CCL三大原材料简介

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CCL三大原材料基礎介紹
技術服務部: 王航
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Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
一、CCL生產流程
CCL 是 Copper Clad Laminate 的縮寫，一般 所謂的Core material 就是指此類的材料。 其主要組成的三部份為: ＊樹脂 (Resin). ＊玻璃纖維 (Glass Fiber). ＊銅箔 (Copper foil ).
＞28 ＞28 ＞28 ＞28
＞15 ＞15 ＞15 ＞15
＞8 ＞10 ＞10 ＞10
＞4
＞6
＞6
＞6
≦1
≦1
≦1
≦1
4OZ
1220±50 137.2±13.72
＜3 ＜0.125 ＞60 ＞28 ＞15 ＞10 ＞6 ≦1
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紗(yarn)的認識：
玻纖布簡介
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玻纖布簡介
玻璃纖維的成份：
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玻纖布簡介--扁平布
• 普通1080布，布面可分 為雙紗點(經緯交叉處)、 單紗點及無紗點(見下圖)
H H2N C N C N
NH
OH
OH
OH
CH2 (
CH2)n
雙氰胺 DICY
酚醛樹脂 PN
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序號
名稱(中/英)
1
丙酮/acetone
2
丁酮/MEK
3 二甲基甲跣胺/DMF
4
丙二醇單甲醚/PM
5
甲醇/MGOH
6
乙醇
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• 1080扁平布，經紗和緯 紗在布面均勻地形成扁平 狀，布面間隙完全被經緯 紗覆蓋。(見下圖)
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玻纖布簡介--扁平布壓合后特性
• 整個板面玻纖紗分布均勻平整 • 比現狀之一般玻璃布更适合于HDI之鐳射鑽孔技術 • 优良的尺寸穩定性 • 具有良好的熱膨脹系數
指標
HOZ 1OZ 2OZ 3OZ
1130/1290/1288/1295/1300/1295
153±5 290±10 580±30 915±91.5
18.0±1.8 35.0±3.5 69±6.9 103±10.3
＜5
＜3
＜3
＜3
＜0.05 ＜0.125 ＜0.125 ＜0.125
＞30 ＞60 ＞60 ＞60
環己酮
3、溶劑&填料
沸點(℃) 56.2 79.6 152.8 120 64.7 78.3 154
Item 相對密度
樹脂
1.4
二氧化硅 2.56
氫氧化鋁 2.42
鈦白粉
4.26
三氧化二銻 5.4
滑石粉
2.75
折光率 1.55 1.54 1.57 1.9 2.09ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ1.57
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銅箔主要技術指標
項目
單位 1/3OZ
幅寬
mm
基重
g/m2 107±5
厚度
um 12.0±1.2
點數 點/ft2 ＜5
針孔 最大尺寸 mm ＜0.05
抗氧化性
min ＞30
常溫
＞28
抗拉強度 180℃ kg/mm2 ＞15
常溫
＞6
伸長率 180℃
%
＞4
接頭數
個
≦1
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HTE RTF LP/VLP
英文全稱
High temperature elongation electrodeposited
Reverse treated copper foil
(Very) low profile copper foil
中文譯稱
高溫延伸性銅箔 反面處理銅箔 (超)低稜線銅箔
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4、溶劑 丙酮、丁酮、DMF、丙二醇單甲醚(PM)、環己酮
5、填料 二氧化硅和氫氧化鋁
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樹脂（Resin)簡介
b. 環氧樹脂的優點有： 電氣絕緣性、吸水率低、尺寸安性好 接著性佳、加工容易、價格適中
c. 硬化劑的功能為硬化架橋，也會影響產品耐熱性及其他物理特 性
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銅箔簡介
�ITEQ常用之銅箔代號及解釋 �銅箔的三要素 �銅箔處理面顏色 �銅箔主要技術指標
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ITEQ常用之銅箔代號及解釋
代號
Br
CH2CHCH2O
O
Br
CH3 Br
Br
C
( OCH2CHCH2O
CH3 Br OH Br
CH3 Br
C
)nOCH2CHCH2
CH3 Br
O
環氧樹脂基本結構示意圖
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2、固化劑
固化劑的作用在於使環氧樹脂交聯成網狀立體結構。 業界常用的固化劑主要由如下兩類：
33
9
1506
162 ECG110 ECG110
47
46
9
2116
105
ECE225 ECE225
60
59
7
1080
48
ECD450 ECD450
60
49
5
106
24.4 ECD900 ECD900
56
56
4.5
*注：G75 G：單纖直徑9μm 150：150×100YR/LB
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底色 黃色 灰色 粉紅色 黑色
銅箔處理面顏色
所鍍金屬 Zn、Cu
Zn Cu、Zn
Ni
處理名稱 黃化處理 灰化處理 黃化處理 黑化處理
目的
提高銅箔壓 制覆銅板及 多層板後的 耐熱性與高 溫抗剝強度
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樹脂（Resin)簡介
a.主要由主樹脂、固化劑、促進劑、溶劑和填料等組成。
1、主樹脂： 酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酰亚胺樹脂、聚四氟乙烯(PTFE) 等；
2、固化劑 雙氰胺(DICY)和酚醛樹脂(PN)
3、促進劑 2-MI和2E4MZ
Cu
Cu
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Glass Fiber Resin
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Manufacturing Processes - Prepreg
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Manufacturing Processes - Laminate
玻纖布簡介
目前市場上玻纖布使用在CCL和PCB行業上，等級為E-Grade即 電子級材料。常用的布种有7628、2116、1080等，其為代號， 無實質數字意義。詳細組成如下：
布種
布基重 (g/m²)
紗种類
密度 (紗數/in)
單纖直徑 (μm)
經向
緯向
經向
緯向
7628
210
ECG75 ECG75
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d. 填充劑功用為增加 耐熱性/硬度/電性
e. 促進劑的功能為加速樹脂熟成(硬化)時間，添加量最少但影響 度最大。
f. 溶劑的功用為溶解混合均勻，也可做為稀釋劑。
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1、環氧樹脂（epoxy）
目前CCL界一般以環氧樹脂為主：
銅箔的三要素
� 公稱厚度：常規品种---12μm、18 μm 、35 μm 、 70μm 特殊品种---25 μm 、50 μm 、105 μ m。
� 質量厚度：電解銅箔的實際厚度不用測厚儀讀取， 而以單位面積質量表示。(基重g/m2)
� 寬 度：最大寬度一般為1295mm，常用的是 1280mm.(1280-1282mm)