电镀工艺培训教材

电镀工艺培训资料

一、电镀工序主讲：唐宏华时间：2005年5月16号19：00 地点：会议

室

培训人员：工程部全体人员培训记录：龚华明

1、资料信息传递，文书资料，电脑资料

2、制程能力解说，工艺参数

3、工序流程解释，特殊工艺流程详细注解

4、相关物料、设备的介绍，机器公差，极限加工能力

5、相关制作原理注解

6、相关操作工程优化注意事项

7、相关培训试题

黑化

工序流程解释:

黑化：采用化学溶液在铜箔表面生成一层黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,提高层压后铜表面与半固化片之间的结合力的一种氧化处理工艺。

工艺流程:

来料检查→刷板(板厚>0.8mm)→上架→除油→水洗→水洗→微蚀

→水洗→水洗→黑化→水洗→水洗→自检→干燥→叠牛皮纸→检验

→转下工序

工艺点原理说明:

来料检查:

来件表面应无任何抗蚀层覆盖及油污,如有则重新褪膜或用细砂纸打磨干

净。

刷板:

将目检合格板逐件放入刷板机进行磨刷处理。其操作详见《电镀磨板机操作

规范》，刷磨后表面应光亮均匀,无脏物等。<注:板厚小于0.8mm或线宽小于

10mil之板,省略磨板作业>

上架:

将待黑化板逐件装入黑化篮中并固定好。操作中轻拿轻放，注意别擦花线

路。

除油:

清除板面指纹.油污及轻微氧化。除油后检查板面,如不能形成均一的水膜,

表明尚残留油污,须重新除油处理。

微蚀:

去除铜面氧化,污物及有机杂质,利于黑化。微蚀时严格控制微蚀时间，处

理过长会导致线条变细，严重时露基材。微蚀后板面呈均一的粉红色。

黑化:

通过化学反应在内层铜面上生成黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,

提高层压的结合力。黑化时严格控制操作时间，黑化过长会导致生成的黑

化层太厚，反而影响层压的结合力并在后工序中易遭到酸液浸蚀形成粉红

圈。

高频前处理：

工序流程解释:

高频前处理：通过化学反应在孔壁吸附一层活性剂，以调整孔壁极性，提高孔金属化良率的一种孔化前处理工艺。

工艺流程：

高频多层印制板孔化前处理工艺流程

上架→溶胀→水洗→水洗→除胶渣→预中和→水洗→中和→水洗→水洗

→清洗烘干→接高频双面印制板孔化前处理工艺流程

高频双面印制板孔化前处理工艺流程

烤板→高频活性剂处理→滴流→敲孔→热水洗→溢流水洗→手工刷洗或丝印磨板机轻刷→清洗烘干→接双面板沉铜工艺流程

工艺参数及操作条件:

工艺点原理说明：

①除胶渣：详见《沉铜工序作业指导书》。

②烤板：120℃烘烤15–20分钟，干燥孔壁水分，避免污染高频活性处理剂。

③高频活性剂处理：通过化学反应在孔壁吸附一层活性剂，以调整孔壁极性，提高孔金

属化的一次良率。

④滴流：垂直滴流1–2分钟，让药水充分回流，减少带出量。

⑤敲孔：双手持板边在槽沿敲打5–10下，让孔内药水流出，避免堵孔。

⑥热水洗：用50℃的热水清洗，以加强板面清洗效果。

⑦手工刷洗：用软毛刷在板面来回刷洗10–20下，清除板面吸附的污质杂物，防止沉铜

后出现板面粗糙；对0.8mm以上材质较硬的板或手工刷洗不干净的板也可采用丝印磨板机轻刷处理，以彻底清洁板面。

⑧清洗烘干：清洁板面，干燥孔壁水份，提高活性剂在孔壁的附着力。

物料特性说明：

①高频活性处理剂：遇水会生成沉淀，使药水失效，因此严禁将水带入槽内；另

高频活性处理剂具有极强的腐蚀性，操作中戴胶手套作业。

除胶渣+沉铜：：

工序流程解释:

除胶渣：采用强氧化剂药水咬蚀树脂,粗化孔壁,暴露内层铜环横截面,确保层间有效连接的一种前处理工艺。

沉铜：采用化学方法在经过催化的孔壁树脂上沉积一层导电铜层，实现层与层之间的电气互连。它本身是一种自身的催化氧化还原反应，在化学反应过程中，还原剂

放出电子本身被氧化，铜离子得到电子还原为金属铜。

工艺流程：

沉铜工艺流程示意图

磨板→上料→溶胀→溢流水洗→溢流水洗→除胶渣→预中和(H2SO4+H2O2)→溢流水洗→中和→溢流水洗→溢流水洗→清洁整孔→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→还原I→还原II→化学铜→溢流水洗→溢流水洗→接沉铜加厚工艺流程。

沉铜加厚工艺流程示意图

上架→浸酸→沉铜加厚→下板→清洗烘干→转检孔

工艺点原理说明：

磨板:

通过机械刷磨方式平整孔口毛刺,并清洗表面氧化及污渍,如有刮伤、残胶应先用

细砂纸打磨后磨板。放板、接板、上料须戴手套操作，磨板机操作见《电镀磨板

机操作规范》。刷轮刷幅通过磨痕试验调至1.2-1.8cm。

溶胀:

膨松软化基材,便于高锰酸钾咬蚀树脂胶,除去钻孔所产生的碎屑污物。溶胀时注

意控制浓度、温度,否则溶液会出现浑浊分层现象,导致孔壁树脂溶胀不均。

除胶渣：

采用高锰酸钾氧化树脂,粗化孔壁,暴露内层铜环横截面,利于层间的有效连接。

除胶渣作业须严格控制处理时间,时间过短, 胶渣除不干净,会影响层间的电气

互连。除胶过度,会产生严重的灯芯效应,导致孔间绝缘不良,对于高TG多层板及

孔径≤0.4MM,板厚≥3.0MM之多层板,时间适当延长5-10分钟,以确保除胶质量。预中和（H2O2+H2SO4）：

中和强碱性物质，提高中和剂的工作效率。预中和槽液是一种微蚀液,会腐蚀铜

面,时间过长会导致内层铜环凹陷,孔口露基材等不良现象,因此处理时间一般≤

15秒钟。

中和:

使MnO2等高价锰化物转化为水溶性的低价锰化物,以利于活化剂的吸附。

清洁整孔：

清洁孔壁并调整孔壁极性。槽液含有表面活性剂，须用较大水量冲洗，否则残留

板面会影响微蚀的均匀性。

微蚀：

清洁粗化铜面，清除残余有机物,提高沉铜层与基材铜的结合力。微蚀时严格控

制微蚀时间，微蚀过度会导致内层铜环凹陷,孔口露基材等不良现象。微蚀不足

会导致镀层间接合力差，出现分层起泡现象。

酸洗:

清洁铜面上从微蚀槽带出的复合氨盐。酸洗浸泡时间不可过长，否则会侵蚀内层

黑化层导致内层粉红圈。

预浸:

去除铜面轻微氧化,降低孔壁表面张力，促进活化剂吸附。

活化:

使钯离子吸附于孔壁。活化液为碱性离子钯，须定期检测槽液PH值，PH值过高

或过低均将严重影响活化液的活性，一般控制在10.8-11.5之间为宜。

还原I、II:

将钯离子还原为钯原子作沉铜催化剂。还原液易分解，须定期补加，连续生产时

每2H做还原试验一次。

化学铜:

使Cu2+转化为Cu原子沉积于孔壁及板面，实现层与层之间的电气互连。沉铜前

必须检测槽液温度和PH值，并密切注意沉铜起始反应效果。

加厚铜：

采用电沉积方法在孔内及板面沉积一层导电铜层，增加孔铜厚度，以满足后工

序工艺加工的要求。对于高频板及板厚≤0.6MM之板，沉铜加厚时采用双挂具

作业，以均衡电流分布。

图电：

工序流程解释: