金丝焊线原理简介
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
W&J
pad
lead
Formation of a first bond
W&J
pad
lead
Formation of a first bond
W&J
pad
lead
Formation of a first bond
PRESSURE
W&J
Ultrasonic
VibrationpadheFra bibliotektlead
Formation of a first bond
什麼是 WIRE BOND
W&J
鋁墊
銲金線
DIE
L/F
一. W/B 銲線基本理論 :
W&J
1. 目前我們電子產品銲接是採用固態銲接， 所謂固態銲接，就是金屬在未達熔解溫度 下之銲接。決定固態銲接的要素有那些？ 二. BONDING (固態銲接)的四大基本要素 : 要如何才能得到最佳的銲接，主要要素如下 A. 壓力。(BOND FORCE) B. 振盪功率。(BOND POWER) C. 銲接時間。(BOND TIME) D. 銲接溫度。(TEMPERATURE)
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
Disconnection of the tail
W&J
pad
lead
Disconnection of the tail
W&J
pad
lead
Formation of a new free air ball
¤ ¡ ¹ ± § ¾ ¥ ¤ ¹ ¶ T B ¦ Ð ÷ A Î § ï H
THE TARGET PARTICIPATOR s i · ¶ ME
¥ ¡ V ½ « ¾ µ ® ¤ ¦ | B ° m á Ç û û Ö è ¡
Ò { { µ Ö º è k w p Ò Õ B ß o ø i B ½ µ µ û ® ª ¤ ª ¢ ¦ ¦ ¸ ¡ ¤ ± ³ § ¡ OJTµ Å ª µ ¤ ¦ û ² í ¥ è ¡ VALIDATION METHOD: EX EXAMINATION, REPORT, OJT EVALUATION FORM
W&J
pad
lead
Free air ball is captured in the chamfer
W&J
pad
lead
Free air ball is captured in the chamfer
W&J
pad
lead
Free air ball is captured in the chamfer
W&J
pad
lead
Capillary rises to loop height position
W&J
pad
lead
Capillary rises to loop height position
W&J
pad
lead
Formation of a loop
W&J
pad
lead
Formation of a loop
等速度 等速度
留線尾
燒一個金球
TIME 時間 KINK HEIGHT 1 ST BOND TIME 2 ND BOND TIME
* WIRE BOND *
W&J
鋁墊
銲金線
DIE
L/F
Free air ball is captured in the chamfer
W&J
pad
lead
Free air ball is captured in the chamfer
金球與鋁墊的銲接模式
W&J
壓力 (FORCE) 水氣及雜質 玻璃層 金球
振盪 (POWER)
氧化鋁
純鋁
二氧化矽層
矽層 溫度 溫度
鋁墊SEM側視圖
W&J
BONDING 時銲針位置之時序圖
W&J
銲 針 高 度
RESET 位置 加速度
TO RESET
LOOP HEIGHT
REVERSE LOOP 逆打
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
Wire Bonded
W&J
pad lead
Die
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
Formation of a second bond
W&J
pad
heat
lead
Formation of a second bond
W&J
pad
heat
lead
W&J
pad
heat
lead
W&J
pad
heat
lead
W&J
pad
THE KNOWLEDGE, SKILLS, METHODOLOGY, SOP, CHECKLIST THAT TRAINEE WILL LEARN IN CLASS 1. · ME À ¸ ¾ ² ¨ ¾ ± ° ¥ µ º s ³ Ó Ç ß ì Z µ ò » ² c 2. ¾ ² ¨ W/B ¾ ± ª ¬ µ » ® § Ç ß ì Z µ º y { P É Ç
PRESSURE
W&J
Ultra
Sonic
Vibration
pad
heat
lead
Capillary rises to loop height position
W&J
pad
lead
Capillary rises to loop height position
W&J
pad
lead
Capillary rises to loop height position
½{ Â ¤ Ò µ ² ¶
¤ ¡ Ò µ ¥ ª @ B ½ { Ø º
THE PURPOSE OF COURSE Ø ß s « ¥ · ME ¹ W/B » ° ¥ ¾ ± ² ½ ¤ » Ã ï P ò » Z µ z × § { Ñ
W&J
¤ ¡ Ç À ¾ ¨ ª ª Ã ¡ § ¯ ¡ ¤ ª ¡ ¼ · § · µ § B ª ³ G B ¾ û ³ Ç ì º ¾ Ñ B Þ à B è k B Ð Ç @ ~ { Ç ¡ í æ
三. 金球與鋁墊之最佳銲接 :
1. 鋁墊之構造: a. 最上層為少量水氣與雜質 b. 第二層為氧化鋁 c. 第三層才是純鋁 d. 第四層是二氧化鋁 e. 最下層就是矽層
W&J
2. 最佳之銲接，就是金球與純鋁密切結合。 故如何運用四大基本要素，掌控最佳配合 時機為學習要旨。 如壓力、振盪過大會造成缺鋁或矽崩 過小昨則無法有效排除第一、二層與純鋁 層作密切接合銲接。
pad
lead
Formation of a first bond
W&J
pad
lead
Formation of a first bond
W&J
pad
lead
Formation of a first bond
PRESSURE
W&J
Ultrasonic
VibrationpadheFra bibliotektlead
Formation of a first bond
什麼是 WIRE BOND
W&J
鋁墊
銲金線
DIE
L/F
一. W/B 銲線基本理論 :
W&J
1. 目前我們電子產品銲接是採用固態銲接， 所謂固態銲接，就是金屬在未達熔解溫度 下之銲接。決定固態銲接的要素有那些？ 二. BONDING (固態銲接)的四大基本要素 : 要如何才能得到最佳的銲接，主要要素如下 A. 壓力。(BOND FORCE) B. 振盪功率。(BOND POWER) C. 銲接時間。(BOND TIME) D. 銲接溫度。(TEMPERATURE)
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
Disconnection of the tail
W&J
pad
lead
Disconnection of the tail
W&J
pad
lead
Formation of a new free air ball
¤ ¡ ¹ ± § ¾ ¥ ¤ ¹ ¶ T B ¦ Ð ÷ A Î § ï H
THE TARGET PARTICIPATOR s i · ¶ ME
¥ ¡ V ½ « ¾ µ ® ¤ ¦ | B ° m á Ç û û Ö è ¡
Ò { { µ Ö º è k w p Ò Õ B ß o ø i B ½ µ µ û ® ª ¤ ª ¢ ¦ ¦ ¸ ¡ ¤ ± ³ § ¡ OJTµ Å ª µ ¤ ¦ û ² í ¥ è ¡ VALIDATION METHOD: EX EXAMINATION, REPORT, OJT EVALUATION FORM
W&J
pad
lead
Free air ball is captured in the chamfer
W&J
pad
lead
Free air ball is captured in the chamfer
W&J
pad
lead
Free air ball is captured in the chamfer
W&J
pad
lead
Capillary rises to loop height position
W&J
pad
lead
Capillary rises to loop height position
W&J
pad
lead
Formation of a loop
W&J
pad
lead
Formation of a loop
等速度 等速度
留線尾
燒一個金球
TIME 時間 KINK HEIGHT 1 ST BOND TIME 2 ND BOND TIME
* WIRE BOND *
W&J
鋁墊
銲金線
DIE
L/F
Free air ball is captured in the chamfer
W&J
pad
lead
Free air ball is captured in the chamfer
金球與鋁墊的銲接模式
W&J
壓力 (FORCE) 水氣及雜質 玻璃層 金球
振盪 (POWER)
氧化鋁
純鋁
二氧化矽層
矽層 溫度 溫度
鋁墊SEM側視圖
W&J
BONDING 時銲針位置之時序圖
W&J
銲 針 高 度
RESET 位置 加速度
TO RESET
LOOP HEIGHT
REVERSE LOOP 逆打
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
Wire Bonded
W&J
pad lead
Die
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
W&J
pad
lead
Formation of a second bond
W&J
pad
heat
lead
Formation of a second bond
W&J
pad
heat
lead
W&J
pad
heat
lead
W&J
pad
heat
lead
W&J
pad
THE KNOWLEDGE, SKILLS, METHODOLOGY, SOP, CHECKLIST THAT TRAINEE WILL LEARN IN CLASS 1. · ME À ¸ ¾ ² ¨ ¾ ± ° ¥ µ º s ³ Ó Ç ß ì Z µ ò » ² c 2. ¾ ² ¨ W/B ¾ ± ª ¬ µ » ® § Ç ß ì Z µ º y { P É Ç
PRESSURE
W&J
Ultra
Sonic
Vibration
pad
heat
lead
Capillary rises to loop height position
W&J
pad
lead
Capillary rises to loop height position
W&J
pad
lead
Capillary rises to loop height position
½{ Â ¤ Ò µ ² ¶
¤ ¡ Ò µ ¥ ª @ B ½ { Ø º
THE PURPOSE OF COURSE Ø ß s « ¥ · ME ¹ W/B » ° ¥ ¾ ± ² ½ ¤ » Ã ï P ò » Z µ z × § { Ñ
W&J
¤ ¡ Ç À ¾ ¨ ª ª Ã ¡ § ¯ ¡ ¤ ª ¡ ¼ · § · µ § B ª ³ G B ¾ û ³ Ç ì º ¾ Ñ B Þ à B è k B Ð Ç @ ~ { Ç ¡ í æ
三. 金球與鋁墊之最佳銲接 :
1. 鋁墊之構造: a. 最上層為少量水氣與雜質 b. 第二層為氧化鋁 c. 第三層才是純鋁 d. 第四層是二氧化鋁 e. 最下層就是矽層
W&J
2. 最佳之銲接，就是金球與純鋁密切結合。 故如何運用四大基本要素，掌控最佳配合 時機為學習要旨。 如壓力、振盪過大會造成缺鋁或矽崩 過小昨則無法有效排除第一、二層與純鋁 層作密切接合銲接。