意法半导体公司介绍

ST Microelectronics (ST,意法半导体)公司介绍STMicroelectronics（ST,意法半导体,ST Microelectronics)是全球最大

的半导体公司之一，法意半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换

芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器

件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。意法半导体(ST

Microelectronics)是业内半导体产品线最广的厂商之一，从分立二极管与

晶体管到复杂的片上系统（SoC）器件，再到包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案，其主要产品类型有3000多种。意法半导体是各工业领域的主要供应商，拥有多种的先进技术、知识产权（IP）资源与世界级制造工艺，拥有13,000位研究人员和19,000项专利。

历史

意法半导体集团在1987年6月由意大利的Società Generale Semiconduttori (SGS) Microelettronica与法国汤姆逊(Thomson)公司的半导体分部Thomson Semiconducteurs两家半导体公司合并而成，该公司自1998年5月汤姆逊撤股后由SGS-THOMSON更名为意法半导体(STMicroelectronics)。

SGS Microelettronica与Thomson Semiconducteurs均是创立已久的半导体公司：

* SGS Microelettronica从前名为SGS-ATES (Aquila Tubi E Semiconduttori)，通过Aziende Tecnica ed Elettronica del Sud(于1963年创立)与Società Generale Semiconduttori(于1957年由Adriano Olivetti创立)于1972年的合并组成。

* Thomson Semiconducteurs通过以下公司的合并于1982年组成：

o 法国电子公司汤姆逊的半导体机构

o 由某些德州仪器的创办人于1969年创立的美国公司Mostek

o Sile，于1977年创立

o Eurotechnique于1979年在法国隆河口省Rousset创立，是法国公司圣戈班与美国公司美国国家半导体的合资公司

o EFCIS，于1977年创立

o SESCOSEM，于1969年创立

以SGS-THOMSON与意法半导体运作期间该公司曾通过获得以下公司来参与巩固半导体产业：

* 1989年自其母公司Thorn EMI手中收购因transputer微处理器而知名的英国公司Inmos

* 1994年收购加拿大北电网络的半导体机构

* 2002年取得阿尔卡特的微电子部门并连同合并如英国Synad科技有限公司等小型企业，有助于意法半导体拓展无线网络市场

现状

1.总裁兼首席执行官：卡罗伯佐提（Carlo Bozotti）

2.财政：2010 年净收入10

3.5 亿美元，2011 年第二季度净收入25.7亿美元。

3.员工：约53,000名员工，包括ST-爱立信（截至2010年12月31日）

4.研发中心：在10 个国家设有先进的研发中心

5.工厂：14个主要制造厂

6.上市：自1994年以来，先后在纽约证券交易所（NYSE: STM），泛欧巴黎证券交易所和意大

利证券交易所挂牌上市

STMicroelectronics（ST,意法半导体）公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲及中东和非洲区（EMEA）的总部。美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿；大中华暨南亚区的总部设在上海；日本及韩国区总部设在东京。

STMicroelectronics（ST,意法半导体）在多媒体、功率、接口和传感器等技术领域具有明显的优势，销售收入在半导体工业五大市场上分布均衡：电信（25%），汽车（17%），消费电子（9%），计算机（14%），工业（10%），经销渠道（25%），销售收入包括意法半导体与爱立信的50/50 合资企业ST-Ericsson 的无线业务收入。

自创办以来，意法半导体的研发战略从来没有动摇过，近四分之一的员工在产品研发设计领域工作，2010年研发占总收入近23%。意法半导体被评为半导体工业最具创新力的公司之一，拥有20,000 项左右的专利和待批专利申请（注：含ST-Ericsson）。拥有丰富的芯片制造工艺，包括先进的CMOS 逻辑（互补金属氧化物半导体）、混合信号、模拟和功率制造工艺，意法半导体是开发下一代CMOS 技术的国际半导体开发联盟（ISDA）的合作企业之一。

法意半导体在全球建立了一个巨大的前后工序制造网络（前工序指晶圆制造，后工序指芯片封装测试）。目前意法半导体的主要晶圆厂位于意大利的Agrate、Brianza 和Catania，法国的Crolles、

Rousset 和Tours 以及新加坡。位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的世界一流的封装测试厂为这些先进的前工序晶圆厂提供强有力的后工序保障。

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