LED手动焊线作业指导书
LED作业指导书
LED作业指导书(排支架) 页次：3／27一、目的：排料工序严格受控、保证产品品质二、使用范围：排支架工序三、使用设备：工具——一手套、支架座、铝盘、颜色笔四、作业规范4.1作业前先戴手套。
4.2根据当天需生产的品名规格,选用所需的支架与晶片.4.3依规定在支架底部画上颜色,以便于后段作业区分.五、注意事项5.1排料要整齐,每一支架座最多排50支,不够支请标明数量.5.2固双色支架直角排向右边,单色支架碗形排向左边.六、品质标准6.1排料过程中,如发现变黄、变黑不正常颜色的支架,应将其挑出.6.2支架有变形的,挑出作不良品处理,如发现数量较多的支架变形时,请将此情况向品管人员反映.LED作业指导书(扩晶) 页次：4/27一、目的：使扩晶工序受控,保证产品品质二、使用范围：扩晶工序三、使用设备：工具------扩晶机、子母环四、相关文件：<<生产工作单>>五、作业规范5.1晶片扩张.1、打开扩晶机电源开关.2、热板清温度调整至50-60℃,热机十分钟,扩晶片时温度设定65-75℃.3、打开扩晶机上压架,在热板上放置子母环内圈,圆角的一在朝上.4、将要扩晶之晶粒胶片放置热板上,使晶粒位于热板中央,预热30秒之后,扣紧上压架.晶粒在上,胶片在下.5、拨动下顶开关,顶板顶上,晶粒胶片开始扩张至定位.6、套上子母环,外环圆角的一面朝下.按上压开关将外圈压紧(可重复2-3次,使子母环套紧为止),再按上压开关,使上压座回到原位置.7、用小刀割除子母环外多余胶片,并按下顶开关,使顶板回位.8、取出已扩好晶粒的子母环.LED作业指导书(点银胶) 页次：5/27一、目的：使点银胶工序严格受控、保证产品品质.二、使用范围：备胶、点银胶工序.三、使用设备：工具------显微镜、点银胶、夹具、固晶笔。
四、相关文件：<<生产工作单>>五、作业规范5.1备银胶:从冰箱中取出银胶,室温解冻30分钟,待完全解冻后,搅拌均匀(约20-30分钟)将其装入点胶注射器内.5.2将排好的支架放到夹具上(一个夹具放25支),再用拍板拍平,然后进行点胶.5.3将排好的夹具放到显微镜下,将显微镜调到最佳位置(调节显微镜高度放大倍数,使下方支架顶部固晶区清楚5.4调节点胶机时间为0.2-0.4秒,气压表旋钮0.05-0.12Mpa,再调节点胶旋钮,使出胶量合乎标准.5.5用点胶针头将银胶点到支架(碗部)中心.5.6重复5.5的动作,按竖直方向点完一排支架,再向右移动点临近之竖直方向一排支架.5.7重复5.6的动作,点完夹具的全部支架.六、品质要求LED作业指导书(点银胶) 页次：6/276.1点银胶量要适度,固晶时银胶能包住晶片,晶片四周银胶高度在晶片高度的1/3以上,1/4以下.6.2银胶要点在固晶区中间(偏心距离小于晶片直径的1/36.3多余的银胶沾在支架或其他地方要用软纸擦干净.LED作业指导书(固晶) 页次：7/27一、目的：使固晶工序来格受控.保证产品品质.二、使用范围：固晶工序.三、使用设备：工具-----显微镜、固晶笔、固晶手座、夹具.四、相关文件：《半成品检验规范》《生产工作单》.五、作业规范5.1预备1．检查支架、晶片是否与生产工作单相符.2.扩张好的晶片环固定在固晶手座上,固定支架的夹具放在固晶手座下方,并对准显微镜,支架放在夹具上时注意支架大边向左,小边向右.3.调节显微镜高度及放大倍数,使支架固晶区最清晰.4.调节固晶手座高度,试固一下晶片,如晶片固支架上面不脱离胶纸,则调低固晶手座,如晶片接近支架即脱离胶纸,则需调高固晶手座.5.调节照明灯至自我感觉良好.5.2固晶笔将晶粒固至支架碗部银胶中心区上面.5.3固晶笔与固晶手座平冇保持30°-45°角,食指压至笔尖顶部.5.4固晶顺序为:从上到下,从左到右.5.5依次固完一组支架后,取下扩张晶片架.用固晶笔将晶片固平、扶正.LED作业指导书(固晶) 页次：8/275.6将作业完的支架轻取,轻放于指定位置.六、品质要求6.1晶片要固正,以免影响品质.6.2晶片不可悬浮在银胶上,要固到底,以免掉晶片.6.3银胶不可沾在晶片、支架上，以免焊线困难及影响品质.LED作业指导书(固晶品质标准) 页次：9／27固晶图面固晶规范判定处理方式晶片任一个面银胶胶量占晶片高度的1/2-1/4，并保持晶片周围2/3以上不粘胶。
LED手动焊线作业指导书
LED手动焊线作业指导书LED手动焊线作业指导书一、操作指导概述：1、为了使手动焊线作业有所依据；2、生产部大功率焊线作业全过程。
二、操作指导说明1、作业流程待焊线材料金线推拉力测试全检NGIPQC待封胶2、作业内容2.1、按《手动焊线机操作说明书》启动机器，设置好焊线温度，一般为150±5℃。
2.2、先检查设备状况，确认焊线机运作是否正常。
2.3、将待焊材料放入钢盘，置于待作业区，检查半成品是否与投产制令单和生产规格相符。
2.4、将材料正确放入焊线轨道后，操作人员根据《大功率手动焊线机操作说明书》调整焊线功率、压力和时间，确认OK后试焊5pcs作首件检查和做拉力测试，并作确认。
2.5、启动焊线机进行焊线，机台在焊接过程中作业员随时监控焊接状况，以及时发现异常。
2.6、将焊线后的半成品，依批次流入焊线检查工站进行全检，全检后将不良数量记录于《焊线全检表》内，每班汇总后填写在焊线全检管制表上。
2.7、焊线全检显微镜倍率设定如下：镜头：WF10X/20 放大倍率：MIN：2.0 MAX：3.0三、注意事项1 、操作人员做首检时，需放在高倍显微镜下，测量金球的大小，确认OK后可继续作业。
2 、用镊子夹过的金线要扯掉，不能直接焊线。
3 、每一颗芯片，同一焊点，焊接次数不可超过3次，如果超过3次，则要区分标示出来，测试发现不良，应该立即进行报废。
4、焊线后的半成品马上按顺序放置于钢盘内，防止塌线产生。
5 、作业员需戴静电环作业，全检时应戴有线防静电环，做好防静电措施。
6 、焊线机所用的金线一定要接地。
7 、机台有故障，立即停机并通知维修人员修理。
8 、焊线检验不良项目：9、金线使用定义10、瓷嘴使用。
手工焊线作业指导(方案).ppt
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2、焊接工作前的分检工序：
A.电池片的分检标准： B.电池片焊接前预处理：
1.电池片无碎片，裂纹等缺陷。 2.缺角小于1mm2每片不超过2个。 3.表面无明显沾污，无银栅线脱落。 4.背面无铝珠，若有则应去除。
优选
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3、单焊工序流程：
1.取，将互连条与电池片主栅线对奇，轻压互 连条和电池片，按调整好的温度和速度平稳焊 接，焊接收尾处烙铁轻轻上提，以防收尾处出 现小锡渣。
2.先焊66片长互连条的片子，然后按要求焊6片 短互连条引出线的片子。
优选
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4、串焊工序流程：
1.将电池片放入模板相应位置，对齐主栅线，摆放必须一次到 位。
2.先焊接正极引出线，对上正极电池片后用左手手指压住互连条 和电池片，避免相对位移，然后按调整好的速度进行焊接。如果 正极主栅线到电池片边沿距离小于5㎜则从主栅线起头焊接。
池片主栅线的位错≤0.5㎜；对与单焊要求每一串各电池片的底边 在同一直线上，位错＜0.5㎜。 4.具有一定的机械强度，沿45 o方向轻拉互连条不会脱落。 5.质检部抽检烙铁温度和焊接质量，并记录。
优选
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6、各工序工作职责：
1.电池片要轻拿轻放，以免损坏，小心操作避免电 池片破损。
2.收尾处保证4～7㎜不焊接。 3.每焊接720片电池片要更换一次简易工装。 4.严禁焊接作业人员接触助燃剂。 5.若发现有正极和负极栅线偏移≥0.5㎜的片子，
3.按检验1～4进行目测自检，不合格的进行返工，若返工时使用 了助焊剂，应即使用酒精清洗。
4.自检合格的，作好流转单记录，用焊接模板放入转接模板
优选
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5、实验标准及验收程序：
1.焊接表面光亮，无脱焊、虚焊和过焊，无锡珠和毛刺，互连条 要均匀、平直地焊在背电极内。
贴标作业指导书1023
1.接电烙铁的电压必须同烙铁的额定电压相符合。
2.使用电烙铁之前，应先预热3-5分钟。
修订履历
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A/0
新版发行初ຫໍສະໝຸດ 发行陈尊耐曾名泉2014.8.31
1.适用范围：电子LED驱动电源的焊线。
2.使用设备和工具：电烙铁一套（包括烙铁1把，烙铁架1个）、剪钳。
3.使用物料：电源线、锡丝、助焊剂、LED电源裸板、半成品。
4.操作步骤：
1.电烙铁预热：将电烙铁的插头插进额定电源插座，3-5分钟即可达到焊接温度。烙铁的温度必须保持在350±30℃。
2.检查工具是否齐全，核对物料（指电源线、半成品、锡丝等）是否符合标识牌及生产要求，并排好工位，准备焊接。
3.开孔：左手拿锡枪，右手拿已预热好的电烙铁，烙铁头接触要焊接的孔位，利用锡枪的吸力，把孔拖开，以便焊接电源线，反复操作，把整块板要焊电源线的孔全部打开。
4.穿线：将烙铁放在烙铁架上，拿起电源线穿在开好的孔位（一般从机芯上面穿到下面），电源线皮贴到线路板。
5.焊接：整个倒放在桌面上（底朝上），右手指轻压机芯（作用是利用线弹力，防止线掉落），左手拿锡丝并用一只手指轻压机芯，同时去拿电烙铁，烙铁头先接触要焊接端，送进锡丝并完全融解把焊接处封闭连接，先移开锡丝，最后移开烙铁，完成焊接过程。反复操作，把整块线路板要焊接的电源线焊完。
6.换离工位或不操作时，应整理工位，拔掉烙铁插头，把剪下的多余线头整理入箱。
五.质量要求及注意事项。
1.焊接不能有虚焊、漏焊、脱焊。
2.焊点应当光滑、圆润成圆锥型，高度1.8毫米左右，管脚平整。
3.焊接时间不能超过4秒钟，否则线皮和线路板铜铂受损。
电子厂手工焊接作业指导书(标准)
制定ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ期
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操作名称
操作方法
注意事项
视图或参数
前期准备
确认焊锡丝，烙铁。烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。
保证焊接人员戴防静电手环，烙铁接地用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V，否则不能使用。烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物。
焊接时注意避免烙铁在一点上停留时间过长，以免造成电路板过热损坏。
有正负极的电阻要注意不要把正负极接反。
手工焊接作业指导书
1.目的：
规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。
2.范围：
适用于本公司现经过培训的操作人员
3.操作规程
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注意事项
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烙铁一次沾取锡量为焊接2～3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚
手插元器件拆卸
一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉
拉时不能用力过猛，以免将焊盘拉脱
（电容器）
印制电路板的焊接
将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+” “－”极不能接错。
电容器上的标记方向要易看得见。
（二极管）
印制电路板的焊接
正确辨认正负极后按图纸或工艺资料要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。
焊接立式二极管时对最短的引脚焊接，时间不要超过2秒钟。
LED车间作业指导书
LED车间作业指导书序号工作流程图控制方法责任部门责任人处理时间记录11、按照计划单要求填写清楚。
2、对客户的特殊要求一定要填写清楚并且注明。
业务部门计划单表格21、生产部经理对订单进行初审，重点审查订单内容的完整性、准确性、客户的特殊要求及特殊关键点，初步判断订单的可操作性。
2、审核通过后交技术部，不通过退给业务员重新填写。
生产部1个工作日分（常规产品和新产品）两种情况：1、新产品：技术部工程师对样品及新产品进行确认，然后起草物料清单。
2、常规产品：根据订单要求起草物料清单。
技术部2个工作日（新产品5个工作日）物料清单工艺流程3生产部经理对订单和物料单进行复审，有问题返回技术部，没有问题下发至采购部、生产车间和仓库。
生产部1个工作日4采购部根据订单和物料单进行采购，特别注意沟通以往生产过程材料出现的问题。
采购部下单订货5天，省外需计算5天货运时间采购资料（订单、合同等）开始业务员下单订单初审订单、物料单复审采购1序号工作流程图控制方法责任部门责任人处理时间记录5 采购材料到厂后，如果品种较多，由仓库管理员按照订单和品种等进行分类梳理（如果来不及或不清楚可请相关部门协助），然后通知技术部验货；品种较少，可以直接通知验货。
仓库货到半天内6 技术部负责对来料进行检验，做好检验记录。
对检验不合格的物料通知采购部，由采购部负责处理；对合格物料通知仓库入库。
技术部1个工作日内来料检验记录7 1、根据订单安排，在生产前7天中间库管理员到仓库咨询来料情况及喷塑情况等，如果未到料汇报车间主任，由车间主任写信息联络单报生产部经理处2、中间库管理员在生产前3天根据领料单到仓库领料，核对所领物料的品种、规格和数量，保证准确无误。
LED中间库半天信息联络单8 技术部现场质量工程师对到车间的材料做好检验，并做好相应记录，对检验的问题需及时上报。
技术部及时检验记录生产管控单9技术部现场质量工程师对检验的材料制作首件，主要目的为了解产品结构和生产工艺、检查材料匹配度等。
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指导书
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指导书以下是小编整理的手工焊接作业指导书内容，供大家浏览，更多内容请进入查看。
篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
2LED车间作业指导书
先帝创业未半而中道崩殂，今天下三分，益州疲弊，此诚危急存亡之秋也。
然侍卫之臣不懈于内，忠志之士忘身于外者，盖追先帝之殊遇，欲报之于陛下也。
诚宜开张圣听，以光先帝遗德，恢弘志士之气，不宜妄自菲薄，引喻失义，以塞忠谏之路也。
宫中府中，俱为一体；陟罚臧否，不宜异同。
若有作奸犯科及为忠善者，宜付有司论其刑赏，以昭陛下平明之理；不宜偏私，使内外异法也。
侍中、侍郎郭攸之、费祎、董允等，此皆良实，志虑忠纯，是以先帝简拔以遗陛下：愚以为宫中之事，事无大小，悉以咨之，然后施行，必能裨补阙漏，有所广益。
将军向宠，性行淑均，晓畅军事，试用于昔日，先帝称之曰“能”，是以众议举宠为督：愚以为营中之事，悉以咨之，必能使行阵和睦，优劣得所。
亲贤臣，远小人，此先汉所以兴隆也；亲小人，远贤臣，此后汉所以倾颓也。
先帝在时，每与臣论此事，未尝不叹息痛恨于桓、灵也。
侍中、尚书、长史、参军，此悉贞良死节之臣，愿陛下亲之、信之，则汉室之隆，可计日而待也。
臣本布衣，躬耕于南阳，苟全性命于乱世，不求闻达于诸侯。
先帝不以臣卑鄙，猥自枉屈，三顾臣于草庐之中，咨臣以当世之事，由是感激，遂许先帝以驱驰。
后值倾覆，受任于败军之际，奉命于危难之间，尔来二十有一年矣。
先帝知臣谨慎，故临崩寄臣以大事也。
受命以来，夙夜忧叹，恐托付不效，以伤先帝之明；故五月渡泸，深入不毛。
今南方已定，兵甲已足，当奖率三军，北定中原，庶竭驽钝，攘除奸凶，兴复汉室，还于旧都。
此臣所以报先帝而忠陛下之职分也。
至于斟酌损益，进尽忠言，则攸之、祎、允之任也。
愿陛下托臣以讨贼兴复之效，不效，则治臣之罪，以告先帝之灵。
若无兴德之言，则责攸之、祎、允等之慢，以彰其咎；陛下亦宜自谋，以咨诹善道，察纳雅言，深追先帝遗诏。
臣不胜受恩感激。
今当远离，临表涕零，不知所言。
LED作业指导书
工程名称产品型号标准工时54 S 作业人数1文件编号OS-1工位号A01版本02数量责任人作业员作业员1.烙铁焊接温度350°±10，焊接时间2-3S；2.焊接完毕后注意检查极性是否正确，电池组金属部分不得与开关插座金属部分以及电子板触碰，以免短路烧板；作业员3.焊接完毕后，使用蓝色静电袋包装摆放整齐；编制：日期：张长青2015.8.22审批：日期：生效日期：品 质 要 求 及 注 意 事 项作 业 步 骤1.将DC头引线红色焊接在 +5V 位置，黑引线焊接在 GND 位置；图12.将轻触开关白色引线焊接在 K+ 位置，黑色引线焊接在 K- 位置，图23.将灯杯棕色引线焊接在 + 位置，黑色引线焊接在 - 位置，图34.将电池组红色引线焊接在B+位置，黑色引线焊接在 B- 位置，图4轻触开关部件DC插座部件灯杯部件1.01.017.0001电子控制线路板1.01.020.0001电子控制线路板焊接组件LED 电子灯零件编码零件名称设备/工夹具防静电烙铁、锡线、固定夹具、镍氢电池黑色GND红色+5白色K+黑色K-棕色+黑色一黑色B 一红色图1.图2.图3.图4.工程名称产品型号标准工时24s 作业人数1文件编号OS-1工位号A02版本数量责任人作业员作业员生效日期：编制：日期：2015.8.22审批：日期：品 质 要 求 及 注 意 事 项1.注意引线方向，左边黑色，中间红色；2.焊线前先在引脚上镀锡以方便焊接，焊接后检查不得有假焊虚焊不良；自检合格方可流向下一工序；作业员3.焊接引线温度350°C ±10，焊接时间2-3S3.将焊接好引线的插座取下，并检查焊点外观没有短路及假焊；图2.作 业 步 骤1.将插座固定在夹具上，先将引脚上锡方便焊接 如图1.2.将黑色引线焊接在插座左引脚上，红色引线焊接在中间引脚上，如图1.DC插座部件焊接DC插座引线L ED电子灯零件编码零件名称设备/工夹具防静电烙铁、锡线、固定夹具、红色引线焊中间黑色引线焊左边将插座固定在夹具，并在引脚上锡图1.将焊接完毕的插座取下并检查极性和焊点没有假焊工程名称产品型号标准工时24s 作业人数1文件编号OS-1工位号A03版本数量1责任人作业员 3.自检合格方可流向下一工序；生效日期：编制：日期：张长青2015.8.22审批：日期：品 质 要 求 及 注 意 事 项1.烙铁焊接温度350°C±10。
LED作业指导书
LED作业指导书在咱们的日常生活中，LED 灯那可是随处可见。
您瞧瞧，家里的台灯、街上的路灯、商场的大屏幕，好多地方都有它的身影。
今天，我就来给您好好唠唠这 LED 作业的那些事儿。
先来说说准备工作吧。
要进行 LED 相关的作业，那工具可得准备齐全咯。
像电烙铁、螺丝刀、万用表这些都是必不可少的。
我记得有一次，我着急开始作业，结果发现电烙铁找不到了，那叫一个着急呀！满屋子翻箱倒柜地找，最后在一个角落里发现了它，原来是上次用完随手一放给忘了。
这就提醒咱们，用完工具一定要放回原位，不然关键时刻容易掉链子。
然后是材料的选择。
LED 灯珠有各种各样的型号和颜色，您得根据具体的需求来挑选。
比如说，如果是要做一个温馨的卧室小夜灯，那可能就会选择暖黄色的灯珠；要是做一个明亮的阅读灯，那就得选白色的、亮度高的灯珠啦。
还有电阻、电容这些小零件，也都得选对规格，不然电路可就出问题喽。
接下来就是重头戏——焊接啦。
这焊接可是个技术活，得小心谨慎。
先把电烙铁插上电预热一会儿，等温度合适了，再把灯珠的引脚和电路板上的焊点对齐，轻轻点上一点焊锡丝。
这里要注意，焊接的时间可不能太长，不然容易把灯珠或者电路板给烫坏。
我之前就有一次因为焊接时间太长，把一个好好的灯珠给弄报废了，心疼得不行。
在安装 LED 灯的时候，也要注意正负极别接反了。
要是接反了，灯可就不亮啦。
有一回我帮朋友装一个 LED 灯条，装完之后怎么都不亮，检查了半天，才发现是正负极接错了，重新接好之后，灯一下子就亮了起来，那种成就感真是没得说。
还有很重要的一点就是电路的设计。
要根据LED 灯的数量和功率，合理地设计电路，计算好电阻的阻值，保证电流和电压都在合适的范围内。
这就像是给 LED 灯们搭建一个舒适的家，让它们能够稳定地工作。
完成作业之后，别忘了进行测试和检查。
看看灯能不能正常亮起，亮度是否均匀，颜色有没有偏差。
如果有问题，就得及时排查和解决。
总之，LED 作业虽然看起来简单，但是每一个环节都需要我们认真对待，不能马虎。
led生产作业指导书格式
文件编号版本A/0焊接大功率標准工時標准產能/H1作業類型人員配置序号材料名称数量1铝基板2光匠大功率345设备，工装名称型号设定条件恒温烙铁936320-380度间手指套￣￣￣￣￣防静电不良品截出本工序作業 有限公司作 业 指 导 书编制日期页数第1页 共14页适用产品名称及编号大功率MR16/GU10/JDRE27(通用)工序名称工序排号焊接材料编号材料规格操作说明技术要求1.检查烙铁溫度是否为規定溫度：320~380度间将温度调制为320~380度间，用仪器测试2.将大功率摆放固定在治具底模上,再装上模（如图二）大功率正负极要摆放一致檢查上工序检查工位表面清洁检查物料有无一致检查工具有无完好、且一定要带手指套操作6.完成后放入专用防靜電PVC盒內。
（如图四）3.分清大功率正负极（如图一）正极为有方孔一端4.将铝基板摆放在治具上,然后涂导热膏(如图二)5.将大功率摆放在涂好导热膏的铝基板上,并焊接起来摆放位置要正确、涂导热膏要均匀大功率与铝基板极性要一致，大功率有孔一端对应鋁基板丝印“+”一端设备及治工具注意事项：注意一定要带手指套操作，大功率与铝基板极性要一致，且焊接要牢固，避免导致开路或短路；焊好的大功率不允许成堆放置，需放入专用防靜電PVC 盒內。
自檢检查有无假焊、虚焊检查有无焊反或脱焊检查焊接有无牢固承办单位核准审核图一不可漏涂导热膏,正负极相一致且一定要带手指套作业图三图二图四方孔为正极负极涂导热膏正极负极焊接注意：文件编号版本A/0点亮测试標准工時標准產能/H 2作業類型人員配置1人序号材料名称数量12345设备，工装名称型号设定条件直流電源DC0V---30V 3V 手指套￣￣￣￣￣防静电设备及治工具注意事项：测试大功率正负极要一致，不可接反，电压不可超过3V ；且不可触碰大功率透镜。
核准审核承办单位:自檢检查有无暗灯、闪灯、死灯、色差等不良品截出检查有无焊反、假焊、脱焊检查仪器是否完好本工序作業1.直流电源调整到3V （如图一）正负极要一致2.将焊接好的大功率点亮测试,紅表笔接正极、黑表笔电压不可超过3V ，接触要牢固 负极（如图二）3.完成后放入专用防靜電PVC盒內。
LED手动固晶作业指导书
LED手动固晶作业指导书第一篇：LED手动固晶作业指导书一、引言欢迎使用本手动固晶作业指导书！本指导书将向您介绍一种手动固晶的方法，帮助您在LED生产和相关领域中进行固晶作业。
请仔细阅读以下内容，并按照步骤进行操作。
二、准备工作1. 准备所需材料和工具：LED芯片、金线、导电胶、固晶架、显微镜、手持焊锡台、手套、安全眼镜等。
2. 将工作区域清洁，并确保没有任何灰尘和杂物。
三、固晶步骤1. 将LED芯片放置在固晶架上，确保芯片正面朝上。
2. 使用显微镜来观察芯片，确认芯片表面没有明显的缺陷。
3. 用手持焊锡台加热金线，将金线轻轻地接触到芯片的焊盘上，并确保金线连接牢固。
4. 将导电胶涂抹在芯片周围的固晶架上，以增加固晶的稳定性。
5. 将固晶架放置在固定台上，并轻轻按压以确保固晶的牢固度。
6. 观察固晶的效果，确保LED芯片与金线和固晶架之间没有异常情况。
四、注意事项1. 在操作过程中请佩戴手套和安全眼镜，以确保人身安全。
2. 使用显微镜时，注意调整焦距，确保观察清晰。
3. 金线与芯片焊盘的连接要轻柔、稳固，避免芯片损坏。
4. 使用导电胶时，避免过量涂抹，以免影响固晶效果。
5. 按照指导书中的步骤进行操作，不得随意改变操作方法。
结束语感谢您使用我们的手动固晶作业指导书。
通过按照本指导书的步骤进行操作，您将能够顺利进行LED手动固晶作业。
如果您在使用过程中遇到任何问题，请随时与我们联系。
第二篇：LED手动固晶作业指导书一、引言LED手动固晶作业是一种常见的操作，在LED生产和相关领域中广泛使用。
本作业指导书将向您介绍另一种手动固晶的方法，帮助您完成固晶作业。
请仔细阅读以下内容，并按照步骤进行操作。
二、准备工作1. 准备工作区域，保持干净整洁。
2. 准备所需工具和材料：LED芯片、导电胶、固晶架、显微镜、手持焊锡台等。
3. 检查LED芯片的质量和外观，确保没有任何缺陷。
三、固晶步骤1. 将LED芯片放置在固晶架上，确保芯片正面朝上。
PR-W-205 焊线 作业指导书(1)
一、目的：使焊线过程按正确的规范进行,保证产品品质。
二、使用范围：所有LED LAMP三、使用机器、设备、工具——焊线机、拉力测试仪、尖镊子、温度测试仪、刺笔。
四、相关文件：《半成品检验规范》、《生产工作单》。
五、作业规范5．1焊线机温度一般设置为220℃左右，对温度要求严格的晶粒可降至180℃，对温度要求不严格的晶粒可在250℃左右。
5．2第一焊点的压力设置为55~70克，第二焊点压力设置为90~115克。
5．3焊线拉力适中，焊线弧度高度H为大于1/2晶片高度，小于3/2晶片高度。
5．4第一焊点直径为金线直径的2~3倍，焊点应有2/3以上在电极上。
5．5焊线不能有虚焊、脱焊、断焊，能承受5g以上拉力，尾丝不能太长。
六、操作规范6．1开机，由操作员调节机台、超声波、功率、时间、压力、弧度及温度，并自行校正和检验，若没调好可让技术员或领班（组长）调。
6．2取一片支架转置于工作位置，调节显微镜的焦距和倍数至适当位置。
6．3每次取一支固上晶粒的支架，用操纵盘送至焊丝工作位置。
6．4移动操纵盒，按下微动开关，焊嘴落下，焊球落在电极上，完成第一焊点。
6．5移动操纵盒，使焊嘴落在第二焊点上的位置。
5．6松开微动开关，焊嘴落下，完成第二焊点。
5．7按下移动开关，支架移动一格，重复上述步骤4~6，完成一片支架上20个晶粒的焊接。
5．8TS2100金丝球焊机操作模式表。
图如下：七、品质要求7．1按工艺按规范全检，不合格退回返工，补焊时剩余的金线扯掉。
7．2按品质文件规定检测焊丝拉力，不合格者要调机。
表单编号：QC-R-008。
LED焊线站作业指导书
LED焊线站作业指导书一、目的:规范焊线站作业流程,确保成品质量。
二、范围:焊线站。
三、设备及材料:3.1镊子,针笔,手术刀；3.2显微镜(至少15倍)；3.3金线；3.4拉力计；3.5待焊材料；3.6焊线机,点胶机。
四、金线规格:金线直径:1.2mil(即0.03mm)五、操作内容及技术要求:5.2操作内容5.2.1准备(1)整理本站及各个工位物品、清洁机器，工装治具等，员工穿好防静电衣，戴好防静电手腕带、帽子、手套或指套，打开离子风扇。
(2)焊线时仔细核对生产单上原材料规格、芯片型号、支架型号、产品数量。
同时检查引线件正负极是否与芯片正负极一致，银胶胶量是否合适.合格的再生产。
(3)调整焊线机参数，并试焊线，金球直径应略小于焊盘直径，焊线拉力大于8g。
5.2.2焊线(1)观察芯片位置及正负极方向，调整机器参数，瓷嘴对准芯片上的电极进行焊线压球，金线弧高不得超过芯片厚度的2倍。
(2) 按下达的生产单及生产工艺，新款10W、20W、30W引线件上的焊点需压球，其他产品引线件上各焊点处点上银胶，确保金线牢固，引线件上的焊点需在相应位置整齐排列。
（开发的新产品另定）(3)焊点加固银浆后放入烤箱烘烤，烘烤条件150度30分钟。
(4)及时取出烘烤好的半成品，冷却后进行挑线，自检合格后交与QC检验。
5.3技术要求5.3.1机台参数设定(1) 烧球: 时间:4～8ms; 电流:3～8A(2) 第一焊点: 时间:2.5～8ms; 功率:2.5～7W(3) 第二焊点: 时间:3.5～9ms; 功率:4～9W(4) 压力: 一压:1.5～5g; 二压:1.5～8g5.3.2拉力测试一焊:1.2mil金线拉力大于8g。
二焊:1.2mil金线拉力大于7g。
5.3.3金球尺寸及位置（1）金球的标准图样(如图a)及说明。
（2）金球厚度范围金线直径的0.5倍≤金球厚度Bt≤金线直径的1倍(a)金球厚度Bt为金线直径0.5倍,如图(b)所示。
LED发光二极管全套作业指导书(吐血推荐)
3.配胶重量不能超过电子秤的最高值(1kg).配好的胶要搅拌均匀.
4.配胶程序要确实,搅拌均匀后,要确保抽真空时间为8-10分钟，如果抽不干净须适当延长到10-12分钟。
5.在配胶过程中尽量缩短胶体在空气中的暴露时间.
6.定期更换真空机进汽口的滤布，确保进汽清洁。
2.配料时,烧杯必须用烤箱内预热好的干净烧杯.
3.配料时,按制造规范选择配方和比例.(注明：Lamp配料,统一变更成不添加消泡剂.)
4.胶体混合后,须用搅拌器搅拌均匀,用过滤器过滤后送入温度为
50℃±5℃的真空机抽真空8-10分钟．
三.注意事项
1.配料时,手不能碰到烧杯,以免数量不准确.特别要注意配胶比例，不得随便更改配胶比例。
有限公司
页次
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文件编号
W-PD0901-2
版次
13
制定日期
04.01.01
LED-LAMP作业指导书
焊线图面
焊线规范
判定
处理方式
因机器切线失误造成连续焊线。
NG
挟掉焊错的金线并通知生计部门修机。
弧度过高，以支架面为基准，弧度高度超过16mil。
NG
挟掉金线再补焊线。
拨焊垫。
NG
刮掉晶片和银胶重新补固晶片后再焊线。严重拨焊垫时要及时反映。
荣杨电子(深圳)
有限公司
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文件编号
W-PD0901-2
版次
13
制定日期
04.01.01
LED-LAMP作业指导书
固晶图面
固晶规范
判定
处理方式
晶片倾倒
焊线作业指导书
焊线作业指导书一、概述焊线作业是现代电子产业中不可或缺的一部分。
它涉及到焊接技术、线材选择、焊接设备操作等诸多方面。
本指导书旨在为焊线作业人员提供操作规范和技术指导，确保焊接作业的质量和安全。
二、作业环境1. 确保作业区域充分通风，以降低焊接产生的有害气体对作业人员的影响。
2. 保持作业区域整洁，清除杂物，以防止火灾和意外事故的发生。
3. 确保焊接设备的稳定和安全接地，避免电击和火灾的风险。
三、焊接材料1. 选择合适的焊线材料，根据不同的焊接需求选择不同类型的焊丝。
2. 确保焊线材料符合产品规格要求，并具有可追溯性。
3. 注意存放焊线材料的环境，避免受潮和腐蚀。
四、焊接设备操作1. 熟悉焊接设备的操作手册，了解设备的工作原理和操作方法。
2. 在操作前确认设备的电源和气源是否正常。
3. 定期检查设备的线缆和接头，确保其完好并避免电击的风险。
4. 操作结束后，及时关闭设备并断开电源，防止意外发生。
五、焊接技术要点1. 进行焊接前，先进行试焊，以确定合适的焊接参数和工艺。
2. 清洁焊接表面，确保焊接区域没有脏污、氧化物和油脂。
3. 选择合适的焊接方法，如手工焊、自动化焊或波峰焊等。
4. 控制焊接时间和温度，避免焊接过热或过冷导致焊接不良。
5. 在进行大量焊接时，采取适当的冷却措施，以保护设备和焊接部件。
六、安全注意事项1. 戴上防护眼镜和手套，以保护眼睛和手部免受剧烈光线和高温的伤害。
2. 避免焊接时长时间暴露在烟雾和有害气体中，以免对身体健康造成损害。
3. 严禁在没有专门许可的情况下，将焊接设备带入易燃环境或有爆炸危险的区域。
4. 若在焊接过程中发生火灾或其他意外事故，立即停止焊接并报告相关人员。
七、质量控制1. 进行焊接作业前，确保焊线和焊接部件的质量符合要求。
2. 根据产品规格书的要求进行焊接检测和质量控制。
3. 定期清理焊接设备和更换磨损的零部件，以保持设备的工作稳定性。
八、操作规范和纪律1. 严格按照相关规定和操作纪律进行焊接操作，不得擅自更改或违反规定。
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LED手动焊线作业指导书
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LED手动焊线作业指导书
一、操作指导概述：
1、为了使手动焊线作业有所依据；
2、生产部大功率焊线作业全过程。
二、操作指导说明
1、作业流程
待焊线材料金线
推拉力测试
全检
NG
IPQC
待封胶
2、作业内容
2.1、按《手动焊线机操作说明书》启动机器，设置好焊线温度，一般为150±5℃。
2.2、先检查设备状况，确认焊线机运作是否正常。
2.3、将待焊材料放入钢盘，置于待作业区，检查半成品是否与投产制令单和生产规
格相符。
2.4、将材料正确放入焊线轨道后，操作人员根据《大功率手动焊线机操作说明书》
调整焊线功率、压力和时间，确认OK后试焊5pcs作首件检查和做拉力测试，
并作确认。
2.5、启动焊线机进行焊线，机台在焊接过程中作业员随时监控焊接状况，以及时发
现异常。
2.6、将焊线后的半成品，依批次流入焊线检查工站进行全检，全检后将不良数量记
录于《焊线全检表》内，每班汇总后填写在焊线全检管制表上。
2.7、焊线全检显微镜倍率设定如下：
镜头：WF10X/20 放大倍率：MIN：2.0 MAX：3.0
三、注意事项
1 、操作人员做首检时，需放在高倍显微镜下，测量金球的大小，确认OK后可继续作
业。
2 、用镊子夹过的金线要扯掉，不能直接焊线。
3 、每一颗芯片，同一焊点，焊接次数不可超过3次，如果超过3次，则要区分标示出
来，
测试发现不良，应该立即进行报废。
4、焊线后的半成品马上按顺序放置于钢盘内，防止塌线产生。
5 、作业员需戴静电环作业，全检时应戴有线防静电环，做好防静电措施。
6 、焊线机所用的金线一定要接地。
7 、机台有故障，立即停机并通知维修人员修理。
8 、焊线检验不良项目：
9、金线使用定义
10、瓷嘴使用。