半导体物理试验

半导体物理试验
半导体物理试验

《半导体物理实验》课程教学大纲

一、课程说明

(一)课程名称、所属专业、课程性质、学分;

课程名称:半导体物理实验

所属专业:电子材料与器件工程专业本科生

课程性质:专业必修课

学分: 4

(二)课程简介、目标与任务;

本课程是为物理科学与技术学院电子材料与器件工程专业大四本科生所开设的实验课,是一门专业性和实践性都很强的实践教学课程。开设本课程的目标和任务是使学生熟练掌握半导体材料和器件的制备、基本物理参数以及物理性质的测试原理和表征方法,为半导体材料与器件的开发设计与研制坚定基础。

(三)先修课程要求,与先修课与后续相关课程之间的逻辑关系和内容衔接;

由于是实验课,所以需要学生首先掌握《半导体物理》和《半导体器件》的基本知识,再通过本课程培养学生对半导体材料和器件的制备及测试方法的实践能力。其具体要求包括:1、了解半导体材料与器件的基本研究方法;2、理解半导体材料与器件相关制备与基本测试设备的原理、功能及使用方法,并能够独立操作;3、通过亲自动手操作提高理论与实践相结合的能力,提高理论学习的主动性。开设本课程的目的是培养学生实事求是、严谨的科学作风,培养学生的实际动手能力,提高实验技能。

(四)教材与主要参考书。

教材:《半导体物理实验讲义》,自编教材

参考书:1. 半导体器件物理与工艺(第三版),施敏,苏州大学出版社,

2. [美]A.S.格罗夫编,齐健译.《半导体器件物理与工艺》.科学出版社,1976

二、课程内容与安排

实验一绪论

1、介绍半导体物理实验的主要内容

2、学生上课要求,分组情况等

实验二四探针法测量电阻率

一、实验目的或实验原理

1、了解四探针电阻率测试仪的基本原理;

2、了解的四探针电阻率测试仪组成、原理和使用方法;

3、能对给定的薄膜和块体材料进行电阻率测量,并对实验结果进行分析、处理。

二、实验内容

1、测量单晶硅样品的电阻率;

2、测量FTO导电层的方块电阻;

3、对测量结果进行必要的修正。

三、实验仪器与材料

四探针测试仪、P型或N型硅片、FTO导电玻璃。

实验三椭圆偏振法测量薄膜的厚度和折射率

一、实验目的或实验原理

1、了解椭圆偏振法测量薄膜参数的基本原理;

2、掌握椭圆偏振仪的使用方法,并对薄膜厚度和折射率进行测量。

二、实验内容

1、测量硅衬底上二氧化硅膜的折射率和厚度;

三、实验主要仪器设备及材料

椭圆偏振仪、硅衬底二氧化硅薄膜。

实验四激光测定硅单晶的晶向

一、实验目的或实验原理

1、理解激光测量Si单晶晶面取向的原理;

2、学会利用激光测量单晶Si的晶面取向。

二、实验内容

1、单晶Si的磨片与腐蚀;

2、测量处理Si片的晶面取向。

三、实验主要仪器设备及材料

He-Ne激光器、光具座、光屏、NaOH、电炉、烧杯、单晶Si片等。

实验五紫外可见分光光度计

一、实验目的或实验原理

1、了解紫外可见分光光度计的结构、性能及使用方法;

2、熟悉常见样品透过、吸收光谱的测量方法。

二、实验内容

1、分别测量红、蓝墨水的吸收光谱;

2、测量半导体薄膜的透射/吸收光谱,并计算材料的光学带隙。

三、实验主要仪器设备及材料

紫外可见分光光度计、红墨水、蓝墨水、比色皿、半导体薄膜。

实验六太阳电池参数的测定

一、实验目的或实验原理

1、了解太阳能电池的基本结构与光电特性;

2、掌握太阳能电池电学性能测试的基本方法。

二、实验内容

1、无光照时,测量太阳能电池的伏安特性曲线;

2、有光照时,测量太阳能电池的短路电流、开路电压、最大输出功率及填充因子。

三、实验主要仪器设备及材料

太阳能电池板、电压表、电流表、滑线变阻器、直流电流源。

实验七荧光分光光度计测量半导体光致发光

一、实验目的或实验原理

1、理解半导体光致发光的动力学过程;

2、学会利用荧光分光光度计测量半导体的光致发光,确定半导体的带隙与带间能级;

3、分析不同激发波长对半导体发光的影响。

二、实验内容

1、测量不同带隙宽度半导体的光致发光;

2、利用不同激发波长测量同一样品的光致发光;

3、测量光致发光的激发谱。

三、实验主要仪器设备及材料

荧光分光光度计、ZnO、GaN及稀土掺杂GaN等。

实验八 MOS结构高频C-V特性测量

一、实验目的或实验原理

1、了解MOS结构的C-V特性;

2、理解高频C-V关系测量确定氧化层厚度、Si/SiO2界面附近的电荷密度的原理;

3、学会用高频C-V关系测量确定氧化层厚度、Si/SiO2界面附近的电荷密度。

二、实验内容

1、测量MOS结构的高频C-V特性曲线。

2、通过数据确定氧化层厚度、Si/SiO2界面附近的电荷密度。

三、实验主要仪器设备及材料

加热装置、高频C-V测试仪、x-y函数记录仪;MOS电容等。

实验九霍尔效应法测量半导体参数

一、实验目的或实验原理

1、了解霍尔效应的基本原理;

2、学会用变温霍尔效应测量仪来测量样品的霍尔系数和电导率,确定半导体载流子浓度和迁移率。

二、实验内容

1、常温下测量样品的霍尔系数和电导率;

2、变温下测量样品的霍尔系数和电导率;

三、实验主要仪器设备及材料

变温霍尔效应测量仪、P及N型硅片、液氮。

实验十射频溅射法沉积半导体薄膜

一、实验目的或实验原理

1、了解真空的获得、制备和测量的一般知识;

2、理解超高真空射频磁控溅射设备的结构、工作原理等;

3、学会利用射频磁控溅射设备制备薄膜。

二、实验内容

1、硅片的清洗处理;

2、真空的获得与测量;

3、ZnO薄膜的溅射沉积。

三、实验主要仪器设备及材料

超声波清洗机、超高真空射频磁控溅射设备;1号和2号清洗液、酒精、ZnO靶、O2、氩气等。

实验十一等离子体增强化学气相沉积(PECVD)法制备半导体薄膜材料

一、实验目的或实验原理

1、了解PECVD制备薄膜的基本原理,掌握PECVD设备的结构;

2、学会利用PECVD制备薄膜材料。

二、实验内容

1、衬底的清洗和预处理;

2、掌握PECVD设备的结构和操作规程;

3、操作PECVD进行薄膜的制备。

三、实验主要仪器设备及材料

超声波清洗机、PECVD;酒精、1号和2号清洗液、硅片等。

实验十二场效应晶体管的性能测定

一、实验目的或实验原理

1、理解场效应晶体管的工作原理;

2、学会利用特性曲线获得场效应管主要参数。

二、实验内容

1、测量场效应晶体管的输出特性;

2、测量场效应晶体管的转移特性。

三、实验主要仪器设备及材料

半导体特性测试仪、探针台、场效应管等。

实验十三半导体材料的赛贝克系数测定

一、实验目的或实验原理

1、了解并掌握几类不同热电效应原理;

2、了解并掌握半导体材料热电系数的测量原理及测量方法;

3、了解并掌握如何通过热电系数判断半导体材料的导电类型。

二、实验内容

1、测量单晶硅样品的热电系数及判断导电类型;

2、测量金属铝样品热电系数;

3、测量金属铜样品热电系数。

三、实验仪器与材料

热电系数测定仪、P型或N型硅片、ITO导电玻璃、金属铝颗粒、金属铜颗粒。

实验十四半导体材料的光刻工艺

一、实验目的或实验原理

1、了解并掌握光刻机的基本原理;

2、熟悉光刻胶的类型、曝光的原理及方法;

3、掌握光刻法制备图形的基本技术。

二、实验内容

1、在硅片上光刻法制备简单图形;

2、显微镜观察测量图形尺寸;

三、实验仪器与材料

光刻机、暗室、显微镜、光刻胶、显影液、刻蚀液、不同晶向N型硅片。

(一)教学方法与学时分配

本课程属于实验教学,共72学时。

序号实验名称学时必做/选做

1 绪论 6 必做

2 四探针法测量电阻率 6 必做

3 椭圆偏振法测量薄膜的厚度和折射率 6 选做

4 激光测定硅单晶的晶向 6 选做

5 紫外可见分光光度计

6 必做

6 太阳能电池参数的测定 6 必做

7 荧光分光光度计测量半导体的光致发光 6 必做

8 MOS结构高频C-V特性测量 6 必做

9 霍尔效应法测量半导体参数 6 选做

10 射频溅射法沉积半导体薄膜 6 必做

11 PECVD制备半导体薄膜材料 6 选做

12 场效应晶体管的性能测定 6 必做

13 半导体材料的赛贝克系数测定 6 必做

14 半导体材料的光刻工艺 6 必做

(二)内容及基本要求

实验一绪论

主要内容:

1、介绍半导体物理实验的主要内容

实验二四探针法测量电阻率

主要内容:

1、测量单晶硅样品的电阻率;

2、测量FTO导电层的方块电阻;

3、对测量结果进行必要的修正。

【重点掌握】:

1、单晶硅样品的电阻率测量方法

2、FTO导电层的方块电阻测量方法;

实验三椭圆偏振法测量薄膜的厚度和折射率

主要内容:

1、了解椭圆偏振法测量薄膜参数的基本原理

2、测量硅衬底上二氧化硅膜的折射率和厚度

【重点掌握】:

1、二氧化硅薄膜的折射率、厚度的测量方法。

实验四激光测定硅单晶的晶向

主要内容:

1、单晶Si的磨片与腐蚀;

2、测量处理Si片的晶面取向。

【重点掌握】:

1、利用激光测量单晶Si的晶面取向

实验五紫外可见分光光度计

主要内容:

1、测量红、蓝墨水的吸收光谱;

2、半导体薄膜的透射/吸收光谱,并计算材料的光学带隙。

【重点掌握】:

1、液体和薄膜样品透过、吸收光谱的测量方法

实验六太阳电池参数的测定

主要内容:

1、无光照时,测量太阳能电池的伏安特性曲线;

2、有光照时,测量太阳能电池的短路电流、开路电压、最大输出功率及填充因子。

【重点掌握】:

1、太阳能电池电学性能测试的基本方法

【掌握】:

1、太阳能电池的基本结构与光电特性

实验七荧光分光光度计测量半导体光致发光

主要内容:

1、测量不同带隙宽度半导体的光致发光;

2、利用不同激发波长测量同一样品的光致发光;

3、测量光致发光的激发谱。

【重点掌握】:

1、利用荧光分光光度计测量半导体的光致发光,确定半导体的带隙与带间能级

【掌握】:

1、半导体光致发光的动力学过程

2、不同激发波长对半导体发光的影响

实验八 MOS结构高频C-V特性测量

主要内容:

1、测量MOS结构的高频C-V特性曲线。

2、通过数据确定氧化层厚度、Si/SiO2界面附近的电荷密度。

【重点掌握】:

1、用高频C-V关系测量确定氧化层厚度、Si/SiO2界面附近的电荷密度

【掌握】:

1、高频C-V关系测量确定氧化层厚度、Si/SiO2界面附近的电荷密度的原理

实验九霍尔效应法测量半导体参数

主要内容:

1、常温下测量样品的霍尔系数和电导率;

2、变温下测量样品的霍尔系数和电导率;

【重点掌握】:

1、变温霍尔效应测量仪来测量样品的霍尔系数和电导率,确定半导体载流子浓度和迁移率实验十射频溅射法沉积半导体薄膜

主要内容:

1、硅片的清洗处理;

2、真空的获得与测量;

3、ZnO薄膜的溅射沉积。

【重点掌握】:

1、超高真空射频磁控溅射设备的结构、工作原理

2、利用射频磁控溅射设备制备薄膜

实验十一等离子体增强化学气相沉积(PECVD)法制备半导体薄膜材料主要内容:

1、衬底的清洗和预处理;

2、掌握PECVD设备的结构和操作规程;

3、操作PECVD进行薄膜的制备。

【重点掌握】:

1、PECVD制备薄膜的基本原理,掌握PECVD设备的结构;

2、学会利用PECVD制备薄膜材料。

实验十二场效应晶体管的性能测定

主要内容:

1、测量场效应晶体管的输出特性;

2、测量场效应晶体管的转移特性。

【重点掌握】:

1、理解场效应晶体管的工作原理

2、利用特性曲线获得场效应管主要参数

实验十三半导体材料的赛贝克系数测定

主要内容:

1、测量单晶硅样品的热电系数及判断导电类型;

2、测量金属铝样品热电系数;

3、测量金属铜样品热电系数。

【重点掌握】:

1、半导体材料热电系数的测量原理及测量方法;

2、如何通过热电系数判断半导体材料的导电类型。

实验十四半导体材料的光刻工艺

主要内容:

1、在硅片上光刻法制备简单图形;

2、显微镜观察测量图形尺寸;

【重点掌握】:

1、光刻法制备图形的基本技术。

【掌握】:

1、熟悉光刻胶的类型、曝光的原理及方法

制定人:兰伟

审定人:

批准人:

日期:2016年11月

半导体物理器件期末考试试题(全)

---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ 2015半导体物理器件期末考试试题(全) 半导体物理器件原理(期末试题大纲)指导老师:陈建萍一、简答题(共 6 题,每题 4 分)。 代表试卷已出的题目1、耗尽区:半导体内部净正电荷与净负电荷区域,因为它不存在任何可动的电荷,为耗尽区(空间电荷区的另一种称呼)。 2、势垒电容:由于耗尽区内的正负电荷在空间上分离而具有的电容充放电效应,即反偏 Fpn 结的电容。 3、Pn 结击穿:在特定的反偏电压下,反偏电流迅速增大的现象。 4、欧姆接触:金属半导体接触电阻很低,且在结两边都能形成电流的接触。 5、饱和电压:栅结耗尽层在漏端刚好夹断时所加的漏源电压。 6、阈值电压:达到阈值反型点所需的栅压。 7、基区宽度调制效应:随 C-E 结电压或 C-B 结电压的变化,中性基区宽度的变化。 8、截止频率:共发射极电流增益的幅值为 1 时的频率。 9、厄利效应:基带宽度调制的另一种称呼(晶体管有效基区宽度随集电结偏置电压的变化而变化的一种现象) 10、隧道效应:粒子穿透薄层势垒的量子力学现象。 11、爱因斯坦关系:扩散系数和迁移率的关系: 12、扩散电容:正偏 pn 结内由于少子的存储效应而形成的电容。 1/ 11

13、空间电荷区:冶金结两侧由于 n 区内施主电离和 p 区内受主电离

---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ 而形成的带净正电荷与净负电荷的区域。 14、单边突变结:冶金结的一侧的掺杂浓度远大于另一侧的掺杂浓度的 pn 结。 15、界面态:氧化层--半导体界面处禁带宽度中允许的电子能态。 16、平带电压:平带条件发生时所加的栅压,此时在氧化层下面的半导体中没有空间电荷区。 17、阈值反型点:反型电荷密度等于掺杂浓度时的情形。 18、表面散射:当载流子在源极和源漏极漂移时,氧化层--半导体界面处载流子的电场吸引作用和库伦排斥作用。 19、雪崩击穿:由雪崩倍增效应引起的反向电流的急剧增大,称为雪崩击穿。 20、内建电场:n 区和 p 区的净正电荷和负电荷在冶金结附近感生出的电场叫内建电场,方向由正电荷区指向负电荷区,就是由 n 区指向 p 区。 21、齐纳击穿:在重掺杂 pn 结内,反偏条件下结两侧的导带与价带离得非常近,以至于电子可以由 p 区的价带直接隧穿到 n 区的导带的现象。 22、大注入效应:大注入下,晶体管内产生三种物理现象,既三个效应,分别称为:(1)基区电导调制效应;(2)有效基区扩展效应; (3)发射结电流集边效应。 它们都将造成晶体管电流放大系数的下降。 3/ 11

半导体物理期末试卷含部分答案

一、填空题 1.纯净半导体Si 中掺V 族元素的杂质,当杂质电离时释放 电子 。这种杂质称 施主 杂质;相应的半导体称 N 型半导体。 2.当半导体中载流子浓度的分布不均匀时,载流子将做 扩散 运动;在半导体存在外加电压情况下,载流子将做 漂移 运动。 3.n o p o =n i 2标志着半导体处于 平衡 状态,当半导体掺入的杂质含量改变时,乘积n o p o 改变否? 不变 ;当温度变化时,n o p o 改变否? 改变 。 4.非平衡载流子通过 复合作用 而消失, 非平衡载流子的平均生存时间 叫做寿命τ,寿命τ与 复合中心 在 禁带 中的位置密切相关,对于强p 型和 强n 型材料,小注入时寿命τn 为 ,寿命τp 为 . 5. 迁移率 是反映载流子在电场作用下运动难易程度的物理量, 扩散系数 是反映有浓度梯度时载流子运动难易程度的物理量,联系两者的关系式是 q n n 0=μ ,称为 爱因斯坦 关系式。 6.半导体中的载流子主要受到两种散射,它们分别是电离杂质散射 和 晶格振动散射 。前者在 电离施主或电离受主形成的库伦势场 下起主要作用,后者在 温度高 下起主要作用。 7.半导体中浅能级杂质的主要作用是 影响半导体中载流子浓度和导电类型 ;深能级杂质所起的主要作用 对载流子进行复合作用 。 8、有3个硅样品,其掺杂情况分别是:甲 含铝1015cm -3 乙. 含硼和磷各1017 cm -3 丙 含镓1017 cm -3 室温下,这些样品的电阻率由高到低的顺序是 乙 甲 丙 。样品的电子迁移率由高到低的顺序是甲丙乙 。费米能级由高到低的顺序是 乙> 甲> 丙 。 9.对n 型半导体,如果以E F 和E C 的相对位置作为衡量简并化与非简并化的标准,那么 T k E E F C 02>- 为非简并条件; T k E E F C 020≤-< 为弱简并条件; 0≤-F C E E 为简并条件。 10.当P-N 结施加反向偏压增大到某一数值时,反向电流密度突然开始迅速增大的现象称为 PN 结击穿 ,其种类为: 雪崩击穿 、和 齐纳击穿(或隧道击穿) 。 11.指出下图各表示的是什么类型半导体? 12. 以长声学波为主要散射机构时,电子迁移率μn 与温度的 -3/2 次方成正比 13 半导体中载流子的扩散系数决定于其中的 载流子的浓度梯度 。 14 电子在晶体中的共有化运动指的是 电子不再完全局限在某一个原子上,而是可以从晶胞中某一点自由地运动到其他晶胞内的对应点,因而电子可以在整个晶体中运动 。 二、选择题 1根据费米分布函数,电子占据(E F +kT )能级的几率 B 。 A .等于空穴占据(E F +kT )能级的几率 B .等于空穴占据(E F -kT )能级的几率 C .大于电子占据E F 的几率 D .大于空穴占据 E F 的几率 2有效陷阱中心的位置靠近 D 。 A. 导带底 B.禁带中线 C .价带顶 D .费米能级 3对于只含一种杂质的非简并n 型半导体,费米能级E f 随温度上升而 D 。 A. 单调上升 B. 单调下降 C .经过一极小值趋近E i D .经过一极大值趋近E i 7若某半导体导带中发现电子的几率为零,则该半导体必定_D _。 A .不含施主杂质 B .不含受主杂质 C .不含任何杂质 D .处于绝对零度

华工半导体物理期末总结

一、p-n结 1.PN结的杂质分布、空间电荷区,电场分布 (1)按照杂质浓度分布,PN 结分为突变结和线性缓变结 突变结--- P区与N区的杂质浓度都是均匀的,杂质浓度在冶金结面处(x = 0)发生突变。 单边突变结---一侧的浓度远大于另一侧,分别记为PN+ 单边突变结和P+N 单边突变结。后面的分析主要是建立在突变结(单边突变结)的基础上 突变结近似的杂质分布。

线性缓变结--- 冶金结面两侧的杂质浓度均随距离作线性变化,杂质浓度梯 a 为常数。在线性区 () N x ax =- () 常数 = - = dx N N d a a d 线性缓变结近似的杂质分布。

空间电荷区:PN结中,电子由N区转移至P区,空穴由P区转移至N区。电子和空穴的转移分别在N区和P区留下了未被补偿的施主离子和受主离子。它们是荷电的、固定不动的,称为空间电荷。空间电荷存在的区域称为空间电荷区。 (2)电场分布 2.平衡载流子和非平衡载流子 (1)平衡载流子--处于非平衡状态的半导体,其载流子浓度为n0和p0。 (2)非平衡载流子--处于非平衡状态的半导体,其载流子浓度也不再是n0和p0(此处0是下标),可以比他们多出一部分。比平衡状态多出来的这部分载流子称为非平衡载流子 3. Fermi 能级,准Fermi 能级,平衡PN结能带图,非平衡PN结能带图 (1)Fermi 能级:平衡PN结有统一的费米能级。 (2)当pn结加上外加电压V后,在扩散区和势垒区范围内,电子和空穴没有统一的费米能级,分别用准费米能级。 (3)平衡PN结能带图

(4)非平衡PN结能带图

半导体物理答案

一、选择 1.与半导体相比较,绝缘体的价带电子激发到导带所需的能量(比半导体的大); 2.室温下,半导体Si 掺硼的浓度为1014cm -3,同时掺有浓度为×1015cm -3的磷,则电子浓度约 为(1015cm -3 ),空穴浓度为(×105cm -3),费米能级为(高于E i );将该半导体由室温度升至 570K ,则多子浓度约为(2×1017cm -3),少子浓度为(2×1017cm -3),费米能级为(等于E i )。 3.施主杂质电离后向半导体提供(电子),受主杂质电离后向半导体提供(空穴),本征激发 后向半导体提供(空穴、电子); 4.对于一定的n 型半导体材料,温度一定时,减少掺杂浓度,将导致(E F )靠近E i ; 5.表面态中性能级位于费米能级以上时,该表面态为(施主态); 6.当施主能级E D 与费米能级E F 相等时,电离施主的浓度为施主浓度的(1/3)倍; 重空穴是指(价带顶附近曲率较小的等能面上的空穴) 7.硅的晶格结构和能带结构分别是(金刚石型和间接禁带型) 8.电子在晶体中的共有化运动指的是电子在晶体(各元胞对应点出现的几率相同)。 9.本征半导体是指(不含杂质与缺陷)的半导体。 10.简并半导体是指((E C -E F )或(E F -E V )≤0)的半导体 11.3个硅样品的掺杂情况如下: 甲.含镓1×1017cm -3;乙.含硼和磷各1×1017cm -3;丙.含铝1×1015cm -3 这三种样品在室温下的费米能级由低到高(以E V 为基准)的顺序是(甲丙乙) 12.以长声学波为主要散射机构时,电子的迁移率μn 与温度的(B 3/2次方成反比) 13.公式* /q m μτ=中的τ是载流子的(平均自由时间)。 14.欧姆接触是指(阻值较小并且有对称而线性的伏-安特性)的金属-半导体接触。 15.在MIS 结构的金属栅极和半导体上加一变化的电压,在栅极电压由负值增加到足够大的 正值的的过程中,如半导体为P 型,则在半导体的接触面上依次出现的状态为(多数载流子 堆积状态,多数载流子耗尽状态,少数载流子反型状态)。 16.在硅和锗的能带结构中,在布里渊中心存在两个极大值重合的价带,外面的能带(曲率 小),对应的有效质量(大),称该能带中的空穴为(重空穴E )。 17.如果杂质既有施主的作用又有受主的作用,则这种杂质称为(两性杂质)。 18.在通常情况下,GaN 呈(纤锌矿型 )型结构,具有(六方对称性),它是(直接带隙) 半导体材料。 19.同一种施主杂质掺入甲、乙两种半导体,如果甲的相对介电常数εr 是乙的3/4, m n */m 0 值是乙的2倍,那么用类氢模型计算结果是(甲的施主杂质电离能是乙的32/9,的弱束缚 电子基态轨道半径为乙的3/8 )。 20.一块半导体寿命τ=15μs ,光照在材料中会产生非平衡载流子,光照突然停止30μs 后, 其中非平衡载流子将衰减到原来的(1/e 2)。 21.对于同时存在一种施主杂质和一种受主杂质的均匀掺杂的非简并半导体,在温度足够高、 n i >> /N D -N A / 时,半导体具有 (本征) 半导体的导电特性。 22.在纯的半导体硅中掺入硼,在一定的温度下,当掺入的浓度增加时,费米能级向(Ev ) 移动;当掺杂浓度一定时,温度从室温逐步增加,费米能级向( Ei )移动。 23.把磷化镓在氮气氛中退火,会有氮取代部分的磷,这会在磷化镓中出现(产生等电子陷 阱)。 24.对于大注入下的直接复合,非平衡载流子的寿命不再是个常数,它与(非平衡载流子浓 度成反比)。 25.杂质半导体中的载流子输运过程的散射机构中,当温度升高时,电离杂质散射的概率和

半导体物理学 基本概念

半导体物理学基本概念 有效质量-----载流子在晶体中的表观质量,它体现了周期场对电子运动的影响。其物理意义:1)有效质量的大小仍然是惯性大小的量度;2)有效质量反映了电子在晶格与外场之间能量和动量的传递,因此可正可负。 空穴-----是一种准粒子,代表半导体近满带(价带)中的少量空态,相当于具有正的电子电荷和正的有效质量的粒子,描述了近满带中大量电子的运动行为。 回旋共振----半导体中的电子在恒定磁场中受洛仑兹力作用将作回旋运动,此时在半导体上再加垂直于磁场的交变磁场,当交变磁场的频率等于电子的回旋频率时,发生强烈的共振吸收现象,称为回旋共振。 施主-----在半导体中起施予电子作用的杂质。 受主-----在半导体中起接受电子作用的杂质。 杂质电离能-----使中性施主杂质束缚的电子电离或使中性受主杂质束缚的空穴电离所需要的能量。 n-型半导体------以电子为主要载流子的半导体。 p-型半导体------以空穴为主要载流子的半导体。 浅能级杂质------杂质能级位于半导体禁带中靠近导带底或价带顶,即杂质电离能很低的杂质。浅能级杂质对半导体的导电性质有较大的影响。 深能级杂质-------杂质能级位于半导体禁带中远离导带底(施主)或价带顶(受主),即杂质电离能很大的杂质。深能级杂质对半导体导电性质影响较小,但对半导体中非平衡载流子的复合过程有重要作用。位于半导体禁带中央能级附近的深能级杂质是有效的复合中心。 杂质补偿-----在半导体中同时存在施主和受主杂质时,存在杂质补偿现象,即施主杂质束缚的电子优先填充受主能级,实际的有效杂质浓度为补偿后的杂质浓度,即两者之差。 直接带隙-----半导体的导带底和价带顶位于k空间同一位置时称为直接带隙。直接带隙材料中载流子跃迁几率较大。间接带隙-----半导体的导带底和价带顶位于k空间不同位置时称为间接带隙。间接带隙材料中载流子跃迁时需有声子参与,跃迁几率较小。 平衡状态与非平衡状态-----半导体处于热平衡态时,载流子遵从平衡态分布,电子和空穴具有统一的费米能级。半导体处于外场中时为非平衡态,载流子分布函数偏离平衡态分布,电子和空穴不具有统一的费米能级,载流子浓度也比平衡时多出一部分,但可认为它们各自达到平衡,可引入准费米能级表示。 电中性条件-----半导体在任何情况下都维持体内电中性,即单位体积内正电荷数与负电荷数相等。 非简并半导体----半导体中载流子分布可由经典的玻尔兹曼分布代替费米分布描述时,称之为非简并半导体。 简并半导体-----半导体重掺杂时,其费米能级有可能进入到导带或价带中,此时载流子分布必须用费米分布描述,称之为简并半导体。简并半导体有如下性质:1)杂质不能充分电离;2)杂质能级扩展为杂质能带。如果杂质能带与导带或价带相连,则禁带宽度将减小。 本征半导体-----本征半导体即纯净半导体,其载流子浓度随温度增加呈指数规律增加。 杂质半导体----在半导体中人为地,有控制地掺入少量的浅能级杂质的半导体,可在较大温度范围内保持半导体内载流子浓度不随温度改变。即掺杂的主要作用是在较大温度范围维持半导体中载流浓度不变。 多数载流子与少数载流子------多数载流子是在半导体输运过程中起主要作用的载流子,如n-型半导体中的电子。而少数载流子在是在半导体输运过程中起次要作用的载流子,如n-型半导体中的空穴。 费米分布------费米分布是费米子(电子)在平衡态时的分布,其物理意义是在温度T时,电子占据能量为E的状态的几率,或能量为E的状态上的平均电子数。 费米能级-----费米能级是T=0 K时电子系统中电子占据态和未占据态的分界线,是T=0 K时系统中电子所能具有的最高能量。 漂移速度----载流子在外场作用下定向运动的平均速度,弱场下漂移速度大小正比于外场强度。 迁移率----描述半导体中载流子在外场中运动难易程度的物理量,若外场不太强,载流子运动遵从欧姆定律时,迁移率与电场强度无关,为一常数。强场时,迁移率与外场有关。 电导率-----描述材料导电性质的物理量。半导体中载流子遵从欧姆定律时,电流密度正比于电场强度,其比例系数即为电导率。电导率大小与载流子浓度,载流子的迁移率有关。从微观机制看,电导率与载流子的散射过程有关。 电阻率-----电导率的倒数。本征半导体电阻率随温度上升而单调下降。同样,电阻率与载流子的散射过程有关。 金属电阻率-----随温度上升而上升。(晶格振动散射) 散射几率-----载流子在单位时间内被散射的次数。 平均自由时间-----载流子在两次散射之间自由运动的平均时间。 强场效应-----电场强度较高时载流子的平均漂移速度与电场强度间的关系偏离线性关系的现象,此时迁移率不再是常

电子科技大学半导体物理期末考试试卷试题答案

电子科技大学二零一零至二零一一学年第一学期期末考试 1.对于大注入下的直接辐射复合,非平衡载流子的寿命与(D ) A. 平衡载流子浓度成正比 B. 非平衡载流子浓度成正比 C. 平衡载流子浓度成反比 D. 非平衡载流子浓度成反比 2.有3个硅样品,其掺杂情况分别是: 甲.含铝1×10-15cm-3乙.含硼和磷各1×10-17cm-3丙.含镓1×10-17cm-3 室温下,这些样品的电阻率由高到低的顺序是(C ) A.甲乙丙 B. 甲丙乙 C. 乙甲丙 D. 丙甲乙 3.题2中样品的电子迁移率由高到低的顺序是( B ) 4.题2中费米能级由高到低的顺序是( C ) 5. 欧姆接触是指( D )的金属一半导体接触 A. W ms = 0 B. W ms < 0 C. W ms > 0 D. 阻值较小且具有对称而线性的伏安特性 6.有效复合中心的能级必靠近( A ) A.禁带中部 B.导带 C.价带 D.费米能级 7.当一种n型半导体的少子寿命由直接辐射复合决定时,其小注入下的少子寿命正比于(C ) A.1/n0 B.1/△n C.1/p0 D.1/△p 8.半导体中载流子的扩散系数决定于其中的( A ) A.散射机构 B. 复合机构 C.杂质浓变梯度 D.表面复合速度 9.MOS 器件绝缘层中的可动电荷是( C ) A. 电子 B. 空穴 C. 钠离子 D. 硅离子 10.以下4种半导体中最适合于制作高温器件的是( D ) A. Si B. Ge C. GaAs D. GaN 二、解释并区别下列术语的物理意义(30 分,7+7+8+8,共4 题) 1. 有效质量、纵向有效质量与横向有效质量(7 分) 答:有效质量:由于半导体中载流子既受到外场力作用,又受到半导体内部周期性势场作用。有效概括了半导体内部周期性势场的作用,使外场力和载流子加速度直接联系起来。在直接由实验测得的有效质量后,可以很方便的解决电子的运动规律。(3分) 纵向有效质量、横向有效质量:由于k空间等能面是椭球面,有效质量各向异性,在回旋共振实验中,当磁感应强度相对晶轴有不同取向时,可以得到为数不等的吸收峰。我们引入纵向有效质量跟横向有效质量表示旋转椭球等能面纵向有效质量和横向有效质量。(4分) 2. 扩散长度、牵引长度与德拜长度(7 分) 答:扩散长度:指的是非平衡载流子在复合前所能扩散深入样品的平均距离。由扩散系数

半导体物理答案

第一篇 半导体中的电子状态习题 1-1、 什么叫本征激发?温度越高,本征激发的载流子越多,为什么?试定性说 明之。 1-2、 试定性说明Ge 、Si 的禁带宽度具有负温度系数的原因。 1-3、试指出空穴的主要特征。 1-4、简述Ge 、Si 和GaAS 的能带结构的主要特征。 1-5、某一维晶体的电子能带为 [])sin(3.0)cos(1.01)(0ka ka E k E --= 其中E 0=3eV ,晶格常数a=5х10-11m 。求: (1) 能带宽度; (2) 能带底和能带顶的有效质量。 题解: 1-1、 解:在一定温度下,价带电子获得足够的能量(≥E g )被激发到导带成 为导电电子的过程就是本征激发。其结果是在半导体中出现成对的电子-空穴对。如果温度升高,则禁带宽度变窄,跃迁所需的能量变小,将会有更多的电子被激发到导带中。 1-2、 解:电子的共有化运动导致孤立原子的能级形成能带,即允带和禁带。温 度升高,则电子的共有化运动加剧,导致允带进一步分裂、变宽;允带变宽,则导致允带与允带之间的禁带相对变窄。反之,温度降低,将导致禁带变宽。因此,Ge 、Si 的禁带宽度具有负温度系数。 1-3、 解:空穴是未被电子占据的空量子态,被用来描述半满带中的大量电子的 集体运动状态,是准粒子。主要特征如下: A 、荷正电:+q ; B 、空穴浓度表示为p (电子浓度表示为n ); C 、E P =-E n D 、m P *=-m n *。 1-4、 解: (1) Ge 、Si: a )Eg (Si :0K) = 1.17eV ;Eg (Ge :0K) = 0.744eV ; b )间接能隙结构 c )禁带宽度E g 随温度增加而减小; (2) GaAs : a )Eg (0K) = 1.52eV ; b )直接能隙结构; c )Eg 负温度系数特性: dE g /dT = -3.95×10-4eV/K ; 1-5、 解: (1) 由题意得: [][] )sin(3)cos(1.0)cos(3)sin(1.002 22 0ka ka E a k d dE ka ka aE dk dE +=-=

半导体物理与器件 实验指导书

实验指导书 院系:机电工程学院 专业:微电子 课程:半导体物理与器件编者:孙玮

目录 实验一四探针法测量半导体电阻率和方块电阻 (1) 实验二半导体非平衡少子寿命测试 (10)

实验一 四探针法测量半导体电阻率 一、实验目的: 硅单晶的电阻率与半导体器件的性能有着十分密切的关系,半导体电阻率的测量是半导体材料常规参数测量项目之一。测量电阻率的方法很多,如三探针法、电容—电压法、扩展电阻法等。四探针法则是一种广泛采用的标准方法,在半导体工艺中最为常用,其主要优点在于设备简单,操作方便,精确度高,对样品的几何尺寸无严格要求。四探针法除了用来测量半导体材料的电阻率以外,在半导体器件生产中还广泛用来测量扩散层薄层电阻,以判断扩散层质量是否符合设计要求。因此,薄层电阻是工艺中最常需要检测的工艺参数之一。 本实验的目的是掌握四探针法测量电阻率和薄层电阻的原理及测量方法,针对不同几何尺寸的样品,掌握其修正方法;了解影响电阻率测量的各种因素和改进措施。 二、实验内容: 1. 对所给的各种样品分别测量其电阻率; 2. 对同一样品,测量五个不同的点,由此求出单晶断面电阻率不均匀度; 三、实验原理与方法: 1.半导体材料电阻率的测量 将四根探针加在待测半导体材料样品表面,由外面两根探针接恒流源,电流为I ,由中间两根探针测电压,从而求出材料的电阻率,它在很大程度上消除了探针的接触势垒及注入效应对测量的影响。 设样品为半无穷大,若样品的电阻率ρ均匀,引入点电流源的探针其电流强度为I ,则所产生的电力线具有球面的对称性,即等位面为一系列以点电流为中心的半球面,如图1.1所示。在以r 为半径的半球面上,电流密度j 的分布是均匀的。 2 2r I j π= (1-1) 若E 为r 处的电场强度,则 图1.1

半导体物理学简答题及答案(精)

第一章 1.原子中的电子和晶体中电子受势场作用情况以及运动情况有何不同, 原子中内层电子和外层电子参与共有化运动有何不同。答:原子中的电子是在原子核与电子库伦相互作用势的束缚作用下以电子云的形式存在,没有一个固定的轨道;而晶体中的电子是在整个晶体内运动的共有化电子,在晶体周期性势场中运动。当原子互相靠近结成固体时,各个原子的内层电子仍然组成围绕各原子核的封闭壳层,和孤立原子一样;然而,外层价电子则参与原子间的相互作用,应该把它们看成是属于整个固体的一种新的运动状态。组成晶体原子的外层电子共有化运动较强,其行为与自由电子相似,称为准自由电子,而内层电子共有化运动较弱,其行为与孤立原子的电子相似。2.描述半导体中电子运动为什么要引入"有效质量"的概念, 用电子的惯性质量描述能带中电子运动有何局限性。 答:引进有效质量的意义在于它概括了半导体内部势场的作用,使得在解决半导体中电子在外力作用下的运动规律时,可以不涉及半导体内部势场的作用。惯性质量描述的是真空中的自由电子质量,而不能描述能带中不自由电子的运动,通常在晶体周期性势场作用下的电子惯性运动,成为有效质量3.一般来说, 对应于高能级的能带较宽,而禁带较窄,是否如此,为什么? 答:不是,能级的宽窄取决于能带的疏密程度,能级越高能带越密,也就是越窄;而禁带的宽窄取决于掺杂的浓度,掺杂浓度高,禁带就会变窄,掺杂浓度低,禁带就比较宽。 4.有效质量对能带的宽度有什么影响,有人说:"有效质量愈大,能量密度也愈大,因而能带愈窄.是否如此,为什么? 答:有效质量与能量函数对于K的二次微商成反比,对宽窄不同的各个能带,1(k)随k的变化情况不同,能带越窄,二次微商越小,有效质量越大,内层电子的能带窄,有效质量大;外层电子的能带宽,有效质量小。 5.简述有效质量与能带结构的关系;答:能带越窄,有效质量越大,能带越宽,有效质量越小。 6.从能带底到能带顶,晶体中电子的有效质量将如何变化?外场对电子的作用效果有什么不同; 答:在能带底附近,电子的有效质量是正值,在能带顶附近,电子的有效质量是负值。在外电F作用下,电子的波失K不断改变,f=h(dk/dt,其变化率与外力成正比,因为电子的速度与k有关,既然k状态不断变化,则电子的速度必然不断变化。 7.以硅的本征激发为例,说明半导体能带图的物理意义及其与硅晶格结构的联系,为什么电子从其价键上挣脱出来所需的最小能量就是半导体的禁带宽度? 答:沿不同的晶向,能量带隙不一样。因为电子要摆脱束缚就能从价带跃迁到导带,这个时候的能量就是最小能量,也就是禁带宽度。

半导体物理期末试卷(含部分答案

一、填空题 1.纯净半导体Si 中掺错误!未找到引用源。族元素的杂质,当杂质电离时释放 电子 。这种杂质称 施主 杂质;相应的半导体称 N 型半导体。 2.当半导体中载流子浓度的分布不均匀时,载流子将做 扩散 运动;在半导体存在外加电压情况下,载流子将做 漂移 运动。 3.n o p o =n i 2标志着半导体处于 平衡 状态,当半导体掺入的杂质含量改变时,乘积n o p o 改变否? 不变 ;当温度变化时,n o p o 改变否? 改变 。 4.非平衡载流子通过 复合作用 而消失, 非平衡载流子的平均生存时间 叫做寿命τ,寿命τ与 复合中心 在 禁带 中的位置密切相关,对于强p 型和 强n 型材料,小注入时寿命τn 为 ,寿命τp 为 . 5. 迁移率 是反映载流子在电场作用下运动难易程度的物理量, 扩散系数 是反映有浓度梯度时载 q n n 0=μ ,称为 爱因斯坦 关系式。 6.半导体中的载流子主要受到两种散射,它们分别是电离杂质散射 和 晶格振动散射 。前者在 电离施主或电离受主形成的库伦势场 下起主要作用,后者在 温度高 下起主要作用。 7.半导体中浅能级杂质的主要作用是 影响半导体中载流子浓度和导电类型 ;深能级杂质所起的主要作用 对载流子进行复合作用 。 8、有3个硅样品,其掺杂情况分别是:甲 含铝1015cm -3 乙. 含硼和磷各1017 cm -3 丙 含镓1017 cm -3 室温下,这些样品的电阻率由高到低的顺序是 乙 甲 丙 。样品的电子迁移率由高到低的顺序是甲丙乙 。费米能级由高到低的顺序是 乙> 甲> 丙 。 9.对n 型半导体,如果以E F 和E C 的相对位置作为衡量简并化与非简并化的标准,那么 T k E E F C 02>- 为非简并条件; T k E E F C 020≤-< 为弱简并条件; 0≤-F C E E 为简并条件。 10.当P-N 结施加反向偏压增大到某一数值时,反向电流密度突然开始迅速增大的现象称为 PN 结击穿 ,其种类为: 雪崩击穿 、和 齐纳击穿(或隧道击穿) 。 11.指出下图各表示的是什么类型半导体? 12. 以长声学波为主要散射机构时,电子迁移率μn 与温度的 -3/2 次方成正比 13 半导体中载流子的扩散系数决定于其中的 载流子的浓度梯度 。 14 电子在晶体中的共有化运动指的是 电子不再完全局限在某一个原子上,而是可以从晶胞中某一点自由地运动到其他晶胞内的对应点,因而电子可以在整个晶体中运动 。 二、选择题 1根据费米分布函数,电子占据(E F +kT )能级的几率 B 。 A .等于空穴占据(E F +kT )能级的几率 B .等于空穴占据(E F -kT )能级的几率 C .大于电子占据E F 的几率 D .大于空穴占据 E F 的几率 2有效陷阱中心的位置靠近 D 。 A. 导带底 B.禁带中线 C .价带顶 D .费米能级 3对于只含一种杂质的非简并n 型半导体,费米能级E f 随温度上升而 D 。 A. 单调上升 B. 单调下降 C .经过一极小值趋近E i D .经过一极大值趋近E i 7若某半导体导带中发现电子的几率为零,则该半导体必定_D _。 A .不含施主杂质 B .不含受主杂质 C .不含任何杂质 D .处于绝对零度

半导体物理学简答题及答案

复习思考题与自测题 第一章 1.原子中的电子和晶体中电子受势场作用情况以及运动情况有何不同, 原子中内层电子和外层电子参与共有化运动有何不同。 答:原子中的电子是在原子核与电子库伦相互作用势的束缚作用下以电子云的形式存在,没有一个固定的轨道;而晶体中的电子是在整个晶体内运动的共有化电子,在晶体周期性势场中运动。 当原子互相靠近结成固体时,各个原子的内层电子仍然组成围绕各原子核的封闭壳层,和孤立原子一样;然而,外层价电子则参与原子间的相互作用,应该把它们看成是属于整个固体的一种新的运动状态。组成晶体原子的外层电子共有化运动较强,其行为与自由电子相似,称为准自由电子,而内层电子共有化运动较弱,其行为与孤立原子的电子相似。 2.描述半导体中电子运动为什么要引入"有效质量"的概念, 用电子的惯性质量描述能带中电子运动有何局限性。 答:引进有效质量的意义在于它概括了半导体内部势场的作用,使得在解决半导体中电子在外力作用下的运动规律时,可以不涉及半导体内部势场的作用。惯性质量描述的是真空中的自由电子质量,而不能描述能带中不自由电子的运动,通常在晶体周期性势场作用下的电子惯性运动,成为有效质量

3.一般来说, 对应于高能级的能带较宽,而禁带较窄,是否如此,为什么答:不是,能级的宽窄取决于能带的疏密程度,能级越高能带越密,也就是越窄;而禁带的宽窄取决于掺杂的浓度,掺杂浓度高,禁带就会变窄,掺杂浓度低,禁带就比较宽。 4.有效质量对能带的宽度有什么影响,有人说:"有效质量愈大,能量密度也愈大,因而能带愈窄.是否如此,为什么 答:有效质量与能量函数对于K的二次微商成反比,对宽窄不同的各个能带,1(k)随k的变化情况不同,能带越窄,二次微商越小,有效质量越大,内层电子的能带窄,有效质量大;外层电子的能带宽,有效质量小。 5.简述有效质量与能带结构的关系; 答:能带越窄,有效质量越大,能带越宽,有效质量越小。 6.从能带底到能带顶,晶体中电子的有效质量将如何变化外场对电子的作用效果有什么不同; 答:在能带底附近,电子的有效质量是正值,在能带顶附近,电子的有效质量是负值。在外电F作用下,电子的波失K不断改变,dk ,其变化 f h dt 率与外力成正比,因为电子的速度与k有关,既然k状态不断变化,则电子的速度必然不断变化。 7.以硅的本征激发为例,说明半导体能带图的物理意义及其与硅晶格结

大学物理实验报告霍尔效应

大学物理实验报告霍尔效应 一、实验名称:霍尔效应原理及其应用二、实验目的:1、了解霍尔效应产生原理;2、测量霍尔元件的、曲线,了解霍尔电压与霍尔元件工作电流、直螺线管的励磁电流间的关系;3、学习用霍尔元件测量磁感应强度的原理和方法,测量长直螺旋管轴向磁感应强度及分布;4、学习用对称交换测量法(异号法)消除负效应产生的系统误差。 三、仪器用具:YX-04 型霍尔效应实验仪(仪器资产编号)四、实验原理:1、霍尔效应现象及物理解释霍尔效应从本质上讲是运动的带电粒子在磁场中受洛仑兹力作用而引起的偏转。当带电粒子(电子或空穴)被约束在固体材料中,这种偏转就导致在垂直于电流和磁场的方向上产生正负电荷的聚积,从而形成附加的横向电场。对于图1 所示。半导体样品,若在x 方向通以电流,在z 方向加磁场,则在y 方向即样品A、A′电极两侧就开始聚积异号电荷而产生相应的电场,电场的指向取决于样品的导电类型。显然,当载流子所受的横向电场力时电荷不断聚积,电场不断加强,直到样品两侧电荷的积累就达到平衡,即样品A、A′间形成了稳定的电势差(霍尔电压)。设为霍尔电场,是载流子在电流方向上的平均漂移速度;样品的宽度为,厚度为,载流子浓度为,则有:(1-1) 因为,,又根据,则(1-2)其中称为霍尔系数,是反映材料霍尔效应强弱的重要参数。只要测出、以及知道和,可按下式计算:(1-3)(1-4)为霍尔元件灵敏度。 根据RH 可进一步确定以下参数。(1)由的符号(霍尔电压的正负)判断样品的导电类型。判别的方法是按图1 所示的和的方向(即测量中的+,+),若测得的 <0(即A′的电位低于A 的电位),则样品属N 型,反之为P 型。(2)由求载流子浓度,即。应该指出,这个关系式是假定所有载流子都具有相同的漂移速度得到的。严格一点,考虑载流子的速度统计分布,需引入的修正因子(可参阅黄昆、谢希德著《半导体物理学》)。(3)结合电导率的测量,求载流子的迁移率。电导率与载流子浓度以及迁移率之间有如下关系:(1-5)2、霍尔效应中的副效应及其消除方法上述推导是从理想情况出发的,实际情况要复杂得多。产生上述霍尔效应的同时还伴随产生四种副效应,使的测量产生系统误差,如图 2 所示。 (1)厄廷好森效应引起的电势差。由于电子实际上并非以同一速度v 沿y 轴负向运动,速度大的电子回转半径大,能较快地到达接点3 的侧面,从而导致3 侧面较4 侧面集中较多能量高的电子,结果3、4 侧面出现温差,产生温差电动势。 可以证明。的正负与和的方向有关。(2)能斯特效应引起的电势差。焊点1、2 间接触电阻可能不同,通电发热程度不同,故1、2 两点间温度可能不同,于是引起热扩散电流。与霍尔效应类似,该热扩散电流也会在 3、4 点间形成电势差。 若只考虑接触电阻的差异,则的方向仅与磁场的方向有关。(3)里纪-勒杜克效应产生的电势差。上述热扩散电流的载流子由于速度不同,根据厄廷好森效应同样的理由,又会在3、4 点间形成温差电动势。的正负仅与的方向有关,而与的方向无关。(4)不等电势效应引起的电势差。由于制造上的困难及材料的不均匀性,3、4 两点实际上不可能在同一等势面上,只要有电流沿x 方向流过,即使没有磁场,3、4 两点间也会出现电势差。的正负只与电流的方向有关,而与的方向无关。综上所述,在确定的磁场和电流下,实际测出的电压是霍尔

北工大 10年 半导体物理 期末试卷

半导体物理2010-2011学年(2011.1.5) 一、简答题(8*6’=48’) 1.请填写下表中的数据: 解理面 材料晶格结构布拉伐格子直接/间接 带隙 Si GaAs 2.什么是本征半导体?什么是杂质半导体?示意画出掺杂浓度为Nd的N型半导体样品电子浓度n和本征载流子浓度ni随T变化曲线。 3.“纯净的半导体中,掺入百万分之一的杂质,可以减小电阻率达1百万倍,”是估算说明之。 4.一块杂志补偿的半导体,受主杂质和施主杂质浓度相等。设杂质全部电离,判断当杂质浓度分别为 (a) Na=Nd=1014cm-3(b) Na=Nd=1018cm-3 时,哪种情况的电导率大?简述分析理由。 5.什么是载流子的平均自由时间τ?有两块Si半导体材料1和2,其中τ1>τ2,迁移率哪个大? 如果同一块半导体中,有两种机理的平均自由时间τ1和τ2,其总迁移率如何确定? 6.写出以n型样品为例少子空穴的连续性方程。 由连续性方程写出:不考虑电场的作用、无产生、稳态载流子扩散方程; 7.什么是PN结的势垒电容?定性说明掺杂浓度对势垒电容有何影响。 8.一个p-N异质结接触前能带图见图1。画出平衡状态下能带图。

电阻率为7Ω·cm的p型硅,T=300K。 ⑴试计算室温时多数载流子和少子浓度(可查图)。 ⑵计算该半导体的功函数。 ⑶不考虑界面态,在金属铝(功函数W Al=4.20eV)和金属铂(功函数W Pi=5.3eV)中选择制备肖特基二极管的金属,给出选择理由。 ⑷求金属一侧势垒高度的理论值qΦms和半导体一侧势垒高度qV D 。 三、(16’) 室温下,一个Si的N-P结,N区一侧掺杂浓度为1017cm-3,P区为1015cm-3 ⑴求该N-P结的接触电势差。 ⑵画出平衡PN结、正向偏置PN结、反向偏置PN结空间电荷区中及边界处的载流子分布示意图。 ⑶根据正向和反向少子分布情况,解释PN结正向导通,反向截止的饱和特性。 ⑷写出理想PN结电流-电压关系公式,在对数坐标下,定性画出理想和实际I-V特性示意图。 四、(15’) 一理想的MOS结构的高频测量的C-V曲线如图2. (1)判断该结构中,半导体的导电类型。 (2)说明图中1,2,3,4,5点的半导体一侧的状态,并示意画出每点半导体一侧的能带形状,以及金属和半导体一侧的电荷分布。

半导体物理综合练习题()参考标准答案

半导体物理综合练习题()参考答案

————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期: 2

3 1、晶格常数2.5?的一维晶格,当外加102V/m 和107V/m 电场时,试分别计算电子自能带底运动到能带顶所需时间。(1?=10nm=10-10m ) 2、指出下图中各表示的是什么半导体? 3、如图所示,解释一下n 0~T 关系曲线。

4 4、若费米能E F =5eV ,利用费米分布函数计算在什么温度下电子占据E=5.5eV 能级的概率为1%。并计算在该温度下电子分布概率0.9~0.1所对应的能量区间。 5、两块n 型硅材料,在某一温度T 时,第一块与第二块的电子密度之比为n 1/n 2=e ( e 是自然对数的底) (1)如果第一块材料的费米能级在导带底之下3k 0T ,试求出第二块材料中费米能级的位置; (2)求出两块材料中空穴密度之比p 1/p 2。

5 6、硼的密度分别为N A1和N A2(N A1>N A2)的两个硅样品,在室温条件下: (1)哪个样品的少子密度低? (2)哪个样品的E F 离价带顶近? (3)如果再掺入少量的磷(磷的密度N`D < N A2),它们的E F 如何变化? 7、现有三块半导体硅材料,已知在室温下(300K)它们的空穴浓度分别为p 01 =2.25×1016 cm -3、 p 02=1.5×1010cm -3 、p 03=2.25×104cm -3。 (1)分别计算这三块材料的电子浓度n 01 、n 02、 n 03; (2)判别这三块材料的导电类型; (3)分别计算这三块材料的费米能级的位置。

半导体物理与器件实验报告

课程实习报告 HUNAN UNIVERSITY 题目:半导体物理与器件 学生姓名:周强强 学生学号:20100820225 专业班级:通信二班 完成日期:2012.12.22

运行结果截图: 2.2 函数(),cos(2/)V x t x t πλω=-也是经典波动方程的解。令03x λ≤≤,请在同一坐标中 绘出x 的函数(),V x t 在不同情况下的图形。 (1)0;(2)0.25;(3)0.5;(4)0.75;(5)t t t t t ωωπωπωπωπ =====。 3.27根据式(3.79),绘制出0.2()0.2F E E eV -≤-≤范围内,不同温度条件下的费米-狄拉克概率函数:()200,()300,()400a T K b T K c T K ===。

4.3 画出a ()硅,b ()锗,c ()砷化镓在温度范围200600K T K ≤≤内的本征载流子浓度曲线 (采用对数坐标)。

4.46 已知锗的掺杂浓度为15 3a =310 cm N -?,d =0N 。画出费米能级相对于本征费米能级的位 置随温度变化 200600)K T K ≤≤(的曲线。

5.20硅中有效状态密度为 19 3/2c 2.8 10()300T N =? 193/2 1..0410() 300 T N ν=? 设迁移率为 3/2 n =1350300T μ-?? ? ?? 3/2 =480300T ρμ-?? ? ?? 设禁带宽带为g =1.12V E e ,且不随温度变化。画出200600K T K ≤≤范围内,本征电导率随绝对温度T 变化的关系曲线。

半导体物理期末考试试卷a-参考答案与评分标准

电子科技大学二零零七至二零零八学年第一学期期末考试 一、选择填空(22分) 1、在硅和锗的能带结构中,在布里渊中心存在两个极大值重合的价带,外面的能带( B ), 对应的有效质量( C ),称该能带中的空穴为( E )。 A. 曲率大; B. 曲率小; C. 大; D. 小; E. 重空穴; F. 轻空穴 2、如果杂质既有施主的作用又有受主的作用,则这种杂质称为(F )。 A. 施主 B. 受主 C.复合中心 D.陷阱 F. 两性杂质 3、在通常情况下,GaN呈( A )型结构,具有( C ),它是(F )半导体材料。 A. 纤锌矿型; B. 闪锌矿型; C. 六方对称性; D. 立方对称性; E.间接带隙; F. 直接带隙。 4、同一种施主杂质掺入甲、乙两种半导体,如果甲的相对介电常数εr是乙的3/4,m n*/m0值是乙的2 倍,那么用类氢模型计算结果是( D )。 A.甲的施主杂质电离能是乙的8/3,弱束缚电子基态轨道半径为乙的3/4 B.甲的施主杂质电离能是乙的3/2,弱束缚电子基态轨道半径为乙的32/9 C.甲的施主杂质电离能是乙的16/3,弱束缚电子基态轨道半径为乙的8/3 D.甲的施主杂质电离能是乙的32/9,的弱束缚电子基态轨道半径为乙的3/8 5、.一块半导体寿命τ=15μs,光照在材料中会产生非平衡载流子,光照突然停止30μs后,其中非平衡载 流子将衰减到原来的(C )。 A.1/4 ; B.1/e ; C.1/e2; D.1/2 6、对于同时存在一种施主杂质和一种受主杂质的均匀掺杂的非简并半导体,在温度足够高、n i>> /N D-N A/ 时,半导体具有( B )半导体的导电特性。 A. 非本征 B.本征 7、在室温下,非简并Si中电子扩散系数Dn与ND有如下图(C )所示的最恰当的依赖关系: DnDnDnDn 8、在纯的半导体硅中掺入硼,在一定的温度下,当掺入的浓度增加时,费米能级向(A )移动;当掺

半导体物理习题答案

第一章半导体中的电子状态例1.证明:对于能带中的电子,K状态和-K状态的电子速度大小相等,方向相反。即:v(k)= -v(-k),并解释为什么无外场时,晶体总电流等于零。 解:K状态电子的速度为: ?????????????????????????????????????????? (1)同理,-K状态电子的速度则为: ????????????????????????????????????????(2)从一维情况容易看出:??????? ????????????????????????????????????????????????????????(3)同理有:????????????????????????????? ????????????????????????????????????????????????????????(4)???????????????????????????????????????????????????????? ?????????????????????(5) 将式(3)(4)(5)代入式(2)后得: ??????????????????????????????????????????(6)利用(1)式即得:v(-k)= -v(k)因为电子占据某个状态的几率只同该状态的能量有关,即:E(k)=E(-k)故电子占有k状态和-k状态的几率相同,且v(k)=-v(-k)故这两个状态上的电子电流相互抵消,晶体中总电流为零。

例2.已知一维晶体的电子能带可写成: 式中,a为晶格常数。试求: (1)能带的宽度; (2)能带底部和顶部电子的有效质量。 解:(1)由E(k)关系??????????????????? ??????????????????????????????????????????????? (1) ????????????????????????????????????(2)令???得:????? 当时,代入(2)得: 对应E(k)的极小值。 ?当时,代入(2)得: 对应E(k)的极大值。 根据上述结果,求得和即可求得能带宽度。 故:能带宽度????????? (3)能带底部和顶部电子的有效质量: 习题与思考题: 1 什么叫本征激发?温度越高,本征激发的载流子越多,为什么?试定性说明之。 2 试定性说明Ge、Si的禁带宽度具有负温度系数的原因。

相关文档
最新文档