电子厂车间员工培训
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硬物对产品造成外观划伤。 流水线体必须运行平稳、各工位应正常、流动顺畅。 流水线体表面应干净无脏污 所有的仪器、仪表、电烙铁必须可靠接地 应防止作业工具对产品外观造成的划伤 悬吊的风批/电批未作业时（自由悬吊状态），离机器上表面距离应在15cm以上 工具未使用时应放在固定的位置，不能随意放置
二、物料拿取作业标准 手指（或身体上任何暴露部位）避免与元件引脚、印制板焊盘接触，以免引脚、焊盘粘上人体分泌
车间员工岗位培训
培训项目
页
数
元器件贴装工艺 第4页，共10页
贴片电阻10K
贴片电阻180K
贴片电阻3.9Ω
三位数字表示法： 第1、2位数字为有效数字, 第3位数字表示在有效数字后 面所加 0 的个数, 单位:Ω
四位数字表示法： 第1、2、3位数字为有效数字, 第4位数字表示在有效数字后面 所加 0 的个数, 单位:Ω
理想的焊点表面 光洁形如弯月
贴装焊接示意图
车间员工岗位培训
培训项目
页
数
元器件焊接工艺 第5页，共10页
烙铁温度及时间控制要求： 无铅恒温烙铁温度一般控制在340～380 之间，焊接时间小于3秒。 焊接步骤
焊锡 烙铁
（a）准备
（b）加热焊件
（c）熔化焊料
（d）移开焊锡
（e）移开烙铁
准备施焊---准备好焊锡丝和烙铁。此时烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡。 加热焊件---烙铁接触焊接点，加热印制板上元件引线和焊盘都使之受热。 熔化焊料---当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 移开焊锡---当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 移开烙铁---当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。 上述五步法是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间至关重要。
车间员工岗位培训 一、色环电阻识别 ---电阻在电路中一般用 R 表示
培训项目
页
数
元器件识别 第1页，共10页
四色环电阻(普通)：前二色环是有效数值,第三色环是倍乘,第四色环是误差。
五色环电阻(精密)：前三色环是有效数值,第四色环是倍乘,第五色环是误差。
六色环电阻(精密)：前三色环是有效数值,第四色环是倍乘,第五色环是误差，第六色环是温度系数。
二、电容器识别
---电容在电路中一般用 C 表示
电容器的基本单位是F(法),由于单位F的容量太大，其换算关系为：
1F=1000mF（毫法），1mF=1000uF（微法），1uF=1000nF（纳法），
1nF=1000pF（皮法）。 数字标注法: 一般用3位数字表示电容器的容量。 其中前两位为有效值数字，第三位为倍乘数（即表示有效值后有多少个0）。 如104，表示有效值是10，后面再加4个0，即100000pF=0.1uF。 字母与数字混合标注法： 此标注方法是用2~4位数字表示有效值， 用P、n、M、μ、G、m等字母表示有效数后面的量级。 进口电容器在标注数值时不用小数点，而是将整数部分写在字母之前， 将小数部分写在字母后面。例如： 4p7表示4.7pF；8n2表示8200pF；M1表示0.1μF；3m3表示3300μF；G1表示100μF。
每位接触电路板的工人要佩戴有绳静电手腕，腕带与皮肤要 有良好的接触并可靠地接地，由于手腕带易损坏，所以每天都 要用手腕带在线监测仪随时监测。
冬天静电大，每隔两个小时要测试一次静电手腕的好坏；每 天拖地两次（下雨天除外）。
仅从防静电的角度考虑时，人体总的对地电阻越小越好，但 最小值受到安全方面的限制，人体必须具有一定值的对地电阻， 以便万一发生金属设备或装置与工频电源短接的情况下该电阻 能够限制流过操作者人体上的电流。对地电阻不应小于105Ω （通常腕带的限流电阻在1ＭΩ）。
贴片触发二极管 二极管贴片示意图 （无方向极性） （9014 NPN型）（BC857 PNP型）
.手工贴装基本要领： 用镊子夹持组件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊盘焊膏
上，确认准确后用镊子轻轻揿压组件体，使组件引脚不小于1／2厚 度浸入焊膏中，要求组件引脚全部防置于焊盘上。 .在进行贴片时，戴好防静电手腕套，工作台要良好接地。
红外发射 二极管
红外接收 二极管
发光 二极管
第1脚
负极端 芯片正面字体左下角为第1脚
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数
LED灯具组装工艺 第3页，共10页
1、元件成形要求 元件引线开始弯曲处，离元件端面的最小距离应不小于2mm；弯曲半径不应小于引线直径的两倍。 引线成形基本要求如图所示：图中
A 2mm；R 2d； h：水平安装为0～2 mm，垂直安装h 2mm ；C=np（p为 印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数）
会折断线路板、折弯元器件引脚。 有散热要求的二极管、大功率电阻引出脚需作
单弯曲整形，插入印制板后弯曲处底部应紧贴板面。 小、中功率晶体管插入印制板后，管座与板面的
距离为5～7mm，要求端正、不允许明显歪斜。 插件工艺的好坏决定整个板的美观,所以应做到
准确到位,并要尽可能地保证不错插、漏插！
3、补焊工艺要求 将元器件摆放不端正的扶正，纠正插错的元器件，对有方向性的元器件要看清方向是否正确。 每个焊点必须要求在3秒内完成，不能用烙铁头去挑线路板元器件，严禁用烙铁头运载焊料。 对漏焊、虚焊、拉尖、连焊等不良焊点进行补焊,元件引脚应
电容器基本单位是法拉（F）,换算关系为：1F（法）=1000mF（毫法）， 1mF=1000uF（微法），1uF=1000nF（纳法），1nF=1000pF（皮法）
标志 圈端 表示 负极
贴片二极管 （玻璃封装）
贴片二极管 （塑料封装）
（9012 PNP型） （BC847 PNP型） （BAV70）
焊盘
露出,长度控制在1.2～2.0mm之间。 对漏插的元器件要用相同规格、参数及同批次的元器件修复
(不可擅自用不同规格元器件代换)。 对体积较大、较重、发热量大、接线柱等元器件一定要求安
装到位，焊点要饱满、焊接要牢固。 合格的焊点应是圆滑、光亮、成漏斗状，无气泡或针孔、焊
锡中引脚可见；焊料100% 浸润引脚。
锡裂（焊点上发生之裂痕，最常出现在引脚 周围、中间部位及焊点底端与焊盘间）
针孔（于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞）
引脚过长（允收标准： φ 0.8mm 引脚长度小于2.5mm ， φ＞0.8mm 引脚长度小于3.0mm
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Hale Waihona Puke Baidu
培训项目 页数
产品装配工艺 第6页，共10页
一、整机装配工艺要求 严格按照工艺文件要求操作。 各种元器件、材料均应检验合格后方可进行安装，安装前应检查其外观、表面有无划伤、损坏。 排线安装时注意排线方向、极性正确，安装位置要正，不歪斜。 安装过程中要注意元器件的安全要求，如安装静电敏感器件要注意防静电。 部品在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产品性能的其它损伤。 安装时勿将异物掉入机内，安装过程中应随时注意有否掉入螺丝、焊锡渣、导线头及工具等异物。 在整个安装过程中，应注意整机的外观保护，防止出现划伤、脏、损坏等现象。 作业者不允许戴戎指、手表或其它金属硬物, 不允许留长指甲。 接触机器外观部位的工位和对人体有可能造成伤害的工位（如底壳锋利的折边）必须戴手套作业。 拿抱成品时，产品不能贴住身体，应离身体距离10cm以上；防止作业者的厂牌、衣服上的扭扣等
成形时注意不能损伤元器件本体，两端 引脚要对称（注意折弯尺寸）
成形间距以元件顺利插入PCB对应孔中为准。
2、插件工艺要求 插件时应严格按照线路板上的标识进行作业，认真的区分有极性和方向性的元器件；元器件高低保
持一致，不允许有东倒西歪的现象存在。 一般电阻器、二极管、跨接线等要求自然平贴于印制电路板上，操作时注意用力要均匀，否则
TO-220
13003 13005 DK59 MJE13009 2SC3320
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数
元器件识别 第2页，共10页
PCB图号 负极端
元器件图形 负极端
PCB图号 负极端
三极管 圆弧面
负极端
三极管带 散热片面
负极 白线端
一体化红外接收头
负极端 对准凸面
场效应管
三极管带 散热片面
散热片端
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数
LED灯具组装工艺 第7页，共10页
1．目的： 为了LED在生产组装中的安全防护，并通过预防性措施，确保LED在生产组装过程中不会损坏。
2．适用范围： 适用于本公司生产的所有LED灯具。
3．操作要求： 3.1 生产线及作业台面
生产LED的生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使用市电地线， 并且静电接地线与市电地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25Ω.作业台面必须铺有防静电胶板。 3.2 插件 3.2.1所有插件人员准备接触LED前,必须配带有接地良好的有线防静电手环,(包括拆除防静电包装和往防静电元件 盒中放置LED的过程)。 3.2.2 所有元件盒必须使用防静电元件盒。 3.2.3在PCB板上插装LED时,不得折弯LED引脚,正负极性不可插反.手指尽量不接触LED引脚。 3.3 浸焊 3.3.1 要保证锡炉有良好的接地线,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.3.2 浸焊锡炉温度要控制在245 ±15 ,浸焊时间不得超过3秒; 3.3.3 刚浸焊过的PCBA板要轻轻放在防静电板上自然冷却,未降到室温以前,不得扔摔及剧烈振动。 3.3.4 喷洒助焊剂时,注意不可沾到部品面。 3.3.5 将浸焊后已冷却的PCBA板放入防静电周转箱中,送切脚工序进行切脚。 3.4 切脚 3.4.1 要保证切脚机有良好的接地线和切刀锋利,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.4.2 切脚时必须等PCBA板冷却到室温时进行操作，严禁将刚浸过锡炉还处在高温的PCBA板送入切脚机切脚. 3.4.3 切脚作业时,切脚高度要控制在2.0-2.5mm范围内,PCB板在轨道上的推进速度不得得大于10cm/秒。 3.4.4.将切过脚的PCBA板装入防静电周转箱中,送补焊工序进行补焊。
的腐蚀性液体，影响焊接的质量和可靠性。 大元件（如火牛）拿取时应拿住能支撑整个元件
重量的外壳如下图，而不能抓住象引线之类的脆弱 部位来提起整个元
特殊部件（如IC）在拿取时应佩戴防静电手环。 PCB组装件如有用螺丝紧固的金属件如散热片、支架等，拿取时应以这些金属件、支架受力部位。 通常情况下PCB板上的元件或导线不能作为抓拿部位。 带有保护纸或薄膜的部件，要尽量保持保护材料不致过早剥落，在完成必要的操作之后才将保护材 料剥下。 三、插排线作业规范
102
± 2%
橙色 3
103
黄色 4
104
绿色 5
105
± 0.5%
蓝色 6
106
± 0.25%
紫色 7
107
± 0.1%
灰色 8
108
± 0.05%
白色 9
109
金色
0.1
± 5%
银色
0.01
± 10%
无色
± 20%
电阻基本单位欧姆(Ω),换算关系为：1MΩ=1000KΩ，1KΩ=1000Ω 识别电阻的第一环： 四环电阻的误差环一般是金色或银色； 五环电阻的误差环一般是：偏差环距其它环较远；或偏差环较宽；或第一环距端部较近。 六环电阻的温度系数环一般是：色环较宽。
字母 F G J K M N
误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±20% ±30%
涤纶电容
CBB电容
（聚酯电容） （聚丙烯电容）
独石电容
Y1电容
X2电容
电解电容
（安规电容） （安规电容） （有正负极）
三、方向性元器件识别 元器件图形
- + 白色端是负极
二极管
TO-92
S9012 S9013 S9014
数字加字母表示法： 如果阻值小于10Ω,则用 R 表示小数点位置， 单位:Ω
电阻器基本单位欧姆(Ω),换算关系为：1MΩ=1000KΩ，1KΩ=1000Ω
贴片电容 (表面无字体表示) (容量需要仪器检测)
贴片钽电容 有标记的
一端是正极
贴片电阻电容尺寸规格： 0402,0603，0805, 1206，1210等
4、防静电工艺要求 人体对静电放电的感知电压约为3ＫＶ，而许多电子元件在几百伏甚至几十伏时就会损坏，损坏后没
有明显的界限,分析也相当困难，即使用精密仪器也很难测量出其性能有明显的变化,但实验证实，这种 潜在损坏在一定时间以后，电子产品的可靠性明显下降。
要求环境温度在20～30 之间，湿度在45%～80%，如果环境 内的空气过于干燥，应使用加湿器或其它办法来满足湿度要求； 如果湿度高了应该开空调或抽湿机来使其满足要求。
四色环电阻 五色环电阻 六色环电阻
代表乘数（倍数） 误差（%） 棕,黑,红,绿 （10K± 0.5%）
黄,紫,黑,橙,棕 （470K± 1%）
红,红,黑,棕,紫,橙 （2.2K± 0.1% 15PPM）
温度系数（PPM/ ） 代表数值
颜色 代表数值 乘数(倍数) 误差
黑色 0
1
棕色 1
10
± 1%
红色 2
良好的焊点应具备以下各条件:
A、光滑亮泽、锡量适中、形状良好。 B、无冷焊（虚假焊）、针孔。 C、元件脚清晰可见，无包焊、无锡尖。 D、无残留松香焊剂、残锡、锡珠。 E、无起铜皮、无烫傷元器件本体及绝缘皮现象。 f、焊锡应覆盖整个焊盘，至少覆盖95%以上。
冷焊（焊点呈不平滑之外表， 严重时于脚四周，产生褶皱和裂缝）
二、物料拿取作业标准 手指（或身体上任何暴露部位）避免与元件引脚、印制板焊盘接触，以免引脚、焊盘粘上人体分泌
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元器件贴装工艺 第4页，共10页
贴片电阻10K
贴片电阻180K
贴片电阻3.9Ω
三位数字表示法： 第1、2位数字为有效数字, 第3位数字表示在有效数字后 面所加 0 的个数, 单位:Ω
四位数字表示法： 第1、2、3位数字为有效数字, 第4位数字表示在有效数字后面 所加 0 的个数, 单位:Ω
理想的焊点表面 光洁形如弯月
贴装焊接示意图
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元器件焊接工艺 第5页，共10页
烙铁温度及时间控制要求： 无铅恒温烙铁温度一般控制在340～380 之间，焊接时间小于3秒。 焊接步骤
焊锡 烙铁
（a）准备
（b）加热焊件
（c）熔化焊料
（d）移开焊锡
（e）移开烙铁
准备施焊---准备好焊锡丝和烙铁。此时烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡。 加热焊件---烙铁接触焊接点，加热印制板上元件引线和焊盘都使之受热。 熔化焊料---当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 移开焊锡---当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 移开烙铁---当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。 上述五步法是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间至关重要。
车间员工岗位培训 一、色环电阻识别 ---电阻在电路中一般用 R 表示
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元器件识别 第1页，共10页
四色环电阻(普通)：前二色环是有效数值,第三色环是倍乘,第四色环是误差。
五色环电阻(精密)：前三色环是有效数值,第四色环是倍乘,第五色环是误差。
六色环电阻(精密)：前三色环是有效数值,第四色环是倍乘,第五色环是误差，第六色环是温度系数。
二、电容器识别
---电容在电路中一般用 C 表示
电容器的基本单位是F(法),由于单位F的容量太大，其换算关系为：
1F=1000mF（毫法），1mF=1000uF（微法），1uF=1000nF（纳法），
1nF=1000pF（皮法）。 数字标注法: 一般用3位数字表示电容器的容量。 其中前两位为有效值数字，第三位为倍乘数（即表示有效值后有多少个0）。 如104，表示有效值是10，后面再加4个0，即100000pF=0.1uF。 字母与数字混合标注法： 此标注方法是用2~4位数字表示有效值， 用P、n、M、μ、G、m等字母表示有效数后面的量级。 进口电容器在标注数值时不用小数点，而是将整数部分写在字母之前， 将小数部分写在字母后面。例如： 4p7表示4.7pF；8n2表示8200pF；M1表示0.1μF；3m3表示3300μF；G1表示100μF。
每位接触电路板的工人要佩戴有绳静电手腕，腕带与皮肤要 有良好的接触并可靠地接地，由于手腕带易损坏，所以每天都 要用手腕带在线监测仪随时监测。
冬天静电大，每隔两个小时要测试一次静电手腕的好坏；每 天拖地两次（下雨天除外）。
仅从防静电的角度考虑时，人体总的对地电阻越小越好，但 最小值受到安全方面的限制，人体必须具有一定值的对地电阻， 以便万一发生金属设备或装置与工频电源短接的情况下该电阻 能够限制流过操作者人体上的电流。对地电阻不应小于105Ω （通常腕带的限流电阻在1ＭΩ）。
贴片触发二极管 二极管贴片示意图 （无方向极性） （9014 NPN型）（BC857 PNP型）
.手工贴装基本要领： 用镊子夹持组件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊盘焊膏
上，确认准确后用镊子轻轻揿压组件体，使组件引脚不小于1／2厚 度浸入焊膏中，要求组件引脚全部防置于焊盘上。 .在进行贴片时，戴好防静电手腕套，工作台要良好接地。
红外发射 二极管
红外接收 二极管
发光 二极管
第1脚
负极端 芯片正面字体左下角为第1脚
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LED灯具组装工艺 第3页，共10页
1、元件成形要求 元件引线开始弯曲处，离元件端面的最小距离应不小于2mm；弯曲半径不应小于引线直径的两倍。 引线成形基本要求如图所示：图中
A 2mm；R 2d； h：水平安装为0～2 mm，垂直安装h 2mm ；C=np（p为 印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数）
会折断线路板、折弯元器件引脚。 有散热要求的二极管、大功率电阻引出脚需作
单弯曲整形，插入印制板后弯曲处底部应紧贴板面。 小、中功率晶体管插入印制板后，管座与板面的
距离为5～7mm，要求端正、不允许明显歪斜。 插件工艺的好坏决定整个板的美观,所以应做到
准确到位,并要尽可能地保证不错插、漏插！
3、补焊工艺要求 将元器件摆放不端正的扶正，纠正插错的元器件，对有方向性的元器件要看清方向是否正确。 每个焊点必须要求在3秒内完成，不能用烙铁头去挑线路板元器件，严禁用烙铁头运载焊料。 对漏焊、虚焊、拉尖、连焊等不良焊点进行补焊,元件引脚应
电容器基本单位是法拉（F）,换算关系为：1F（法）=1000mF（毫法）， 1mF=1000uF（微法），1uF=1000nF（纳法），1nF=1000pF（皮法）
标志 圈端 表示 负极
贴片二极管 （玻璃封装）
贴片二极管 （塑料封装）
（9012 PNP型） （BC847 PNP型） （BAV70）
焊盘
露出,长度控制在1.2～2.0mm之间。 对漏插的元器件要用相同规格、参数及同批次的元器件修复
(不可擅自用不同规格元器件代换)。 对体积较大、较重、发热量大、接线柱等元器件一定要求安
装到位，焊点要饱满、焊接要牢固。 合格的焊点应是圆滑、光亮、成漏斗状，无气泡或针孔、焊
锡中引脚可见；焊料100% 浸润引脚。
锡裂（焊点上发生之裂痕，最常出现在引脚 周围、中间部位及焊点底端与焊盘间）
针孔（于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞）
引脚过长（允收标准： φ 0.8mm 引脚长度小于2.5mm ， φ＞0.8mm 引脚长度小于3.0mm
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产品装配工艺 第6页，共10页
一、整机装配工艺要求 严格按照工艺文件要求操作。 各种元器件、材料均应检验合格后方可进行安装，安装前应检查其外观、表面有无划伤、损坏。 排线安装时注意排线方向、极性正确，安装位置要正，不歪斜。 安装过程中要注意元器件的安全要求，如安装静电敏感器件要注意防静电。 部品在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产品性能的其它损伤。 安装时勿将异物掉入机内，安装过程中应随时注意有否掉入螺丝、焊锡渣、导线头及工具等异物。 在整个安装过程中，应注意整机的外观保护，防止出现划伤、脏、损坏等现象。 作业者不允许戴戎指、手表或其它金属硬物, 不允许留长指甲。 接触机器外观部位的工位和对人体有可能造成伤害的工位（如底壳锋利的折边）必须戴手套作业。 拿抱成品时，产品不能贴住身体，应离身体距离10cm以上；防止作业者的厂牌、衣服上的扭扣等
成形时注意不能损伤元器件本体，两端 引脚要对称（注意折弯尺寸）
成形间距以元件顺利插入PCB对应孔中为准。
2、插件工艺要求 插件时应严格按照线路板上的标识进行作业，认真的区分有极性和方向性的元器件；元器件高低保
持一致，不允许有东倒西歪的现象存在。 一般电阻器、二极管、跨接线等要求自然平贴于印制电路板上，操作时注意用力要均匀，否则
TO-220
13003 13005 DK59 MJE13009 2SC3320
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PCB图号 负极端
元器件图形 负极端
PCB图号 负极端
三极管 圆弧面
负极端
三极管带 散热片面
负极 白线端
一体化红外接收头
负极端 对准凸面
场效应管
三极管带 散热片面
散热片端
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LED灯具组装工艺 第7页，共10页
1．目的： 为了LED在生产组装中的安全防护，并通过预防性措施，确保LED在生产组装过程中不会损坏。
2．适用范围： 适用于本公司生产的所有LED灯具。
3．操作要求： 3.1 生产线及作业台面
生产LED的生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使用市电地线， 并且静电接地线与市电地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25Ω.作业台面必须铺有防静电胶板。 3.2 插件 3.2.1所有插件人员准备接触LED前,必须配带有接地良好的有线防静电手环,(包括拆除防静电包装和往防静电元件 盒中放置LED的过程)。 3.2.2 所有元件盒必须使用防静电元件盒。 3.2.3在PCB板上插装LED时,不得折弯LED引脚,正负极性不可插反.手指尽量不接触LED引脚。 3.3 浸焊 3.3.1 要保证锡炉有良好的接地线,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.3.2 浸焊锡炉温度要控制在245 ±15 ,浸焊时间不得超过3秒; 3.3.3 刚浸焊过的PCBA板要轻轻放在防静电板上自然冷却,未降到室温以前,不得扔摔及剧烈振动。 3.3.4 喷洒助焊剂时,注意不可沾到部品面。 3.3.5 将浸焊后已冷却的PCBA板放入防静电周转箱中,送切脚工序进行切脚。 3.4 切脚 3.4.1 要保证切脚机有良好的接地线和切刀锋利,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.4.2 切脚时必须等PCBA板冷却到室温时进行操作，严禁将刚浸过锡炉还处在高温的PCBA板送入切脚机切脚. 3.4.3 切脚作业时,切脚高度要控制在2.0-2.5mm范围内,PCB板在轨道上的推进速度不得得大于10cm/秒。 3.4.4.将切过脚的PCBA板装入防静电周转箱中,送补焊工序进行补焊。
的腐蚀性液体，影响焊接的质量和可靠性。 大元件（如火牛）拿取时应拿住能支撑整个元件
重量的外壳如下图，而不能抓住象引线之类的脆弱 部位来提起整个元
特殊部件（如IC）在拿取时应佩戴防静电手环。 PCB组装件如有用螺丝紧固的金属件如散热片、支架等，拿取时应以这些金属件、支架受力部位。 通常情况下PCB板上的元件或导线不能作为抓拿部位。 带有保护纸或薄膜的部件，要尽量保持保护材料不致过早剥落，在完成必要的操作之后才将保护材 料剥下。 三、插排线作业规范
102
± 2%
橙色 3
103
黄色 4
104
绿色 5
105
± 0.5%
蓝色 6
106
± 0.25%
紫色 7
107
± 0.1%
灰色 8
108
± 0.05%
白色 9
109
金色
0.1
± 5%
银色
0.01
± 10%
无色
± 20%
电阻基本单位欧姆(Ω),换算关系为：1MΩ=1000KΩ，1KΩ=1000Ω 识别电阻的第一环： 四环电阻的误差环一般是金色或银色； 五环电阻的误差环一般是：偏差环距其它环较远；或偏差环较宽；或第一环距端部较近。 六环电阻的温度系数环一般是：色环较宽。
字母 F G J K M N
误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±20% ±30%
涤纶电容
CBB电容
（聚酯电容） （聚丙烯电容）
独石电容
Y1电容
X2电容
电解电容
（安规电容） （安规电容） （有正负极）
三、方向性元器件识别 元器件图形
- + 白色端是负极
二极管
TO-92
S9012 S9013 S9014
数字加字母表示法： 如果阻值小于10Ω,则用 R 表示小数点位置， 单位:Ω
电阻器基本单位欧姆(Ω),换算关系为：1MΩ=1000KΩ，1KΩ=1000Ω
贴片电容 (表面无字体表示) (容量需要仪器检测)
贴片钽电容 有标记的
一端是正极
贴片电阻电容尺寸规格： 0402,0603，0805, 1206，1210等
4、防静电工艺要求 人体对静电放电的感知电压约为3ＫＶ，而许多电子元件在几百伏甚至几十伏时就会损坏，损坏后没
有明显的界限,分析也相当困难，即使用精密仪器也很难测量出其性能有明显的变化,但实验证实，这种 潜在损坏在一定时间以后，电子产品的可靠性明显下降。
要求环境温度在20～30 之间，湿度在45%～80%，如果环境 内的空气过于干燥，应使用加湿器或其它办法来满足湿度要求； 如果湿度高了应该开空调或抽湿机来使其满足要求。
四色环电阻 五色环电阻 六色环电阻
代表乘数（倍数） 误差（%） 棕,黑,红,绿 （10K± 0.5%）
黄,紫,黑,橙,棕 （470K± 1%）
红,红,黑,棕,紫,橙 （2.2K± 0.1% 15PPM）
温度系数（PPM/ ） 代表数值
颜色 代表数值 乘数(倍数) 误差
黑色 0
1
棕色 1
10
± 1%
红色 2
良好的焊点应具备以下各条件:
A、光滑亮泽、锡量适中、形状良好。 B、无冷焊（虚假焊）、针孔。 C、元件脚清晰可见，无包焊、无锡尖。 D、无残留松香焊剂、残锡、锡珠。 E、无起铜皮、无烫傷元器件本体及绝缘皮现象。 f、焊锡应覆盖整个焊盘，至少覆盖95%以上。
冷焊（焊点呈不平滑之外表， 严重时于脚四周，产生褶皱和裂缝）