导电胶配方
导电胶的几种配制
配方五：Ｅ－４４环氧树脂１００份，３００目银粉１５０～２００份，邻苯二甲酸二辛酯１５份，苯二甲胺（或乙二胺）适量。
用法：将各料混合拌匀，最后加入间苯二胺，调匀即可使用。粘接后于８０℃加热１小时，再于１５０℃加热３小时即可固化。本品电阻率为１０－５～１０－４欧姆?厘米，可代替锡焊银焊，适用于粘接铜合金元件。
导电胶的几种配制
家电用户及维修人员经常遇到断线故障，处理方法一般采用焊接或者绞接。这种方法对于较细的导线或印刷电路板就很困难。对于非专业人员常希望有一种导电胶一粘即可。有些报纸也登载了反映这方面问题的文章，现摘录电器胶粘剂配方，所用原料可从化工商店购买。
配方一：Ｅ－５１环氧树脂１００份，三乙醇胺１５份，３００目银粉２５０份。
用法：按配方计量，将其混合，搅拌均匀后即可使用。粘接时加２～３ｋｇ／ｃｍ2 压力于６０℃预加热一小时后，再于１５０～１６０℃条件下加热２小时即可完成固化。此胶使用温度范围为－４０℃～１００℃，电阻率为（２～５）×１０（的－４次方）欧姆?厘米。适用于粘接铝和铜等的电器元件。
配方四：Ｅ－５１环氧树脂１００份，乙醇胺７份，邻苯二甲酸二辛酯５～１５份，３００目还原银粉２００～２５０份，乙二胺７份。
用法：先将树脂和丙酮混合后，再加入银粉搅拌均匀，后再加入三乙烯四胺，搅匀即可。于１２０℃，２小时固化。本品对金属、陶瓷、玻璃粘接性好，且具有导电性，可用来装焊小型电子元件、组件、修补印刷电路厚膜电路，以代替焊接工艺。
导电胶的主要成分
导电胶的主要成分
导电胶是一种可以导电的胶水。
它的主要成分是碳黑、硅橡胶、氧化铝等，同时也可
能添加其他的助剂如粘合剂、填充剂等。
具体说来，以下是导电胶的主要成分：
1. 碳黑：碳黑是一种粉状的黑色物质，主要由碳制成。
它常常被用作导电胶的填充剂，因为它的导电性很高并且可以增强胶水的粘性。
2. 硅橡胶：硅橡胶是一种高分子材料，由硅烷、烷基硅烷等化合物经过加成聚合制得。
它具有极好的耐温性、耐氧化性和耐化学腐蚀性，因此被广泛应用于导电胶的制造。
3. 氧化铝：氧化铝是一种白色粉末，能够有效防止导电胶被化学物质侵蚀；同时还
具有较高的导热性和耐磨性，可以提高导电胶的质量。
4. 粘合剂：粘合剂是指将导电胶中各种成分粘在一起的化学物质。
其种类和用量的
选择对导电胶的成本、粘性和弹性等性能均有重要影响。
5. 填充剂：填充剂是指通过填充到导电胶中提高其密度、增强其硬度等性质的物质。
总之，导电胶的主要成分稳定性高、导电性好、耐温耐化学性突出，因此在很多领域
得到了广泛应用，尤其是在电子、仪器、医疗器械等领域。
半导电胶配方
半导电胶配方配方名称:煤矿电缆屏蔽层胶料配方(37%)常用塑胶性能一览表2硅氟橡胶FLS (Fluorinated SiliconeRubber)硅氟橡胶为硅橡胶经氟化处理，其一般性能兼具有氟橡胶及硅橡胶的优点；其耐油、耐溶剂、耐燃料油及耐高低温性均佳，一般使用温度为-50~200℃。
优点：•适用于特别用途，如要求能抗含氧的化学物、含芳香氢的溶剂及含氯的溶剂的侵蚀。
缺点：•不建议暴露于煞车油，酮类及胼的溶液中•太空机件上。
全氟橡胶FFPM (Perfluoroelastomer)优点：•最佳耐热特性•优异的抗化学特性•低Outgassing特性•优异之抗Plasma特性缺点：•耐低温特性较差•原料价格较高•生产难度较高•全氟系列产品广泛地运用于半导体产业及信息相关产业所运用,运用范围包含薄膜制程中之PVC,CVD及蚀刻制程及各种高真空密封制程。
氯丁胶CR (Neoprene 、Polychloroprene)由氯丁烯单体聚合而成。
硫化后的橡胶弹性耐磨性好，不怕阳光的直接照射，有特别好的耐大气老化性能，不怕激烈的扭曲，不怕二氯二氟甲烷和氨等制冷剂，耐稀酸、耐硅酯系润滑油，但不耐磷酸酯系液压油。
在低温时易结晶、硬化，贮存稳定性差，在苯胺点低的矿物油中膨胀量大。
一般使用温度范围为-50~150℃。
优点：•弹性良好及具良好的压缩变形。
•配方内不含硫磺因此非常容易来制作•具抗动物及植物油的特性•不会因中性化学物，酯肪、油脂、多种油品，溶剂而影响物性•具防燃特性缺点：•不建议使用强酸、硝基烃、酯•耐R12 制冷剂的密封件。
•家电用品上的橡胶零件或密封件。
•适合用来制作各种直接接触大气、阳光、臭氧的零件。
•适用于各种耐燃、耐化学腐蚀的橡胶制品。
类、氯仿及酮类的化学物之中。
丁苯胶S B R (Styrene Butadiene Copolyme)丁二烯与苯乙烯之共聚合物，与天然胶比较，质量均匀，异物少，但机械强度则较弱，可与天然胶掺合使用。
聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶及其制备方法及导电胶膜的制作方法
聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶及其制备方法及
导电胶膜的制作方法
本发明涉及一种聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶及其制备方法及导
电胶膜的制作方法。
所述聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶的制备方法包括以下步骤：
（1）将预聚体、环氧树脂、活性剂、溶剂及导电剂等成分按一
定比例混合并搅拌均匀，得到导电胶浆。
（2）将导电胶浆铺刷或印刷在基材上，并在一定条件下干燥、
固化，得到聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶膜。
所述预聚体为聚醚型或聚酯型聚氨酯预聚体，所述环氧树脂为双
酚A型环氧树脂。
所述活性剂为二乙二醇。
所述溶剂为丙酮或甲醇。
所述导电剂为碳黑或纳米银粉。
所述导电胶浆各成分的重量比为：预
聚体20~40，环氧树脂10~30，活性剂2~10，溶剂10~25，导电剂5~20。
所述聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶膜的制作方法包括以下步骤：
（1）将聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶铺刷或印刷在基材上，并在50~90℃的条件下干燥、固化。
（2）将干燥、固化的导电胶膜取下，将其放置于高温下，使其
进一步固化，得到聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶膜。
本发明的聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶具有导电性能好，粘接强
度高，耐腐蚀等优点，制备方法简单，适用于电子领域的导电胶膜制备。
导电胶配方
导电胶配方写下心情word中插入visio图形无法正确打印的问题用导电胶水修复笔记本电脑键盘默认分类2008-03-25 13:54:57 阅读111 评论2 字号：大中小前几天我的笔记本键盘终于无法忍受我的虐待，罢工了。
基本上所有的按键全部失灵。
拆开来一看，数据线已经有一半左右断掉了。
上网查了一下解决办法。
好像是只有导电银漆才能修复。
可是这种东西实在难找，而且价格很让人难以接受。
偶然发现导电胶水似乎可以完成这个重任。
不过网上却没有人明确的做过这方面的介绍。
不过导电胶水的价格实在很便宜，去电子市场淘了一下，只要4.5元/只。
呵呵，让我来试试。
导电胶水很不容易沾在塑料基材上，开始前一定要把塑料弄平。
我是垫了一个纸板，然后用重物压平的。
然后就是点胶水了。
之所以叫点胶水是因为胶水在塑料上不能连成线，我们这里就用胶水点成间距很小的一个个小点，然后等它稍干，再在原来点成的小点之间的间距中填上胶水组成线。
一切OK，待胶水干后应该就可以了。
现在看来效果还不错，已经修好1个多月了，一直没有出现问题。
如果你也有遇到这种情况，不妨也试试。
有0人推荐阅读(111)| 评论(2)| 分享| 引用(0) |举报上一篇：写下心情下一篇：word中插入visio图形无法正确打印的问题相关文章·引领SMT新技术的无铅导电胶水印刷术·导电布胶带·胶水，胶粘剂·国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况·3M胶带进口报关/胶纸进口清关/胶水进口报关/胶水包税进口·高价回收/收购进口原装胶水、胶粘剂·胶水网站·【LED显示屏知识-连载20】LED胶水及材料说明最近读者登录后，您可以在此留下足迹。
①.⒉`з文彦评论点击登录|昵称：取消验证码：换一张2008-06-30 16:02 xueyeteng这个方法的抗弯折性能很差，仅供参考。
回复上一页1... -1-1-1-1-1-1-1... -1下一页页脚公司简介-联系方法-招聘信息-客户服务-相关法律-网易公司版权所有?1997-2010导电胶配方2009-02-05 14:37DAD-2导电胶以银粉为真料的导电性胶粘剂有不少，但主要是加温固化型的。
导电胶的主要成分比例
导电胶的主要成分比例
导电胶的主要成分比例可以根据具体的产品和用途而有所不同。
一般来说，导电胶的主要成分包括导电材料和胶黏剂，它们的比例会影响导电性能和黏附性能。
以下是一些常见的导电胶成分及其比例范围：
1.导电材料：
⏹金属颗粒（如银粉、铜粉等）：通常占导电胶总重量的
20%至80%。
⏹碳纳米管或导电聚合物：通常占导电胶总重量的1%至
30%。
具体比例取决于所需的导电性能和成本考虑。
2.胶黏剂：
⏹有机胶黏剂（如乙基纤维素、丙烯酸酯等）：通常占导电
胶总重量的10%至70%。
⏹聚合物树脂（如环氧树脂、聚酰亚胺等）：通常用于高温
环境中，占导电胶总重量的10%至60%。
不同的导电胶配方和应用领域可能会有不同的成分比例。
为了达到特定的导电性能、黏附性能和可加工性，可能会对比例进行微调。
此外，在实际应用中，还需要考虑成分相容性、固化剂和其他添加剂的使用等因素，以满足特定要求和应用需求。
导电胶配方成分
导电胶配方成分
导电胶是一种具有导电性能的胶水，广泛应用于电子、通讯、医疗等
领域。
它的配方成分包括以下几个方面：
1.基础树脂：导电胶的基础树脂通常是聚氨酯、丙烯酸酯、环氧树脂等，这些树脂具有良好的粘接性和耐化学性，可以保证导电胶的稳定性和
使用寿命。
2.导电填料：导电填料是导电胶中最重要的成分之一，它能够提供导电性能。
常见的导电填料包括铜粉、银粉、金粉等金属粉末，碳黑等非
金属材料。
在选择导电填料时，需要考虑其尺寸、形状和浓度等因素。
3.助剂：助剂是指在制备过程中加入的其他成分，例如固化剂、催化剂、稳定剂等。
这些助剂可以改善导电胶的物理和化学性质，并提高其耐
久性和可靠性。
4.溶剂：溶剂是用来调节导电胶黏度和流动性的成分。
常用的溶剂有丙酮、甲苯、乙酸乙酯等有机溶剂。
总的来说，导电胶的配方成分需要根据具体应用场景和要求进行选择
和调整，以保证其性能和可靠性。
同时，在制备过程中需要注意安全和环保问题，合理控制各种成分的比例和使用量。
ACF异方性导电胶的分类、性能、特点、配方及制备方法
ACF异方性导电胶的分类、性能、特点、配方及制备方法:异方性导电胶(AnisotropicConductiveFilm；ACF)，是一种基材A与基材B之间涂布贴合，限定电流只能由垂直轴Z方向流通于基材A、B之间的一种特殊涂布物质。
目前ACF常用到的例如软式排线、FilmOnGlass(FOG)薄膜软板╱玻璃贴合制程等，不同材质的电极藉由ACF的黏合，同时限定电流只能从黏合方向(垂直方向)导通流动，可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。
其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。
当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。
导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。
产品分类：1.异方性导电膏。
2.异方性导电膜。
异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。
主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。
树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。
热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。
而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。
在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。
虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。
另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
用途：导电元件胶接。
环氧导电胶
配方（份）：E-51环氧树脂 100，三乙醇胺 15，银粉 300 ～350，600#稀释剂 5。
胶接工艺：80℃4小时或120℃3小时。
用途：导电元件胶接。
环氧导电胶
配方：环氧树脂、增塑剂、镀银铜粉。
胶接工艺：接触压或0.5kgf/cm2压力下，60℃固化5小时。
用途：无线电工业、电讯工业胶接金属、陶瓷等。
FHJ-23胶
配方（份）：509酚醛环氧树脂 100，647酚酐 67.3，苄基二甲胺1，银粉 300。
胶接工艺：100℃固化2小时，再140℃固化2小时。
用途：金属等非结构定位胶接。
303胶
配方（份）：303间苯二酚甲醛树脂 1，三聚甲醛 1.2，氢氧化钠 0.06，银粉 3.6。
胶接工艺：室温固化。
用途：无线电工业、电讯工业、胶接金属、非金属等。
305胶
配方（份）：420尼龙环氧胶（干基） 1，还原银粉（325目） 3。
胶接工艺：在2～3kgf/cm2压力下165℃1～2小时。
胶接工艺：压力0.5kgf/cm2下120℃固化3小时，或80℃固化6小时，或45℃固化72小时。
用途：用于钛酸钡压电晶体、印刷电路、波导、碳刷和粗细金属丝胶接。
301胶
配方（份）：301酚醛树脂（浓度80%） 100（干基），10%聚乙烯醇缩丁醛 50，银粉 375。
胶接工艺：在2～3kgf/cm2压力下，60℃1小时，再150固化2小时。
现在看来效果还不错，已经修好1个多月了，一直没有出现问题。如果你也有遇到这种情况，不妨也试试。
有0人推荐 阅读(111)| 评论(2)| 分享 | 引用(0) |举报
上一篇：写下心情
下一篇：word中插入visio图形无法正确打印的问题
相关文章
· 引领SMT新技术的无铅导电胶水印刷术 · 导电布胶带 · 胶水，胶粘剂 · 国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况 · 3M胶带进口报关/胶纸进口清关/胶水进口报关/胶水包税进口 · 高价回收/收购进口原装胶水、胶粘剂 · 胶水网站 · 【LED显示屏知识-连载20】LED胶水及材料说明
胶接工艺：接触压，80℃1小时后，150℃固化2小时。
用途：各种金属材料导电胶接。
901胶
配方：A组份：E-44环氧树脂溶液，B组份：固化剂，C组份：银粉。A ：B ：C=2 ：0.15 :4.5。
胶接工艺：接触压120℃固化2小时。
用途：金属等导电材料的胶接。
902胶
配方：A组份：聚酯树脂的乙酸乙酯溶液，B组份：聚异腈酸酯的乙酸乙酯溶液，C组份：银粉。A ：B ：C=1 ：2 ：7。
配方（份）：A组份：聚脂树酯的乙酸乙酯溶液 1，B组份：改性的 2，4-T、D、I乙酸乙酯溶液 4，C组份：银粉 10。
胶接工艺：胶液活性期4小时接触压，常温固化5天或60℃固化5小时。
用途：无线电工业、电讯工业元件的胶接。
常温导电胶
配方1（份）：E-51环氧树脂 10，聚酰胺650号 12，2-乙基-4-甲基咪唑 0.8，电解银粉 64，羧基丁腈橡胶 0.8，磷酸三甲酚酯 1.2，银粉与胶料比 2.58。
用途：电器元件的胶接。
多官能环氧导电胶2
配方（份）：E-51环氧树脂 100，F-70环氧树脂 40，2-乙基4-甲基咪唑 8，液体丁腈橡胶 25，β-羟乙基乙二胺 8，KH-560 4，银粉 380。
胶接工艺：接触压120℃下固化3小时。
环氧导电胶
用途：金属材料导电胶接。
701胶
配方（份）：E-51环氧树脂 100，B-63甘油环氧树脂 10～12，邻苯二甲酸二辛酯 5～6，（已二胺 ：乙醇胺=1 ：1） 13～15，还原银粉 250～300。呈灰白色粘稠糊状。
胶接工艺：接触压，70 ～80℃固化１小时后，130℃2小时。
HXJ-13胶
配方（份）：E-51环氧树脂 100，200聚酰胺 50，间苯二胺 7.5，沉淀银粉 450。
胶接工艺：接触压，80℃固化3小时后115℃固化1小时。
用途：金属、陶瓷、玻璃胶等。
SY-11胶
配方（份）：E-51环氧树脂 100，三乙醇胺 15，银粉 200 ～260。
最近读者
登录后，您可以在此留下足迹。 ①.⒉`з 文彦
评论
点击登录|昵称：
取消 验证码：换一张
2008-06-30 16:02 xueyeteng
这个方法的抗弯折性能很差，仅供参考。
回复
上一页 1... -1-1-1-1-1-1-1... -1下一页 页脚
DAD-5胶
配方（份）：A组份：氨基四官能环氧树脂 100，液体丁腈胶15。B组份： 2-乙基-4-甲基咪唑 15，C组份：电解银粉 250。
胶接工艺：在0.5～1kgf/cm2压力下，100℃固化3小时。
用途：无线电工艺、电讯工业胶接金属、陶瓷等。
DAD-6胶
配方（份）：A组份：改性环氧树脂 140，B组份：33%咪唑乙醇液 15，C组份：电解银粉（350目） 450。
用途：用于铝波导，部分铜金属元件导电胶接。
703导电胶
配方：A组份：水玻璃溶液（3.45BC），B组份：250目电解银粉，C组份：34%氨水溶液，A ：B ：C=1 ：（1.8～2） ：（0.1～0.2）。
胶接工艺：室温固化2天或120℃固化1小时。
用途：金属胶接。
711导电胶
配方（份）：E-51环氧树脂 70，W-95环氧树脂 30，聚乙烯醇缩丁醛 7，600#稀释剂 10，液体羧基丁腈胶 10，间苯二胺 20，2-乙基4-甲基咪唑 1.5，还原银粉 250～300。呈深褐色带灰的湖状体。
固化条件：室温（25℃）24小时。
配方2（份）：E-51环氧树脂 10，电解银粉 36，羧基丁腈橡胶 0.5，磷酸三甲酚酯 1.5，混合胺（间苯二胺 ：乙二胺=5 ：8） 1.5，银粉与胶料比 2.67。
固化条件：室温（25℃）24小时。
DAD-3导电胶
主要成分：聚乙烯醇缩甲醛改性酚醛树脂加电解银粉制成。
不过导电胶水的价格实在很便宜，去电子市场淘了一下，只要4.5元/只。呵呵，让我来试试。
导电胶水很不容易沾在塑料基材上，开始前一定要把塑料弄平。我是垫了一个纸板，然后用重物压平的。然后就是点胶水了。之所以叫点胶水是因为胶水在塑料上不能连成线，我们这里就用胶水点成间距很小的一个个小点，然后等它稍干，再在原来点成的小点之间的间距中填上胶水组成线。一切OK，待胶水干后应该就可以了。
公司简介 - 联系方法 - 招聘信息 - 客户服务 - 相关法律 -
网易公司版权所有 ?1997-2010
导电胶配方2009-02-05 14:37DAD-2导电胶
以银粉为真料的导电性胶粘剂有不少，但主要是加温固化型的。鉴于雪线电产品的零部件在用导电胶粘接时，往往不宜采用高于60℃的温度来固化，小型零件的修补、电磁屏蔽及其它应用均要求操作尽可能简化，因此需要导电性良好、强度较高、能在室温下因化的胶粘剂。DAD-2导电胶便具有这种性能，但胶接强度尚不够满意（铝合金胶接件室温抗剪强度为80kgf/cm2），胶液贮存期短。
配方（份）：E-42环氧树脂 100，邻苯二甲酸二丁酯 10，590稀释剂 5，三乙醇胺 15，银粉 250～300。
胶接工艺：接触压80℃固化3.5小时或100℃固化2.5小时。
用途：电器元件胶接。
501导电胶
配方（份）：E-51环氧树脂 100，F-71环氧树脂 40，液体丁腈胶 25，2-乙基-4-甲基咪唑 4，647酸酐 120，KH-560 4，银粉 550～600。
溶剂为苯 ：乙醇=7 ：3。
胶接工艺：在0.5～1kgf/cm2压力下，160℃固化2～3小时。
用途：无线电工业金属、陶瓷玻璃胶接。
DAD-4胶
配方（份）：A组份：酚醛树脂 4.5，聚乙烯醇缩甲乙醛 3.5，E-44环氧树脂 1.5（醋酸乙酯 ：无水乙醇=7 ：5） 20.5。B组份：2-乙基-4-甲基咪唑 15。C组份：还原银粉。A ：B ：C=30 ：0。24 ：20。
胶接工艺：室温下固化2小时。
用途：船用电缆头胶接
写下心情 word中插入visio图形无法正确打印的问题
用导电胶水修复笔记本电脑键盘默认分类 2008-03-25 13:54:57 阅读111 评论2 字号：大中小
前几天我的笔记本键盘终于无法忍受我的虐待，罢工了。基本上所有的按键全部失灵。
拆开来一看，数据线已经有一半左右断掉了。上网查了一下解决办法。好像是只有导电银漆才能修复。可是这种东西实在难找，而且价格很让人难以接受。偶然发现导电胶水似乎可以完成这个重任。不过网上却没有人明确的做过这方面的介绍。
胶接工艺：室温2天或80℃固化1.5小时。
用途：无线电工业仪器仪表的粘接。
多官能环氧导电胶1
配方（份）：E-51环氧树脂 80，液体丁腈橡胶 30，氨基四官能环氧树脂 50，E-35环氧树脂 70，双氰胺 20，银粉 600。
胶接工艺：接触压80℃固化1小时，再150℃固化1.5小时。