PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法
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PCB 碱性蚀刻常见问题原因及解决方法
1.问题：印制电路中蚀刻速率降低
原因：
由于工艺参数控制不当引起的
解决方法：
按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH 值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。
2.问题：印制电路中蚀刻液出现沉淀
原因：
（1）氨的含量过低
（2）水稀释过量
（3）溶液比重过大
解决方法：
（1）调整PH 值到达工艺规定值或适当降低抽风量。
（2）调整时严格按工艺要求的规定或适当降低抽风量执行。
（3）按工艺要求排放出部分比重高的溶液经分析后补加氯化铵和氨的水溶液，使蚀刻液的比重调整到工艺充许的范围。
3.问题：印制电路中金属抗蚀镀层被浸蚀
原因：
（1）蚀刻液的PH 值过低
（2）氯离子含量过高
解决方法：
（1）按工艺规定调整到合适的PH 值。