柔性电路板生产加工项目投资合作方案

柔性电路板生产加工项目投资合作方案
规划设计/投资分析/实施方案
报告说明—
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。

柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。

柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。

可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

该柔性电路板项目计划总投资14248.37万元，其中：固定资产投资12168.34万元，占项目总投资的85.40%；流动资金2080.03万元，占项目总投资的14.60%。

达产年营业收入18727.00万元，总成本费用14250.46万元，税金及附加253.76万元，利润总额4476.54万元，利税总额5347.75万元，税后净利润3357.40万元，达产年纳税总额1990.34万元；达产年投资利润率31.42%，投资利税率37.53%，投资回报率23.56%，全部投资回收期5.74年，提供就业职位263个。

FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、
可移动、可折叠的各类电子信息产品。

其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。

目录
第一章项目总论
第二章建设单位基本信息第三章背景、必要性分析第四章产业调研分析
第五章产品规划方案
第六章选址分析
第七章土建工程设计
第八章工艺先进性分析
第九章项目环境分析
第十章项目安全管理
第十一章风险应对评估
第十二章项目节能说明
第十三章实施进度
第十四章项目投资可行性分析第十五章项目经济评价
第十六章项目结论
第十七章项目招投标方案
第一章项目总论
一、项目提出的理由
随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值达135亿美元。

FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持长期增长。

柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。

从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。

二、项目概况
（一）项目名称
柔性电路板生产加工项目
（二）项目选址
某某产业园
对各种设施用地进行统筹安排，提高土地综合利用效率，同时，采用先进的工艺技术和设备，达到“节约能源、节约土地资源”的目的。

（三）项目用地规模
项目总用地面积44915.78平方米（折合约67.34亩）。

（四）项目用地控制指标
该工程规划建筑系数50.53%，建筑容积率1.34，建设区域绿化覆盖率7.66%，固定资产投资强度180.70万元/亩。

（五）土建工程指标
项目净用地面积44915.78平方米，建筑物基底占地面积22695.94平方米，总建筑面积60187.15平方米，其中：规划建设主体工程41179.00平方米，项目规划绿化面积4610.43平方米。

（六）设备选型方案
项目计划购置设备共计98台（套），设备购置费3769.17万元。

（七）节能分析
1、项目年用电量635061.63千瓦时，折合78.05吨标准煤。

2、项目年总用水量12273.75立方米，折合1.05吨标准煤。

3、“柔性电路板生产加工项目投资建设项目”，年用电量635061.63千瓦时，年总用水量12273.75立方米，项目年综合总耗能量（当量值）79.10吨标准煤/年。

达产年综合节能量29.26吨标准煤/年，项目总节能率29.34%，能源利用效果良好。

（八）环境保护
项目符合某某产业园发展规划，符合某某产业园产业结构调整规划和
国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明
显的影响。

（九）项目总投资及资金构成
项目预计总投资14248.37万元，其中：固定资产投资12168.34万元，占项目总投资的85.40%；流动资金2080.03万元，占项目总投资的14.60%。

（十）资金筹措
该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标
预期达产年营业收入18727.00万元，总成本费用14250.46万元，税
金及附加253.76万元，利润总额4476.54万元，利税总额5347.75万元，
税后净利润3357.40万元，达产年纳税总额1990.34万元；达产年投资利
润率31.42%，投资利税率37.53%，投资回报率23.56%，全部投资回收期
5.74年，提供就业职位263个。

（十二）进度规划
本期工程项目建设期限规划12个月。

项目承办单位组建一个投资控制小组，负责各期投资目标管理跟踪，
各阶段实际投资与计划对比，进行投资计划调整，分析原因采取措施，确
保该项目建设目标如期完成。

将整个项目分期、分段建设，进行项目分解、工期目标分解，按项目的适应性安排施工，各主体工程的施工期叉开实施。

认真做好施工技术准备工作，预测分析施工过程中可能出现的技术难点，
提前进行技术准备，确保施工顺利进行。

三、项目评价
1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某某产业园
及某某产业园柔性电路板行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某
某产业园柔性电路板产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优
化有着积极的推动意义。

2、xxx集团为适应国内外市场需求，拟建“柔性电路板生产加工项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某某产业园经济发展，为社会提
供就业职位263个，达产年纳税总额1990.34万元，可以促进某某产业园
区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率31.42%，投资利税率37.53%，全部投资回
报率23.56%，全部投资回收期5.74年，固定资产投资回收期5.74年（含
建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

改革开放40年来，民间投资和民营经济由小到大、由弱变强，已日渐
成为推动我国经济发展、优化产业结构、繁荣城乡市场、扩大社会就业的
重要力量。

从投资总量占比看，2012年以来，民间投资占全国固定资产投
资比重已连续5年超过60%，最高时候达到65.4%；尤其是在制造业领域，
目前民间投资的比重已经超过八成，民间投资已经成为投资的主力军。

优化创新发展环境，推进“大众创业、万众创新”，提升以行业和企
业为主体的技术创新平台水平，促进发展方式由要素驱动向创新驱动转变，由外延扩张向内涵提升转变。

四、主要经济指标
主要经济指标一览表
第二章建设单位基本信息
一、项目承办单位基本情况
（一）公司名称
xxx公司
（二）公司简介
公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。

以
人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。

多年来公
司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。

未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质
量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。

我们将不断超越
自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优价廉的产品和服务，打造一个
让客户满意，对员工关爱，对社会负责的创新型企业形象！公司坚持诚信
为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，宾客
至上服务理念，将一整套针对用户使用过程中完善的服务方案。

公司依托集团公司整体优势、发展自身专业化咨询能力，以助力产业
提高运营效率为使命，提供全方面的业务咨询服务。

公司根据自身发展的
需要，拟在项目建设地建设项目，同时，为公司后期产品的研制开发预留
发展余地，项目建成投产后，不仅大幅度提升项目承办单位项目产品产业
化水平，为新产品研发打下良好基础，有力促进公司经济效益和社会效益
的提高，将带动区域内相关行业发展，形成配套的产业集群，为当地经济
发展做出应有的贡献。

展望未来，公司将立足先进制造业，加强国内外技
术交流合作，不断提升自主研发与生产工艺的核心技术能力，以客户服务、品质树品牌，以品牌推市场；致力成为产业的领跑者及值得信赖的合作伙伴。

二、公司经济效益分析
上一年度，xxx集团实现营业收入12612.13万元，同比增长22.79%（2341.06万元）。

其中，主营业业务柔性电路板生产及销售收入为11425.91万元，占营业总收入的90.59%。

上年度营收情况一览表
根据初步统计测算，公司实现利润总额3268.26万元，较去年同期相
比增长704.57万元，增长率27.48%；实现净利润2451.20万元，较去年同
期相比增长476.41万元，增长率24.12%。

上年度主要经济指标
第三章背景、必要性分析
一、柔性电路板项目背景分析
FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、
重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空
间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。

其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片
封装产品。

柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导，随着下游
终端电子产品不断更新换代，近年来，全球柔性印制电路板行业也保
持了较快发展。

FPC主要应用在手机、笔记本电脑、液晶显示器、等离子显示器、数码相机以及硬盘、光驱、移动存储等PC配件市场。

COF
柔性封装基板市场前景与下游TFT-LCD应用市场前景息息相关，TFT-LCD的下游应用范围广阔，主要应用领域包括液晶电视、手机、笔记本电脑、MP3、车载电视、PDA,等。

上述电子产品在技术升级和消费升级
带来的产品结构调整推动下，未来将继续保持增长，市场前景广阔。

受下游产品需求增长的推动，柔性印制电路板的发展空间也十分巨大。

同时，随着电子信息产业在国民经济中的地位越来越重要，国家将进
一步加大在各领域电子信息化建设的投资，下游领域电子信息化建设
步伐的加快，这也必然带动柔性印制电路板行业发展。

二、柔性电路板项目建设必要性分析
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。

柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。

柔性电路板是满足电子产
品小型化和移动要求的惟一解决方法。

可以自由弯曲、卷绕、折叠，
可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任
意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线
连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用
电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。

所采用的基材以聚
酰亚胺覆铜板为主。

此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械
保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。

双面、多
层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

柔性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全
球对柔性线路板的需求正逐年增加。

柔性线路板独有的特性使其在多
种场合成为刚性线路板及传统布线方案的替代方式，同时它也推动了
很多新领域的发展，成长最快的部份是计算机硬盘驱动器(HDD)内部连
接线，成长速度位居第二的领域是新型集成电路封装，柔性线路技术
在便携设备(如移动电话)中的市场潜力非常大。

按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：有胶
柔性板和无胶柔性板。

其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也
比有胶柔性板要好。

所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：
COF(CHIPONFLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。

由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。

由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产
生微裂纹、开焊等缺陷。

按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面
板等。

单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。

通
常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买
来的原材料。

首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，
保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。

清洗之后再用滚压法把两者结合起来。

然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。

这样，大板就做好了。

一般还要冲压成相应形状的小电路板。

也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。

除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。

双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。

多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。

一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。

先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。

之后的制作工艺和单层板几乎一样。

双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。

虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。

它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。

先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。

一般大部分的软板都要贴元器件。

柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。

聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。

该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。

其代表性的柔性基材为PET。

聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。

聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。

因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10；是刚性电路板价格的1/2～1/3。

聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。

在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。

既节省成本，又减少能源消耗。

在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。

对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。

另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。

第四章产业调研分析
一、柔性电路板行业分析
随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值达135亿美元。

FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持长期增长。

手机已成为现代社会人类日常生活所必不可少的一部分，而FPC 对于手机来说也是不可或缺的一部分，一般来说，每部手机大致需用到6块FPC，具体用于显示屏连接主板、照像头连接主板、旋转式手机旋转部位连接主板、翻盖式手机翻盖部位连接主板、LED光源、按键盘等，随着未来全球手机需求持续稳定增长，手机用FPC市场空间十分广阔。

资料显示，FPC主要应用产品产量保持良好的增长势头，移动通信手机产量同比增长23.2%，微型计算机设备产量同比增长5.8%，为中国FPC行业发展提供了强大的助力。

近些年，FPC板在PCB行业中所占的比重稳步增长，到2015年已超过35%以上。

但中国本土企业规模相对较小，企业在产品、技术和管理方面与世界先进水平还有不少差距。

随着劳动力成本的不断攀升和欧美大国的机器人革命倒逼中国制造产业升级，中国FPC制造业面临
重大技术革新挑战，需要大规模引人自动化生产线，全面提高行业的
自动化水平。

中国大陆地区FPC产量不断上升，已超过全球FPC产量的30%，但大部分产量为合资企业、外资企业所占据。

合资企业、外资企业依托
母公司强大的研发实力和完整的上下游产业链，技术及产能规模均具
有明显的优势。

据统计，中国FPC企业中约有1/3为外商投资企业，
其产值总和约占大陆FPC生产总值的80%以上。

由于重要的上游原材料和下游电子产品制造商多为国外厂家，国
内未形成完整的民族产业链条，内资厂商受限于设备和原材料等产业
的配套不足，在国际市场上竞争力较弱，局限于国内市场，整体市场
占有率偏低。

中国PCB产业主要分布于长三角、珠三角地区等电子科技产品较
发达的地区，它们在地域、人才、经济环境方面享有得天独厚的优势，目前处于产业升级阶段。

PCB中低端产品逐步向内地其他地区转移，而高端产品和高附加值产品继续集中在长三角、珠三角地区。

未来国内PCB产业很可能形成以珠三角、长三角作为高端PCB制造和设备、材料的研发基地;以长江沿岸等有世界五百强电子企业为龙头的二小时经济
产业带;以北方大连为龙头的环渤海湾经济圈;以及港珠澳大桥通车后
的粤西北加工区的产业格局。

FPC作为电子零件装载的基板和关键互连件，其下游产业涵盖范围
相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗、光电，甚
至航天产品等领域。

随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处
理需求逐步增强，新兴产品不断涌现，使FPC产品的用途和市场不断
扩展。

最近几年，随着信息化时代的来临，在消费电子产品追求轻、薄、短、小设计的背景下，FPC应用范围扩大到新的领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、汽车卫星方向定位装置、液
晶显示屏等小型化终端电子产品。

未来，随着可穿戴智能设备的兴起，FPC的产品由于具有轻薄、可弯曲等特性，与可穿戴设备切合度非常高，将成为可穿戴设备电路板的标准，将极大受益于可穿戴智能设备带来
的广阔市场空间。

目前，行业内领先的FPC企业可根据基材材质和厚度、客户要求
的线宽和线间距的大小及精度、产品结构及客户指定的其它特殊要求，结合自身的技术特点，进行个性化设计并生产。

随着技术进步，产品
升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备的企业将无
法适应市场的发展。

FPC下游客户通常是显示屏、触摸屏、智能手机、平板电脑等大型
消费电子产品制造商，选择合适的配件供应商是这些大型电子产品制
造商发展战略的重要部署。

在产业布局上，目前柔性电路板产品的需求主要集中在包括中国
大陆、韩国、台湾、日本在内的亚洲地区、欧洲及北美是仅此于亚洲
市场的另外两大市场。

就国内而言，柔性线路板的需求主要集中在珠
三角、长三角及环渤海地区，这三个经济圈不但拥有发达的电子制造业，同时也是众多柔性线路板厂家的聚集地，在产业联系上具备便利
的地理条件。

中国FPC行业起步于上世纪70年代，经过四十多年的成长，行业
的整体水平、企业的规模实力都取得了快速的发展。

根据中国印制电
路行业协会(CPCA)统计，1998年中国的FPC的产量为25万平方米，产值约5,000万元人民币。

1999年开始，中国的FPC产业开始快速发展，截止目前，中国已成为全球最主要的FPC生产国。

二、柔性电路板市场分析预测
柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。

从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供
应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。

随着新兴消费类电子产品如汽车电子、可折叠智能手机、可穿戴
智能设备、太阳能电池、一次性电子产品、医疗信息化等市场的快速
发展，为我国柔性线路板市场带来新的增长空间，柔性线路板市场需
求不断增长。

近几年，我国柔性线路板产品市场价格整体呈现下降态势，从
2012年的1402.6元/平方米下降到2019年的1290元/平方米。

其中，2016年柔性线路板产品价格1258.5元/平方米成为近年低点。

目前，我国柔性线路板消费领域主要集中在消费电子、汽车电子、网络通信等领域。

从FPC终端应用领域而言，智能手机、平板电脑等
消费电子对FPC的消费量占比超过70%，汽车电子等其他领域对FPC的需求仍处于低位。

数据显示，2019年柔性线路板智能手机领域应用规
模为526.93亿元，占比40.44%；平板电脑领域应用规模218.51亿元，占比16.77%。

目前，全球FPC企业可分为四个梯队。

其中，第一梯队为日本旗
胜和中国鹏鼎控股，是全球排名前二的FPC供应企业；第二梯队企业。