钢网的介绍

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(2)．模板的管理
• 2. 模板的制造 • ( l ）化学腐蚀法 • ( 2 ）激光切割法 • ( 3 ）电铸法
• 三种模板制造方法的比较
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• 三. 模板的设计工艺 模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷量，从而影响 到焊接质量。模板基材厚和窗口尺寸过大会造成焊膏施放量过多，易 造成“桥接’’ ; 窗口尺寸过小，会造成焊膏施放量过少，会产生 “虚焊’’。因此 SMT 生产中应重视模板的设计。 • 1 ．模板良好漏印性的必要条件 • 宽厚比＝窗口的宽度／模板的厚度＝ W / H , W 是窗口的宽度， H 是模板的厚度。宽厚比参数主要适合验证细长 形窗口模板的漏印性。 • 面积比＝窗口的面积／窗口孔壁的面积＝ ( L × W)／ 2×( L ＋W) ×H , L 是窗口的长度。面积比参数主要适合验证方形／圆形窗口模板的漏 印性。 在印刷锡铅焊膏时，当宽厚比≥ 1 . 6 ，面积比≥0. 66 时，模板具 有良好的漏印性：而在印刷无铅焊膏当宽厚比 ≥1 . 7 ，面积比≥0 . 7 时，模板才有良好的漏印性
• 2． 模板窗口的形状与尺寸
为了得到高质量的焊接效果，近几年来人们对模板窗口形状与尺 寸做了大量研究，将形状为长方形的窗口改为圆形或尖角形，其目的 是防止印刷后或贴片后因贴片压力过大使锡膏铺展到焊盘外边，导致 再流焊后焊盘外边的锡膏形成小锡球并影响到焊接质量。
防锡珠的模板窗口形状 在印刷无铅焊膏时可直接按焊盘设计尺寸来作为窗口尺寸，必要 时还可适当增大尺寸。对于间距>0.5mm的器件，一般采取1∶1.02 ~ 1∶1.1的开口；对于间距≤0.5mm的器件，一般采取1∶1的开口，原 则上至少不用缩小
钢网的介绍
• 模板（ stencil )，又称为网板、钢网，它是焊膏印刷的关键工具之 • 一,用来定量分配焊膏。 • 一．模板概述 • （1）模板的结构 图4-9 中所见的模板，其外框是铸铝框架（或铝方管焊接而成）， 中心是金属模板，框架与模板之间依靠张紧的丝网相连接，呈“钢一 柔一钢”的结构。这种结构确保金属模板既平整又有弹性，使用时能 紧贴 PCB表面。
• 3 ．模板的厚度 模板厚度直接关系到焊膏印刷后的数量，对焊接质量影响很大 • l）局部减薄（ Step -Down ）模板 • 2）局部增厚（ Step-Up ）模板 • 4 ．用于通孔再流焊模板设计 • 5 ．印刷贴片胶模板的设计
印胶模板窗口的形态