电子装配过程中静电防护浅析

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电子装配过程中静电防护浅析

电子装配过程中静电防护浅析

电子装配过程中静电防护浅析伴随着科技的发展,电子产品集成度越来越高,在电子原件的生产、集成过程中,面临静电的威胁也日益严峻,为了有效的避免静电对电子原件的损伤或损坏,延长产品使用寿命,提高成活率,静电的有效防护是关键所在。

通过对静电产生的原理、放电模型、静电防护原则、静电的危害以及防护措施进行一一介绍,分析了电子装配过程防静电应采取的相关措施,以及后续生产过程中静电防护区域的管理维护和注意事项。

标签:ESD;EPA;防护;防静电1 静电产生的原理通常在工作人员操作或者生产活动过程中,材料之间的接触、分离或者相对運动都可以导致电荷的产生和积累。

静电的产生可以从宏观和微观两个角度去描述,宏观上,物体的接触分离、摩擦、电磁感应等行为都会产生静电,微观上讲,核外电子的转移,形成电子的不均匀分布,使得两个不同的物体带上电荷,进而产生静电。

静电大致可以分为以下几种:(1)粉尘静电;(2)固体静电;(3)蒸汽和气体静电;(4)人体静电;(5)液体静电。

2 静电的放电模型静电释放的过程是一个随机过程,放电结果也往往受到各种条件的制约,结果不尽相同,为了定量表征ESD(Electrostatic Discharge,静电放电)特性,一般将ESD 转化成模型表达方式,但根据不同场合静电放电的主要特点,可以大致概括为四种静电放电模型,即人体模型(HBM)、机器模型(MM)、原件充电模型(CDM)、电场感应模型(FIM)。

3 静电防护的基本原则ESD 防护设计可分为单板防护设计、系统防护设计、加工环境设计和应用环境防护设计。

静电防护的措施有多种,但静电防护的最基本原则是抑制静电荷的产生和集聚,在短时间内能够快速、安全、完全的消除已经产生的静电荷。

通常情况下,当静电荷集聚不可避免时,可以采取工艺控制法、静电屏蔽法和复合中和法等三种方法将静电产生的危害控制在允许的范围内。

工艺控制法的基本原则就是在生产过程中尽量避免静电荷的产生,从工艺过程中的器具安装、选材、操作和管理流程全过程采取防护措施减少静电危害;静电屏蔽法即采取接地的屏蔽罩将敏感物体和其他物体分隔开,根据隔离的形式又分为场内屏蔽和场外屏蔽;复合中和法一般通过静电消除器所释放的异性离子来中和带电体的电荷,进而降低静电危害。

电子产品组装中的静电防护技术

电子产品组装中的静电防护技术

电子产品组装中的静电防护技术在电子产品生产中,从元件的存放、贴装、焊接、清洗、测试直到包装,都有可能因静电放电造成对器件的损害,因此静电防护越来越重要。

1、电的产生1.1 接触摩擦起电例如两块密切接触的塑料分开可产生高达10KV以上的静电,几乎常见的非金属和金属之间接触分离都会产生静电,这是最常见的产生静电的原因之一。

1.2 剥离起电当相互密切结合的物体剥离时,双方会带上静电,常见:面膜与胶面分离。

1.3 断裂带电材料因机械断裂使带电粒子分开,断裂两半后的材料各带上了等量的导性电荷。

1.4 高速运动中的物体例如:贴片机贴片过程中因元器件的快速运动而产生静电,约在600V左右。

2、静电放电时电子工业的危害电子工业中,摩擦起电和人体带电常有发生,如果操作者不采取静电防护措施,人体静电可达1.5~3KV。

2.1 静电击穿与软击穿硬击穿:造成整个器件的失效和损坏;软击穿:造成器件中的局部损伤,降低了器件的技术性能,留下不易被发现的隐患,产品在使用中随时间软击穿发展为元器件的永久性失效。

易击穿的常为集成电路,特别是金属氧化膜导体(MOS)器件。

3、电子产品环境中的静电源3.1 人体静电人体活动及人与衣服,鞋等物体之间的摩擦、接触分离,人体便成为最主要的静电源之一。

人体静电是导致元件击穿,软击穿的主要原因。

人体电量在1KV以下时触摸地线无感觉,2KV不疼痛有感觉,2.5KV有针刺感,4.1KV以上会感觉疼痛,在光暗时,可见有微光。

3.2 其他静电源工作服、工作鞋、树脂、浸漆、塑料封装,周转器具、普通工作台、绝缘地面、高低温箱、生产设备(电烙铁、波峰焊、帖片机)。

4、静电防护在电子生产中,静电防护的基本思想是对可能产生静电的地方要防止静电的积聚,使之边产生边“泄放”,控制在一个安全范围之内。

4.1 静电防护方法4.1.1 对可能产生静电的部位接地处理,保证地线与大地之间的电阻小于10欧。

方法是:将静电防护材料如防静电桌垫、地垫、手腕静电环通过1兆欧的电阻连接到地线的导体上,确保对地泄放电流小于5MA,而设备外壳应直接接地。

装配式建筑施工过程中的静电防护措施

装配式建筑施工过程中的静电防护措施

装配式建筑施工过程中的静电防护措施装配式建筑是一种新型的建筑工艺,它通过在工厂内进行零部件的生产和装配,然后将其运至现场完成组装,提高了施工效率和质量。

然而,在装配式建筑施工过程中,静电问题可能会导致设备故障、火灾等安全风险。

因此,静电防护措施对于保障整个施工过程的顺利进行至关重要。

本文将重点介绍装配式建筑施工过程中的静电防护措施。

I. 静电产生与危害分析在了解静电防护措施之前,我们首先需要了解静电的产生原因及其可能造成的危害。

1. 静电产生原因静电主要是由于不同材料之间摩擦或分离所引起的。

当两种不同材料接触或离开时,会发生摩擦或分离带走部分电子或离子,从而形成正负异性电荷差。

“单片干羽相撞”、“人体与地面摩擦”等操作都可能引起静电的产生。

2. 静电危害装配式建筑施工现场频繁使用的材料如金属构件、塑料材料等都容易产生静电。

静电积累或放电过程中可能引发以下危害:(1)设备故障:静电放电会直接影响到各种设备的正常工作,从而导致施工延误和成本增加。

(2)火灾风险:静电放电容易引起可燃物的点燃,从而导致火灾事故的发生。

(3)人身伤害:如果人员在带有较高静电电压的场所操作或触摸金属构件,也容易受到触电伤害。

II. 防止静电产生的措施为了最大限度地减少或避免装配式建筑施工过程中的静电问题,必须采取一系列有效的防护措施。

1. 地面导体在装配式建筑施工现场,要优先选择具有良好导電性能的地面材料,并保持地面清洁干燥。

铜网、金属板等被广泛应用于防止静电问题,并通过连接到地线上来排除地面上的静电。

2. 静电接地静电接地是一个重要的措施,通过将设备和构件连接到接地系统中来排除静电。

在装配式建筑施工过程中,要确保所有金属构件能够牢固连接到接地线上。

3. 静电消除器静电消除器是一种能够主动释放静电的装置。

一般采用先进的技术,如离子风喷枪、红外热激光等,对含有高浓度正负异性带电粒子的物体进行定向喷射或辐射,以达到消除静电的目的。

装配式建筑施工中的静电处理与防护技术

装配式建筑施工中的静电处理与防护技术

装配式建筑施工中的静电处理与防护技术随着现代社会的发展,装配式建筑在建筑行业中变得越来越流行。

装配式建筑的特点是模块化、工厂化生产,能够提高施工质量和效率。

然而,在装配式建筑施工过程中,静电问题却不可忽视。

静电带来的危害包括火灾、设备损坏、操作员受伤等,因此必须采取相应的静电处理与防护措施。

一、静电问题分析装配式建筑施工过程中,由于组件之间的摩擦或机械碰撞等原因,会产生大量静电。

这些产生的静电可能导致以下问题:1. 安全隐患:由于静电积聚引起的火花可能导致爆炸或火灾。

当气体或可燃液体存在时,一旦发生火花放电,容易引发严重事故。

2. 设备损坏:对于内部有敏感元件(如集成电路)的设备来说,由于静电放电可能造成设备损坏或数据丢失。

3. 操作人员受伤:静电对操作人员的健康也有一定影响。

高压放电可能引起皮肤灼伤,同时长期接触静电较多的工作环境有可能导致静电感应症。

二、装配式建筑施工中的静电处理技术为了有效解决装配式建筑施工过程中产生的静电问题,以下是一些常见的静电处理技术:1. 接地系统设计:建立合理完善的接地系统,在装配式建筑构件上安装接地线,将静电通过接地线释放到大地,避免造成危险。

2. 静电防护剂:使用具有防静电功能的涂层或喷涂剂覆盖装配件表面,减少或消除静电积聚。

这些防护剂能够增加材料表面的电导率,促使静电迅速分散。

3. 防护衣物和鞋垫:操作人员在施工现场应佩戴防静电服装和鞋垫,这些服装和鞋垫采用导电纤维材料制成,可将布料与皮肤之间的摩擦产生的静电进行导通,减少或防止静电放电。

4. 湿润环境:保持施工现场空气湿度较高,通过增加湿度来降低静电产生机会。

湿润的环境可以减少物体表面带电量,降低静电聚积。

三、装配式建筑施工中的静电防护措施为了确保装配式建筑施工过程中的安全和顺利进行,以下是一些常见的静电防护措施:1. 建立静电管理制度:在装配式建筑项目中,应建立完善的静电管理制度,明确责任人和操作规范,并进行培训与指导。

电子装配的静电防护

电子装配的静电防护
3.静电敏感器件(SSD) 对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大规模集成电路,特别是金属化膜半导体(MOS电路)。
只有在采取了相应的防静电措施后才能打开防静电包装。
任何静电防护过程中出现的问题,请及时与静电防护管理人员联系 防静电工作服,工作鞋禁止穿出工作区域,并按规定定时清洗 防静电工作表面的清洗须使用静电防护人员认可的清洗剂
SSD元件会因不正确的操作或处理而失效或发生元器件性能的改变。这种失效可分为即时和延时两种。即时失效可以重新测试、修理或报废;而延时失效的 结果却严重得多,即使产品已经通过了所有的检验与测试,仍有可能在送到客 户手中后失效。
电子装配的静电防护
1.静电防护原理 (1)对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内 (2)对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。 2.静电防护方法 (1)使用防静电材料。采用表面电阻l×105Ω·cm以下的所谓静电导体,以及表面电阻1×105Ω·cm~1×108Ω·cm的静电亚导体作为防静电材料。例如常用的静电防护材料是在橡胶中混入导电炭黑来实现的,将表面电阻控制在1×106Ω·cm以下。 (2)泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线,要求地线与大地之间的电阻<10Ω。 (3)非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子,可以中和静电源的静电。用静电消除剂擦洗仪器和物体表面,消除物体表面的静电。控制环境湿度提高非导体材料的表面电导率,使物体表面不易积聚静电。采用静电屏蔽罩,并将屏蔽罩有效接地。
①静电库仑力在电子元器件制造过程中造成的的危害: 静电力吸附粉尘、污物到元器件上,增大泄漏或造成短路,使性能受损,成品率大大下降。这种情形多发生在外延、氧化、腐蚀、清洗、光刻、点焊和封装等工艺过程中。 如半导体的光刻对尘埃特别敏感,在曝光工序时,无论是在晶片上还是在防护罩上的任何级别的尘埃都能引起管芯图形的失效。 ② 外延生产工序中,晶片表面沾染尘埃,其后果可能是工序生长率的偏离、不完美,晶粒的生长或晶体结构错位。 ③ MOS和EPROM器件栅极氧化工序中,由于尘埃的沾染使器件的成品率和可靠性大受影响。氧化层是一种由硅和氧原子的无规则网结成的玻璃多晶体形状,任何尘埃的污染可能破坏这无规则结构,或破裂栅极氧化层,使其器件因ESD失效更敏感。

电子产品制造中的静电防护措施分析

电子产品制造中的静电防护措施分析

电子产品制造中的静电防护措施分析摘要:中国是世界上最大的生产国也是最大的电子设备生产和出口国。

电子元件和整合式电路板是电子设备的核心元件。

静电对电子设备和电子设备的制造是非常有害的。

为了提高电子电气设备的质量,提高电子电气设备制造商的竞争力,增强产品在中国的影响力,我们必须了解静电产生的原理,重视静电的预防和消除,加强对防静电的管理。

关键词:电子产品;制造;静电;防护措施引言静电放电是指在静电场中具有不同静电平面的物体相互作用时,静电电荷转移现象。

当电场能量达到一定的水平时,它们之间的嵌套介质会破裂,这是一个爆发过程。

静电防护必须减少静电积聚,必须及时释放静电,并有效识别电子产品的静电防护措施。

静电脉冲会影响电子产品和设备的正常工作。

由于电子产品制造涉及许多内容和链接,因此需要维护和有效地处理每个链接中可能出现的静电损坏。

1静电产生的原理一切都是由原子组成的。

原子的基本结构由质子(正电荷)、中子(未电荷)和电子(负电荷)组成。

正常情况下,原子中质子和电子的数量相等,此时对象未充电。

当两个对象相互接触并分离时,一个物体将一些质子或电子从另一个物体中夺走。

此时,两个物体上质子和电子的数量不同。

一个对象加载正,另一个加载负,因此产生静电。

当静电物体接触具有电位差的物体时,发生电荷转移,然后产生静电危害。

事实上,物体之间的接触和分离是常见的,所以产生静电的地方到处都是。

2静电产生的危害2.1静电放电击穿介质静电放电不能产生很大的能量,但其产生极其复杂,因此很难控制静电放电。

静电放电可能会破坏电子设备,这也是制造电子产品时最常见的静电放电危险,这种危险会产生非常严重的后果。

静电放电引起的崩溃可以是硬的也可以是软的。

硬性故障是指电子产品一旦损坏,便是永久故障,无法进行维修,只能进行换件处理,会造成经济损失。

软故障是指电子产品内部存在相对轻微的损坏,在使用过程中产品的性能会逐渐下降,从而导致安全隐患。

出现这种软故障时,问题并不容易找到,如果检测设备未能检测出故障信息,且所有测试数据正常,后续进行产品交付后,用户在使用过程中,有很大可能会遇到突发性故障。

浅析电子产品制造中的静电防护

浅析电子产品制造中的静电防护

浅析电子产品制造中的静电防护【摘要】在电子产品制造过程中会产生静电,这也是电子产品制造中的一个重要安全隐患,有可能严重损害电子产品的功能,带来巨大损失,因而如何做好静电防护工作在电子产品制造中就有着重要的意义。

本文阐述了电子产品制造中静电的产生和可能造成的危害,并且重点分析了静电防护措施。

【关键词】电子产品;静电危害;静电防护近年来随着电子产品模块化、集成化的发展,电子器件正变的越来越小,内部结构也越来越复杂,内部氧化膜逐渐变薄,在制造过程中一些微小电压就可能击穿这些电子器件。

因而在当前的电子产品制造中,由于静电引造成的电子器件损伤也越来越严重,电子元件制造过程中的大多数环节中都可能产生静电,那么如何对于通过一些完善的防护措施降低静电危害,也就是众多从业人员所关注的。

一、静电的产生静电的产生是由于物体表面正负电荷局部失衡造成的,一般而言静电产生的来源主要有三个,分别是摩擦、传导和感应。

在电子产品制造过程中,焊接、组装、调试、包装等多个环节都可能产生静电。

静电的产生一方面在于电子元器件本身的特点,另一方面也与生产操作人员有着重要关系,如果生产人员没有依照防静电规范进行操作,静电防护措施佩戴不齐全、生产中乱搭乱放灯都可能产生静电。

由于电子器件多为导体材料,在器件接触的过程中,于静电场的作用下就可能产生静电,操作人员在组织、调试、包装等过程中,一些绝缘物体之间的摩擦也可能产生静电。

电子元器件静电敏感度分为三个级别,分别是0~1999V、2000~3999V、4000~15999V,敏感度越高越易于受到静电的破坏。

因而在静电防护中,也需要针对电子元器件的静电敏感度采取相应的防护措施[1]。

二、静电的危害1.介质击穿最然静电产的能力并不大,但是随着电子元器件介质的越来越薄,静电电压击穿电子元器件的现象也越来越普遍。

静电击穿电子元器件可以分文两种,分别是硬击穿和软击穿,硬击穿是指完全击穿,造成电子元器件内部开路或者短路,这一故障是能够在出厂前被检验出来的。

电子产品组装中的静电防护技术

电子产品组装中的静电防护技术

静电产生的原因
2 剥离起电 当相互紧密结合的物体剥离时,会引起电荷的分离, 出现分离物体双方带点的现象,称为剥离起电。 剥离带点根据不同的接触面积、接触面积上的粘着 力和剥离速度而产生不同的静电量。
静电产生的原因
3 断裂带电 材料因机械破裂使带电粒子分开,断裂成两半后 的材料各带上等量的异性电荷。 4 高速运动中的物体 物体的高速运动,其物体表面会因为与空气摩擦 而带电。 此外,温度、压电效应以及电解都会产生不同程 度的静电现象。
静电放电对电子工业的危害
1 静电吸附 在半导体元器件的生产制造过程中, 大量使用了 SiO2和高分子材料,由于材料本身高的绝缘性,在使用 过程中容易聚集很高的静电,并极易吸附空气中的带电 微粒,造成半导体界面击穿和失效。 为了防止危害,半导体器件的制造必须在洁净室内 进行,同时洁净室的墙壁、天花板、地板和操作人员及 一切工具、器具均应采取防静电措施。
静电防护方法
5 工艺控制法 其目的是在生产过程中尽可能的少产生电荷,为此 应从工艺流程、材料选用、设备安装和操作管理等方面 采取措施,控制静电的产生和聚集,对具体操作应有针 对性的采取措施。
常用静电防护器材
1.人体防静电系统 人体防静电系统主要由防静电的腕带、工作服、鞋 袜、帽子、手套等组成,这种整体的防静电系统兼备静 电泄露与屏蔽的作用。 技术标准与使用要求见SJ/T 10694-1996 电子产品 制造放静电测试方法。 (1)防静电腕带:它的制作使用静电导电材料,通过与 皮肤直接接触,把人体静电直接导走。所以腕带使用时 必须与皮肤接触良好,使皮肤上的瞬时静电电压小于 100V。
静电放电对电子工业的危害
电子工业中,摩擦起电和人体带电经常发生,电子 产品在生产、包装运输及装联成整机的加工、调试、检 测,难免受到外界或自身的接触摩擦而形成很高的表面 电位。如果不采取静电防护措施,人体静电电位可高达 1.5~3kV,造成静电敏感电子器件损坏。 根据静电的力学和放电效应,电子行业中静电危害 可分为两类:一是由静电引力引起的浮游尘埃的吸附; 二是由静电放电引起的敏感元器件击穿。

掌握计算机组装时的静电防护措施

掌握计算机组装时的静电防护措施

掌握计算机组装时的静电防护措施静电是指物体带电时的电荷积累状态,其释放或传递的过程可能对电子设备造成损害。

在计算机组装过程中,正确的静电防护措施至关重要。

本文将介绍一些掌握计算机组装时的静电防护措施,以帮助读者正确有效地进行计算机组装。

一、认识静电对计算机的危害静电对计算机内部的电子元件和电路板具有灾难性的破坏力。

当人体积聚大量的静电电荷,并以不安全的方式与计算机内部的电子元件接触时,电荷可能通过短路或电弧放电对计算机设备造成故障或永久性损坏。

因此,了解并应用合适的静电防护措施至关重要。

二、保持身体和工作环境的适当抗静电状态1.穿着适当的防静电衣物:在组装计算机之前,穿着专业的防静电衣物是非常重要的。

防静电衣物通常由导电纤维制成,可以导体静电电荷直接通过地面进行散去,从而避免对计算机设备产生伤害。

2.使用防静电手套:防静电手套能够确保组装时不会产生静电放电。

这种手套通常采用导电材料制成,能够有效地防止静电在组装过程中的传递。

3.选择合适的工作地点:组装计算机时,确保工作台面和地面都有良好的导电性,并将其连接到一个可靠的地线上。

这样可以保证任何静电电荷都能够得到及时和安全地散去。

三、使用合适的工具和设备1.防静电垫和防静电袋:在组装计算机之前,将防静电垫铺在工作台面上,以提供可靠的防静电环境。

将计算机和相关部件放置在防静电袋中,以防止在组装过程中产生静电。

2.防静电腕带和接地线:防静电腕带是一种佩戴在手腕上的装置,可以将人体的静电引导到地线上,从而防止静电对计算机设备的损害。

在组装计算机时,将防静电腕带与工作台面上的地线相连接,确保电荷可以安全地释放。

四、正确的操作手法1.避免在干燥环境中组装计算机:干燥的环境容易产生静电,并增加了静电放电的风险。

因此,在组装计算机之前,尽量选择相对湿度较高的环境,以降低静电的生成。

2.确保接触金属部件:在组装计算机之前,确保先接触一些金属部件,例如接地插座或水管等,以释放人体积累的静电电荷。

浅析电子元器件静电防护措施

浅析电子元器件静电防护措施

浅析电子元器件静电防护措施摘要:在我国逐步加强经济建设工作力度以来,各个行业都随之快速的发展壮大,也为电子行业的发展起到了积极的推动作用。

通过大量的调查研究发现,大约有七成的电子产品都是因为静电放电而造成损伤。

因为受到静电放电的影响,电子产品在运行过程中会出现各种各样的故障,对人员的身体健康和正常工作都会造成一定的损害。

所以对静电造成的危害进行综合分析、总结静电出现的根源、采用积极有效的方法预防和解决静电问题具有较强的现实意义。

关键词:电子元器件;静电危害;静电防护;电子产品0 引言在我国综合国力快速提升的形势下,电子行业随之快速的发展壮大起来,使得各类新型电子元器件应时而生。

因为电子元器件生产材料具有较强的特殊性,所以导致经常会遭到静电的危害,无法保证电子元器件在使用过程中发挥良好的作用。

同时,电子元器件的种类较多,数量庞大,所以所遭受到的静电危害程度往往是不一样的。

为了更好的将电子元器件在产品中的功能发挥出来,最关键的就是积极做好静电防护工作。

1 静电的产生1.1 摩擦产生静电静电是物体表面过剩或不足的静止电荷。

静电的出现具有一定的特殊性,当物体表层的正电荷与负电荷在部分位置无法保证稳定平衡状态的时候,就会造成静电问题的发生。

就其实质来说,电子或者是离子的转移是造成静电产生的主要根源,对于两个相互接触的物体来说,之间存在摩擦力,并且在摩擦力的影响下,一个物体表面的一些电子会转移到另一个物体表面上,电子的转移会导致这一物体丧失一些电子,从而会携带一些正电荷,而另外的物体因为电子增加就会携带负电荷,整个过程就会造成静电现象,所以摩擦起电是因为静电现象造成的。

除了相同物质之间相互接触会产生静电现象之外,不同物质之间接触也可能会产生静电现象。

例如:金属和非金属之间接触如果出现摩擦的问题也会导致静电现象的发生。

其实质来说,静电现象中静电能量的情况不但与物质自身存在直接的关联,并且也会受到物体表面结构、环境情况的影响。

装配式建筑施工中的静电防护技术分析

装配式建筑施工中的静电防护技术分析

装配式建筑施工中的静电防护技术分析静电是指物体表面带有静电荷而产生的现象,常见于人们日常生活和各行各业中。

在装配式建筑施工过程中,由于材料、工具以及操作者之间的接触摩擦,静电也会被产生并积累。

为了保障施工安全和降低风险,采取适当的静电防护技术非常重要。

本文将分析装配式建筑施工中的静电防护技术,并探讨其应用。

一、静电现象对装配式建筑施工的影响无论是在木材加工、金属切割还是构件组装等多个施工环节中,都可能会发生静电现象。

这些情况下生成的静电荷如果不得到有效控制和释放,将造成以下不良后果:1. 人身安全风险:静电荷积累时,在人与地面或其他金属之间可能发生放电现象,导致触发火花引起火灾、爆炸等严重事故。

2. 设备损坏:静电荷可能对一些敏感设备、电子器件以及装配式建筑的部件产生损害,进而影响施工进度和质量。

3. 材料污染:静电会吸引空气中的灰尘等杂质,使其附着在表面上,导致构件或墙体出现脏污痕迹。

二、静电防护技术应用分析为了解决装配式建筑施工中可能出现的静电问题,需要采取合适的防护技术。

以下是几种常见的静电防护措施及其应用分析:1. 接地系统接地系统是最基本也是最重要的静电防护措施之一。

通过将金属设备和构件与地面接触,将静电荷引流到大地上去,避免积累并起到消除保护作用。

在装配式建筑施工中,可以采用几种方式实现接地:a. 金属结构: 将钢构件、支撑材料等金属零部件与周围进行可靠连接,并确保通向接地点。

b. 地线:使用导体良好、绝缘可靠且寿命长久的铜导线,通过埋入地下或导向到接地极进行扎实连接。

2. 静电控制涂层静电控制涂层能够降低材料或设备的表面电阻,减少静电荷生成和积聚,并促进其自行释放。

这类涂层通常具有良好的导电性和抗静电性能。

在装配式建筑施工中,使用优质的静电控制涂层可以起到以下作用:a. 保护构件:应用于装配式建筑构件的表面,减少静电带来的潜在危害。

b. 减少污染:防止由于静电吸引灰尘等杂质而造成的墙体表面脏污。

装配式建筑施工中的静电防护与安全处理

装配式建筑施工中的静电防护与安全处理

装配式建筑施工中的静电防护与安全处理随着现代化建设的不断推进,装配式建筑在市场中得到了越来越广泛的应用。

然而,在装配式建筑施工过程中,静电问题可能会引发诸多安全隐患。

为了确保施工过程的安全和顺利进行,必须采取适当的静电防护措施和安全处理方法。

本文将对装配式建筑施工中的静电防护与安全处理进行详细介绍和讨论。

一、静电在装配式建筑施工中的危害1. 人身安全风险:静电会导致触电事故,对劳动者人身造成威胁。

2. 火灾爆炸风险:静电可以引发火花放电,形成火灾爆炸隐患。

3. 装填料粉尘爆炸风险:静电可以引发装填料粉尘爆炸,造成严重伤害和财产损失。

二、装配式建筑施工中的静电防护措施1. 场地环境管理在组装前,应清除施工场地的不洁净物和杂物,尤其是易起静电的材料,确保施工场地的整洁。

场地应保持干燥、温度适宜,并控制湿度在40%-60%范围内,以减少静电产生和积累的可能性。

2. 搭建接地系统构建完善的接地系统可以将静电转移到大地,避免人身触电伤害和火灾爆炸等风险。

应根据构筑物的结构特点和需求,在合适的位置设置接地装置,并确保接地设备良好连接。

3. 阻隔和距离控制对于易发生粉尘爆炸风险的装配件材料,在施工过程中应采取阻隔措施并控制与其他可燃材料之间的距离,如加盖或使用抗静电涂层来抑制静电积聚,并确保设备、人员与可燃材料之间有足够安全距离。

4. 使用防静电设备和防护用具为了避免由静电引起的触电危险和雷击危害,施工人员应穿戴符合防静电要求的服装和鞋子,并配戴合适的防静电手套。

在特殊情况下,需进一步使用注意耐压、防爆的工具和设备。

5. 静电安全知识培训提高施工队伍的静电安全意识,开展相关培训,强调静电产生原理、危害及预防措施等,有助于提高他们对静电问题的认识和处理能力。

三、装配式建筑施工中的安全处理方法1. 确立责任机制由专门负责安全管理的班组或人员对装配式建筑施工中可能涉及到的静电风险进行评估,并制定相应的管理与应对方案。

分析装配式建筑施工中的静电防护技术

分析装配式建筑施工中的静电防护技术

分析装配式建筑施工中的静电防护技术装配式建筑(prefabricated building)是指在工厂或生产现场将各种组件和构件通过一定的工艺进行预制后,再将其运输到现场进行安装的建筑形式。

这种建筑方式有着高效、节能、环保等特点,越来越受到人们的关注和推崇。

然而,在装配式建筑施工过程中,由于材料表面的静电带电问题,不仅影响施工进度和质量,还可能引发火灾、爆炸等安全事故。

因此,在装配式建筑施工中采取静电防护技术非常重要。

本文就分析装配式建筑施工中的静电防护技术展开讨论。

一、静电及其危害静电是指物体表面或周围空间中因电荷失衡而引起的一种现象。

常见情况下,当两种不同材料接触并分离时,会在它们之间产生静电荷。

如果这些静电荷无法及时释放掉或消除掉,就会积聚在物体表面或周围环境中,形成危险的静电场。

在装配式建筑施工中,存在静电产生的多种途径,如材料运输中的摩擦、物体接触和分离、材料加工过程中的摩擦等。

这些静电荷会导致以下危害:1. 安全隐患:静电放电可能引发火灾、爆炸等事故,尤其是在易燃易爆场所,如油库、化工厂等。

2. 设备损坏:静电放电会对装配式建筑施工中使用的设备和仪器造成损坏,增加维修和更换成本。

3. 扰乱正常施工进度:由于静电积聚会吸附粉尘和其他污染物,导致构件表面不洁净,影响后续装配工序。

因此,在装配式建筑施工中采取适当的静电防护措施至关重要。

二、静电防护技术为了有效降低或消除装配式施工过程中的静电风险,需要采取一系列的静电防护技术。

下面将就几个主要方面展开讨论:1. 接地系统接地系统是静电防护的基础。

通过将设备、构件和工作人员的身体与大地相连,将静电荷及时导入大地中。

在装配式建筑施工中,应确保接地系统的良好连接和可靠性。

对于金属构件和设备,通过直接与大地相连或使用导电材料进行接地;对于非金属构件,可以采用专门设计的静电防护线路进行接地。

2. 湿度控制适当的湿度可以减少静电产生,并能帮助释放积聚在空气中的静电荷。

电子工程中的静电防护探讨

电子工程中的静电防护探讨

电子工程中的静电防护探讨摘要:伴随着社会经济的迅猛增长,电子工程已经崭露头角,成为现代社会中不可替代的核心部分,它在社会经济的总体进步中起到了至关重要的角色。

其中,电子工程的应用范围非常广泛,涉及到人们生活与生产的各个领域。

但是,在电子工程的实际操作中,由于摩擦、传导和感应等因素的影响,很容易出现静电问题,这对工作效率和敏感部件都会带来严重的负面效果。

若无法有效避免或控制静电问题,则会给整个系统运行带来极大影响。

因此,在电子工程领域,静电防护措施具有不可忽视的重要性。

基于此,必须加强相关工作人员的重视程度,提高静电防护技术水平,确保电子工程施工安全进行,保障人们生命财产安全。

关键词:电子工程;静电;防护措施前言电子工程在我国的日常生活和生产活动中具有显著的重要性,然而,静电产生的各种影响可能会对电子工程的质量造成损害,进而在一定程度上影响电子工程的运行安全性和稳定性。

因此,为了确保电子工程施工质量与水平能够得到有效提高,必须要加强对电子工程项目中的静电问题进行科学全面的分析,并制定出合理的应对策略。

因此,在电子工程领域,相关的专业人士必须给予静电防护足够的关注和重视,这样才能确保电子工程的安全性和可持续性,并最终为我国的国民经济增长做出有意义的贡献。

1静电的产生1.1摩擦产生静电静电是一种多余的静止电荷,它主要是由电子和离子在固定的物体环境中转移而产生,并附着在物体的表面上。

当两物体相互接近时,它们之间就会发生相对运动,从而导致带电物体与绝缘体或金属导体间存在着一定距离,这就是常说的静电感应现象。

当两个没有电的物体发生摩擦时,其中一个物体上的某些相关电子会通过摩擦的方式进行转移,从而为另一个物体提供了电子。

同时还可以观察到,当物体运动起来的时候,会把自身携带的电荷从空气中释放出来。

在这个电子传输过程中,一个物体失去了电子,从而产生了“正电子”,而另一个物体因为获得电子而产生了“负电子”。

由于两个物体都受到了静电场的作用,从而产生了相应的运动变化,这种现象就叫做电场力。

装配式建筑施工中的静电控制与防护

装配式建筑施工中的静电控制与防护

装配式建筑施工中的静电控制与防护随着现代化城市建设的不断推进,装配式建筑成为了一个重要发展方向。

装配式建筑以其高效、节能、环保等优势,受到了越来越多的关注和应用。

然而,在装配式建筑施工过程中,静电问题也逐渐浮出水面,给施工带来了一定的困扰。

因此,静电控制与防护成为了装配式建筑施工中必须重视的一个方面。

一、静电产生及其危害在装配式建筑施工过程中,经常会发生材料之间或者材料与人体之间摩擦产生静电现象。

当这些静电积累到一定程度时,就会产生一系列的问题。

1. 人身安全:在进行装配式建筑时,操作人员需要接触大量的金属构件和其他导电材料。

如果人体上有较高的静电荷载,在接触导体时可能会引发火花放电,造成火灾或触电事故。

2. 设备损坏:静电放电也可能对设备和仪器造成损坏。

比如,一些敏感器件、电子元器件等对静电非常敏感,受到静电放电影响可能导致设备损坏甚至瘫痪。

3. 材料质量:静电也会对施工过程中使用的材料造成影响。

特别是一些易吸附尘埃、纤维等的材料,由于静电的作用,会吸附更多的灰尘和颗粒物,导致材料表面不光洁、不美观。

二、静电控制方法为了减小甚至消除装配式建筑施工中的静电问题,可以采取以下一些静电控制方法:1. 区域隔断:将装配式建筑施工现场按照功能区划分,并设置隔离带或者屏蔽网等隔离设备,在不同区域之间进行有效的隔离。

这样可以减小不同区域之间可能产生的摩擦引起的静电传递问题。

2. 接地系统:在整个施工现场设置良好的接地系统。

通过将金属构件或者其他导体连接到地线上,使得施工现场内部保持一定的接地状态,有效地减小了静电积累的可能性。

3. 导电地板和导电衣物:使用导电地板来代替普通地板,能够将施工现场内部的静电荷载迅速导出;而穿戴导电衣物可以在作业人员与金属构件、导体等接触时迅速与接地系统连接,减小了静电放电的可能。

4. 湿度调节:适当调节施工现场的湿度可以降低静电积累。

由于湿度越大,空气中的水分子就越多,能够更好地消散静电。

电子设备制造中的静电防护技术使用技巧研究

电子设备制造中的静电防护技术使用技巧研究

电子设备制造中的静电防护技术使用技巧研究静电是指在电荷的非平衡状态下产生的电压差和电场。

在电子设备制造过程中,静电可能对电子元件和零部件造成破坏,导致设备故障和损失。

因此,采取静电防护技术是电子设备制造过程中至关重要的一环。

本文将对电子设备制造中的静电防护技术使用技巧进行研究与讨论。

一、静电生成与传播的原因静电在电子设备制造过程中的生成和传播主要有以下几个原因:1. 材料摩擦:当不同材料之间发生摩擦时,电荷会在材料表面产生不平衡分布,导致静电生成。

2. 材料剥离:当材料之间发生剥离时,电荷会随着材料的分离而分布不均匀,导致静电生成。

3. 电荷集聚:当电荷在一个特定物体上集聚时,静电会在电子设备制造过程中传播并可能产生电弧放电。

二、静电防护技术使用技巧在电子设备制造过程中,采取静电防护技术是非常重要的。

以下是一些静电防护技术使用的实用技巧:1. 使用合适材料:选择合适的材料对防止静电生成和传播至关重要。

一些防静电材料,如金属或导电纤维,可以有效地将静电排除到接地上。

2. 接地:合理的接地系统是防止静电影响的重要措施。

通过将电子设备和工作区域接地,可以将静电导入地面,减少电荷的积累和传播。

3. 静电消除器:在电子设备制造过程中,应该配备静电消除器。

这些消除器可以用于吸收和中和电荷,减少静电的积累。

4. 控制湿度:静电的生成在很大程度上受湿度的影响。

保持适宜的湿度水平可以有效地控制静电的生成和传播。

5. 使用静电防护设备:在电子设备制造过程中,使用静电防护设备是非常重要的。

例如,静电防护手套、静电防护地垫等可以有效地降低静电对电子元件的影响。

6. 培训员工:对员工进行静电防护知识的培训是预防静电问题的重要措施。

员工应该了解静电的危害,掌握正确的静电防护技术使用技巧。

三、案例研究:苹果公司的静电防护措施作为全球知名的电子设备制造商,苹果公司一直致力于静电防护技术的研究和应用。

以下是苹果公司在电子设备制造中采取的一些静电防护措施:1. 静电防护设备:苹果公司的工厂中广泛采用静电防护设备,包括静电消除器、静电防护手套、静电防护地垫等。

浅谈电子制造过程中的静电及静电防护

浅谈电子制造过程中的静电及静电防护

摩 擦 : 在 日常 生 活 中
任何

种影响 :
1)
和 设 备 等 电子 产 品 日趋 小 型 化
两 个 不 同材 质 的物 体 接触 后 再 分 离 即可 产 生 静 电

静 电吸 附 灰 尘

降低元 器 件
能及 智 能化 件

高 密 度 集 成 电路 已 成 为 线细
而 产 生 静 电的最 普 通
一 作者 : 鲜 飞 烽 火 通 信 科 技 股 份 有 限 公 司
浅 谈 电子 制 造 过 程 中的 静 电及 静 电 防护
【摘 要 】
本 文 阐 述 了静 电 的有 关 知 识
取 的 防 静 电措 施


详 细 讨 论 了在 电 子 制 造 过程 中

静 电 对 电路 板 元 器 件 造 成 的 危 害 以 及 我 们 所 采
静 电放 电是 导 致 在 电子 产 品 的

感 应 : 针 对 导 电材 料 而 言

元 器 件 击 穿 危 害 和 对 电子 设 备 的 运 行
因 电子 能在 它 的 表 面 自由流 动
如将

产 生 干 扰 的主 要 原 因
生产 中


其置 于 性 相吸

电场 中

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(a 】


因 电 子 能在 它 的表 面 自 由流 动
如与

图2
静 电 放 电 对 芯 片 内部 造 成 破 坏
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静 电防护 显 得 越 来 越 重 要
带 电物 体 接 触

将 发 生 电荷 转 移

浅论电子工程中的静电防护

浅论电子工程中的静电防护

浅论电子工程中的静电防护摘要:我国当前电子技术的发展水平在不断提高,而在电子工程施工中运用的过程中,也能够充分发挥其自身的作用和价值,通过这样的形式,就不能够采取大型施工设备,这样不仅能够减少安装工作的空间,还能够为安装工作的流程进行简化。

电子工程施工现场的一些电子设备,在实际运行的过程中,经常会出现静电的现象,在这样的情况下,就会对线路造成影响,导致对产品自身的质量造成影响。

本文主要通过对电子工程的静电探索,探讨在电子设备的生产装置中产生静电的危害,根据现实中的一些实际情况,总结相关的静电防护措施,并提出相关的建议。

旨在为我国的电气工程和电子工程的建设提供参考。

关键词:电子工程;静电危害;静电防护措施电子工程一般是指实现新的电子设备和电子系统的生产创造指导的学科知识。

但是随着当今的科学技术不断地进步和发展中,人们开始对电子工程有了新的了解和认识。

一、静电的产生(一)摩擦产生静电静电主要是通过电子、离子在固定物体场所中的转移而形成的一种附在物体表面的多余静止电荷。

并且两个不通电的物体摩擦时,其中一个物体上的部分相关电子会以摩擦接触的方式转移,使另一个物体得到了电子。

在这个电子传送的过程中,一个物体因为失去了电子,所以产生“正电子”,另外一个物体因为得到电子而产生了“负电子”。

两个物体之间产生了一定的电流,就是静电。

例如在生活中常用的针织毯、纸质物品、化纤维织物等在人接触的过程中会因为发生摩擦的原因而产生大量的静电。

除了以上不同物体之间摩擦产生大量的静电之外,相同性质的物体之间因为摩擦的原因也会产生大量的静电。

相同的物体摩擦产生静电的原因有很多种,除了本身的材质原因外,跟物体表面附着的其他物质也有直接的关系,并且在很多情况下,物体所处的环境,例如温度、湿度等,均是相同性质的物体摩擦产生静电的关键因素。

(二)感应产生静电在静电场中的能导电的物质,都会通过感应产生静电。

并且带有静电物体周围存在相关导电的物质的时候,导电物质会因为静电场的作用而发生极化,导电物质的电介质因为极化会在物体的两端产生电流大小相等的异性电极,组成新的电场并产生静电。

电子装配中的静电防护浅析

电子装配中的静电防护浅析

电子装配中的静电防护浅析发布时间:2021-12-06T07:29:02.078Z 来源:《中国电业》2021年第19期作者:蒋娜1 王丽丽2 孟玲燕3[导读] 在电子装配的过程中,静电是危害元件质量的元凶之一。

随着现在各类元件的集成度的不断上升,元件体积变得越来越小,电子装配的精密度也在不断提升,因此静电的危害也变得越来越大,因为静电造成的损伤大多都是隐性损伤,不易被检测发现,要通过外部的静电防护才能做到有效的防护,减少静电损害。

蒋娜1 王丽丽2 孟玲燕31身份证:132825**********212身份证:371083**********6X3身份证:131002**********43摘要:在电子装配的过程中,静电是危害元件质量的元凶之一。

随着现在各类元件的集成度的不断上升,元件体积变得越来越小,电子装配的精密度也在不断提升,因此静电的危害也变得越来越大,因为静电造成的损伤大多都是隐性损伤,不易被检测发现,要通过外部的静电防护才能做到有效的防护,减少静电损害。

本文着重对电子装配过程中产生静电的原因进行分析,并制定一系列具有可行性的静电防护措施。

关键词:电子装配;静电防护;浅析引言:伴随着社会的飞速进步,科技也得到了充足的进步,使得各类设备都在朝着智能化发展。

这些电子设备通常都具有高精密度的特性,内部构件密度极高,因此极容易受到静电的影响而产生损坏。

所以目前在进行电子装配的过程中,如何有效防护静电的产生,确保电子设备中各种元器件不受损害是各方争相讨论的热点,以下为电子装配过程中静电产生的成因分析,以及有效的静电防护措施。

一、产生静电的原因分析(一)着装因素通常在电子装配的生产车间,操作人员身穿服装的材质投产都是纯棉材质,或者少部分化纤材质。

这种材质的衣服,当操作人员在进行电子装配时,与工作台会形成摩擦关系,因此会产生0.5左右的电荷量,这会导致服装表面产生静电电压,从而使操作人员带电。

当发生这样现象时,操作人员携带的静电就会与元器件进行直接接触,而通产元器件芯片的电介质都非常薄,并不具备良好的绝缘度,由操作人员释放的静电会轻易的击伤元器件的电介质。

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电子装配过程中静电防护浅析
作者:展亚鸽
来源:《科学导报·学术》2018年第10期
摘要:伴随着科技的发展,电子产品集成度越来越高,在电子原件的生产、集成过程中,面临静电的威胁也日益严峻,为了有效的避免静电对电子原件的损伤或损坏,延长产品使用寿命,提高成活率,静电的有效防护是关键所在。

通过对静电产生的原理、放电模型、静电防护原则、静电的危害以及防护措施进行一一介绍,分析了电子装配过程防静电应采取的相关措施,以及后续生产过程中静电防护区域的管理维护和注意事项。

关键词: ESD;EPA;防护;防静电
【中图分类号】:TN05 【文献标识码】 A 【文章编号】 2236-1879(2018)10-0182-01
1 静电产生的原理
通常在工作人员操作或者生产活动过程中,材料之间的接触、分离或者相对运动都可以导致电荷的产生和积累。

静电的产生可以从宏观和微观两个角度去描述,宏观上,物体的接触分离、摩擦、电磁感应等行为都会产生静电,微观上讲,核外电子的转移,形成电子的不均匀分布,使得两个不同的物体带上电荷,进而产生静电。

静电大致可以分为以下几种:(1)粉尘静电;(2)固体静电;(3)蒸汽和气体静电;(4)人体静电;(5)液体静电。

2 静电的放电模型
静电释放的过程是一个随机过程,放电结果也往往受到各种条件的制约,结果不尽相同,为了定量表征ESD(Electrostatic Discharge,静电放电)特性,一般将ESD 转化成模型表达方式,但根据不同场合静电放电的主要特点,可以大致概括为四种静电放电模型,即人体模型(HBM)、机器模型(MM)、原件充电模型(CDM)、电场感应模型(FIM)。

3 静电防护的基本原则
ESD 防护设计可分为单板防护设计、系统防护设计、加工环境设计和应用环境防护设计。

静电防护的措施有多种,但静电防护的最基本原则是抑制静电荷的产生和集聚,在短时间内能够快速、安全、完全的消除已经产生的静电荷。

通常情况下,当静电荷集聚不可避免时,可以采取工艺控制法、静电屏蔽法和复合中和法等三种方法将静电产生的危害控制在允许的范围内。

工艺控制法的基本原则就是在生产过程中尽量避免静电荷的产生,从工艺过程中的器具安装、选材、操作和管理流程全过程采取防护措施减少静电危害;静电屏蔽法即采取接地的屏蔽罩将敏感物体和其他物体分隔开,根据隔离的形式又分为场内屏蔽和场外屏蔽;复合中和法一般通过静电消除器所释放的异性离子来中和带电体的电荷,进而降低静电危害。

4 静电危害的特点
在电子工业领域,全球每年因为静电造成的损失高达近百亿美元,必须引起足够的重视,静电的危害呈现出潜在性、隐蔽性、随机性和复杂性4 个特点,静电对电子产品的破坏主要集中在使用寿命缩短、直接损坏、潜在的损坏和电磁干扰4 个方面,往往比较重视电子器件的组装实验过程的静电防护,忽视了器件在拆卸、维修过程中的防护,这很容易对器件造成二次伤害。

静电的防护贯穿于电子产品的全寿命周期中。

电子装配生产过程中静电的危害可以概括为以下五个阶段,第一阶段:元器件制造,静电危害部位主要包括切断、接线、检测、传递、运输几个环节;第二阶段:单板制造,静电危害部位主要包括元器件检测、验收、分发、插装、焊接、清洗、检测、传递、包装、运输几个环节;第三阶段:单板调试,静电危害部位主要包括测试、焊接、插装、传递、包装、运输几个环节;第四阶段:整体调试,静电危害部位主要包括安装、测试、焊接、插装、传递、包装、运输几个环节;第五阶段:产品交付,静电危害部位主要包括产品的验收、包装、运输、通电使用等几个环节。

5 静电的防护措施及具体做法
静电的产生、释放都具有不确定性,相应静电的防治是一项高度综合的系统工程,可以概括为三个基本要素,即防止静电荷的聚集、建立安全的泄放通道、防静电措施有效性的控制。

静电的防护工作主要体现在对人、机、料、法、环几个环节的管控。

静电防护区的工作人员必须配备防静电腕带、ESD鞋、ESD 桌椅、防静电服等防护装备,对工作人员进行定期的ESD 培训,增强工作人员防静电意识,必要时进行考核;为了有效提高产品的防静电能力,设备可以通过接地释放静电电流,或者采取静电屏蔽法,隔离电磁干扰。

即在设计阶段针对产品的电磁兼容性和静电防护,进行有效的静电屏蔽设计,将敏感器件或部件进行通过金属外壳进行屏蔽。

对EPA (Electrostatic Discharge Protected Area,防静电工作区)温湿度及洁净度的管控是静电防护的重要工作内容。

材料表面电阻的大小很大程度上取决于环境湿度,通常情况下,湿度与表面电阻成反比,提高湿度,材料表面电阻率下降,电荷泄放时间缩短,相应起点成都降低。

当相对湿度65%时,材料上积聚的电荷几乎可以完全泄放。

在控制温湿度方面通常采用恒温恒湿调节器或者高湿度空气静电消除器,需要注意的是,高湿度环境本身增加运行成本而且过程产生静电,在使用中有它本身的局限性,应用时针对不同领域采取不同的方式。

同时,对EPA 区域的粉尘应加以控制,以提高静电防护水平。

静电防护区域(EPA)必须有严格的管理制度,同时在进入静电防护区域应张贴EPA 警告标示,经典敏感原件、静电敏感工作区、静电敏感包装都应有明显的防护标记和标识,对进入该区域的工作人员必须进行ESD 专项培训,进入该区域需按照要求穿好防静电工作服和防静电鞋,只有佩带好腕带或者脚带并通过相关静电测试才能接触静电敏感元件或者打开防静电包装。

静电服、鞋严禁穿出工作区域,并按要求定时清洗。

同时对进入EPA 区域的物品也要
严格把关,比如塑料、纸质物品等不得带进该区域静电防护区域的工作人员,每日在操作前必须对工位的接地线、离子风机、工作台面、脚环或者手环等。

参考文献
[1] 王天曦,李鸿儒.电子技术工艺基础[M].北京:清华大学出版社,2000.6.
[2] 孙延林.电子工业静电防护指南[M].北京:电子工业出版社,2007.
[3] 宋坤.防静电技术在电子产品生产中的应用[J].电子工艺技术,2011.
[4] 张宝铭,林文获.静电防护技术手册[M]. 北京:电子工业出版社,2000.
[5] 刘尚合,武占成.静电放电及危害防护[M].北京:北京邮电大学出版社,2004.
[6] 陈广文,常天海.静电防护的有效方法接地设计[J]. 现代电子技术,2005.。

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