LED焊线站作业指导书
LED作业指导书
LED作业指导书(排支架) 页次：3／27一、目的：排料工序严格受控、保证产品品质二、使用范围：排支架工序三、使用设备：工具——一手套、支架座、铝盘、颜色笔四、作业规范4.1作业前先戴手套。
4.2根据当天需生产的品名规格,选用所需的支架与晶片.4.3依规定在支架底部画上颜色,以便于后段作业区分.五、注意事项5.1排料要整齐,每一支架座最多排50支,不够支请标明数量.5.2固双色支架直角排向右边,单色支架碗形排向左边.六、品质标准6.1排料过程中,如发现变黄、变黑不正常颜色的支架,应将其挑出.6.2支架有变形的,挑出作不良品处理,如发现数量较多的支架变形时,请将此情况向品管人员反映.LED作业指导书(扩晶) 页次：4/27一、目的：使扩晶工序受控,保证产品品质二、使用范围：扩晶工序三、使用设备：工具------扩晶机、子母环四、相关文件：<<生产工作单>>五、作业规范5.1晶片扩张.1、打开扩晶机电源开关.2、热板清温度调整至50-60℃,热机十分钟,扩晶片时温度设定65-75℃.3、打开扩晶机上压架,在热板上放置子母环内圈,圆角的一在朝上.4、将要扩晶之晶粒胶片放置热板上,使晶粒位于热板中央,预热30秒之后,扣紧上压架.晶粒在上,胶片在下.5、拨动下顶开关,顶板顶上,晶粒胶片开始扩张至定位.6、套上子母环,外环圆角的一面朝下.按上压开关将外圈压紧(可重复2-3次,使子母环套紧为止),再按上压开关,使上压座回到原位置.7、用小刀割除子母环外多余胶片,并按下顶开关,使顶板回位.8、取出已扩好晶粒的子母环.LED作业指导书(点银胶) 页次：5/27一、目的：使点银胶工序严格受控、保证产品品质.二、使用范围：备胶、点银胶工序.三、使用设备：工具------显微镜、点银胶、夹具、固晶笔。
四、相关文件：<<生产工作单>>五、作业规范5.1备银胶:从冰箱中取出银胶,室温解冻30分钟,待完全解冻后,搅拌均匀(约20-30分钟)将其装入点胶注射器内.5.2将排好的支架放到夹具上(一个夹具放25支),再用拍板拍平,然后进行点胶.5.3将排好的夹具放到显微镜下,将显微镜调到最佳位置(调节显微镜高度放大倍数,使下方支架顶部固晶区清楚5.4调节点胶机时间为0.2-0.4秒,气压表旋钮0.05-0.12Mpa,再调节点胶旋钮,使出胶量合乎标准.5.5用点胶针头将银胶点到支架(碗部)中心.5.6重复5.5的动作,按竖直方向点完一排支架,再向右移动点临近之竖直方向一排支架.5.7重复5.6的动作,点完夹具的全部支架.六、品质要求LED作业指导书(点银胶) 页次：6/276.1点银胶量要适度,固晶时银胶能包住晶片,晶片四周银胶高度在晶片高度的1/3以上,1/4以下.6.2银胶要点在固晶区中间(偏心距离小于晶片直径的1/36.3多余的银胶沾在支架或其他地方要用软纸擦干净.LED作业指导书(固晶) 页次：7/27一、目的：使固晶工序来格受控.保证产品品质.二、使用范围：固晶工序.三、使用设备：工具-----显微镜、固晶笔、固晶手座、夹具.四、相关文件：《半成品检验规范》《生产工作单》.五、作业规范5.1预备1．检查支架、晶片是否与生产工作单相符.2.扩张好的晶片环固定在固晶手座上,固定支架的夹具放在固晶手座下方,并对准显微镜,支架放在夹具上时注意支架大边向左,小边向右.3.调节显微镜高度及放大倍数,使支架固晶区最清晰.4.调节固晶手座高度,试固一下晶片,如晶片固支架上面不脱离胶纸,则调低固晶手座,如晶片接近支架即脱离胶纸,则需调高固晶手座.5.调节照明灯至自我感觉良好.5.2固晶笔将晶粒固至支架碗部银胶中心区上面.5.3固晶笔与固晶手座平冇保持30°-45°角,食指压至笔尖顶部.5.4固晶顺序为:从上到下,从左到右.5.5依次固完一组支架后,取下扩张晶片架.用固晶笔将晶片固平、扶正.LED作业指导书(固晶) 页次：8/275.6将作业完的支架轻取,轻放于指定位置.六、品质要求6.1晶片要固正,以免影响品质.6.2晶片不可悬浮在银胶上,要固到底,以免掉晶片.6.3银胶不可沾在晶片、支架上，以免焊线困难及影响品质.LED作业指导书(固晶品质标准) 页次：9／27固晶图面固晶规范判定处理方式晶片任一个面银胶胶量占晶片高度的1/2-1/4，并保持晶片周围2/3以上不粘胶。
LED手动焊线作业指导书
LED手动焊线作业指导书LED手动焊线作业指导书一、操作指导概述：1、为了使手动焊线作业有所依据；2、生产部大功率焊线作业全过程。
二、操作指导说明1、作业流程待焊线材料金线推拉力测试全检NGIPQC待封胶2、作业内容2.1、按《手动焊线机操作说明书》启动机器，设置好焊线温度，一般为150±5℃。
2.2、先检查设备状况，确认焊线机运作是否正常。
2.3、将待焊材料放入钢盘，置于待作业区，检查半成品是否与投产制令单和生产规格相符。
2.4、将材料正确放入焊线轨道后，操作人员根据《大功率手动焊线机操作说明书》调整焊线功率、压力和时间，确认OK后试焊5pcs作首件检查和做拉力测试，并作确认。
2.5、启动焊线机进行焊线，机台在焊接过程中作业员随时监控焊接状况，以及时发现异常。
2.6、将焊线后的半成品，依批次流入焊线检查工站进行全检，全检后将不良数量记录于《焊线全检表》内，每班汇总后填写在焊线全检管制表上。
2.7、焊线全检显微镜倍率设定如下：镜头：WF10X/20 放大倍率：MIN：2.0 MAX：3.0三、注意事项1 、操作人员做首检时，需放在高倍显微镜下，测量金球的大小，确认OK后可继续作业。
2 、用镊子夹过的金线要扯掉，不能直接焊线。
3 、每一颗芯片，同一焊点，焊接次数不可超过3次，如果超过3次，则要区分标示出来，测试发现不良，应该立即进行报废。
4、焊线后的半成品马上按顺序放置于钢盘内，防止塌线产生。
5 、作业员需戴静电环作业，全检时应戴有线防静电环，做好防静电措施。
6 、焊线机所用的金线一定要接地。
7 、机台有故障，立即停机并通知维修人员修理。
8 、焊线检验不良项目：9、金线使用定义10、瓷嘴使用。
2019-焊线作业指导书-范文模板 (6页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==焊线作业指导书篇一：焊线作业指导书篇二：焊线作业指导书1106篇三：焊线站相关规定作业指导书焊线站相关规定作业指导书Wire bonding SOPSOP-版次：1 制定单位: 工程部1. 目的为了使焊线作业及相关原物料规定能有所依据，故作此作业指导书加以规范之。
2. 适用范围SMD类所有产品3. 作业内容3.1. 基本使用设备及材料3.1.1. AB自动焊线机:3.1.2. 0.7/0.8/0.9/1.0/1.25mil金线 3.1.3. 瓷嘴 3.1.4. 料盒 3.1.5. 镊子3.1.6. 10~40X显微镜3.1.7. 已固晶烘烤之半成品 3.1.8. 拉力计 3.1.9. 防静电环 3.1.10. 口罩3.1.11. 推力计 3.1.12. 防静电桌垫 3.1.13. 电浆洗净机3.2. 预备步骤:3.2.1. 工作前先戴上工作手套及口罩 3.2.2. 焊线机台做好机台设备接地3.2.3. 将金线圈固定于AB自动焊线机之金线固定处且穿好金线 3.2.4. 将烘烤完成之半成品料盒置于机台PCB进料处. 3.2.5. 将空料盒置于焊线机之收料处.3.2.6. 调整好参数.试产第一片并修正符合规格后开始生产.3.2.7. 待焊线半成品在焊线前须以电浆洗净机为PCB基板做表面处理.3.3. 作业方法：3.3.1. 参看AB焊线机操作手册,将焊点位置调整好,注意作业规格及进料.3.3.2. 若以显微镜及拉/推力计批检时,若焊线不在规格内,即作废不可重新焊线.3.4. 作业规格：3.4.1.焊点位置规格参照制造规格，检验拉力时不可断在E点, 拉/推力规格如下表。
3.4.2. 焊线规格 Wire bonding Spec. 3.4.2.1. 焊线高度规格 d/2 < T < d3.4.2.2. E 点金球覆盖面积 1/2W < R < W3.4.2.3. 二焊点线尾高度规格 d/2 < H < dH3.5.焊线判定标准:3.5.1. 球颈形状判定如下图 : (主要缺点) E3.5.2. 焊线制程须符合作业规格 : (主要缺点)3.6. 注意事项：3.6.1. 每更换不同芯片的半成品作业时，必须依芯片高度调整焊线高度参数。
LED点荧光粉作业指导书
文件编号：WI-PMP-001 版次：A/0 第1 頁，共4 頁一、范围：本作业指导书适于LED Bonding线白光作业。
二、目的：使白光作业有章可循。
三、作业机台及物料：1.烤箱2.显微镜3.台灯4.989精密点胶机5.针筒（头）6.静电环7.静电环检测器8.LED半成品9.烧杯10.玻璃棒11.气枪12.A、B 胶、扩散剂、荧光粉13. 真空烤箱14. 电子称四、辅助工具及其它：1.铝盘2.挑针3.镊子4.平口钳5.砂纸6.生料带7.丙酮8.手套9.铜丝10.棉签五、内容：1.准备作业步骤1.1. 核对产品型号与流程单及派工单型号是否相符；1.2. 根据工单配比计算具体配比比例数据并记录；1.3. 检查焊线半成品材料是否有混料、塌线、PCB变形等不良；1.4. 将针头及针筒清洗干凈，并用气枪吹干；1.5. 检察是否将所用之DP胶预热；（预热条件为70±5℃/30mins）；1.6. 开启烤荧光粉烘烤烤箱；（设定温度值为120±5℃）。
2.作业步骤2 .1．将配胶之烧杯清洗干净，并用气枪吹干；（注：切勿使用纸巾或不干净碎布擦干，避免杂物混入）2 .2. 根据计算数据调配荧光粉，将烧杯放在已归零之电子秤上，称出烧杯重量X并记录。
再将电子秤归零，依据生产工单配比依次放入荧光粉、扩散剂，然后再倒A胶，最后加入B 胶，测出加入质量Y后取下烧杯并归零，然后测量烧杯与加入Y之总质量Z ，则X+Y之和文件编号：WI-PMP-001 版次：A/0 第2 頁，共4 頁与Z误差在±0.005g以内，否则重新配粉；2 .3. 将配好之荧光粉，顺时针搅拌8Min后，从底部观察是否搅拌均匀，如有颗粒状沉淀则需继续搅拌，搅拌完毕将荧光粉交与领班；2 .4. 将配粉情况记录于配粉记录表上。
3. 点荧光粉作业3.1. 机台部件功能及认识：3.1.2 机台零部件图1 机台正面图图2 机台胶量调节区文件编号：WI-PMP-001 版次：A/0 第3 頁，共4 頁文件编号：WI-PMP-001 版次：A/0 第4 頁，共4 頁。
LED车间作业指导书
1个工作日
采购部根据订单和物料单进行采购，特别注意沟通以往生
4
产过程材料出现的问题。
采购部
下单订货5天，省外需计算5天货运时间
采购资料
（订单、合同等）
序号工作流程图
控制办法
责任部门
负责人
解决时间统计
5理货
采购材料到厂后，如果品种较多，由仓库管理员按照订单和品种等进行分类梳理（如果来不及或不清晰可请有关部
仓库
门协助），然后告知技术部验货；品种较少，能够直接告
知验货。
货到半天内
6验货入库
技术部负责对来料进行检查，做好检查统计。对检查不合格的物料告知采购部，由采购部负责解决；对合格物料内
来料检查统计
车间领料
7
1、根据订单安排，在生产前7天中间库管理员到仓库咨询来料状况及喷塑状况等，如果未到料报告车间主任，由车间主任写信息联系单报生产部经理处
件需交由技术部构造工程师审核。
技术部
半天生产管控单
序号工作流程图
控制办法
责任部门
负责人
解决时间统计
生产策划
10
11生产管控
12成品检查
1、车间主任根据订单品种、数量和规定等，结合员工技术特点进行生产安排，将订单任务分解到各生产组，并且明确参加人数、完毕时间、完毕质量等。
2、质量工程师解说工艺流程和生产过程中的质量控制要点及其它注意事项。
车间技术部中间库
车间技术部
技术部
1个工作日
生产周期
1个工作日
生产管控单
生产管控单
检查单 生产管控单
13入库
车间主任安排产品入库，办理入库手续。规定在计划订单
车间
完毕时间前完毕入库。
焊线作业指导书
焊线作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII一、目的：指导产线正确进行焊线作业，以达到保证产品品质、提高产品良率之目的。
二、适用范围：适用于本公司所有焊线作业。
三、权责：3-1、生产部依此文件作业。
3-2、品保部依此文件稽查。
四、原材料及设备：1. 固晶站银胶烘烤完成之半成品2. 金线3. 焊线机4. 显微镜5. 料盒6. 静电环7. 针笔8. 镊子五、内容：A、焊线前准备工作：1. 准备待焊线之半成品，并认真核对型号、生产指令单以及焊线半成品。
2. 检查焊线机电源插头是否插好,电源电压是否正常;气管连接是否良好,气压是否正常; 情况正常,开机.3. 打开焊线机电源、开启加热系统、灯光、真空泵电源，保证气压在0.4-0.6Mpa。
4. 开机后，工作运行轨道能否运作完好、检查运行时料盒位置是否恰当、检查金线与劈刀安装情况是否良好。
B、焊线作业：1、准备工作OK后，开始编写焊线程序及调整焊接参数。
2、编写程序：①、做支架、晶片对点及相应PR、编写晶片与支架的连接线。
②、测量晶片、支架相对高度、编写打线方式。
③、修改焊接参数。
3、开始打线，进行正常作业。
4、通过第2项设定后，先用手动方式焊线再用放大镜检查焊点、拉力、弧度是否符合如下要求：A、第一焊点位置正好为晶片焊盘中心位置、不能超出焊盘，焊点大小为2.5-4mil宽度，呈球状。
第二焊点为线径的4-6mil宽度，且呈铲子状。
（第二焊点要加金球，或者采用偏移打法）。
B、在焊过程中要避免出现假焊、漏焊、偏焊、倒线、焊破晶片、焊点烂、杂线、线尾长、弧度跨度不在规定范围之内等不良现象。
C、拉力管控：0.9mil金线拉力值需≥6g,1.0mil金线拉力值需≥6g，1.2mil金线拉力值需≥8g。
5、待通过第4项确认正确后，机器转入自动状态作业。
6、焊线完毕自动退料，小心取下，在流程单填写工号转下道工序。
某xLED测试站AT分光、封胶、配胶、固晶和焊线作业指导书
某xLED测试站AT分光、封胶、配胶、固晶和焊线作业指导书LED测试站AT分光作业指导书⼀、操作指导概述：1、为了使测试站AT作业有所依据；2、测试站AT作业全过程。
⼆、操作指导说明1、按《分光机操作指导书》打开⾃动分光机，点检设备运作状况。
2 、由领班校正机器，并根据规格书和⼯程通知单或其它相关资料设定好机器参数。
3、分光作业前应做⾸件确认，依产品型号挑选相应的标准件，按相应的标准值输⼊对应的校正栏内进⾏校正，校正完成后动态测试⼗次确认读值均在标准值范围内，⾸件完成后⽅允许分级作业。
4、测试过程中随机⾃主检查IV、VF及λd⽐对校正，每⼆⼩时巡检⼀次，最少抽测2个BIN。
⽩光材料测试IV、VF及CCT，分光后每5 PCS材料都必须在⽼化机上和标准件同时点亮对⽐颜⾊，抽检数量为5PCS。
5、料盒满料时作业员进⾏⾃检，规格外的材料必须重分确认三、注意事项1、作业接触材料时必须佩戴有线防静电环与防静电⼿套，并如实作好⽇点检⼯作。
2、更换机种时，应先进⾏清料，避免混料。
3 、更换机种时，应先找领班调机确认。
4 、作业员应随时监控机台运作情况，如发现异常应⽴即通知维修⼈员处理。
5 、分Bin后的材料与未分Bin的材料应注意分开，不要混料。
6、下班前应及时做好6S，未完成之事应交接组长处理。
7 、分光机测试条件值LED封胶作业指导书⼀、操作指导概述：1、为了使⼤功率LED之封胶作业有所依据；2、⼤功率LED封胶站作业全过程。
⼆、操作指导说明1、设备及⼯具：⼿动点胶机、钢盘、针笔、封模夹具、针嘴、针筒、⼿套。
2、物料准备：2.1、按⽣产制令单要求配好的，且已彻底抽⽓的硅胶。
请参考《⼤功率配胶配粉作业指导书》。
2.2、待封胶之材料及模条。
模条⾓度主要有140°和120°的，切不可混料。
2.3、已经清洗⼲净的封模夹具。
2.4、配套之针筒及针嘴。
3、作业⽅式3.1 、确认物料与制令单⽆误后再进⾏⽣产。
2LED车间作业指导书
先帝创业未半而中道崩殂，今天下三分，益州疲弊，此诚危急存亡之秋也。
然侍卫之臣不懈于内，忠志之士忘身于外者，盖追先帝之殊遇，欲报之于陛下也。
诚宜开张圣听，以光先帝遗德，恢弘志士之气，不宜妄自菲薄，引喻失义，以塞忠谏之路也。
宫中府中，俱为一体；陟罚臧否，不宜异同。
若有作奸犯科及为忠善者，宜付有司论其刑赏，以昭陛下平明之理；不宜偏私，使内外异法也。
侍中、侍郎郭攸之、费祎、董允等，此皆良实，志虑忠纯，是以先帝简拔以遗陛下：愚以为宫中之事，事无大小，悉以咨之，然后施行，必能裨补阙漏，有所广益。
将军向宠，性行淑均，晓畅军事，试用于昔日，先帝称之曰“能”，是以众议举宠为督：愚以为营中之事，悉以咨之，必能使行阵和睦，优劣得所。
亲贤臣，远小人，此先汉所以兴隆也；亲小人，远贤臣，此后汉所以倾颓也。
先帝在时，每与臣论此事，未尝不叹息痛恨于桓、灵也。
侍中、尚书、长史、参军，此悉贞良死节之臣，愿陛下亲之、信之，则汉室之隆，可计日而待也。
臣本布衣，躬耕于南阳，苟全性命于乱世，不求闻达于诸侯。
先帝不以臣卑鄙，猥自枉屈，三顾臣于草庐之中，咨臣以当世之事，由是感激，遂许先帝以驱驰。
后值倾覆，受任于败军之际，奉命于危难之间，尔来二十有一年矣。
先帝知臣谨慎，故临崩寄臣以大事也。
受命以来，夙夜忧叹，恐托付不效，以伤先帝之明；故五月渡泸，深入不毛。
今南方已定，兵甲已足，当奖率三军，北定中原，庶竭驽钝，攘除奸凶，兴复汉室，还于旧都。
此臣所以报先帝而忠陛下之职分也。
至于斟酌损益，进尽忠言，则攸之、祎、允之任也。
愿陛下托臣以讨贼兴复之效，不效，则治臣之罪，以告先帝之灵。
若无兴德之言，则责攸之、祎、允等之慢，以彰其咎；陛下亦宜自谋，以咨诹善道，察纳雅言，深追先帝遗诏。
臣不胜受恩感激。
今当远离，临表涕零，不知所言。
LED作业指导书
工程名称产品型号标准工时54 S 作业人数1文件编号OS-1工位号A01版本02数量责任人作业员作业员1.烙铁焊接温度350°±10，焊接时间2-3S；2.焊接完毕后注意检查极性是否正确，电池组金属部分不得与开关插座金属部分以及电子板触碰，以免短路烧板；作业员3.焊接完毕后，使用蓝色静电袋包装摆放整齐；编制：日期：张长青2015.8.22审批：日期：生效日期：品 质 要 求 及 注 意 事 项作 业 步 骤1.将DC头引线红色焊接在 +5V 位置，黑引线焊接在 GND 位置；图12.将轻触开关白色引线焊接在 K+ 位置，黑色引线焊接在 K- 位置，图23.将灯杯棕色引线焊接在 + 位置，黑色引线焊接在 - 位置，图34.将电池组红色引线焊接在B+位置，黑色引线焊接在 B- 位置，图4轻触开关部件DC插座部件灯杯部件1.01.017.0001电子控制线路板1.01.020.0001电子控制线路板焊接组件LED 电子灯零件编码零件名称设备/工夹具防静电烙铁、锡线、固定夹具、镍氢电池黑色GND红色+5白色K+黑色K-棕色+黑色一黑色B 一红色图1.图2.图3.图4.工程名称产品型号标准工时24s 作业人数1文件编号OS-1工位号A02版本数量责任人作业员作业员生效日期：编制：日期：2015.8.22审批：日期：品 质 要 求 及 注 意 事 项1.注意引线方向，左边黑色，中间红色；2.焊线前先在引脚上镀锡以方便焊接，焊接后检查不得有假焊虚焊不良；自检合格方可流向下一工序；作业员3.焊接引线温度350°C ±10，焊接时间2-3S3.将焊接好引线的插座取下，并检查焊点外观没有短路及假焊；图2.作 业 步 骤1.将插座固定在夹具上，先将引脚上锡方便焊接 如图1.2.将黑色引线焊接在插座左引脚上，红色引线焊接在中间引脚上，如图1.DC插座部件焊接DC插座引线L ED电子灯零件编码零件名称设备/工夹具防静电烙铁、锡线、固定夹具、红色引线焊中间黑色引线焊左边将插座固定在夹具，并在引脚上锡图1.将焊接完毕的插座取下并检查极性和焊点没有假焊工程名称产品型号标准工时24s 作业人数1文件编号OS-1工位号A03版本数量1责任人作业员 3.自检合格方可流向下一工序；生效日期：编制：日期：张长青2015.8.22审批：日期：品 质 要 求 及 注 意 事 项1.烙铁焊接温度350°C±10。
LED作业指导书
LED作业指导书在咱们的日常生活中，LED 灯那可是随处可见。
您瞧瞧，家里的台灯、街上的路灯、商场的大屏幕，好多地方都有它的身影。
今天，我就来给您好好唠唠这 LED 作业的那些事儿。
先来说说准备工作吧。
要进行 LED 相关的作业，那工具可得准备齐全咯。
像电烙铁、螺丝刀、万用表这些都是必不可少的。
我记得有一次，我着急开始作业，结果发现电烙铁找不到了，那叫一个着急呀！满屋子翻箱倒柜地找，最后在一个角落里发现了它，原来是上次用完随手一放给忘了。
这就提醒咱们，用完工具一定要放回原位，不然关键时刻容易掉链子。
然后是材料的选择。
LED 灯珠有各种各样的型号和颜色，您得根据具体的需求来挑选。
比如说，如果是要做一个温馨的卧室小夜灯，那可能就会选择暖黄色的灯珠；要是做一个明亮的阅读灯，那就得选白色的、亮度高的灯珠啦。
还有电阻、电容这些小零件，也都得选对规格，不然电路可就出问题喽。
接下来就是重头戏——焊接啦。
这焊接可是个技术活，得小心谨慎。
先把电烙铁插上电预热一会儿，等温度合适了，再把灯珠的引脚和电路板上的焊点对齐，轻轻点上一点焊锡丝。
这里要注意，焊接的时间可不能太长，不然容易把灯珠或者电路板给烫坏。
我之前就有一次因为焊接时间太长，把一个好好的灯珠给弄报废了，心疼得不行。
在安装 LED 灯的时候，也要注意正负极别接反了。
要是接反了，灯可就不亮啦。
有一回我帮朋友装一个 LED 灯条，装完之后怎么都不亮，检查了半天，才发现是正负极接错了，重新接好之后，灯一下子就亮了起来，那种成就感真是没得说。
还有很重要的一点就是电路的设计。
要根据LED 灯的数量和功率，合理地设计电路，计算好电阻的阻值，保证电流和电压都在合适的范围内。
这就像是给 LED 灯们搭建一个舒适的家，让它们能够稳定地工作。
完成作业之后，别忘了进行测试和检查。
看看灯能不能正常亮起，亮度是否均匀，颜色有没有偏差。
如果有问题，就得及时排查和解决。
总之，LED 作业虽然看起来简单，但是每一个环节都需要我们认真对待，不能马虎。
led生产作业指导书格式
文件编号版本A/0焊接大功率標准工時標准產能/H1作業類型人員配置序号材料名称数量1铝基板2光匠大功率345设备，工装名称型号设定条件恒温烙铁936320-380度间手指套￣￣￣￣￣防静电不良品截出本工序作業 有限公司作 业 指 导 书编制日期页数第1页 共14页适用产品名称及编号大功率MR16/GU10/JDRE27(通用)工序名称工序排号焊接材料编号材料规格操作说明技术要求1.检查烙铁溫度是否为規定溫度：320~380度间将温度调制为320~380度间，用仪器测试2.将大功率摆放固定在治具底模上,再装上模（如图二）大功率正负极要摆放一致檢查上工序检查工位表面清洁检查物料有无一致检查工具有无完好、且一定要带手指套操作6.完成后放入专用防靜電PVC盒內。
（如图四）3.分清大功率正负极（如图一）正极为有方孔一端4.将铝基板摆放在治具上,然后涂导热膏(如图二)5.将大功率摆放在涂好导热膏的铝基板上,并焊接起来摆放位置要正确、涂导热膏要均匀大功率与铝基板极性要一致，大功率有孔一端对应鋁基板丝印“+”一端设备及治工具注意事项：注意一定要带手指套操作，大功率与铝基板极性要一致，且焊接要牢固，避免导致开路或短路；焊好的大功率不允许成堆放置，需放入专用防靜電PVC 盒內。
自檢检查有无假焊、虚焊检查有无焊反或脱焊检查焊接有无牢固承办单位核准审核图一不可漏涂导热膏,正负极相一致且一定要带手指套作业图三图二图四方孔为正极负极涂导热膏正极负极焊接注意：文件编号版本A/0点亮测试標准工時標准產能/H 2作業類型人員配置1人序号材料名称数量12345设备，工装名称型号设定条件直流電源DC0V---30V 3V 手指套￣￣￣￣￣防静电设备及治工具注意事项：测试大功率正负极要一致，不可接反，电压不可超过3V ；且不可触碰大功率透镜。
核准审核承办单位:自檢检查有无暗灯、闪灯、死灯、色差等不良品截出检查有无焊反、假焊、脱焊检查仪器是否完好本工序作業1.直流电源调整到3V （如图一）正负极要一致2.将焊接好的大功率点亮测试,紅表笔接正极、黑表笔电压不可超过3V ，接触要牢固 负极（如图二）3.完成后放入专用防靜電PVC盒內。
PR-W-205 焊线 作业指导书(1)
一、目的：使焊线过程按正确的规范进行,保证产品品质。
二、使用范围：所有LED LAMP三、使用机器、设备、工具——焊线机、拉力测试仪、尖镊子、温度测试仪、刺笔。
四、相关文件：《半成品检验规范》、《生产工作单》。
五、作业规范5．1焊线机温度一般设置为220℃左右，对温度要求严格的晶粒可降至180℃，对温度要求不严格的晶粒可在250℃左右。
5．2第一焊点的压力设置为55~70克，第二焊点压力设置为90~115克。
5．3焊线拉力适中，焊线弧度高度H为大于1/2晶片高度，小于3/2晶片高度。
5．4第一焊点直径为金线直径的2~3倍，焊点应有2/3以上在电极上。
5．5焊线不能有虚焊、脱焊、断焊，能承受5g以上拉力，尾丝不能太长。
六、操作规范6．1开机，由操作员调节机台、超声波、功率、时间、压力、弧度及温度，并自行校正和检验，若没调好可让技术员或领班（组长）调。
6．2取一片支架转置于工作位置，调节显微镜的焦距和倍数至适当位置。
6．3每次取一支固上晶粒的支架，用操纵盘送至焊丝工作位置。
6．4移动操纵盒，按下微动开关，焊嘴落下，焊球落在电极上，完成第一焊点。
6．5移动操纵盒，使焊嘴落在第二焊点上的位置。
5．6松开微动开关，焊嘴落下，完成第二焊点。
5．7按下移动开关，支架移动一格，重复上述步骤4~6，完成一片支架上20个晶粒的焊接。
5．8TS2100金丝球焊机操作模式表。
图如下：七、品质要求7．1按工艺按规范全检，不合格退回返工，补焊时剩余的金线扯掉。
7．2按品质文件规定检测焊丝拉力，不合格者要调机。
表单编号：QC-R-008。
LED焊线站作业指导书
LED焊线站作业指导书一、目的:规范焊线站作业流程,确保成品质量。
二、范围:焊线站。
三、设备及材料:3.1镊子,针笔,手术刀；3.2显微镜(至少15倍)；3.3金线；3.4拉力计；3.5待焊材料；3.6焊线机,点胶机。
四、金线规格:金线直径:1.2mil(即0.03mm)五、操作内容及技术要求:5.2操作内容5.2.1准备(1)整理本站及各个工位物品、清洁机器，工装治具等，员工穿好防静电衣，戴好防静电手腕带、帽子、手套或指套，打开离子风扇。
(2)焊线时仔细核对生产单上原材料规格、芯片型号、支架型号、产品数量。
同时检查引线件正负极是否与芯片正负极一致，银胶胶量是否合适.合格的再生产。
(3)调整焊线机参数，并试焊线，金球直径应略小于焊盘直径，焊线拉力大于8g。
5.2.2焊线(1)观察芯片位置及正负极方向，调整机器参数，瓷嘴对准芯片上的电极进行焊线压球，金线弧高不得超过芯片厚度的2倍。
(2) 按下达的生产单及生产工艺，新款10W、20W、30W引线件上的焊点需压球，其他产品引线件上各焊点处点上银胶，确保金线牢固，引线件上的焊点需在相应位置整齐排列。
（开发的新产品另定）(3)焊点加固银浆后放入烤箱烘烤，烘烤条件150度30分钟。
(4)及时取出烘烤好的半成品，冷却后进行挑线，自检合格后交与QC检验。
5.3技术要求5.3.1机台参数设定(1) 烧球: 时间:4～8ms; 电流:3～8A(2) 第一焊点: 时间:2.5～8ms; 功率:2.5～7W(3) 第二焊点: 时间:3.5～9ms; 功率:4～9W(4) 压力: 一压:1.5～5g; 二压:1.5～8g5.3.2拉力测试一焊:1.2mil金线拉力大于8g。
二焊:1.2mil金线拉力大于7g。
5.3.3金球尺寸及位置（1）金球的标准图样(如图a)及说明。
（2）金球厚度范围金线直径的0.5倍≤金球厚度Bt≤金线直径的1倍(a)金球厚度Bt为金线直径0.5倍,如图(b)所示。
LED发光二极管全套作业指导书(吐血推荐)
3.配胶重量不能超过电子秤的最高值(1kg).配好的胶要搅拌均匀.
4.配胶程序要确实,搅拌均匀后,要确保抽真空时间为8-10分钟，如果抽不干净须适当延长到10-12分钟。
5.在配胶过程中尽量缩短胶体在空气中的暴露时间.
6.定期更换真空机进汽口的滤布，确保进汽清洁。
2.配料时,烧杯必须用烤箱内预热好的干净烧杯.
3.配料时,按制造规范选择配方和比例.(注明：Lamp配料,统一变更成不添加消泡剂.)
4.胶体混合后,须用搅拌器搅拌均匀,用过滤器过滤后送入温度为
50℃±5℃的真空机抽真空8-10分钟．
三.注意事项
1.配料时,手不能碰到烧杯,以免数量不准确.特别要注意配胶比例，不得随便更改配胶比例。
有限公司
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文件编号
W-PD0901-2
版次
13
制定日期
04.01.01
LED-LAMP作业指导书
焊线图面
焊线规范
判定
处理方式
因机器切线失误造成连续焊线。
NG
挟掉焊错的金线并通知生计部门修机。
弧度过高，以支架面为基准，弧度高度超过16mil。
NG
挟掉金线再补焊线。
拨焊垫。
NG
刮掉晶片和银胶重新补固晶片后再焊线。严重拨焊垫时要及时反映。
荣杨电子(深圳)
有限公司
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文件编号
W-PD0901-2
版次
13
制定日期
04.01.01
LED-LAMP作业指导书
固晶图面
固晶规范
判定
处理方式
晶片倾倒
大功率LED作业流程指导书范本(word档)
生产作业流程示意图PMC（投单）生产（接单）（领料）仓库支架除湿支架除湿烘烤底胶；等离子清洗点粉焊线固晶入库荧光胶烘烤外观胶成型长烤；外观检测成品长烤封胶分光包装1 / 102 / 103 / 104 / 101. 打开机台电源和气阀，开启治具温度开关将温度调置200℃。
2. 从生产文员或领班处领取生产工单及对应物料（金线，瓷嘴，聂子等）。
3. 从干燥柜中取出工单前站固好晶的材料，检查是否与工单相符。
4. 根据工单要求参照《自动焊线机操作指导书》调机作业。
5. 调机做首件，通知QC和领班现场确认，OK后方可开机作业，并填写相应的依据生产任务单填写生产流程单。
6. 每1小時做自主检查并填写自主检查表，QC和领班没2小时需巡检并完成相应的依据的报表。
7. 完成材料用刚盘区分转入下站----灌胶。
1. 接入机台空气需连接连接净化过滤器，查看机台归位及指示灯是否异常2. 首件内容：a作业图纸是否有误B金丝拉力是否达到（C点>12g;D 点>10g）C植球大小及线弧高度是否适中3. 10分钟一次自主检查作业材料，查看是否偏焊，虚焊。
检料时注意手不可碰到材料。
4. 当站产生之不良品需标识清楚以免与良品相混。
制定单位工程部批准审核制定发行日期2010/12/ 文件编码GX-G-003 产品型号大功率1-3W 作业站名自动焊线版次A1 页码1/1 作业步骤注意事项及品质要求作业图示5 / 106 / 107 / 108 / 109 / 10温馨提示-专业文档供参考，请仔细阅读后下载，最好找专业人士审核后使用！10 / 10。
焊线作业指导书
焊线作业指导书一、概述焊线作业是现代电子产业中不可或缺的一部分。
它涉及到焊接技术、线材选择、焊接设备操作等诸多方面。
本指导书旨在为焊线作业人员提供操作规范和技术指导，确保焊接作业的质量和安全。
二、作业环境1. 确保作业区域充分通风，以降低焊接产生的有害气体对作业人员的影响。
2. 保持作业区域整洁，清除杂物，以防止火灾和意外事故的发生。
3. 确保焊接设备的稳定和安全接地，避免电击和火灾的风险。
三、焊接材料1. 选择合适的焊线材料，根据不同的焊接需求选择不同类型的焊丝。
2. 确保焊线材料符合产品规格要求，并具有可追溯性。
3. 注意存放焊线材料的环境，避免受潮和腐蚀。
四、焊接设备操作1. 熟悉焊接设备的操作手册，了解设备的工作原理和操作方法。
2. 在操作前确认设备的电源和气源是否正常。
3. 定期检查设备的线缆和接头，确保其完好并避免电击的风险。
4. 操作结束后，及时关闭设备并断开电源，防止意外发生。
五、焊接技术要点1. 进行焊接前，先进行试焊，以确定合适的焊接参数和工艺。
2. 清洁焊接表面，确保焊接区域没有脏污、氧化物和油脂。
3. 选择合适的焊接方法，如手工焊、自动化焊或波峰焊等。
4. 控制焊接时间和温度，避免焊接过热或过冷导致焊接不良。
5. 在进行大量焊接时，采取适当的冷却措施，以保护设备和焊接部件。
六、安全注意事项1. 戴上防护眼镜和手套，以保护眼睛和手部免受剧烈光线和高温的伤害。
2. 避免焊接时长时间暴露在烟雾和有害气体中，以免对身体健康造成损害。
3. 严禁在没有专门许可的情况下，将焊接设备带入易燃环境或有爆炸危险的区域。
4. 若在焊接过程中发生火灾或其他意外事故，立即停止焊接并报告相关人员。
七、质量控制1. 进行焊接作业前，确保焊线和焊接部件的质量符合要求。
2. 根据产品规格书的要求进行焊接检测和质量控制。
3. 定期清理焊接设备和更换磨损的零部件，以保持设备的工作稳定性。
八、操作规范和纪律1. 严格按照相关规定和操作纪律进行焊接操作，不得擅自更改或违反规定。
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LED焊线站作业指导书
一、目的:
规范焊线站作业流程,确保成品质量。
二、范围:
焊线站。
三、设备及材料:
3.1镊子,针笔,手术刀；
3.2显微镜(至少15倍)；
3.3金线；
3.4拉力计；
3.5待焊材料；
3.6焊线机,点胶机。
四、金线规格:金线直径:1.2mil(即0.03mm)
五、操作内容及技术要求:
5.2操作内容
5.2.1准备
(1)整理本站及各个工位物品、清洁机器，工装治具等，员工穿好防静电衣，
戴好防静电手腕带、帽子、手套或指套，打开离子风扇。
(2)焊线时仔细核对生产单上原材料规格、芯片型号、支架型号、产品数量。
同时检查引线件正负极是否与芯片正负极一致，银胶胶量是否合适.合格的再生产。
(3)调整焊线机参数，并试焊线，金球直径应略小于焊盘直径，焊线拉力大于
8g。
5.2.2焊线。