCLR WDT 1000000-111X-X C Clear the contents of WDT stage XTAL 32K 1000001-01XX-X C System clock source,crystal oscillatorRC 256K 1000001-10XX-X C System clock source,on-chip RC oscillatorYes EXT 256K1000001-11XX-XCSystem clock source,external clock sourceBIAS 1/21000010-abX0-X CLCD 1/2bias optionab=00:2commons option ab=01:3commons option ab=10:4commons option BIAS 1/31000010-abX1-X C LCD 1/3bias optionab=00:2commons option ab=01:3commons option ab=10:4commons option TONE 4K 100010X-XXXX-X C Tone frequency,4kHz TONE 2K 100011X-XXXX-X C Tone frequency,2kHz IRQ DIS100100X-0XXX-XCDisable IRQ outputYesName ID Command Code D/C Function Def. IRQ EN100100X-1XXX-X C Enable IRQ outputF1100101X-X000-X C Time base/WDT clock output:1HzThe WDT time-out flag after:4sF2100101X-X001-X C Time base/WDT clock output:2HzThe WDT time-out flag after:2sF4100101X-X010-X C Time base/WDT clock output:4HzThe WDT time-out flag after:1sF8100101X-X011-X C Time base/WDT clockoutput:8HzThe WDT time-out flag after:1/2sF16100101X-X100-X C Time base/WDT clockoutput:16HzThe WDT time-out flag after:1/4sF32100101X-X101-X C Time base/WDT clockoutput:32HzThe WDT time-out flag after:1/8sF64100101X-X110-X C Time base/WDT clockoutput:64HzThe WDT time-out flag after:1/16sF128100101X-X111-X C Time base/WDT clockoutput:128HzThe WDT time-out flag after:1/32sYesTEST1001110-0000-X C Test mode,user don't use.NORMAL1001110-0011-X C Normal mode Yes Note:X:Don,t careA5~A0:RAM addressesD3~D0:RAM dataD/C:Data/command modeDef.:Power on reset defaultAll the bold forms,namely110,101,and100,are mode commands.Of these,100indicates the command mode ID.If successive commands have been issued,the command mode ID ex-cept for the first command will be omitted.The source of the tone frequency and of the time base/WDT clock frequency can be derived from an on-chip256kHz RC oscillator,a32.768kHz crystal oscillator,or an external256kHz clock.Calculation of the frequency is based on the system frequency sources as stated above.It is recommended that the host controller should initialize the HT1621after power on reset,for power on reset may fail,which in turn leads to the malfunctioning of the HT1621.19January10,200120January 10,2001Copyright Ó2001by HOLTEK SEMICONDUCTOR INC.The information appearing in this Data Sheet is believed to be accurate at the time of publication.However,Holtek assumes no responsibility arising from the use of the specifications described.The applications mentioned herein are used solely for the purpose of illustration and Holtek makes no warranty or representation that such applications will be suitable without further modification,nor recommends the use of its products for application that may pres-ent a risk to human life due to malfunction or otherwise.Holtek reserves the right to alter its products without prior notification.For the most up-to-date information,please visit our web site at .Holtek Semiconductor Inc.(Headquarters)No.3,Creation Rd.II,Science-based Industrial Park,Hsinchu,Taiwan,R.O.C.Tel:886-3-563-1999Fax:886-3-563-1189Holtek Semiconductor Inc.(Taipei Office)11F,No.576,Sec.7Chung Hsiao E.Rd.,Taipei,Taiwan,R.O.C.Tel:886-2-2782-9635Fax:886-2-2782-9636Fax:886-2-2782-7128(International sales hotline)Holtek Semiconductor (Hong Kong)Ltd.RM.711,Tower 2,Cheung Sha Wan Plaza,833Cheung Sha Wan Rd.,Kowloon,Hong Kong Tel:852-2-745-8288Fax:852-2-742-8657Holtek Semiconductor (Shanghai)Ltd.7th Floor,Building 2,No.889,Yi Shan Rd.,Shanghai,China Tel:021-6485-5560Fax:021-6485-0313Holmate Technology Corp.48531Warm Springs Boulevard,Suite 413,Fremont,CA 94539Tel:510-252-9880Fax:510-252-9885。
EN焊接责任人专业谈话整理
EN焊接责任人专业谈话整理焊接企业认证常见问题（一）通用问题1、焊接企业想取得国际资质（ISO3834、DIN18800、EN15085），需具备什么条件？答：焊接企业想取得国际资质（ISO3834、DIN18800、EN15085），需要满足的条件很多，如：a）人员方面，焊工必须具备ISO9606-1或ISO9606-2资质，焊接操作工必须具备EN1418或ISO14732资质，焊接监督人员必须具备国际焊接工程师等资质，焊接检验人员必须具备国际焊接质检人员资质，无损检测人员必须具备EN ISO 9712或ISO9712资质等；b）焊接工艺评定必须按照ISO 15614系列标准进行，焊接工艺规程必须满足ISO15609的要求等；除此之外，还要满足材料、设备、厂房等方面的要求。
我们会在咨询时帮助企业满足这些条件，但前提条件是企业具有资质的焊接监督人员，如国际焊接工程师（IWE），国际焊接技师（IWS）等。
2、焊接企业想请WTI对企业进行（ISO3834、DIN18800、EN15085）认证咨询，需要做那些准备工作？答：企业应发出正式书面的传真介绍企业的相关信息，包括：企业名称，地址，产品介绍，所申请的认证，并留下联系人的电话/传真/电子邮箱等必要信息。
并且填写企业概况表和焊接接头汇总表。
启动认证咨询工作，必须要具备国际焊接工程师或国际焊接技师（依据不同企业认证级别）。
3、焊接企业想取得ISO3834认证，是否需要先取得ISO9000认证？答：对于此项没有强制要求，但是对于想取得ISO3834认证的企业必须满足其标准规定的要素，要有企业焊接质量体系文件。
4、焊接企业已经通过了ISO9000认证，那么该公司的焊接生产应满足什么条件？答：强调ISO3834不是替代ISO9001:2008质量管理体系，它是当ISO9001:2008应用在焊接制造时的十分有用的辅助体系，它也遵守ISO 9000：2008质量管理体系——基础及术语。
寺冈DI-162技术手册
使用说明书型号: DI-162版本月份年份第一版11月2005第二版6月2006第三版第四版第五版上海寺冈电子有限公司地址：上海市金山亭林工业开发区邮编：201505电话：+86-21-5723-4888 传真：+86-21-5723-4090网址: 目录1前言……………………………………………………………………………- 1 -1.1 概述……………………………………………………………………- 3 -1.2 基本功能……………............................................................................- 4 -1.3 工作条件………………………………………………………………- 4 -1.4 充电条件(仅供可充电电池使用)……………………………………- 4 -1.5 技术条件..................................................................... 错误!未定义书签。
1.6 外观图及尺寸………………………………………………………....- 4 -1.7 显示面板说明…………………………………………………………- 5 -1.8 显示器说明……………………………………………………………- 5 -1.9 指示灯…………………………………………………………………- 5 -1.10 外部连接器……………………………………………………………- 6 - 2主要操作 ............................................................................................................ - 7 -2.1 置零…………………………………………………………………....- 7 -2.2 一次按键去皮............................................................. 错误!未定义书签。
无线单导心电采集记录器产品技术要求mairui
2性能指标2.1安全a)应符合GB 9706.1-2007《医用电气设备第1 部分：安全通用要求》的要求，主要安全特征见附录A。
b)应符合YY 0885-2013《医用电气设备第2 部分：动态心电图系统安全和基本性能专用要求》的安全要求。
2.2电磁兼容性a)应符合YY 0505-2012《医用电气设备第1-2 部分:安全通用要求并列标准：电磁兼容要求和试验》的要求；其中，传导发射应满足GB 4824-2013 中1 组 B 类的要求；辐射发射应满足GB 4824-2013 中 1 组B 类的要求。
b)应符合YY 0885-2013 的EMC 要求。
2.3心电2.3.1应满足 YY 0885-2013 的要求。
2.3.2导联系统支持3 电极（1 导联）心电附件作为心电信号输入来源。
2.3.3支持导联脱落智能检测。
2.3.4记录功能a)可记录 1 导联心电数据；b)可记录剩余电量；c)可记录采集时间。
2.3.5支持运动检测2.3.6采样率支持125Hz的采样率。
2.3.7存储容量（记录时间）可存储30小时的1导联心电波形。
2.3.8数据传输时间125Hz采样率时，1导联24小时数据传输时间不大于5min。
2.3.9动态输入范围在叠加了±500mV直流偏置电压下，输入信号范围不小于±8mV。
2.3.10支持起搏脉冲（PACE）检测2.3.11共模抑制比≥96dB。
2.3.12带宽采样率为125Hz时，最大带宽为0.05~40Hz。
2.3.13增益误差最大误差±5%。
2.3.14波形走速误差最大误差±5%。
2.3.15输入阻抗≥20MΩ，10Hz2.4电源2.4.1电池类型可充电内置锂电池。
2.4.2电池续航能力内置电池续航能力≥30 小时。
2.4.3充电时间室温24℃下，起始电量≤5%时，15分钟充电后，剩余电量≥20%；室温24℃下，2小时充电后，剩余电量达到100%。
无线接入终端产品检验规范
Q/ZX 中兴通讯股份有限公司企业标准（技术标准）Q/ZX M 12.059.3 – 2008检验规范—无线数据终端（wireless access terminal简称：WAT）2005-08-20 发布2005-08-20实施中兴通讯股份有限公司手机事业部发布目次目次 (I)前言................................................. V I 1 ...................................................... 范围12 ............................................ 规范性引用文件13 ................................................ 术语和定义23.1 ........................................... 缺陷分类定义33.2 ........................................... 缺陷分类列表43.3 ............................................... 名词定义53.4 ........................................... 测量面的定义93.5 ......................................... 缺陷代码对照表113.6 ......................................... 检验环境及条件113.7 ........................................ 距离（D ISTANCE）113.8 .................................... 时间（C HECKING T IME）113.9 .......................................... 位置(P OSITION) 113.10 ............................................ 照明(L IGHT) 113.11 ........ 检验功能项目、性能、可靠性指标项目的环境及条件124 .................................................. 检验种类124.1 ............................................... 常规检验124.2 ............................................... 例行试验124.3 ........................................... 模拟用户检验125 ........................................ 检验方式和抽样标准135.1 ......................................... 产品检验批规定135.2 ............................................... 检验方式135.3 ............................................... 抽样标准146 .................................................. 常规检验166.1 ............................................... 装配检验166.2 ............................................... 外观检验176.3 ............................................... 功能检验186.4 ............................................... 指标检验196.5 ............................................... 包装检验227 .............................................. 模拟用户测试238 .................................................. 例行试验238.1 ........................................... 例行试验项目238.2 ........................... 例行试验的检查项目及判定标准249 .................................................. 补充说明26前言为确保无线终端产品的生产、检验工作有序进行，为产品常规检验、例行检验和模拟用户测试检验提供依据，特编写本标准。
1621-PCBA睡眠测试
1
34①①①②②②③③③④④
④
⑤⑥⑦第N 次
数量
⑧⑨⑩⑾⑿
变更理由
变 更 记 录
关闭电源,把PCBA 板放在测试机架上.
再开启电源，让PCBA 在通电状态,三分钟后,自动进入睡眠状态(LCD 无显示)
序号物料编号序
号物料名称数量工具名称及使用参数
序号
报表夹，静电手环
变更后物料P/N
工步【注意事项】
1621
相关机型
第 2 页—共 2 页
作 业 指 导 书
机型
作业名称
睡眠检验
编 号
GVT-QA-WI-015
文件位置：
审 核
批 准
编 制
3-4-2003签 名
ECN NO.变更内容
夹具代号夹具名称
1. 操作前应戴静电环。
3. 把不合格品注上不合格品放在坏机箱
内。
2
当PCBA 进入睡眠状态后,判断电流表上的读数是否小于或等于8uA,电流值小于或等于8uA 为合格,大于8uA,则为不合格.
2. 电流表与机架连接及档位是否正确。
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概述 工作试件给焊接企业描述了一个简单、 快捷而且节省成本的途径，以验证焊接结 构, 焊接工艺规程, 焊接人员的能力及焊缝 质量。焊接企业可以花费最小的成本给客 户和监督机构一个有效的结果。
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确定工作试件图解 为了确定和执行工作试件, 可以使用附 件2和3里的示例。 最起码要注意下列几点： 1. 确定工作试件的使用范围 2. 定义问题点(比如, 绑定错误, 硬化, 延迟 的危险, 可接触性, 不能通过无损检测, 改造, 维修陌生的材料) 3. 确定工作试件的形式和规格 4. 建立WPS和焊接计划
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－在质量要求特别高时(比如SGK1) －在引进新机器或新设备时(焊接工对他们 的操作和技术不熟悉) －在焊接添加物和焊接辅助材料改变时 －在加入新材料时(已经被保证焊接工艺的 工作试件覆盖, 但是没有个人经验) －新焊工或操作工(也指租用人员)
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工作试件
示例
可能的检测方法 可能的检测范围
生产中的不 焊缝几何偏 UT或RT或断裂 规则（ b, d） 离于WPS (气 试验或宏观或硬 割, 磨削), 没 度试验 有焊缝改进
开始新生产 薄板(<3mm) 宏观 （a, b, c,d） 厚板(>30mm) 宏观 硬度试验 HV-和HY坡 在旋转和底 口的T-型对 盘下 接焊缝 （a, b, c, d） UT/RT或断裂或 宏观
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2、角焊缝 测试范围： 目检,宏观金相试验，断裂 测试 (只在CEV≥0.45的钢或S355级别以上 且T≥15mm的钢进行表面裂缝检测和硬度 试验) 3、HV-或HY-坡口的T-型对接焊缝 测试范围：目检, 宏观金相试验(只在 CEV≥0.45的钢或S355级别以上且 T≥15mm的钢进行表面裂缝检测和硬度试 验)
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在下列情况下, 要求用工作试件来证明 焊缝质量： －组件的几何情况不允许进行无损检测。 －没有连续横截面的焊缝(比如槽-, I-, Y-, HY-, DY-, DHY-焊缝)必须被焊接。 －寻找的参数只能进行破坏性测试(比如硬 度, 拉伸极限)
工作试件的存档 工作试件的存档由下列部分组成： －工作试件的使用范围 －焊接工/操作工/安装员的考核 －使用工作试件的任务归类(机车, 组件, 带 有改动状态的图纸) －WPS即焊接工艺规程
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－通过实施测试用图片文档和测试结果得 到的测试报告 －鉴于金属厚度, 直径, 材料等等而定义的 工作试件使用范围 －测试时间和有效期限 －vSAP的名字和签名 附件1里包含了工作检验简化文件的示例。
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熔化焊工作试件的检测范围 在考虑问题的同时定义检测技术和检测 范围。为了通过达到要求来满足某一陈述, 需要结合多种测试方法。 当使用一个工作试件是用来延长焊工证 书的有效期时, 要根据DIN EN287-1即DIN EN ISO9606-2的规定考虑检测范围。
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证明焊缝质量的工作试件 一些焊缝不能无损伤被测试或其测试结 果不可信。这样就要求进行工作检验, 再进 行破坏性测试。实际上会使用下列方法： －加长组件 －以抽样的形式对完整组件进行破坏性测 试。 －从确定的焊缝质量可以得到组件上焊缝 的结论。该工作试件必须包含在测试计划 内，并记录结果。
不焊透的对接 和T型接头的 焊缝厚度的证 明（a, b, c, d）
6HY-接头 断裂或宏观 t=8mm 6Y-接头 断裂或宏观 t=8mm
UT或RT 断裂或宏观
100% 或A, M, E
100% 或A, M, E 100% , 100% , 100% 或 A, M, E
焊透的单面可 所有部件 达的HV坡口对 接焊缝（a, b, c, d）
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DVS 1621
轨道车辆制造的工作试件
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该规程的目的在于统一确定工作试件计 划和实施的流程。该规程包含了对DIN6700的 说明, 其中要求的在不同范围内使用工作试件。 该规程描述了实施标准里要求的可能性并为 每种使用分别举例。影响因素, 工作试件的范 围, 取决于使用条件的检验方式, 以及存档和 有效期都会被描述。
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按照标准, 要求用工作试件对焊工, 操作 工和安装工进行考核： －在HV-和HY-型坡口的T-型对接焊缝 －在和许多困难等级焊接时(三板接头, 塞 焊等) －可达性较差时 －有条件的适合焊接的材料(比如Mn-硬钢) －在支管和插管接头 －搭接焊缝和拐角接头，当厚度t≤3mm时
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保证焊接工艺的工作试件 焊接工艺流程被焊接企业的自身生产条 件所限制。在进行焊接计划的时候就要检 查, 规定的焊缝方式是不是需要工作试件。
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当存在一个公认的WPS时, 按照标准, 要求有保证焊接工艺流程的工作检验： －验证非全熔透的T型接头所规定焊缝厚度 －单面可达的HV坡口的T-型接头 －在不规范的生产时 －在接受新的生产任务, 而缺少经验以及难 度对其有所要求时
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铝-和铜合金 1、对焊接缝 测试范围： 目检, 射线检测或断裂试验, 宏观金相试验 2、角焊缝 测试范围： 目检, 断裂试验, 宏观金相 试验 3、HV-或HY焊缝 测试范围： 目检, 宏观金相试验 对于其他材料按实际情况检测。
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工作试件的时机和有效期 工作试件由焊接工/操作工在组件焊缝 之前或同时完成。焊缝的难度必须在工作 试件里被效仿(比如强制位置, 可实施性) 用来说明焊缝质量的工作试件的有效期 根据不同的组件而不同。其执行和数目由 vSAP在焊接技术检测范围内来确定。
工作试件的焊接是根据DIN EN IO15613 (旧：DIN EN288-8)来实施的。DIN EN 2888只适用于金属材料的熔化焊。DIN EN ISO15613同样适用于电阻焊。工作试件的 方式和应用范围同DIN6700系列标准中的要 求一致，由焊接企业的vSAP来确定,并在其 监督下焊接和评定。它们与部件级别或焊缝 质量级别无关，一般在生产开始前焊接在组 件自身以及和组件相似的几何图上来实施。
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5. 考虑问题点的前提下确定测试方式和范 围 (见第7节) 6. 确定和监督工作试件的执行 7. 确定有效范围和有效期 工作试件要列入检验计划。 在附件4里根据示例制定了单独的工作 试件计划.
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工作试件的时机和有效期 工作试件的结果要在生产开始之前存 档。 在进行重大更改时要重复工作检验。 焊接技术计划材料也要做相应更改。 一个工作试件是否被应用到相似的焊 缝形状, 材料强度或材料, 应该由vSAP来确 定。 有效期目前还没有被限制。
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影响因素 一个结构的焊接好坏程度可以由下面 几个因素影响, 比如： －接头形式 －焊接工艺 －可接触性 －材料和材料结合(比如在有硬化的危险时) －焊缝方式(比如计算的焊缝厚度的可达性, 三维散热, T型接口, 十字块接口)
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为了保证焊接工艺也可能要求另一些工 作试件, 比如在： －焊接添加物/焊接辅助材料改变时 －设备要求和合格检测时 －特殊的环境要求(比如温度, 空气湿度) －特殊的组件影响(比如偏离的焊缝准备, 推迟, ) －购进新焊接机器或焊接设备 －加入焊接企业没有使用过的材料
－要求的组件精确度(比如, 收缩) －其他的结构要求(比如机械技术, 腐蚀耐 久性, 仅单面可用的焊接连接) －根据DIN27201-6或担保在维修范围内的 焊接(比如和原本的结构图纸不符的修整) －接头的可检性
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工作试件的时机和有效期 保证结构所必需的工作试件必须在焊接 技术结构测试之前进行。 一个工作试件是否被应用到相似的焊缝 几何形状, 材料强度或材料, 应该由vSAP来 确定。 有效期目前还没有被限制。
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考核焊接操作人员的工作试件 焊工的操作技能从原则上来说应该根据 DIN EN287-1和/或DIN EN ISO9606-2及 DIN6700-2的补充来证明。 当要焊接的焊缝没有被焊接测试覆盖或 焊接工作要求特殊的焊工技能时就要求用 工作试件来考核。 工作试件还用来考核操作工和安装工是 否合格。
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其他用来考核焊接人员的工作试件也可 能是必要的, 比如为： －在生产中很少出现的焊接位置 －要连接的材料厚度差别很大(推荐 t1:t2>1:3) －在其他生产领域实施 如果可以在很小的测试范围内对工作检 验进行确凿的评估, 该文件可以简化, 见附 件1 。
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工作试件的时机和有效期 工作试件的结果必须在生产开始之前存 档。 有效期和焊工考试标准中的规则相匹配。 涉及焊缝形状, 材料强度或材料的有效范围 由vSAP依据DIN EN287-1和/或DIN EN ISO9606-2并考虑DIN6700-2来确定。