跟我学印刷线路板设计软件
跟我学
印刷线路板设计软件PROTEL99
最基础的介绍, PROTEL是什么?>>
PROTEL网络教程前言
——张晓刚
很多网友渴望自己设计电路原理图（SCH）、电路板（PCB），同时希望从原始SCH到PCB自动布线、再到成品PCB电路板的设计周期可以缩短到1天以内！是不是不可能呢？
当然不是，因为现在的EDA软件已经达到了几乎无所不能的地步！由于电子很重实践，可以说，不曾亲自设计过PCB电路板的电子工程师，几乎是不可想象的。
很多电子爱好者都有过学习PROTEL的经历，本人也是一样，摸索的学习，耐心的体会，充分的体会什么是成功之母。不希望大家把不必要的时间浪费在学习PROTEL的初期操作上，在这里做这个教程是为了给渴望快速了解和操作PROTEL的初学者们一个走捷径的机会，教程大家都可以看到，可以省走很多不必要的弯路及快速建立信心，网络的魅力之一就在于学习的效率很高。由于本人的水平很有限，所以教程做的比较浅，就是教大家：1.画画简单的原理图（SCH）
2.学会创建SCH零件 2.把原理图转换成电路板（PCB）
3.对PCB进行自动布线
4.学会创建PCB
零件库 5.学会一些常用的PCB高级技巧。鉴于此，如果您这方面已经是水平很高的专业人士，无需看此教程。同时也愿这些简单的图片教程可以使大家在今后的电子电路设计之路上所向披
靡。
关于教程涉及软件版本：此教程采用的样板软件是PROTEL99SE汉化版，99SE是PROTEL家族中目前最稳定的版本，功能强大。采用了*.DDB数据库格式保存文件，所有同一工程相关的SCH、PCB等文件都可以在同一*.DDB数据库中并存，非常科学，利于集体开发和文件的有效管理。还有一个优点就是自动布线引擎很强大。在双面板的前提下，可以在很短的时间内自动布通任何的超复杂线路！关于软件的语言：采用的是主菜单汉化版，有少量的深层对话框是英文的，重要的细节部分都在教程中作了中文注释，希望大家不要对少量的英文抱有恐惧的心理，敢于胜利是学习的一个前提。再就是不要太急于求成，有一颗平常心可以避免欲速则不达的问题。我可以向大家保证，等大家学会了自动布线，就会对设计PCB信心百倍。点击下载配套的软件：PROTEL99SE汉化版>>
多少次艰苦的开始，它一样爱过去！
1.万事开头难，从建立一个 *.DDB 文件开始
2.定义新建*.DDB的选项.GIF
3.所有新建的文件一般放置在主文件夹中
【免费下载】YJK软件考虑抗浮基础设计演示
YJK软件考虑抗浮基础设计演示 1地质资料的输入： 主要作用： 1）进行沉降计算，必须有地质资料； 2）桩土刚度的确定，如果选择【根据地质资料反算】则必须输入地质资料； 3）桩长计算必须根据地质资料;
注意事项（标高关系） 地质资料数据采用独立的坐标系，要通过结构物正负0对应地质资料标高建立与结构物坐标系（上部结构楼层组装表正负0确立的坐标系）的对应关系。 地质资料坐标系： 注意（钻探孔水头标高与抗浮水位标高并无直接的关系，该标高主 ； 要用于沉降计算考虑土的浮容重） 地下水头标高的设置： 筏板底标高设置： 2.沉降计算 沉降参数的设定：
沉降计算一种方法：单向压缩分层总和法； 基底准永久荷载作用组合作用下某一深度附加应力算法： 布辛耐克解（独基，条基，无桩筏基，承台桩基，桩中心距不小于6倍的桩基）和明德林解（单桩，单排桩，桩距大于6倍桩径的疏桩基础）；明德林解需要考虑相邻桩基相互影响，规范默认取0.6倍桩长； 注意沉降（主要指地基沉降，主要与地基附加应力及各分层弹性模量有关）与位移（主要指基础在上部荷载及地基净反力作用下的变形，主要与基床系数及桩刚度K值有关）的区别：基床系数及桩刚度K两种模型之间的关系（基本模型与沉降模型） 沉降模型迭代计算基床刚度，主要用于沉降计算，各单元基床刚度各不相同；基本模型不迭代计算基床刚度，各单元基床刚度相同，主要用于地基承载力计算，基础配筋及冲切局压等计算； 基床系数及桩刚度K取值：
3.考虑抗浮作用的基础设计：荷载组合： 1. 1）.
2.筏板布置筏板基础一般按筏板定义；当按防水板定义时，基床系数自动取0，地基压力为0，筏板基础设计按倒楼盖模型设计，不能用于整体抗浮计算，只能用于局部 抗浮计算； 3.桩布置桩定义，当进行地基承载力，基础冲切，沉降等计算时按抗压桩定义，由于目前软件抗浮计算采用非线性分析，抗浮计算时，同时考虑桩的抗压刚度和抗拉刚度，计算不容易收敛，基础配筋出现、管路敷设技术技术中包含线槽、管架等多项方式，为解决薄、接口不严等问题，合理利用管线敷设技术电气课件中调试资料试卷试验方案以及系统启动方案；对整卷电气设备进行调试工作并且进行过关运行高试高中资料试卷技术作，并且拒绝动作，来避免不必要高中资料高中资料试卷保护装置调试技术，要求电力
自制PCB电路业余制作基本方法和工艺流程
PCB业余制作基本方法和工艺流程 一、印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。 2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右，可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2MM以上的钻头钻孔。 3.贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1MM左右，这样才能保证焊眯质量。 若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0.062英寸（即为1.55MM）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。 4.对IC的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。 5.为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。 二、印刷板制作工艺流程 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。 3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。 4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。 5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。 附注： (1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度等；松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成，其浓度应适中，以用感有一定粘性即可。 (2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以使用时一定要特别小心。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 而传统的业余制作中只能采用敷铜板加腐蚀液的土方法制作印制板。近年来推出了万用试验板、感光电路板等
软件项目集成计划
13软件项目集成计划 (2) 13.1软件项目的集成管理 (2) 13.2项目集成计划 (3) 13.3案例分析 (8) 13.3.1导言 (8) 13.3.2概述 (8) 13.3.3项目任务范围 (8) 13.3.4项目目标 (9) 13.3.5项目实施策略 (9) 13.3.6项目组织结构 (10) 13.3.7项目生存期 (11) 13.3.8时间计划 (13) 13.3.9项目成本估算 (13) 13.3.10质量管理计划 (14) 13.3.11配置管理计划 (14) 13.3.12项目风险计划 (14) 13.3.13度量计划 (14) 13.3.14项目沟通与评审 (15) 13.4小结 (15) 13.5习题 (15)
13软件项目集成计划 无论是进度计划、成本计划、质量计划还是风险计划等，所有计划的制定和管理都不是孤立的而是相互作用的，所有计划都要以整体思想为指导，从全局角度出发，确保各项工作有机协调配合进行，消除管理的局部性，平衡各个目标的冲突。所以，项目计划应该是集成的计划。项目集成计划具有综合性、全局性、内外兼顾性。本章进入路线图的第12站：集成计划，如图13-1所示。 图13.1路线图第12站：集成计划 项目集成管理包括对计划的集成管理和对项目跟踪控制的集成管理，它保证项目各要素相互协调，在相互影响的项目目标和方案中做出权衡，以满足或者超出项目干系人的需求和期望。本章主要介绍项目集成计划，第14章介绍项目集成跟踪控制。 13.1软件项目的集成管理 项目集成管理就是要综合所有的计划，协调方方面面的情况，例如进度计划同时要考虑成本计划和质量计划等。集成计划管理主要是将其他领域的子计划进行集成，其中：项目范围管理、时间管理、成本管理三大子计划是进行项目计划编制的基础文件，同时，项目的质量管理、沟通管理、风险管理、配置管理等过程所产生的子计划也是编制计划的原材料，但是集成计划并不是简单地堆砌，而是需要不断地进行反馈，以使各个子计划不断校正自己以便符合项目的总目标。 项目管理过程是一个集成的过程，范围计划、进度计划、成本计划、质量计划、风险计划是相互联系的。范围、进度、成本、质量、风险等之间存在一定的关系，不能只考虑一个方面，应该综合起来考虑。压缩进度，可以导致成本提高，质量下降，也可能导致无法实现的进度风险；当然，如果减少成本，可能会影响进度，导致减少质量活动，降低质量成本，最后可能发生成本不足的风险等。所以，应该建立一个关于进度、成本、质量、规模等的折中。 在进行项目管理的时候，无论是哪个过程还是哪个阶段，都不应该只注重局部，而应该将整体的管理思想融人到项目管理的方方面面，注重从项目的全局出发，从整体的角度分析问题、解决问题。集成项目管理的任务可以概括如下： 1）项目范围和产品目标的集成 作为项目经理，接受项目工作时，首先要考虑项目的工作范围。但是，工作范围是靠目标导向的，而目标就是提交让客户满意的项目产品。如果要压缩进度、降低成本、提高质量
PKPM软件JCCAD筏板基础设计步骤举例8-11
PKPM软件JCCAD筏板基础设计步骤举例 一、地质资料输入 1、PKPM软件的JCCAD部分进行基础设计时，不一定要输入地质资料。 对于无桩的基础，如果不进行沉降计算，则可以不输入地质资料；如果要进行沉降计算，则需要输入地质资料。输入土的力学指标包括：压缩模量、重度。 对于有桩基础，如果不进行单桩刚度及沉降计算的话，可以不输入地质资料；否则就要输入。输入土的力学指标包括：压缩模量、重度、状态参数、内摩擦角和粘聚力。 2、在PKPM软件主界面“结构”页中选择“JCCAD”软件的第一项“地质资料输入”，程序进入地质资料输入环境，如下图所示： 3、土层布置
给地质资料命名之后，开始进行土层布置，点击右侧菜单“土层布置”，如下图所示： 弹出土层参数对话框，显示用于生成各勘测孔柱状图的地基土分层数据，如下图所示：4、输入孔点
单击“孔点输入”→“输入孔位”，以相对坐标和米为单位，逐一输入所有勘测孔点的相对 位置。孔点输入结束后，程序自动用互不重叠的三角形网格将各个孔点连接起来，并用插值法将孔点之间和孔点外部的场地土情况计算出来。如下图所示： 程序要求孔点形成的三角形网格互不交叉，互不重叠。如孔点位置十分复杂，程序自动形成的网格不能满足上述要求，可以通过“网格修改”命令由人工修改完成。 点击“修改参数”，点取已输入的孔点，弹出孔点土层参数对话框，如下图所示。对话框中显示的是标准孔点的土参数，应按各勘测孔的情况修改表中的数据，如土层低标高、土层参数、空口标高、探孔水头标高等。空口位置一般不采用绝对坐标，不必修改孔口坐标。如某一列各勘测孔的土参数相同，可以选择“用于所有点”，以减少修改土层参数的工作量。
几种自制印刷电路板的方法
几种自制印刷电路板的方法 本篇文章的目的，除了想给大伙儿一个比较全面的如何制作电路板的简介外，要紧是想和大伙儿一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采纳各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求，采纳哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件差不多上固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面能够看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分不被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一样来讲，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，能够爱护铜线，也能够防止零件被焊到不正确的地点。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，假如
只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，假如两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一样用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，关于手刻板来讲，通常用 1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺进展专门快，适合大批量的PCB板制作。然而，关于无线电业余爱好者来讲，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加有用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图依照电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，平均地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。 注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
系统集成设计方案
工程实施组织计划 1．工程进度安排 根据贵单位对项目建设的总体要求，以及在同类项目建设中的经验，我们按照以下步骤实施的整体思路，提出弱电系统工程项目建设的实施进度计划。 本工程计划2007年11月25日开工，2009年2月10号完工，工期为500日历天。 工程一旦开工，须按以下步骤开展工作： 工程设计部进入现场进行现场勘测，完善2次线路设计和平面施工图设计，此工作10日内完成。 同时材料采购部按照合同进行材料采购，第一批材料应在10月25号内采购完毕，并进入工地临时库房。以后按工程实际进度制订采购计划。 工程部在工程勘测完毕后组织施工人员进场施工，准备好详细的施工进度计划和工程施工图纸，以及一切工程准备工作（如搭建临时设施，吊齐机具）。 一旦进场后，需科学的安排施工进度，并积极与业主和土建方取得配合，避免人员安排和工序安排的不合理情况出现。 施工过程中定期召开工程现场会，由总指挥主持，特殊情况下由项目经理主持，及时调整人员安排，合理化安排工程进度。 施工过程中工程项目经理要定期和不定期的抽查工段施工质量，并及时对工程质量和安全生产进行监督，保证好工程质量，搞好安全生产。 工程每一阶段完工后，要及时整理工程档案，做好工作总结，为下一阶段打好基础。 工程施工完毕后，及时组织工程验收，做好工程结算工作。 考虑到“高层住宅楼”智能化系统弱电工程项目建设中的条件准备、设备订货及运输、项目施工等因素，工程实施进度计划按照以上计划编制。项目进度管理按照多专业交叉作业方式进行，以便控制项目实施进度。具体实施进度计划可按照贵单位的要求，在本实施进度计划的基础上调整。
我公司将协同成都双新科技创业投资有限责任公司及总承包施工单位，按照项目实施进度计划，完成对项目建设的各个环节，包括人员组织、技术小组的工作进展、项目建设进度和质量、系统阶段的验收等方面，实施全面的管理和监督。并通过项目阶段性总结，报告项目实施情况，调整建设进度，全面保证项目能够按照高效率、高质量的要求顺利地完成。 2．项目管理机构的组建 我公司高度重视本工程的建设，已把“橙花风景高层住宅楼住区智能化系统弱电工程”列为重点工程，采用全新的管理模式，即成立工程项目经理部，实行项目经理负责制。我们将“优质、高效、安全、文明”地建设好本工程，为公司创造良好的社会效益和经济效益，为社会奉献精品。根据本工程的规模和特点，选派思想好、业务精、能力强、能融洽、合作好的具有丰富实践经验的年富力强、颇具开拓精神的管理人员进入项目管理班子。对外适应业主管理的要求，充分发挥公司的经济技术优势和精诚合作的诚意，对内建立健全项目经理、执行经理、技术负责人、各专业工长、内业技术员、材料主管、质检工程师和安全主管等岗位责任制，确保预定目标的最终实践。组织强有力的工程项目经理部，根据本工程的特点，项目管理机构由两个层次组成。 2.1项目管理层——工程项目经理部 按照《建设工程项目管理规范50326-2001》组成的项目经理负责制，对工程进度、质量、安全、文明施工、合同履约全面负责，确保工程按照既定质量、进度目标交付使用。 本工程项目经理部领导班子由项目经理、执行经理、项目技术负责人等组成。 下设：各专业工长、内业技术员、质检工程师、安全主管、材料主管等具体实施项目部的职能。
几种自制印刷电路板的方法
几种自制印刷电路板的方法
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几种自制印刷电路板的方法 【IT168 无线电频道】本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分别被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB 板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，对于手刻板来讲，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。 注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
供配电系统集成设计软件(1).
供配电系统集成设计软件(1) 摘要：在工程电气设计领域中，电力系统的设备选型计算、校验计算无疑是最复杂和最烦琐的一件工作。问题复杂性在于电力系统运行的可靠性要求，必须将所有设备：如高压、低压配电设备、变电、输电线缆等设备全部计算选型校验，要考虑各种运行状态下的设备安全可靠运行，短路时可靠动作。由于设备多、回路多、系统复杂、校验项目多，造成了工作烦琐。目前国内尚无模拟电气工程师思路进行自动选型、校验计算的软件，以代替部分工作，把电气工程师真正从烦琐的计算和绘图中解放出来。我公司最新科研成果------供配电系统集成设计软件正好填补了这一空白。 关键词：集成设计选型校验系统模型 pivotal words: integrated design,select and verify equipment type 、constitute power system model 一、引言： 在工程电气设计领域中，电力系统的设备选型计算、校验计算无疑是最复杂和最烦琐的一件工作。问题复杂性在于电力系统运行的可靠性要求，必须将所有设备：如高压、低压配电设备、变电、输电线缆等设备全部计算选型校验，要考虑各种运行状态下的设备安全可靠运行，短路时可靠动作。由于设备多、回路多、系统复杂、校验项目多，造成了工作烦琐。目前国内尚无模拟电气工程师思路进行自动选型、校验计算的软件，以代替部分工作，把电气工程师真正从烦琐的计算和绘图中解放出来。我公司最新科研成果------供配电系统集成设计软件正好填补了这一空白。 二、详述： 电气设计的目标 我们只有了解了电气设计最终实现目标才能进行更明确的工作，为了详细说明一个变配电所的所有电气内容，通常需要出的图纸有： 1．1 电气主接线图或高压系统图 1．2 低压系统图 1．3 平面布置图、剖面图 1．4 配电柜立面图 1．5 电缆清册 1．6 设备材料表 1．7 电气计算书 1．8 二次控制原理图 1．9 二次外部线路图 以上图纸中最复杂的图纸，工作量最大的莫过于高低压系统图，因为他们占用的计算工作量大。过去我们也提供一些计算工具软件，但大都是零散的，不系统的，比如负荷计算、电压损失计算、短路计算等，用户对整个系统的认识，一直停留在修改旧图，反复的计算-填写表格-替换设备-删除-复制等低级的劳动中，造成了劳动效率无法大幅度提高。而且由于缺乏整个供-配电系统结构的认识，往往上一级开关调整以后，没有改下一级开关，或上一级开关整定变了，没有跟着调整配线，造成许多前后不对照的错误图纸和问题工程。旧图中大量的图元各自独立并没有共性，所以难以大规模的一次性修改成功。旧图修改重复劳动特别多，反复的重复删除、复制、替换、文字、移动等命令，容
PCB电路板工艺流程(1)
PCB电路板工艺流程(1) PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil 和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB 成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行
PCB线路板的生产工艺流程
PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀
《电子产品印刷电路板设计与制作》—课程标准
《电子产品印刷电路板设计与制作》课程标准 1、课程概述 1.1课程定位 “电子产品印刷电路板设计与制作”是电子信息工程技术、应用电子技术及电子工艺与管理专业教学计划实践性教学环节中的一个重要环节与必修课程，是一门基于职业和工作岗位分析，针对学生未来可能面对的岗位能力要求，按照通用PCB设计流程对学生进行PCB设计的专项能力培养和训练的实践性课程。 通过本课程的实训，使学生能够初步掌握常见电子线路原理图的绘制及PCB的设计方法，了解PCB的常见生产工艺流程，训练学生养成良好的PCB设计素养，为学生就业后从事电子产品辅助设计、电子产品生产等岗位奠定基础。 1.2与前后课程的联系 “电子产品印刷电路板设计与制作”课程应在学生学完电路基础，电子工艺基础等课程以后进行，对于与相关课程紧密相关的PCB设计方法，可以在相关课程授课过程中通过实例进行实践训练，以增强学生的感性认识，提高课程的实际教学效果。学生已经具备常用电子元器件的识别与电子装配焊接能力。 本课程对电子电路制作及测试、电子产品设计与制作实训、单片机应用实践等后续课程的实践技能训练提供支撑，与有关课程紧密相关的技能可以在上述课程的教学过程中结合相关的技能训练开展，不作为本课程的教学重点。 1.3课程设计思路 1.3.1 课程设计理念 （1）该课程是依据“高职高专电子信息类专业职业能力分析与岗位技能训练表”中的“电子产品研发”工作项目设置的。其总体设计思路是：打破以知识传授为主要特征的传统学科课程模式，转变为基于工作过程的实践教学模式，以典型电子电路的PCB设计为对象，组织学生在完成典型电子线路的PCB设计实践中学习相关的知识，培养相应的职业能力。以学生职业能力培养为中心，以职业活动为导向，在授课过程中介绍行业企业的PCB设计规范，充分体现高职课程教学职业性、实践性和开放性的要求，培养学生职业能力，提升职业素养。 课程内容突出对学生职业能力的实践性训练，相关知识均与所要完成的工作任务实践有密切联系，并充分考虑了高等职业教育对理论知识学习的需要，融合相关职业岗位对知识、技能和态度的
PKPM软件JCCAD筏板基础设计步骤举例
PKPM软件JCCAD筏板基础设计步骤举例PKPM软件JCCAD筏板基础设计步骤举例 一、地质资料输入 1、PKPM软件的JCCAD部分进行基础设计时，不一定要输入地质资料。 对于无桩的基础，如果不进行沉降计算，则可以不输入地质资料；如果要进行沉降计算，则需要输入地质资料。输入土的力学指标包括：压缩模量、重度。 对于有桩基础，如果不进行单桩刚度及沉降计算的话，可以不输入地质资料；否则就要输入。输入土的力学指标包括：压缩模量、重度、状态参数、内摩擦角和粘聚力。 2、在PKPM软件主界面“结构”页中选择“JCCAD”软件的第一项“地质资料输入”，程序进入地质资料输入环境，如下图所示： 3、土层布置
给地质资料命名之后，开始进行土层布置，点击右侧菜单“土层布置”，如下图所示： 弹出土层参数对话框，显示用于生成各勘测孔柱状图的地基土分层数据，如下图所示：4、输入孔点
单击“孔点输入”→“输入孔位”，以相对坐标和米为单位，逐一输入所有勘测孔点的相对 位置。孔点输入结束后，程序自动用互不重叠的三角形网格将各个孔点连接起来，并用插值法将孔点之间和孔点外部的场地土情况计算出来。如下图所示： 程序要求孔点形成的三角形网格互不交叉，互不重叠。如孔点位置十分复杂，程序自动形成的网格不能满足上述要求，可以通过“网格修改”命令由人工修改完成。 点击“修改参数”，点取已输入的孔点，弹出孔点土层参数对话框，如下图所示。对话框中显示的是标准孔点的土参数，应按各勘测孔的情况修改表中的数据，如土层低标高、土层参数、空口标高、探孔水头标高等。空口位置一般不采用绝对坐标，不必修改孔口坐标。如某一列各勘测孔的土参数相同，可以选择“用于所有点”，以减少修改土层参数的工作量。
集成化的通用结构分析与设计软件
集成化的通用结构分析与设计软件 ETABS? 2013 中国2010规范钢框架设计 技术报告 北京筑信达工程咨询有限公司 北京市古城西街19号研发主楼4层，100043Version 2013 2013-08
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目录 第1章概述和符号 (1) 1.1概述 (1) 1.2注释 (1) 第2章首选项 (4) 2.1概述 (4) 2.2应用首选项 (4) 2.3首选项 (5) 第3章覆盖项 (6) 3.1概述 (6) 3.2覆盖项 (6) 3.3修改覆盖项 (8) 3.4重置覆盖项为默认值 (9) 第4章截面分类 (10) 4.1截面分类 (10)
中国2010规范钢框架设计技术报告 4.2中国型钢库 (12) 第5章计算长度系数 (13) 第6章构件承载力设计 (15) 6.1概述 (15) (16) 6.2承载力抗震调整系数RE 6.3框架梁柱承载力计算 (16) 6.4中心支撑承载力计算 (17) 6.5偏心支撑承载力计算 (17) 第7章构造校核 (18) 7.1构件截面宽厚比限值 (18) 7.2构件长细比限值 (22) 第8章节点设计 (24) 8.1强柱弱梁验算 (24) 8.2节点域 (25)
PCB板制造工艺流程
PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——
线路板印刷制作工艺流程
线路板印刷制作工艺流程 东莞线路板(华兴线路板厂) 为了更好的让客户对线路板制作流程有更深的了解,现将线路板的制作流程做如下说明: 在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类： 【单面板】将提供零件连接的金属线路布置於绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置於基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。 【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。 内层线路 (只用于多层线路板) 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将乾膜光阻密合贴附其上。将贴好乾膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的乾膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的乾膜光阻洗除。对於六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 压合(只用于多层板) 完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路［含］以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放於镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。 钻孔 将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定於钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。 镀通孔一次铜 在层间导通孔道成型后需於其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸於化学铜溶液中，藉著钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附著於孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。 外层线路二次铜 在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方
模拟集成电路设计软件使用教程
模拟集成电路设计软件实验教程 2006年4月
目录 实验一自上而下(Top-Down)的电路设计 (3) Lab 1.1 启动软件 (3) Lab 1.2 自上而下的系统级仿真 (3) Lab 1.3 电路图输入 (7) Lab 1.4 模块的创建 (10) Lab 1.5 电源的创建 (12) Lab 1.6 建立运放测试电路 (14) 实验二使用Spectre Direct进行模拟仿真 (17) Lab 2.1 运行仿真 (17) Lab 2.2 使用激励模板 (28) Lab 2.3 波形窗的使用 (32) Lab 2.4 保存仿真状态 (36) Lab 2.5 将仿真结果注释在电路图窗口 (37)
实验一自上而下(Top-Down)的电路设计Lab 1.1 启动软件 实验目的: 掌握如何启动模拟电路设计环境. 实验步骤: 1.进入Linux界面后,点击鼠标右键,选中New Terminal,则会弹出一个交互终端. 2.进入教程所在目录后,输入命令cd Artist446 (注意:cd后必须有空格;命令行大小写 敏感) 3.在同一个交互终端内,输入命令icms &,在屏幕底部会出现一个命令交互窗 (Command Interpreter Window,CIW).如果出现What’s New窗口,可使用File-Close 命令关闭. Lab 1.2 自上而下的系统级仿真 实验目的: 掌握如何对含AHDL模块的模块级设计进行仿真. 实验步骤: 1.在CIW中选择Tool-Library Manager,会弹出库管理器(Library Manager). 2.在库管理器中,用鼠标左键选中training,则cell中会显示出training库中所有的cell; 在training的所有cell中用左键选中peakTestv;用鼠标中键(或右键)打开(open)view 中的schematic.将会出现如下图所示的测试电路: