柔性电路板生产加工项目投资合作方案

规划设计/投资分析/实施方案

报告说明—

柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

该柔性电路板项目计划总投资14248.37万元，其中：固定资产投资12168.34万元，占项目总投资的85.40%；流动资金2080.03万元，占项目总投资的14.60%。

达产年营业收入18727.00万元，总成本费用14250.46万元，税金及附加253.76万元，利润总额4476.54万元，利税总额5347.75万元，税后净利润3357.40万元，达产年纳税总额1990.34万元；达产年投资利润率31.42%，投资利税率37.53%，投资回报率23.56%，全部投资回收期5.74年，提供就业职位263个。

FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、

可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。

第一章项目总论

第二章建设单位基本信息第三章背景、必要性分析第四章产业调研分析

第五章产品规划方案

第六章选址分析

第七章土建工程设计

第八章工艺先进性分析

第九章项目环境分析

第十章项目安全管理

第十一章风险应对评估

第十二章项目节能说明

第十三章实施进度

第十四章项目投资可行性分析第十五章项目经济评价

第十六章项目结论

第十七章项目招投标方案

第一章项目总论

一、项目提出的理由

随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持长期增长。

柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。

二、项目概况

（一）项目名称

柔性电路板生产加工项目

（二）项目选址

某某产业园

对各种设施用地进行统筹安排，提高土地综合利用效率，同时，采用先进的工艺技术和设备，达到“节约能源、节约土地资源”的目的。

（三）项目用地规模

项目总用地面积44915.78平方米（折合约67.34亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数50.53%，建筑容积率1.34，建设区域绿化覆盖率7.66%，固定资产投资强度180.70万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积44915.78平方米，建筑物基底占地面积22695.94平方米，总建筑面积60187.15平方米，其中：规划建设主体工程41179.00平方米，项目规划绿化面积4610.43平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计98台（套），设备购置费3769.17万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量635061.63千瓦时，折合78.05吨标准煤。

2、项目年总用水量12273.75立方米，折合1.05吨标准煤。

3、“柔性电路板生产加工项目投资建设项目”，年用电量635061.63千瓦时，年总用水量12273.75立方米，项目年综合总耗能量（当量值）79.10吨标准煤/年。达产年综合节能量29.26吨标准煤/年，项目总节能率29.34%，能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合某某产业园发展规划，符合某某产业园产业结构调整规划和

国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明

显的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资14248.37万元，其中：固定资产投资12168.34万元，占项目总投资的85.40%；流动资金2080.03万元，占项目总投资的14.60%。

（十）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标

预期达产年营业收入18727.00万元，总成本费用14250.46万元，税

金及附加253.76万元，利润总额4476.54万元，利税总额5347.75万元，

税后净利润3357.40万元，达产年纳税总额1990.34万元；达产年投资利

润率31.42%，投资利税率37.53%，投资回报率23.56%，全部投资回收期

5.74年，提供就业职位263个。

（十二）进度规划

本期工程项目建设期限规划12个月。

项目承办单位组建一个投资控制小组，负责各期投资目标管理跟踪，

各阶段实际投资与计划对比，进行投资计划调整，分析原因采取措施，确

保该项目建设目标如期完成。将整个项目分期、分段建设，进行项目分解、工期目标分解，按项目的适应性安排施工，各主体工程的施工期叉开实施。认真做好施工技术准备工作，预测分析施工过程中可能出现的技术难点，

提前进行技术准备，确保施工顺利进行。

三、项目评价

1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某某产业园

及某某产业园柔性电路板行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某

某产业园柔性电路板产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优

化有着积极的推动意义。

2、xxx集团为适应国内外市场需求，拟建“柔性电路板生产加工项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某某产业园经济发展，为社会提

供就业职位263个，达产年纳税总额1990.34万元，可以促进某某产业园

区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率31.42%，投资利税率37.53%，全部投资回

报率23.56%，全部投资回收期5.74年，固定资产投资回收期5.74年（含

建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

改革开放40年来，民间投资和民营经济由小到大、由弱变强，已日渐

成为推动我国经济发展、优化产业结构、繁荣城乡市场、扩大社会就业的

重要力量。从投资总量占比看，2012年以来，民间投资占全国固定资产投

资比重已连续5年超过60%，最高时候达到65.4%；尤其是在制造业领域，

目前民间投资的比重已经超过八成，民间投资已经成为投资的主力军。

优化创新发展环境，推进“大众创业、万众创新”，提升以行业和企

业为主体的技术创新平台水平，促进发展方式由要素驱动向创新驱动转变，由外延扩张向内涵提升转变。

四、主要经济指标

主要经济指标一览表

第二章建设单位基本信息

一、项目承办单位基本情况

（一）公司名称

xxx公司

（二）公司简介

公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以

人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公

司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质

量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。我们将不断超越

自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优价廉的产品和服务，打造一个

让客户满意，对员工关爱，对社会负责的创新型企业形象！公司坚持诚信

为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，宾客

至上服务理念，将一整套针对用户使用过程中完善的服务方案。

公司依托集团公司整体优势、发展自身专业化咨询能力，以助力产业

提高运营效率为使命，提供全方面的业务咨询服务。公司根据自身发展的

需要，拟在项目建设地建设项目，同时，为公司后期产品的研制开发预留

发展余地，项目建成投产后，不仅大幅度提升项目承办单位项目产品产业

化水平，为新产品研发打下良好基础，有力促进公司经济效益和社会效益

的提高，将带动区域内相关行业发展，形成配套的产业集群，为当地经济

发展做出应有的贡献。展望未来，公司将立足先进制造业，加强国内外技

术交流合作，不断提升自主研发与生产工艺的核心技术能力，以客户服务、品质树品牌，以品牌推市场；致力成为产业的领跑者及值得信赖的合作伙伴。

二、公司经济效益分析

上一年度，xxx集团实现营业收入12612.13万元，同比增长22.79%（2341.06万元）。其中，主营业业务柔性电路板生产及销售收入为11425.91万元，占营业总收入的90.59%。

上年度营收情况一览表

根据初步统计测算，公司实现利润总额3268.26万元，较去年同期相

比增长704.57万元，增长率27.48%；实现净利润2451.20万元，较去年同

期相比增长476.41万元，增长率24.12%。

上年度主要经济指标

第三章背景、必要性分析

一、柔性电路板项目背景分析

FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、

重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空

间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片

封装产品。

柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导，随着下游

终端电子产品不断更新换代，近年来，全球柔性印制电路板行业也保

持了较快发展。FPC主要应用在手机、笔记本电脑、液晶显示器、等离子显示器、数码相机以及硬盘、光驱、移动存储等PC配件市场。COF

柔性封装基板市场前景与下游TFT-LCD应用市场前景息息相关，TFT-LCD的下游应用范围广阔，主要应用领域包括液晶电视、手机、笔记本电脑、MP3、车载电视、PDA,等。上述电子产品在技术升级和消费升级

带来的产品结构调整推动下，未来将继续保持增长，市场前景广阔。

受下游产品需求增长的推动，柔性印制电路板的发展空间也十分巨大。

同时，随着电子信息产业在国民经济中的地位越来越重要，国家将进

一步加大在各领域电子信息化建设的投资，下游领域电子信息化建设

步伐的加快，这也必然带动柔性印制电路板行业发展。

二、柔性电路板项目建设必要性分析

柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产

品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，

可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任

意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线

连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用

电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚

酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械

保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多

层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

柔性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全

球对柔性线路板的需求正逐年增加。柔性线路板独有的特性使其在多

种场合成为刚性线路板及传统布线方案的替代方式，同时它也推动了

很多新领域的发展，成长最快的部份是计算机硬盘驱动器(HDD)内部连

接线，成长速度位居第二的领域是新型集成电路封装，柔性线路技术

在便携设备(如移动电话)中的市场潜力非常大。

按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：有胶

柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也

比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：

COF(CHIPONFLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产

生微裂纹、开焊等缺陷。

按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面

板等。单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通

常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买

来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，

保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。一般大部分的软板都要贴元器件。

柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10；是刚性电路板价格的1/2～1/3。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。

在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。

第四章产业调研分析

一、柔性电路板行业分析

手机已成为现代社会人类日常生活所必不可少的一部分，而FPC 对于手机来说也是不可或缺的一部分，一般来说，每部手机大致需用到6块FPC，具体用于显示屏连接主板、照像头连接主板、旋转式手机旋转部位连接主板、翻盖式手机翻盖部位连接主板、LED光源、按键盘等，随着未来全球手机需求持续稳定增长，手机用FPC市场空间十分广阔。

资料显示，FPC主要应用产品产量保持良好的增长势头，移动通信手机产量同比增长23.2%，微型计算机设备产量同比增长5.8%，为中国FPC行业发展提供了强大的助力。

近些年，FPC板在PCB行业中所占的比重稳步增长，到2015年已超过35%以上。但中国本土企业规模相对较小，企业在产品、技术和管理方面与世界先进水平还有不少差距。随着劳动力成本的不断攀升和欧美大国的机器人革命倒逼中国制造产业升级，中国FPC制造业面临

重大技术革新挑战，需要大规模引人自动化生产线，全面提高行业的

自动化水平。

中国大陆地区FPC产量不断上升，已超过全球FPC产量的30%，但大部分产量为合资企业、外资企业所占据。合资企业、外资企业依托

母公司强大的研发实力和完整的上下游产业链，技术及产能规模均具

有明显的优势。据统计，中国FPC企业中约有1/3为外商投资企业，

其产值总和约占大陆FPC生产总值的80%以上。

由于重要的上游原材料和下游电子产品制造商多为国外厂家，国

内未形成完整的民族产业链条，内资厂商受限于设备和原材料等产业

的配套不足，在国际市场上竞争力较弱，局限于国内市场，整体市场

占有率偏低。

中国PCB产业主要分布于长三角、珠三角地区等电子科技产品较

发达的地区，它们在地域、人才、经济环境方面享有得天独厚的优势，目前处于产业升级阶段。PCB中低端产品逐步向内地其他地区转移，而高端产品和高附加值产品继续集中在长三角、珠三角地区。未来国内PCB产业很可能形成以珠三角、长三角作为高端PCB制造和设备、材料的研发基地;以长江沿岸等有世界五百强电子企业为龙头的二小时经济

柔性生产线方案

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柔性生产线建设方案一、建设背景（意义、背景）新世纪以来，新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，全球科技创新呈现出新的发展态势和特征。这场变革是信息技术与制造业的深度融合，是以制造业数字化、网络化、智能化为核心，建立在物联网基础上，同时叠加新能源、新材料等方面的突破而引发的新一轮变革，将给世界范围内的制造业带来深刻影响。为应对这一全球性变革，西方发达国家纷纷提出相应的策略。德国提出了德国工业4.0，美国提出了“再工业化”和“工业互联网”的概念，英国也提出了“第三次工业革命”的概念。这一变革，恰与中国加快转变经济发展方式、建设制造强国形成历史性交汇，这对中国是极大的挑战，同时也是极大的机遇。到2012年，中国制造业增加值为2.08万亿美元，占全球制造业20%，与美国相当，但却大而不强。主要制约因素是自主创新能力不强，核心技术和关键元器件受制于人；产品质量问题突出；资源利用效率偏低；产业结构不合理，大多数产业尚处于价值链的中低端。同时，我国工业面企业面临着一些压力。从区域上来看，现在长三角、珠三角的企业面临劳动力成本上涨、市

场萎缩、产业转型的压力，作为我国的老工业基地的东三省，企业也在大规模亏损，中西部地区作为产业转移承接地也面临很多问题。这些问题是我们发展中一直存在的问题。比如区域产业发展定位不够清晰，区域产业结构趋同，没有形成相互联系的主体功能区，另外各地区在发展中基本处于互相竞争的关系，而不是竞争和合作关系。随着经济增速下行，这方面问题越来越突出。中国政府经过大量研究，提出了“信息化和工业化深度融合”的产业政策，并持续制定“中国制造2025”行动计划、“互联网与工业融合”行动计划以及“工业云”行动计划等，其目标和德国工业4.0、美国工业互联网、英国第三次工业革命等提法基本趋同。都是希望在新一轮科技革命和产业变革中，研究如何抢占新一轮发展的制高点。其本质就是互联网和传统工业行业的融合，主攻的方向就是抓智能制造，这是解决我国制造业由大变强的根本路径。过去五年，我国工业企业在研发设计方面应用数字化工具普及率已经达到54%，近五年年均增长4个百分点。现在很多工业企业甩开图版，搞无纸化设计、数字化模型，这些方面的大量应用，减少了研发的周期，提高了设计的效率，也降低了研发成本。另外在规模以上的工业企业

柔性电路板的结构、工艺及设计

着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：有胶柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。下面我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。柔性板的结构

按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

柔性生产线方案

柔性生产线建设方案一、建设背景（意义、背景）新世纪以来，新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，全球科技创新呈现出新的发展态势和特征。这场变革是信息技术与制造业的深度融合，是以制造业数字化、网络化、智能化为核心，建立在物联网基础上，同时叠加新能源、新材料等方面的突破而引发的新一轮变革，将给世界范围内的制造业带来深刻影响。为应对这一全球性变革，西方发达国家纷纷提出相应的策略。德国提出了德国工业4.0，美国提出了“再工业化”和“工业互联网”的概念，英国也提出了“第三次工业革命”的概念。这一变革，恰与中国加快转变经济发展方式、建设制造强国形成历史性交汇，这对中国是极大的挑战，同时也是极大的机遇。到，中国制造业增加值为 2.08万亿美元，占全球制造业20%，与美国相当，但却大而不强。主要制约因素是自主创新能力不强，核心技术和关键元器件受制于人；产品质量问题突出；资源利用效率偏低；产业结构不合理，大多数产业尚处于价值链的中低端。同时，中国工业面企业面临着一些压力。从区域上来看，现在长三角、珠三角的企业面临劳动力成本上涨、市场萎缩、产业

转型的压力，作为中国的老工业基地的东三省，企业也在大规模亏损，中西部地区作为产业转移承接地也面临很多问题。这些问题是我们发展中一直存在的问题。比如区域产业发展定位不够清晰，区域产业结构趋同，没有形成相互联系的主体功能区，另外各地区在发展中基本处于互相竞争的关系，而不是竞争和合作关系。随着经济增速下行，这方面问题越来越突出。中国政府经过大量研究，提出了“信息化和工业化深度融合”的产业政策，并持续制定“中国制造2025”行动计划、“互联网与工业融合”行动计划以及“工业云”行动计划等，其目标和德国工业4.0、美国工业互联网、英国第三次工业革命等提法基本趋同。都是希望在新一轮科技革命和产业变革中，研究如何抢占新一轮发展的制高点。其本质就是互联网和传统工业行业的融合，主攻的方向就是抓智能制造，这是解决中国制造业由大变强的根本路径。过去五年，中国工业企业在研发设计方面应用数字化工具普及率已经达到54%，近五年年均增长4个百分点。现在很多工业企业甩开图版，搞无纸化设计、数字化模型，这些方面的大量应用，减少了研发的周期，提高了设计的效率，也降低了研发成本。另外在规模以上的工业企业中，生产线上数控装备比重已经达到30%，近五年也是年均增长4个百分点。这些方面都有很好的发展势头。当然与发达国家相比还有差距，特别是在智能化方面。过去

PCB线路板的生产工艺流程

PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀

柔性电路板生产制造项目立项报告

柔性电路板生产制造项目立项报告投资分析/实施方案

报告说明— FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。该柔性电路板项目计划总投资9951.10万元，其中：固定资产投资7055.72万元，占项目总投资的70.90%；流动资金2895.38万元，占项目总投资的29.10%。达产年营业收入22650.00万元，总成本费用18057.54万元，税金及附加177.85万元，利润总额4592.46万元，利税总额5403.75万元，税后净利润3444.35万元，达产年纳税总额1959.41万元；达产年投资利润率46.15%，投资利税率54.30%，投资回报率34.61%，全部投资回收期4.39年，提供就业职位465个。柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工

序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。

柔性装配生产线系统技术方案说明

柔性装配生产线系统技术方案

目录 1项目概述 (3) 1.1概述 (3) 1.2实现目标 (3) 1.2.1装配生产柔性化 (3) 1.2.2提升生产效率 (3) 1.2.3实现自动化生产管理，提高管理水平 (3) 1.3系统安全性 (4) 2系统方案 (4) 2.1设计原则 (4) 2.2产品装配工艺流程 (5) 2.3工件输送工艺流程 (10) 2.3.1入库流程简介 (10) 2.3.2出库及装配流程简介 (12) 2.3.3各区域、空托盘、空包装箱等物流流程 (13) 2.3.4研制阶段零部件物流流程 (13) 2.4总体方案 (13) 2.4.1系统构成 (13) 2.4.2系统概论 (14) 2.5装配工装设计 (15) 2.5.1功能 (15) 2.5.2使用方法 (16) 2.5.3主要结构 (16) 2.5.4互换性与增产办法 (17) 2.6物流方案 (17) 2.6.1零部件预处理区设计 (17) 2.6.2装配区设计 (22) 2.6.3检测区设计 (23)

2.6.4输送线设计 (23) 2.6.5助力机械臂 (24) 2.7柔性装配生产线管理信息系统 (25) 2.7.1系统架构 (25) 2.7.2物理部署 (27) 2.7.3网络构成 (28) 2.7.4软件实现 (29) 1.方案特点说明 (47) 2.附图说明 (49)

1项目概述 1.1概述通过总装生产线的柔性化设计，实现在一条生产线上同时生产多品种型号产品，企业可根据需求调整生产的型号和产量，提高企业应变能力，实现可持续发展和灵活变化。通过装配线管理信息系统的实施，对企业生产制造过程实行全面监控、加强生产过程控制，提高产品质量。同时，企业可根据生产的需求调配资源，实现资源的优化配置。进而实现控制决策与过程改进，最终实现制造过程的可视化，提高生产管理水平，提高整体竞争力和可持续发展能力。 1.2实现目标 1.2.1装配生产柔性化满足5种不同型号共100套产品的现场同时库存周转、装配生产和调度需求。建设装配工位10个、测试工位5个的总目标。每个装配工位适应不同装配工序的装配需求，每个装配工位可实现6个自由度的装配工艺需求。建设投产后，装配工位满足产品研制阶段的研制需求，生产调度满足反向作业的操作与管理，零部件的存储货位可实现动态优化。检测分为在线检测及性能检测，在线检测时工件无需搬运、将检测设备推到其附近实施检测；性能检测集中在测试区进行，用户自备专用设施。各检测结果需人工输入并上传到管理系统。 1.2.2提升生产效率系统实施后，装配人员仅需在装配工位作业，工件、配件均自动输送到装配工位附近；当某一工序装完后，采取在线检查及检测，减少过程搬运时间；装配工装要求自由度大、灵活，调节便捷、快速；站台与工装间借助助力机械臂，达到省力目的。 1.2.3实现自动化生产管理，提高管理水平（1) 投产后的柔性装配线，物流配送智能化、自动化；（2) 物料管理数字信息化，实现物联网在装配生产中的应用，每个配件、半成品状态实时跟踪并上传管理系统，能及时对所需了解的物料数量、所处位置、流转信息以及装配状态进行查询和统计；（3) 过程控制信息化，装配生产点装配工艺仿真提示，装配过程实时视频监控；

柔性印刷电路板

柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。目前FPC行业仍处于稳定增长阶段。但整个行业竞争非常激烈，产品价格大幅下降，行业的关键技术和先进管理手段仍为日韩企业所掌握，国内FPC企业无论是在技术、管理还是在规模上和国外同行都有很大的差距。 FPC关键原材料供应 2.1.1 FCCL 2.1.2 铜箔 2.1.3 PI 2.中国大陆FCCL市场 2.11.2 主要生产企业竞争分析 1.广州宏仁电子工业有限公司 2.律胜科技（苏州）有限公司 3.昆山雅森电子材料科技有限公司 4.昆山台虹电子材料有限公司台湾FPC市场竞争 4.8.1 嘉联益科技股份有限公司 4.8.2 台郡科技股份有限公司 4.8.3 同泰电子科技有限公司 4.8.4 旭软电子科技股份有限公司 4.8.5 宇环科技股份有限公司 3.国外主要生产厂商 3.5.1 日本Nippon Mektron（旗胜） 3.5.2 日本 Fujikura 3.5.3 日本Sumitomo Denko（住友） 3.5.4 日本日东电工 3.5.5 美国M-Flex 3.5.6 美国Parlex FPC产品与技术 7.3.1 软硬板 7.3.2 双面覆晶薄膜软板（Double Side COF） 7.3.3 高密度互连软板（HDI FPC） 7.3.5 COF软板 7.3.6 IC构装载板

FPC柔性电路板构成流程

柔性电路板简介柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品产前处理双面板制开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货单面板制

开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货生产工艺检测仪根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。柔性电路板（FPC）检测使用的仪器为光学影像测量仪。特性 ⒈短：组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 FPC电路板 ⒉小：体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 ⒊轻：重量比 PCB （硬板）轻可以减少最终产品的重量

4 薄：厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装应用移动电话着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体. 电脑与液晶荧幕利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现 CD随身听着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴磁碟机无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK. 最新用途硬盘驱动器(HDD,hard disk drive的悬置电路(Su印ensi。n cireuit和xe封装板等的构成要素无线充电线圈阵列，将电磁集中在一定区域，降低空间传递消耗，从而提高电能转换效率。基本结构铜箔基板（Copper Film

线路板生产工艺流程

线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台

(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后，待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键，电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.

年产xx吨柔性电路板项目建议书

年产xx吨柔性电路板项目建议书规划设计/投资分析/产业运营

报告说明— 随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持长期增长。该柔性电路板项目计划总投资3305.20万元，其中：固定资产投资2858.18万元，占项目总投资的86.48%；流动资金447.02万元，占项目总投资的13.52%。达产年营业收入3734.00万元，总成本费用2939.27万元，税金及附加52.77万元，利润总额794.73万元，利税总额957.12万元，税后净利润596.05万元，达产年纳税总额361.07万元；达产年投资利润率24.04%，投资利税率28.96%，投资回报率18.03%，全部投资回收期7.05年，提供就业职位63个。柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路

板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

目录第一章项目概述第二章项目建设单位第三章背景、必要性分析第四章项目市场研究第五章建设规模第六章项目选址规划第七章项目工程设计说明第八章项目工艺及设备分析第九章项目环境保护和绿色生产分析第十章项目职业安全管理规划第十一章风险应对说明第十二章节能评价第十三章实施方案第十四章项目投资规划第十五章经营效益分析第十六章综合评价结论第十七章项目招投标方案

柔性自动化生产线_图文(精)

一专周背景柔性制造系统 (Flexible Manufacturing System简称 FMS ,采用 FMS 的主要技术经济效果是:能按装配作业配套需要, 及时安排所需零件的加工, 实现及时生产, 从而减少毛坯和在制造的库存量, 及相应的流动资金占有量, 缩短生产周期; 提高设备的利用率, 减少设备数量和厂房面积; 减少直接劳动力, 在少人看管条件下可实现昼夜 24小时的连续“无人化生产” ;提高产品质量的一致性。整个系统由 MES 生产制造管理系统计算机、组态王监控计算机、主控 PLC 和下位 PLC 通过网络通信技术构成一个完整的多级计算机控制系统。现场总线技术的定义:是用于现场仪表与控制室之间的一种”全数字化、双向、多变量、多点多站的通信系统” ,其本质含义表现在以下几个方面:现场通信网络、现场设备互连、互操作性、分散功能模块和开放式互联网络。柔性制造系统的 ROFIBUS-DP 数据通信网络组成。二 . 专周目的 1. 熟悉 STBP 7 MICROWIN软件的主要操作功能。 2. 初步掌握 STBP 7 WICROWIN软件对 PLC 的编程和监控。 3. 学会编织一个简单的程序并能正确的运行。三 . 专周内容 A. 机械手左右运输 1. 题目要求机械手的动作过程如图所示。 1. 从原点开始, 按下启动开关, 下降电磁阀通电, 机械手下降, 下降到位后, 碰到下限位开关, 下降电磁阀断电, 停止下降。 2 同时接通

夹紧电磁阀, 机械手夹紧。 3 夹紧后, 上升电磁阀通电, 机械手上升。上升到位时,碰到上限位开关,上升电磁阀断电,停止上升。 4 同时接通右移电磁阀, 机械手右移。右移到位时, 碰到右限位开关, 右移电磁阀断电, 停止右移。 5 若此时右工作台上无工件,则光电开关接通,下降电磁阀通电,机械手下降。下降到位后,碰到下限位开关,下降电磁阀断电,停止下降。 6 同时夹紧电磁阀断电,机械手放松。 7 放松后,上升电磁阀通电,机械手上升。上升到位后,碰到上限位开关,上升电磁阀断电,停止上升。 8 同时接通左移电磁阀,机械手左移。左移到位后,碰到左限位开关,左移电磁阀断电,停止左移。至此,机械手经过 8步完成了一个周期的动作。机械手的操作方式分为手动操作方式和自动操作方式 A 手动操作方式手动操作方式就是用按钮实现对机械手的每一步运动单独进行控制。例如, 当选择上 /下运动时,分别由上升 /下降按钮控制。当选择左 /右运动时,分别由左移 /右移按钮控制。当选择夹紧 /放松运动时,分别由夹紧 /放松按钮控制。 B 自动控制方式机械手从原点开始, 按一下启动按钮, 机械手的动作将自动地、连续不断地周期性循环, 在工作过程中, 若按下停止按钮, 则机械手将继续完成此周期的动作,回到原点后自动停止。 2. 题目设备 A. 安装有 WINDOWS 操作系统的 PC 机一台(具有 STEB 7 MICROWIN软件。 B.PLC(西门子 S7-200系列一台。 C.PCY 与 PLC 的通信电缆一根(PC/PPI 。

柔性电路板生产加工项目可行性报告

柔性电路板生产加工项目可行性报告仅供参考

柔性电路板生产加工项目可行性报告 FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。该柔性电路板项目计划总投资16572.79万元，其中：固定资产投资12333.36万元，占项目总投资的74.42%；流动资金4239.43万元，占项目总投资的25.58%。达产年营业收入33642.00万元，总成本费用26731.72万元，税金及附加288.78万元，利润总额6910.28万元，利税总额8152.20万元，税后净利润5182.71万元，达产年纳税总额2969.49万元；达产年投资利润率41.70%，投资利税率49.19%，投资回报率31.27%，全部投资回收期4.70年，提供就业职位516个。本文件内容所承托的权益全部为项目承办单位所有，本文件仅提供给项目承办单位并按项目承办单位的意愿提供给有关审查机构为投资项目的

审批和建设而使用，持有人对文件中的技术信息、商务信息等应做出保密性承诺，未经项目承办单位书面允诺和许可，不得复制、披露或提供给第三方，对发现非合法持有本文件者，项目承办单位有权保留追偿的权利。 ...... 柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

柔性制造生产线系统设计

共享知识分享快乐专业综合设计说明书题目：柔性制造生产线系统设计专业班级：11自动化姓名：学号：指导教师：陈佩军成绩：_________________________ 起止日期：2014.5-2014.6 黄山学院机电工程学院

专业综合设计说明书一、专业综合设计的目的本设计是学生第一次进行的综合性专业训练，是自动化专业的一个重要教学环节，其设计目的是进一步巩固和加深对所学理论知识的理解，培养学生独立分析和解决工程实际问题的能力，使学生对自控设计有较完整的概念，培养学生综合运用所学的控制理论、仪表、控制工程等知识进行工程设计的能力，进一步提高设计计算、制图、视图、编写技术文件，查阅参考文献与资料、仪表类型选择的能力。柔性制造系统是先进工业自动化及制造的基本部分，内容包括物料供给、分拣、加工、检测、无线通讯、图象处理、生产监控与管理、物流系统与立体仓库等主要模块，其中涉及流程设计、原理图和接线图绘画，器件选型、PLC编程、生产管理等自动化相关的课程。本次设计以“柔性制造系统实验室（4308）为平台”，通过该课程设计，使学生获得工程设计的锻炼： 1．培养学生实践动手能力及独立分析和解决工程实际问题的能力； 2．培养学生的团队协作精神、创新意识、严肃认真的治学态度和严谨求实的工作作风； 3．掌握CAD制图绘图和电路的连线； 4．掌握PLC程序和组态软件的开发设计； 5. 形成工业流水线自动控制系统的概念；二、子系统题目及其任务分配：整个柔性制造流水线分为七个工段，分别为成品分拣单元，成品检测单元，顶销装配单元，工件下料单元，加盖装配单元，立体仓储单元，喷涂烘干单元。专业综合设计的子系统题目以这些单元为平台进行，分别为 1）柔性生产线系统中成品分拣单元的结构和功能设计； 2）柔性生产线系统中成品检测单元的结构和功能设计； 3）柔性生产线系统中顶销装配单元的结构和功能设计； 4）柔性生产线系统中工件下料单元的结构和功能设计； 5）柔性生产线系统中加盖装配单元的结构和功能设计； 6）柔性生产线系统中立体仓储单元的结构和功能设计； 7）柔性生产线系统中喷涂烘干单元的结构和功能设计。任务分配；以专业为单位分成2个大组，每大组包含7个小组，每个8-9人。每个小组选出设计负责人；小组成员要独立完成所有的设计任务，在设计过程中可以进行讨论，但不能抄袭。如果发现抄袭，该小组所有成员成绩都将不合格。负责人的职责：每周汇报设计进度，遇到设计困难联系指导教师。人员分配情况见《人员分配表》。

电路板生产工艺流程

上海赛东科技有限公司铝箔生产流程工艺一、领料 1、生产线規定人员在按生产计划提前一个星期拿料单到仓库领取该机种的全部料件。 2、领取材料后,如果有材料短缺情况应及时发出欠料报告单,使之相关部门能够在一个星期内把所欠缺的材料采够进来。 3、领料员在领料时必须当面点清,尤其是重要物品,领完材料后把所有材料放进生产部的储藏室里。二、插机 1、发放材料时,首先检查一下插机位上的其它零件是否全部清理干净, 如没清理干净领料员可以不发料给插机人员, 到清理干净为止才分料给插机线。 2、插机线班长拿由生技发的工艺要求,按现有作业人员工人数以及 PCB板上零件数平均分排给各作业人员,并且班长排的工艺要求应该按从左至右,从小到大,从低到高的方式,使之作业员工在作业时能够有条不混的工作。 3、作业员工在插机所插零件应紧贴PCB板,除高功率电阻(1W以上)设计要求,工程工艺图等规定之外,例如:卧式电阻、电感、二极管、跳线等。 4、作业员工在插CC、MC需要卧倒时应该把印有零件容量大小字体那一面放在表面,以便检查.在插IC(集成块),排阻时应插到IC和排阻脚的规定位臵.还要注意电解电容、桥堆、二极管、三极管的正

负极性、IC及排插的方向性。 5、插完后,作业员工应自我检查一遍,看是否有插错,漏插等现象检查完后把插满零件的PCB板放到已调整好位臵木架上。 6、加工主控IC时，首先作业员应带好静电带，所用的烙铁功率为30W，并且要加地线落地好。准备一瓶比重为0.83的助焊剂和一支毛笔。 7 、作业要求，注意IC的方向，首先把IC脚与PCB板焊盘对应准，焊好四个角，再用毛笔沾少许助焊剂在IC脚以及对应的焊盘上，在 IC的四个角上再少许焊锡，用左手斜拿PCB板，右手用烙铁从上往下拖，焊完后检查一下有无连焊、虚焊。 8 、原件脚高度一致（大于等于2mm,小于0.8mm）,并且在零件面上的线材橡胶与PCB板之间的间隙应小于1mm。 9 、线加套管直径=3mm T=80mm 连结线加套管直径=6mm T=60mm 10、磁棒线圈要用扎线扎紧,磁棒也要用扎线紧固在主板上。三、锡焊 1、波焊作业员首先把助焊剂的比重调整为0.83,焊锡炉的温度调整为 250度,打开抽烟机。 2、在搬运装满了PCB板零件的木架时，如不小心零件掉了请波焊作业员不要随便插上。请插机线QC来补上，以免零件插错。 3、作业员用左手拿好插满零件机板，用右手拿夹子夹住机板的中央，使机板保持水平放入泡沫状的助焊剂中，使PCB板的铜箔面完全接触，但是助焊剂不能搞到机板的零件面上来。 4、作业员夹着已浸好助焊剂机板水平浸入锡炉里，使PCB板铜箔面与

柔性电路板生产加工项目投资合作方案

柔性电路板生产加工项目投资合作方案规划设计/投资分析/实施方案

报告说明— 柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。该柔性电路板项目计划总投资14248.37万元，其中：固定资产投资12168.34万元，占项目总投资的85.40%；流动资金2080.03万元，占项目总投资的14.60%。达产年营业收入18727.00万元，总成本费用14250.46万元，税金及附加253.76万元，利润总额4476.54万元，利税总额5347.75万元，税后净利润3357.40万元，达产年纳税总额1990.34万元；达产年投资利润率31.42%，投资利税率37.53%，投资回报率23.56%，全部投资回收期5.74年，提供就业职位263个。 FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、

柔性生产线介绍

便重组柔性:结构简单，拆装方便能发挥个人创意，绝对能满足现代企业常品多样化制造。简单化：伟涛行柔性生产线的使用空间小，库存的力很大，对接单量的中小企业有很大的帮助。人力化：伟涛行柔性生产线能提高生产效率，提升员工整体素质，潜质激发，让几个人的工位为一个人做好，完成的时间更快。环保型：加工过程省掉打磨、焊接、表面处理，而且每个都可以循环再利用，杜绝浪费面板可选木板，（PVC板，表面可选防静电胶皮。防静电防火板，不锈钢等）或滑轨式工装板。中国最大【柔性生产线】供应商—伟涛实业，为您企业提供免费设计、免费上门安装、免费送货上门、一条龙服务！为您企业打造一整套环保、舒适、洁净的作业环境，提高生产效率，提升员工整体素质，潜质激发，是伟涛实业不懈的追求，为中国制造业提供我们最优质的产品与服务是伟涛实业义不容辞的责任！公司简介：深圳市伟涛行工业设备有限公司自成立以来，凭着充满无限朝气及理想的年轻队伍，致力于为汽车、电子、机械制造、烟草、农场、化工、医药、商业物流配送等提供柔性生产线|线棒工作台|线棒货架|线棒周转车以及其他根据实地改善需要设计的专用设备与技术服务，生产革新及现场改善方案。伟涛行现总占地面积近3000平方米，高级技术人员40余名，近7年的优秀制造业服务经验。拥有整套的机械加

柔性印制电路基础

柔性印制电路基础 1. 柔性印制电路基础 1.1分类及结构（1）柔性单面印制板：包含一个导电层，可以有或无增强层。特点是结构简单，制作方便，其质量也最容易控制；（2）柔性双面印制板：指包含两层具有镀通孔的导电层，可以有或无增强层。结构比单面板要复杂，需经过镀覆孔的处理，控制难度较高；（3）柔性多层印制板：指包含三层或更多层具有镀通孔的导电层，可以有或无增强层。其结构形式就更复杂，工艺质量更难控制。铜箔胶 PI PI 胶保护膜铜箔基材 PI 胶胶 PI PI 胶铜箔铜箔胶保护膜铜箔基材保护膜纯胶纯胶铜箔胶 PI PI 胶保护膜铜箔基材铜箔胶 PI PI 胶保护膜铜箔基材 PI 胶保护膜铜箔胶 PI 铜箔基材纯胶纯胶

1.2 柔性电路的特性柔性电路能够得到广泛的应用，有以下特点： 1）柔性电路体积小重量轻：柔性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，柔性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。柔性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。 2）柔性电路可移动、弯曲、扭转：柔性电路可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数万次的动态弯曲，柔性电路可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中，成为最终产品功能的一部分。 3）柔性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性：柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。 4）柔性电路具有更高的装配可靠性和产量：柔性电路减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。 5）柔性电路可以进行三维（3-D）互连安装：许多电子设备有很多的输入和输出阵列，常常需要占据不止设备的一个面，这样就需要三维的互连结构进行互连。柔性电路在二维上进行设计和制作，但可以进行三维的安装。 6）柔性电路有利于热扩散：平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率，这样就有利于导体中热的扩散，另外，柔性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。 7）低成本：用柔性PCB装连，能使总的成本有所降低。这是由于柔性PCB的导线各种参数的一致性，实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且柔性PCB的更换比较方便；柔性PCB的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件；对于需要有屏蔽的导线，用柔性PCB价格较低；由于柔性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现柔性PCB的连续生产，这也有利于降低制作成本。柔性印制电路除了有上述优点之外，还存在一些局限之处。如一次性初始成

柔性电路板的应用与发展解读

编号：Q/NJXX-QR-JX-38-2008 南京信息职业技术学院毕业设计(论文)说明书作者屈甜甜学号31213D12 系部微电子学院专业电子电路设计与工艺题目柔性电路板的应用与发展指导教师孙凤梅评阅教师完成时间：2015 年05 月08 日

柔性电路板的应用与发展摘要：随着时代的变迁人们生活水平也在变化着，电子科技已经是人类生活不可缺少的重要组成部分。所以人们对于电子产品的也随之增高。为了将电子产品外形的短小，精巧，轻薄，以及内置的功能要求的多样化集于一体，来满足我们的需求，柔性电路板则是其中必不可少的一环。因为它有着非常明显的优越性，如：结构灵活，体积小巧，重量轻，甚至是旋转折叠等方面的要求。基于中国是世界人口大国，所以柔性电路板在中国有着十分广阔的经济市场，中国的柔性电路板新兴企业都有着难以估量的发展前途。本文在柔性电路板的基本概念这一观点上，详细阐述了柔性电路板的生产流程，工艺要求，应用情况和发展前景等。关键词：柔性电路板应用发展

Title :Application and development of the flexible printed Circuit Abstract：As time changes, the level of people's lives changes and the society develops at the same time. Electronic technology is an important part of the human life. So the people to the requirements of electronic products also increased. In order to be short, electronic product appearance exquisite, thin, as well as a variety of built-in functional requirements set in one, to meet our needs, The flexible circuit board is an essential part of it. Because it has obvious superiority: Such as: flexible structure, small volume, light weight, Even the rotary folding and other requirements. Based on the Chinese is the most populous country in the world, So the flexible printed board has a very broad market in China. The flexible printed board China emerging enterprises have prospects immeasurable. This point of view the concept of flexible printed board. Requirements described in detail the flexible printed board production process, technology, application and development prospect. Keywords：Flexible Printed Circuit Application Development