电子元件IQC来料检验标准
电子厂 电子公司 IQC来料检验作业指导书
3、插头有毛刺、收水、变形；
4、插脚松动、脱落；
5、线身与插头上的标识字体错误、模糊；
目
测
能
检
查
1、电线有断路、短路现象；
2、对线身以37.50V, 0.5mA测试击穿；
3、长度根据订货单而定；（偏差小于2mm）
4、外径与截面积按订货单而定。
万用表测
耐压机测
按订货合同
装
检
查
1、装于整机中检查通电性能及承受电流的能力。（此项抽样可用特殊检验水平S-1）
******公司
IQC检验作业指导书
文件编号：
零件名称
电机
零件代号
物料规格
抽样
标准
GB2828-87
抽样水平
普通检验水平II
合格质量水平AQL值
A
B
C
材质
0
1.0
2.5
检验项目
检验方法
及工具不合格类别外观 Nhomakorabea检
1、各固定位松动/脱落；
2、各线端假焊/脱落/松动；
3、线圈绕组松动；
4、转子过紧/转动困难；
检
查
1、整机结构尺寸与图纸不符合；
2、整机在AC1800V 0.5mA测试击穿或闪络；
3、通电运转时电火花大于2级/噪声大于50 dB/振动大；
4、整机出现断路/短路；
5、在额定电压时，空载各档的电流输出功率偏差超过+5%、-10%；
游标卡尺
耐压测试仪
分贝表、目测
电压表、电流表、功率表
装
检
查
1、装于塑料底壳固定位偏移不于0.5mm；
编制
审核
批准
电子元器件来料检验标准指导书(新版)
电子元器件来料检验标准指导书目的：对IQC品检人员的作业方法及流程进行规范,提高IQC检验作业水平，控制来料不良，提高品质。
1、实用范围：来料进料检验2、质检步骤（1）来料暂收（2）来料检查（3）物料入库3、质检要点及规范（1）来料暂收：仓管收到供应商的送货单后根据送货单核对来料：数量，种类及标签内容等无误后送交IQC 检验，予以暂收，并签回货单给来料厂商。
（2）来料检查：IQC品检人员收到进料验收单后，依验收单和采购单核对来料与标签内容是否相符，来料规格，种类；是否相符，如不符拒检验，并通知仓管、采购及生管，如符合，则进行下一步检验。
一般先抽查来料的一定比例（以仓库来料质检标准），查看品质情况，再决定入库全检，还是退料。
（3）检查内容：（1）外观：自然光或日光灯下，距离样品30CM目视；（2）尺寸规格：用卡尺/钢尺测量，厚度用卡尺/外径千分尺测量；（3）粘性分别按：GB/T4852-2002、GB/T4851-1998、GB/T2792-1998中方法执行，结果记录于《可靠度测试报告》中；（4）包装完好、标识正确、完整、清晰，环保材料查看是否贴有相应的环保标签，第一批进料时要附SGS报告及物质安全表及客户要求的其它有害物质检测报告；（5）检验合格后贴上合格标签，填写《物料检验表》并通知仓库入库，仓库要按材料类型（环保与实用型）及种类分开放置标示清楚，成品料由IQC人员包装放于待出货区。
以仓库物料质检标准。
（6）物料入库：检查完毕，要提交《原材料进库验货》交上级处理，并对合格暂收物料进行入库登记。
异常物料特《原材料进库验货》批示后，按批示处理。
4、注意事项（1）要保持物料的整洁。
（2）贵重物品及特殊要求物料要逐一检查。
（3）新的物料需给技术开发部确认。
5、异常处理办法物料在检验过程中发现异常，即时向采购及品管主管反映，录求解决方法，尽快处理。
6、不合格品的处理：（1）IQC判定为不合格时，在产品包装外贴上退货/拒收标签，把产品转移到不合格/退货区域，并报品质主管确认签字后，送采购/生管签名后发到供应商，供应商未在2个工作日内回复的报仓库直接作退货处理；如为急料，经品质主管与采购，生管，业务协商后，呈经理审批，按评审意见办理；（2）跟据供应商提供的改善方案，IQC品管员对下批来料改善效果进行确认，并记录结果。
IC芯片IQC来料检验作业指导书
将元器件在规格书规定的最高温环境下，放置 48h 后， 取出在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下恢复 2h。 将元器件放在-25±5℃低温环境中放置 48h，取出充分除 去表面水滴并在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下 恢复 2h 后
芯片无击穿，电性能符合产品规格书要求。 须提供第三方静电测试报告
用静电测试仪在芯片名引脚空气放电打 8KV 测试 ★★整机匹配 对应型号样品装入对应的整机老化至少 2 小时，要求无异常
整机
8
有害物质
ROHS 测试 按《电磁炉公司 ROHS 物料检验流程》标准执行
REACH 评估 供应商提供第三方 RECH 检测报告及提供声明函
电子元器件评价检验标准
物料类别
名
称
IC 芯片
序号
类别
检验项目
1
外观
外观质量
2
尺寸 外形尺寸
功能
3
电气性能 V/I 特性
Mos 管耐压
技术要求
检验方法
1.封体光洁，无毛刺及缺损。2.引脚牢固，光亮笔直，无机械伤痕，变形等缺陷。（报告中标示清楚封装地， 本体标示））
2.核对样品，表面丝印要与样品相符，用沾水的擦 15s 仍清晰完整。
高温箱 低温箱
★冷热循环
外观无可见损伤，电性能测试应符合产品规格书 要求。进行声扫，芯片里面不允许有异物，杂质
将元器件放在-40~150℃环境中各保持 0.5h，关键元器件 要求 100 循环，取出充分除去表面水滴并在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下恢复 2h 后
冷热冲击试验 仪
6
静电试验 ★★静电测试
IQC进料检验标准
深圳市亮典光电股份有限公司IQC进料检验标准一、 目的：规范IQC进料检验的检验项目，提升公司产品品质，特制定指引.二、 范围：本来料检验标准适用于本公司的进料检验.三、来料检验基准：3.1 抽样方法，样品检验数量根据AQL标准MIL-STD-105E来决定为原则，但根据需要可以加大抽检数量或全检。
3.2 AQL允收质量水平：CRI=0 MAJ=0.65 MIN=1.5四、检验内容：4.1 型材的检验标准4.1.1 检查来料型材的型号，是否符合样品承认规格书以及本公司BOM表的要求.4.1.2 型材有无刮花，变形，刮花不得超过 3mm ,宽为 0.25mm 允收一条以内;变形不得超过5mm4.1.3 型材的电镀，检查电镀是否有不均匀、氧化不良，直径为0.25mm的白点为5个以下，直径为0.25mm的黑点可接受3个以下.4.1.4型材的卡位是否符合要求（要符合工程的图纸），IQC对每批型材要进行实物试装，确认是否合格.4.1.5 确认型材的外观和尺寸是否符合要求（要符合工程的图纸严格执行公差）4.2 LED灯珠检验标准4. 2 .1 . 检查灯珠外观有无杂物、黑点、有划痕，如有以上不良不接受4. 2. 2 .检查灯珠胶体有无不平整；有无不规则以及胶体破裂现象.4. 2. 3 .检查灯珠灯脚有无不上锡现象及尺寸是否符合样品承认规格书.4. 2. 4 .检查灯珠的电性：电压值、电流、色温、显色指数、光通量、光效是否符合要求.4. 2.5. 检查灯珠每一包装内灯珠不能有混色及异色现象.确认每包的数量，是否有多数和少数现象.4. 3 PC管、玻璃灯罩的检验标准4.3.1 检查PC管有无刮花,变形.刮花不得超过2mm 宽为0.25mm 允收一条以内;变形不得超过5mm 4.3.2 检查PC管或玻璃灯罩有无脏物、黑点、脏物面积2平方mm;直径为0.25mm的黑点可接受2个以下4.3.3 确认PC管或玻璃灯罩的内径、外径、尺寸符合工程图纸的要求.4.3.4 确认PC管或玻璃灯罩的厚度是否一致（±0.05mm）及PC管条纹或玻璃灯罩喷涂是否均匀.必要时需进行成品试装后点亮测试4.4 PCB板的检验标准4.4.1 检查PCB板的白油有无不均匀、刮花、黑点，刮花长度不超过3mm 宽为0.25mm,允许一条以内，直径为0.5mm的黑点可接受3个以下.4.4.2 检查PCB的厚度是否符合工程图纸的要求，是否不均匀、变形等不良.。
电子iqc检验标准
电子iqc检验标准电子IQC检验标准。
电子IQC检验标准是指对电子产品进行进货检验时所需遵循的一套标准，其目的在于保证进货产品的质量符合规定要求，以确保后续生产过程中的正常进行。
电子产品的IQC检验标准主要包括外观检验、功能检验、可靠性检验等内容，下面将对这些内容逐一进行详细介绍。
首先，外观检验是IQC检验的第一步，其目的在于检查产品在运输过程中是否受到损坏，以及产品外观是否符合规定要求。
外观检验主要包括外壳表面是否有划痕、变形、氧化等情况，产品标识是否清晰完整，以及产品颜色、尺寸是否符合要求等内容。
通过外观检验可以初步判断产品的质量状况，为后续的功能检验提供基础数据。
其次，功能检验是IQC检验的核心环节，其目的在于验证产品的基本功能是否正常。
功能检验主要包括产品的通电测试、通讯测试、传感器测试等内容，通过对产品进行各项功能测试，可以全面了解产品的性能表现，从而判断产品是否符合规定要求。
在进行功能检验时，需要严格按照产品的技术规格书进行操作，确保测试结果的准确性和可靠性。
最后，可靠性检验是IQC检验的重要环节，其目的在于验证产品在长时间使用过程中的稳定性和可靠性。
可靠性检验主要包括产品的老化测试、环境适应性测试、振动测试、跌落测试等内容，通过对产品进行各项可靠性测试，可以评估产品在各种复杂环境下的表现，从而判断产品是否具有良好的可靠性和稳定性。
综上所述，电子IQC检验标准是确保进货产品质量的重要手段，通过严格执行外观检验、功能检验和可靠性检验等环节，可以有效保证产品的质量符合规定要求，为后续的生产过程提供可靠的保障。
因此，各生产企业在进行IQC检验时，应严格按照标准要求进行操作，确保检验结果的准确性和可靠性，以提高产品质量和企业竞争力。
IQC来料检测标准
具体 检验 操作 方法
（1） 、将 PCB 板与 样板 或有 关图 纸对 照， 检验 规格 、型 号、 材质 和走 线是 否符 合要 求。
（2） 、选 择光 线较 好的 地 点， 检验 外观 有无 不良 现象 。如 发现 孔径 有 异， 可用 标准 试针 插
试，检查是否有插 不进或插入较困难 及过松现象。
阻值应与所标称瓦 4 数及电阻值相吻合 、。
外形尺寸按厂家提 5 供资料或根据材料 、 清单要求检测。
二 电容
1
、
铝电解电容
（1） 电容容量测试按标 、 称值-10%+20%
漏电流测试，漏电 （2） 流=电压×容量× 、 0.02
低压电容当耐压小
于200V时,漏电流= 电压×容量×0.01
编号 有版效次日
1 、重 量与 送检 单相 符合 。
2 、上 锡程 度良 好， 干固 后不 粘 手， 无粉 化物 。
3 、用 比重 计测 试， 松香 水的 密度 应为 0.84 左右 。
十
七
、
胶
水
1 、黄 色胶 水只 能用 于PP 料,乳 白胶 水用 于 PBT/P C材 料， 每批 来料 抽样 打胶 10 支， 检测
（6） 、 损耗角应小于3
2、 无极 性电 容 （1） 、外 观尺 寸按 产品 设计 要求 尺寸 作标 准检 测， 管脚 不生 锈。
（绦 纶电 容）
（2） 、容 量按 标称 值测 试。J 误差 为± 5%， K误 差为 ± 10% 。
（3） 、耐 压按 标称 值的 2.5倍 检 测， 漏电 流设 置为 10mA 10秒 钟不 击
2 、QA 线温 度为 105 ℃， 表面 光滑 。
3 、用 DC-
IQC来料检验标准
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格 c.插脚应无严重氧化，断裂现象 d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装） a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 b.经超声 波清洗后 丝印有轻 微模糊但 仍能辨别
文件编号 版次 页次
WI-001 V2.0
第1页 共13页
缺陷判定
MA
MI
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V V V
V V
V V
V V V
V V
V
编制：张勇祥
6、清洗
c.经超声 波清洗后 胶皮（电 解）不得 有松脱，
深圳市微宏实业发展有限公司
工作文件
生效日期
2006年6月8日
审批：
来料检验标准
No. 物料名称
二极管 3 (整流稳压
管)
4
发光二极 管
检验项目 1、尺寸 2、外观
3、包装 4、电气 5、浸锡 6、清洗 1、尺寸 2、外观
电子元器件来料检验规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版电子元器件来料检验规范IQC来料检验指导书客户：产品名称：版本：制定日期：生效日期：制作人：审核人：批准人：受控印章：检验说明：一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。
二、范围:1、适用于IQC对通用产品的来料检验。
2、适用对元件检验方法和范围的指导。
3、适用于IPQC、QA对产品在制程和终检时，对元件进行复核查证。
三、责任:1、IQC在检验过程中按照检验指导书所示检验项目，参照供应商器件确认书对来料进行检验。
2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。
3、本检验指导书由品管部QE负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。
四、检验4.1检验方式：抽样检验4.2抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行。
非元器件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水平Ⅲ进行。
盘带包装物料按每盘取3只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3倍进行替代测试4.3合格质量水平：AQL为acceptable quality level验收合格标准的缩写。
A类不合格AQL=0.4 B类不合格AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4.4定义：A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内4.6检验结果记录在“IQC来料检验报告”中序号1 2 4 5 6 7 8 11 12 13 14 15 18 19 20 21 22 24 25 26 27 28 29 31 32 33 34 35 38 39 40 41 42 材料名称晶振三极管贴片三极管铝电解电容高压陶瓷电容片状电容（SMD）电阻（插件与贴片）贴片电感色环电感贴片二极管稳压二极管整流二极管三端稳压器开关二极管瞬态抑制二极管压敏电阻TVS管滤波器扼流圈三端稳压器整流桥堆保险管继电器变压器可控硅光电耦合器发光数码管LED灯红外发射管红外接收头蜂鸣器电源适配器IC芯片CMOS摄像头CCD摄像头RF433发射模块RF433接收模块WIFI模块电源模块触摸屏液晶屏MX27核心板窗帘马达材料类型备注页数1 元器件类部品2 元器件类部品元器件类部品3、4 元器件类安全部品5、67 元器件类部品8 元器件类部品、EMC部品9 元器件类部品10 元器件类部品、EMC部品元器件类部品、EMC部品元器件类部品13 元器件类安全部品14 元器件类安全部品15 元器件类安全部品14 元器件类安全部品16 元器件类安全部品元器件类部品元器件类部品元器件类部品、2021 元器件类部品22 元器件类安全部品23 元器件类安全部品24 元器件类安全部品元器件类关键部品26 元器件类关键部品27/28 元器件类关键部品29 元器件类关键部品30 元器件类常用部品31 元器件类常用部品32 元器件类常用部品元器件类常用部品34 元器件类常用部品35/36/37/38 模块类常用部品39 元器件类常用部品40 模块类关键部品41 模块类关键部品模块类关键部品模块类关键部品44 模块类关键部品45 模块类关键部品46 模块类关键部品47 模块类关键部品48 模块类关键部品模块类关键部品4446 47 48 49 50 53 54 55玻璃按键、拨码开关装饰条线座、插件、插座天线塑胶机壳常规物料包材类电子料类辅料类说明书通用检查项目非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类关键部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品50 52 53 54 55 56 59 60 61-67来料检验报告.doc来料检验报告单.doc。
电子元件IQC来料检验标准
V V V V V V
6、清洗
V V V V V V V V V V V
10
文件编号
拟制：
审核：
批准：
版次 页次
IQC来料检验标准
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物 20-30cm，视物约３-5秒 No. 物料名称 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II 品 1、尺寸 质 要 MA:0.65 求 MI:1.5
V V V V V V V V V V V V V V V V V V 文件编号
5、浸锡
8
电感 磁珠 3、包装
d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象 a.量测其线圈应无开路 4、电气 b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参 照测试标准） a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位 置
MI
a.SMT件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mm 1、尺寸 b.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误 2、外观 b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀、无断 脚、翘脚及严重氧化现象 c.引脚轻微氧化不影响焊接 9 滤波器 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、包装 b.必须用塑料管装且方向放置一致 4、电气 5、浸锡 a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参 照测试标准） a.引脚可焊性面积不少于75% a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨 识 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、尺寸 a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围 a.本体应无残缺、划伤、变形 b.引脚无断裂、生锈、松动 2、外观 c.插座表体划伤不超过1cm，非正面仅允许不超过2条 USB头 卡座 插座 d.引脚轻微氧化不影响焊接 3、包装 4、电气 5、浸锡 6、清洗 7、试装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象 a.与对应配件接插无不匹配之情形
(完整word版)电子元器件材料检验规范标准书(word文档良心出品)
(一) PCB检验规范
8. 板弯、板翘与板扭之测量方法
8.1.板弯：将PCB 凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。
(如图一)
8.2.板翘与板扭：将PCB 翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度.(如图二)
BGA PAD
MA a. BGA PAD 不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。
目检 外 观
内层黑（棕）
化
MA a.内层采用黑化处理, 黑化不足或黑化不均, 不可超过 单面总面积0.5%（棕化亦同）。
目检 空泡&分层
MA
a.空泡和分层完全不允许。
目检
(二)IC类检验规范
1.目的
作为IQC人员检验IC类物料之依据。
2.适用范围
适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。
3.抽样计划依MIL-STD-105E, LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准（AQL）严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.
5.
5.参考文件
无
检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注
（三）贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
（四）插件用电解电容.
（五）晶体类检验规范
（六）三极管检验规范
(七)排针&插槽(座)类检验规范
八CABLE类检验规范。
IQC物料检验标准-电子元器件、辅料、包材
电子元器件、锡膏、辅料、包材等物料入料检验规范1范围本检验标准适用于电子物料、半成品或成品、锡膏等进入公司资材室的物料。
2检验工具及仪器防静电手环、防静电手套、镊子、放大镜、显微镜、台灯、直尺、游标卡尺、LCR、万用表等。
3检验条件室内光线或照明良好条件下视物（距60W白炽灯或日光灯），必要时使用放大镜辅助检验。
凡接触静电敏感器件的人员必须采取防静电措施：佩戴防静电手套或手环并确认手环接地良好4检验项目4.1 通用检验项目：基本要求：1、包规要求每一批出货外包装都附有正确的标签。
如果标签因包装或容器的类型、形状或其他限制不能粘附，那么标签就应贴在一个附加标签上，锡膏、胶水等非客供物料，随同物料须提供经认可确认的出货检验报告。
2、包材、TRAY、锡膏、胶水等批次入料必须有ROHS2.0检测报告。
3、物料供方应为公司认可的合格供应商清单中。
4、MSL等级2及以上，必须真空包装，且包装符合防静电要求；包装内部须包含湿敏指示卡。
5、物料不得出现爆带、托盘错位、非防静电材质（如胶带、纸张、标签等）接触静电敏感器件（带防静电标识或集成IC类物料）。
物料不得出现相互挤压受力变形或产生摩擦造成表面损伤。
6、非客供物料，物料生产周期应当不超过3年；7、检验数量：同批次全部为整数包装时，检验数量可以从以下方案二选一：1）检验数量要求：按GB/T2828.1-2012一次抽样检验方案/一般检验水平Ⅱ，AQL=0.65 ；2）任意抽检2个最小包装数量（两个最小包装避免从一个外包装箱中抽取）；如果存在尾数，尾数必须检验，同时LCR测试2pcs/盘；非尾数抽检任一最小包装数量。
8、检验质量目标：入料合格率≥99%。
4.2检验规程IQC检验不合格物料，按照不合格品处置流程进行，并通知到品质担当，由担当根据物料计划需求和对产品的影响程度进行复核判定。
4.3检验项目及要求电阻贴片电容（无极性）电容（有极性）电感/磁珠二极管（发光二极管）三极管（晶体管）IC芯片晶振接插件（插针/插座/TF卡座/USB接口等）线材包材锡膏、胶水免检物料：办公用品、耗材、劳保用品、标准件、设备配件、清洗液。
IQC来料检验抽样标准
4.参考资料
4.1进料检验作业规范程序
5定义
5.1.正常检验：依据MIL-STD105E正常单次抽样检验计划。
5.1.1外观检查抽样水准依照II进行，允收水准AQL:0.4,AQL:1.5
5.1.2细部尺寸及实套抽样水准依照S-2进行，以0收1退为判定标准。
5.1.3电性功能检验依照S-4水准进行抽样,以0收1退为判定标准。
6.7加严检验时若连续5批被允收则调回正常检验。
7附件
7.1IQC来料正常抽样检验计划表
7.2IQC来料加严抽样检验计划表
7.3IQC来料减量抽样检验计划表
8.检验流程图
注：若减量检验中有该材料出现制程异常或被客户抱怨须恢复正常检验。
5.3.1外观检查水准依照II进行，允收水准为AQL:0.4,AQL:1.5
5.3.2细部尺寸及实套抽样水准依照S-4进行，以0收1退为判定标准。
5.3.3电性功能检验依照S-2水准进行抽样，以0收1退为判定标准
6作业程序说明
6.1试运行阶段的零件需100﹪全检，如全检数量超过32PCS，尺寸与电性项目需录32个数据
533电性功能检验依照s2水准进行抽样以作业程序说明61试运行阶段的零件需100全检如全检数量超过32pcs尺寸与电性项目需32个数据62无论全检材料允收与否后续送检产品需先进行加严检验
这是深圳市尚霖电子有限公司之管制文件，只有得到本公
司经理特别授权，此份文件才可以非管制形式复印使用或
交予第三者或用于其它目的。
6.2无论全检材料允收与否后续送检产品需先进行加严检验。
6.3减量检验时，若有1批拒收或生产情况不稳定，应立即调回正常检验。
6.4减量检验时，若不良数超过允收数但未达到拒收数时，该批允收，则以后须恢复到正常检验。
电子元件IQC来料检验标准
版次 页次 日期
缺陷判定
MA █ █ █ 围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为 +0.25mm a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 2、外观 b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象 c.管体无残缺、破裂、变形 a.包装方式为盘、带装或袋装 3 二极管 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、包装 c.为盘、带装料不允许有中断少数现象 d.SMT件方向必须排列一致正确 4、电气 5、浸锡 6、清洗 a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短 路 b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称 相符 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法 辨别其规格 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm 1、尺寸 b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为 +0.25mm a.管体透明度及色泽必须均匀、一致 b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边 2、外观 c.焊接端无氧化及沾油污等 d.管体极性必须有明显之区分且易辨别 a.包装方式为袋装或盘装 4 发光二极管 b.包装材料与标示不允许有错误 3、包装 c.SMT件排列方向必须一致正确 d.为盘装料不允许有中断少数现象 a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚 为负） b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀， 一致 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落
版次 页次 日期
缺陷判定
MA █ █ █ █
MI
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为 +0.25mm a.本体应无破损或严重体污现象 2、外观 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象 c.插脚轻微氧化不影响其焊接 1 电阻 3、包装 c.SMD件排列方向需一致 d.盘装物料不允许有中断少数现象 4、电气 5、浸锡 6、清洗 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位 置 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为 +0.25mm a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格 2、外观 c.插脚应无严重氧化，断裂现象 d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、 电解漏液等现象 2 电容 3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘 装） a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法 辨别其规格 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现 象 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
iqc来料检验标准
iqc来料检验标准IQC来料检验标准。
一、概述。
IQC（Incoming Quality Control）来料检验是指在生产过程中对原材料、零部件或成品进行检验的过程，以确保产品质量符合标准要求。
来料检验是质量控制的重要环节，对于保证产品质量、降低不合格品率、提高生产效率具有重要意义。
本文将围绕IQC来料检验标准展开讨论，以便更好地指导实践操作。
二、IQC来料检验标准的制定。
1. 根据产品特性。
不同的产品具有不同的特性，因此来料检验标准需要根据产品的特性进行制定。
例如，对于电子产品来说，可能需要关注零部件的电气性能和尺寸精度；对于机械产品来说，可能需要关注零部件的强度和耐磨性能。
因此，在制定IQC来料检验标准时，需要充分考虑产品的特性，以确保检验的全面性和有效性。
2. 根据供应商能力。
供应商的能力直接影响到原材料或零部件的质量，因此在制定IQC来料检验标准时，需要充分考虑供应商的能力。
对于信誉良好、质量稳定的供应商，可以适当放宽来料检验标准；对于信誉较差、质量不稳定的供应商，则需要加强来料检验标准，以确保产品质量。
三、IQC来料检验标准的内容。
1. 外观检验。
外观检验是来料检验的基本内容之一，主要包括产品的表面光洁度、颜色、形状、尺寸等方面。
通过外观检验可以初步判断产品是否存在明显的缺陷，为后续的检验提供参考。
2. 尺寸检验。
尺寸检验是来料检验的重要内容之一，主要包括产品的长度、宽度、厚度等尺寸参数。
尺寸检验需要使用相应的测量工具进行，以确保产品的尺寸符合要求。
3. 功能检验。
功能检验是根据产品的使用功能进行的检验，主要包括产品的电气性能、力学性能、耐磨性能等方面。
通过功能检验可以判断产品是否能够正常使用，以确保产品质量。
4. 化学成分检验。
对于需要进行化学成分检验的产品，需要进行相应的化学成分分析，以确保产品的化学成分符合要求。
化学成分检验需要使用相应的化学分析仪器进行，以确保检验结果的准确性。
电子产品来料检验标准
目录1目的： (3)2范围 (3)3职责 (3)4定义 (3)4.1 缺陷定义 (3)4.2 抽样标准 (3)4.3 缺点度量代码 ........................................... 错误!未定义书签。
4.4 检验条件 (3)5工作程序 (4)5.1元器件 (4)5.1.1R/L/C (4)5.1.2二、三极管 (4)5.1.3芯片 (4)5.1.4印制板........................................... 错误!未定义书签。
5.2结构件 (4)5.2.1壳体 .............................................. 错误!未定义书签。
5.2.2连接线束 (7)5.2.3 VGA摄像模组 (7)5.2.4 电源适配器.............................................. 错误!未定义书签。
5.2.5 喇叭..................................................... 错误!未定义书签。
5.2.6扫码枪 (10)6其他 (11)7引用文件 (11)8 附录 (10)1目的：提供电子产品项目材料及其附备件的检验标准。
2范围本管理办法适用于电子产品项目材料检验。
3职责质量部负责人负责本程序的组织实施。
质量部终端检验工程师负责材料及附备件的检验及结果分析报告。
质量部材料检验员负责实施检验。
4定义4.1 缺陷定义非常严重缺陷(Critical)：严重影响产品的使用性能，造成产品无法正常使用。
严重缺陷(Major)：影响或降低产品的使用性能,或对预期目的造成严重影响的缺点。
轻微缺陷(Minor)：不影响产品的使用性能或对预期目的不造成影响的缺点。
4.2抽样标准抽样标准：每批抽样如未注明均按照标准GB/T 2828.1-2012，一般检验水平Ⅱ，正常检验一次抽样方案进行。
IQC来料[电子元件]检验标准
![IQC来料[电子元件]检验标准](https://img.taocdn.com/s3/m/b6a51d8bb9f3f90f77c61b06.png)
No.物料名称检验项目分项使用仪器/检验方式检验方案预计检查日外观1放大镜【5，0，1】2012.01.302目视NA 2012.01.303目视NA 2012.01.304目视NA 2012.01.305目视NA2012.01.30电气6数字电桥、万用表【5，0，1】2012.01.30可焊性7锡炉、助焊剂、镊子、放大镜【5，0，1】2012.01.30清洗8超声波清洗装置【5，0，1】2012.01.30期限9目视NA2012.01.301目视【5，0，1】2012.01.302放大镜【5，0，1】2012.01.303放大镜【5，0，1】2012.01.304目视NA 2012.01.305目视NA 2012.01.306目视NA 2012.01.307目视NA2012.01.30电气8万用表【5，0，1】2012.01.30可焊性9锡炉、助焊剂、镊子、放大镜【5，0，1】2012.01.30清洗10超声波清洗装置【5，0，1】2012.01.30期限11目视NA2012.01.301放大镜【5，0，1】2012.01.302放大镜【5，0，1】2012.01.303放大镜【5，0，1】2012.01.304目视NA 2012.01.305目视NA 2012.01.306目视NA 2012.01.307目视NA 2012.01.308目视NA2012.01.30包装包装方式为盘装包装材料与标示不允许有错误SMT件排列方向必须一致正确为盘装料不允许有中断少数现象3发光二极管外观管体透明度及色泽必须均匀、一致管体应无残缺、划伤、变形及毛边焊接端无氧化及沾油污等管体极性必须有明显之区分且易辨别包装方式为盘装外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 SMD件排列方向需一致盘装物料不允许有中断少数现象焊端/引脚可焊性实验品 质 要 求量测其阻值、容值、电感值必须与标示及对应之产品BOM要求相符出厂年份为2009年12月之前的物料不得使用2二极管(整流稳压管)外观本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路焊端/引脚可焊性实验经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格出厂年份为2009年12月之前的物料不得使用引脚无氧化，生锈及沾油污现象管体无残缺、破裂、变形包装包装方式为盘装外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 不允许有中断少数现象SMT件方向必须排列一致正确桑锐项目组.T&Q . 作成日：2012.01.11 版本：V1.04E88项目ES工程样品试做物料检查计划表经超声波清洗后丝印不允许有模糊不清或无法辨别其规格涉及目视检验方式：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约3-5秒1LCR本体应无破损或严重体污现象包装检查人员备注NPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PM。
IQC电子料来料检验SOP
版本: 页次：
品质检验指示
客户 一、检查内容
所有
170828001
A
机型
All Model 贴片元件
工段名
IQC
判定标准 1.检验标准：IPC-A-610D 2.抽样方案：MIL-STD-105E 3.一般检验：Ⅱ级 4.允收水准：MAJ 0.4 MIN 1.0
一、包装防护 1、外包装箱应无破损、变形、受潮等； 2、外包装上必须有物料料号、规格、产品的生产日期/周期、出货日期 3、供应商贴的标签上规格必须与原厂标签一致 4、检验外箱包装上要贴有环保ROHS标签(新产品第一次来料要附环保报告，后续每1年提 供一次环保报告)，(客供物料不适用此点）； 5、SMD元件必须真空包装且是用防静电袋（不可以使用PE袋或其他不防静电包装材料放 置物料）SMD元件的包装袋内必须有湿敏卡，、管控IC是否受潮 6、客供料必须有客户IQC的检验合格标签和PASS章 二、生产周期：物料的生产周期必须在6个月以内 三、 外观 1、料带不可有松脱，破损等现象；； 2、丝印必须要清晰、可辨识 3.物料本体破损、脏污，物料pin脚不可以有氧化、发黑现象 4.物料极性要一致
NO.
1
日期(DATE)
变更内容(ECN)
制表(PREPARED) 杜燕华
检查(CHECKED)
核准(APPROVED)
日期(DATE)
2017/8/28
杜燕华
设备和工具 NO.
1 2
NAME
BOM、ECN、 静电手带、手套/手指套 显微镜、数字万用表、游标卡尺、厚薄规 检验条件
1 清洁工作台面、带好静电环、静电手套；目视距 离：30-50CM，呈45度角 缺点定义、分类和判定依据 1）A类：此缺点对人体或机器产生危害，或危机生 命财产安全的缺点 2）B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或 者单位产品的质量特性严重不符合规定 3）C类：此缺点对产品功能、适用寿命实质并无降 低且仍能达到所期望要求，一般为外观或结构组装 上之差异 4）判定依据：抽样检验依品质抽样计划，取一般 检验水平Ⅱ；AQL ： A类缺陷为0，B类缺陷为 0.4，C类缺陷为1.0
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a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围 a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法 辨别其规格 b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格
2、外观 c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙 d.引脚应无氧化、断裂、松动 7 晶振 a.必须用胶带密封包装 3、包装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a.量测其各引脚间无开路、断路 4、电气 b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准） 5、浸锡 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围 a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误 2、外观 b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动 c.引脚轻微氧化不影响直接焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、包装 8 互感器 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别
No.
物料名称
检验项目 品 1、尺寸 质 要 求 MA V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V \ V V V \ MI
a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别
2、外观
b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚 c.本体无残缺、破裂、变形现象 a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）
4、电气 b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符 5、浸锡 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm 1、尺寸 b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.管体透明度及色泽必须均匀、一致 b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边 2、外观 c.焊接端无氧化及沾油污等 d.管体极性必须有明显之区分且易辨别 a.包装方式为袋装或盘装 4 发光二极管 b.包装材料与标示不允许有错误 3、包装 c.SMT件排列方向必须一致正确 d.为盘装料不允许有中断少数现象 a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负） 4、电气 b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致 5、浸锡 6、清洗 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落 V V V V V a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 V V V V V V V V V V V V V
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检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 缺陷判定 No. 物料名称 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 品 1、尺寸 b.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误 2、外观 质 MI:1.5 要 求 MA V V V MI
2、外观 d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格 e.引脚无严重氧化、断裂、松动 10 继电器 f.引脚轻微氧化不影响其焊接 a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符 3、电气 b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK（依测试标准） a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 4、包装 b.必须用塑料管装，且方向一致 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
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版次 页次 第4页 共13页
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 缺陷判定 No. 物料名称 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 品 1、尺寸 质 MI:1.5 要 求 MA V V V V V V V V V V V V V V V V V MI
V
V
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版次 页次 第2页 共13页
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 缺陷判定 No. 物料名称 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 品 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm 1、尺寸 b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 2、外观 b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象 c.管体无残缺、破裂、变形 a.包装方式为盘、带装或袋装 3 二极管 (整流稳压 管) b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、包装 c.为盘、带装料不允许有中断少数现象 d.SMT件方向必须排列一致正确 a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路 4、电气 V V V V 质 MI:1.5 要 求 MA V V V V V V MI
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来料检验标准
版次 页次 第3页 共13页
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 缺陷判定 No. 物料名称 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5
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来料检验标准
版次 页次 第5页 共13页
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 缺陷判定 No. 物料名称 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 品 a.SMT件长/宽/高允许公差范围+0.2mm 1、尺寸 b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.电感色环标示必须清晰无误 b.本体无残缺、剥落、变形 2、外观 c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物 9 电感 磁珠 3、包装 b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象 a.量测其线圈应无开路 4、电气 b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准） d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 V V V V 质 MI:1.5 要 求 MA V V V V V V MI
3、包装 b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致 8 互感器 a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品） 4、电气 b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符 c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准） 5、浸锡 6、清洗 b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮 V V V V V V V
3、包装 5 三ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ管
b.盘装方向必须一致正确 c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路
4、电气 b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符 5、浸锡 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围 a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误 b.本体应无残缺、破裂、变形 2、外观 c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化 d.轻微氧化不影响焊接 e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接 6 IC 3、包装 b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封 a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK 4、电气 b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准） 5、浸锡 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格
文件编号 工作文件 生效日期
来料检验标准
版次 页次 第1页 共13页
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 缺陷判定 No. 物料名称 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II 品 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm 1、尺寸 b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.本体应无破损或严重体污现象 2、外观 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象 c.插脚轻微氧化不影响其焊接 a.包装方式为袋装或盘装 1 电阻 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、包装 c.SMD件排列方向需一致 d.盘装物料不允许有中断少数现象 4、电气 5、浸锡 6、清洗 1、尺寸 b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格 2、外观 c.插脚应无严重氧化，断裂现象 d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象 2 电容 V V V a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm V V V V V V V V V V 质 要 MA:0.65 求 MI:1.5 MA V V V V V V MI