PCB图形电镀与蚀刻工序简介

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PCB外层电路的蚀刻工艺一.概述目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"（Pattern plating）。

即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。

图1所示的，为图形电镀后板子横截面的情况。

在图1状态下,印制板的整体厚度是整个加工过程中之最，以后将逐渐减薄，直到阻焊涂覆工艺。

图1的下一道工艺是去膜，即将铜层上铅锡部分以外的感光保护膜剥离掉。

图2表示了去膜后板子的横截面。

接下去的工艺就是蚀刻。

要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。

这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。

另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层（见图3）。

这种工艺称为“全板镀铜工艺“。

与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。

因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。

同时,侧腐蚀（见图4）会严重影响线条的均匀性。

在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。

这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。

目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。

氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。

此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。

以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复使用。

由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。

有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。

由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。

PCB工艺外层蚀刻工艺简介

Under Etch
Over Etch
阻剂(锡面)
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Outer Layer Pattern Creation
蚀刻均匀性
1.设备之确认:喷嘴状况
“定点喷”确认喷嘴状况
基材
2.条件之确认:喷压状况
铜面
“蚀刻点”确认喷压条件
3.蚀刻均匀性:设备/制程条件之整体表征
规格为“Rang=Max-Min<0.4 mil”为允收标准
a.氧化剂:将Sn氧化为SnO b.抗结剂:将SnO转为可溶性结构 c.护铜剂:保护铜面,防止氧化
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Outer Layer Pattern Creation
检验项目与相关规范
CCD量测线宽量测仪器
阻抗室量测阻抗(阻抗板) a. Polar type机台 b. TEK type机台
IPQC板面检视板面质量检查
外层蚀刻(线路蚀刻)
目的:
线路电镀完成后，电路板将送入外层蚀刻线(剥膜、蚀刻、剥锡段)，主要的工作就是将电镀阻剂完全剥除(剥膜段)，将要蚀除的铜曝露在蚀刻液内(蚀刻段)。由于线路区的顶部已被锡所保护，线路区的线路就能保留下来，再将锡面剥除(剥锡段)，如此整体线路板的表面线路就呈现出来。典型的剥膜(Stripping)、蚀刻(Etching)、剥锡 (Stripping)生产线，业界统称为”SES Line”
8
Outer Layer Pattern Creation
蚀铜原理(蚀刻液主成分氯化铵/铜离子)
剥膜后蚀刻前
蚀刻中
蚀刻后
蚀铜液 : 碱性蚀刻液
功用 : 蚀刻速度快且不伤害金
属阻剂, 主要应用于负片
流程之镀锡(铅)板上
蚀铜液:酸性蚀刻液功用:蚀刻速度较慢且不攻击

pcb蚀刻工艺流程

pcb蚀刻工艺流程PCB蚀刻工艺流程。

PCB蚀刻工艺是制作印刷电路板（PCB）的重要工艺之一，它通过化学蚀刻的方式将不需要的部分去除，从而形成电路板上的导线、焊盘等元件。

下面将详细介绍PCB蚀刻工艺的流程及注意事项。

1. 设计电路板图纸。

首先，需要根据电路设计需求，利用CAD软件设计出电路板的图纸。

在设计过程中，需要考虑线路的走向、宽度、间距、焊盘的位置等因素，确保设计的电路板符合实际需求。

2. 制作光阻膜。

在电路板的基材上涂覆一层光阻膜，然后将电路板图纸放置在光阻膜上，经过曝光和显影处理，形成光阻图案。

光阻膜的作用是保护不需要蚀刻的部分，以便后续的蚀刻工艺能够准确进行。

3. 酸洗清洁。

将经过光阻处理的电路板放入酸性溶液中进行酸洗清洁，去除表面的氧化物和杂质，以保证后续的蚀刻能够顺利进行。

4. 化学蚀刻。

将经过光阻处理和酸洗清洁的电路板放入蚀刻机中，通过化学溶液对不需要的部分进行蚀刻。

在蚀刻过程中需要控制蚀刻时间和温度，以确保蚀刻的精度和一致性。

5. 清洗去除光阻。

蚀刻完成后，需要将电路板放入去光阻溶液中清洗，去除残留的光阻膜。

清洗完毕后，再进行烘干处理，以确保电路板表面干净无残留。

6. 检测和修复。

经过蚀刻和清洗后，需要对电路板进行检测，确保线路的完整性和焊盘的质量。

如发现问题，需要及时进行修复处理，以确保电路板的质量符合要求。

7. 表面处理。

最后，需要对电路板进行表面处理，包括防氧化处理、喷锡处理等，以保护电路板的表面和提高焊接性能。

在整个PCB蚀刻工艺流程中，需要严格控制各个环节的参数和质量，确保电路板的质量和稳定性。

同时，还需要注意安全防护措施，避免化学品对人体的伤害。

希望以上内容能够对PCB蚀刻工艺有所帮助。

pcb蚀刻基础知识

pcb蚀刻基础知识PCB蚀刻基础知识PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载了电子元器件，起到连接和支持的作用。

而PCB蚀刻则是制造PCB的重要工艺之一。

本文将介绍PCB蚀刻的基础知识，包括工艺流程、蚀刻液、设备和注意事项等。

一、工艺流程PCB蚀刻的工艺流程通常包括以下几个步骤：制作光阻膜、显影、蚀刻、去光阻和清洗。

1. 制作光阻膜：首先，在铜层上涂覆一层光阻膜，光阻膜可以保护不需要蚀刻的区域。

光阻膜可以通过光刻技术或者丝网印刷技术来制作。

2. 显影：将覆盖在铜层上的光阻膜进行显影处理，即将光阻膜上不需要的部分去除，只留下需要蚀刻的区域。

3. 蚀刻：将经过显影处理后的PCB放入蚀刻槽中，蚀刻槽中的蚀刻液可以将不需要的铜层腐蚀掉，从而形成所需的电路图案。

4. 去光阻：蚀刻完成后，需要将残留在PCB表面的光阻膜去除，通常采用化学溶剂或者热脱附的方法。

5. 清洗：最后，将PCB进行清洗，去除蚀刻液和其他污染物，确保PCB表面的干净。

二、蚀刻液蚀刻液是进行PCB蚀刻的重要材料，常用的蚀刻液有铁氯化物、硫酸、硝酸等。

不同的蚀刻液适用于不同的材料，比如铁氯化物适用于铜，硫酸适用于锌等。

在选择蚀刻液时，需要考虑蚀刻速度、蚀刻均匀性、对废液的处理以及安全性等因素。

同时，在使用蚀刻液时需要注意防护措施，避免对人体和环境造成伤害。

三、设备PCB蚀刻通常需要一些专用的设备，如蚀刻槽、加热器、搅拌器等。

蚀刻槽是用来盛放蚀刻液的容器，通常由耐腐蚀材料制成。

加热器可以控制蚀刻液的温度，高温可以提高蚀刻速度。

搅拌器则可以保证蚀刻液均匀地接触到PCB表面，提高蚀刻的均匀性。

四、注意事项在进行PCB蚀刻时，需要注意以下几点：1. 安全防护：蚀刻液通常具有一定的腐蚀性，使用时要佩戴防护手套、护目镜等防护用品，避免直接接触皮肤和眼睛。

2. 通风换气：蚀刻液挥发时会释放有害气体，应确保工作环境有良好的通风换气设备，减少对人体的危害。

pcb蚀刻工艺流程

PCB蚀刻工艺流程概述PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的组成部分，蚀刻工艺是制造PCB的关键步骤之一。

蚀刻工艺流程通过化学方法将覆盖在板上的铜层局部去除，从而形成所需的电路图案。

工艺流程蚀刻工艺流程主要包括光刻、腐蚀和清洗三个步骤。

下面将详细介绍每个步骤的具体流程和注意事项。

光刻光刻是蚀刻工艺的第一步，主要目的是在覆盖在板上的光刻胶上形成所需的电路图案。

步骤1.准备：将PCB板放在光刻机的台面上，并确保台面和板表面干净。

2.对位：将光刻胶倒在PCB板上，然后放入对应的底片，在光刻机上进行对位调整。

3.曝光：将底片与光刻胶之间用真空贴合，然后在光刻机上设定合适的曝光温度和时间，进行曝光。

4.显影：将曝光后的PCB板放入显影剂中，以去除未曝光的光刻胶。

注意事项•底片选择应与所需电路图案相匹配。

•曝光温度和时间需要根据光刻胶的性质和厚度进行调整。

•显影剂的浓度和显影时间也需谨慎控制。

腐蚀完成光刻后，需要将暴露在光刻胶外的铜层进行腐蚀，以形成所需的电路图案。

步骤1.准备：将光刻胶去除，并确保PCB板表面干净。

2.腐蚀：将PCB板放入腐蚀槽中，并注入蚀刻剂，观察腐蚀过程。

3.停止腐蚀：当所需电路图案的铜层已被完全腐蚀后，及时将PCB板从腐蚀槽中取出并进行下一步处理。

注意事项•腐蚀剂的选择应根据所需腐蚀速度和安全性进行合理选取。

•腐蚀时间的控制需要根据腐蚀剂的性质和腐蚀速度进行调整。

•腐蚀过程中需保持腐蚀剂的温度恒定。

清洗蚀刻后，PCB板上可能残留有光刻胶、腐蚀剂等污染物，因此需要进行清洗以确保电路质量和可靠性。

步骤1.去除光刻胶：将PCB板放入光刻胶去胶剂中，浸泡一段时间后，用刷子轻轻刷洗，直至光刻胶完全去除。

2.清洗腐蚀剂：将PCB板放入清洗槽中，注入清洗液，进行循环清洗。

3.漂洗和烘干：用纯净水对PCB板进行漂洗，然后将其放入烘干机中进行烘干。

注意事项•清洗剂的选择应兼顾去除能力和安全性。

pcb图形电镀工艺教材

图形电镀工艺教材一. 图形电镀简介：在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。

图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚（主要是孔铜厚度），确保其导电性能和其他物理性能。

根据不同客户不同板件的性能要求，一般孔壁铜厚在0.8mil-1.2mil之间（平板层+图电层），由板件特性决定其平板层和图电层的分配。

一般来说，平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可，一般在0.3mil-0.4mil左右，特殊铜厚要求和线路分布不均除外，图形层则保证在0.4-0.6mil，在保证总铜厚的基础上，如果图形分布均匀，比较厚的图形层可以节省铜球耗用和蚀刻成本，提高蚀刻速度，降低蚀刻难度。

反之，如果线宽要求不严，而图形分布不均线路孤立，则可以提高平板层厚度，降低图形电镀层厚度。

图形电镀后是蚀刻流程。

二. 图形电镀基本流程：板件经过贴膜曝光显影后形成一定的线路，图形电镀就是针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚。

图形主要流程如下（水洗视条件不同，为一道至两道）：进板—除油—水洗—微蚀—水洗—酸浸（硫酸）—电镀铜—水洗—酸浸（氟硼酸）—电镀（铅）锡—水洗—出板—退镀（蚀夹具）—水洗—进板1 .除油：电镀除油流程为酸性除油，主要是除去铜面表面的污物。

因板件经过干膜流程后，不可避免地会在板面带上手印、灰尘、油污等，为使板面洁净，保证平板铜层和图形铜层的层间结合力，必须在电镀前加上清洁板面的流程。

采用酸性环境除油效果比碱性除油差，但避免了碱性物质对有机干膜的攻击，主要成分为硫酸和供应商提供的电镀配套药水（安美特—FR，B图电\C图电\脉冲线；罗门哈斯—LP200，B（II）线；成分均为酸性表面活性剂）。

酸性除油剂的浓度测定是通过测定计算浓硫酸（98%）浓度来相对估算（无法直接测定，而配缸和消耗都是1：1比例），因此在换缸和补充的时候要保证两者要等量添加，以保证测定浓度和实际浓度的一致性。

2. 微蚀：除油的微蚀流程主要作用为去除表面和孔内的氧化层，并将铜层咬蚀出微观上粗糙的界面，以进一步提高图形电镀层和平板层的结合力。

PCB流程图形电镀蚀刻

蚀刻工艺流程
※工艺流程
退膜→水洗→蚀刻→水洗→退锡 →水洗→烘干
蚀刻工序主要工艺参数
流程主要药水成分主要工艺参数作用
退膜 NaOH
浓度：1.8%-3.0% 操作温度：28-50℃ 速度：2.0-4.0m/min 压力：2.0-2.5bar
比重：1.170-1.190 操作温度：48-52 ℃ 速度：2.0-5.0m/min 压力：1.5-3.3bar
1、流程目的：用稀硫酸除去铜表面的轻微氧化；维持镀铜缸之酸度，减小镀铜缸成份的变化。 2、主要成分：硫酸 3、操作温度：室温 4、处理时间：0.5-1min
流程详解
※镀铜（Copper Plate)
1、流程目的：在酸性硫酸铜镀液中，铜离子不断的得电子被还原为金属铜，沉积在板面及镀铜孔内，直至达到所需的厚度。 2、主要成分：硫酸、硫酸铜、氯离子、 Brightener 125T-2(R&H)、 Carrier 125-2(R&H) 3、操作温度：22-27℃ 4、处理时间：86min
流程详解
3、蚀刻药水的再生： Cu(NH3)2CL2为Cu+的络离子，不具有蚀刻能力，在有过量NH3和CL-的情况下，能很快地被O2所氧化，生成具有蚀刻能力的 [Cu(NH3)4]2+络离子，反应如下： 2Cu(NH3)2CL2+2NH4CL+2NH3+1/2O2→ 2Cu(NH3)4CL2+H2O
PCB流程-图形电镀&蚀刻
图形电镀制程目的
※制程目的
加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户要求
图形电镀工艺流程
※工艺流程
上板→除油→水洗→微蚀→水洗→ 酸浸→镀铜→水洗→酸浸→镀锡→水洗→下板→退镀→水洗→上板

PCB电镀工艺流程

PCB电镀工艺流程1.表面处理首先需要对PCB基材进行表面处理，以去除有害物质和提供良好的附着性。

常用的表面处理方法有去污、去油、湿法脱脂和化学腐蚀等。

2.洗净将表面处理后的PCB基材进行洗净，以去除残留的化学物质。

3.预处理预处理是为了提高零件的粘附性。

预处理采用一种叫做“活化”的表面活化剂，可以使PCB表面形成一层非常薄的活化氧化膜，可以提高镀层与基材的结合力。

4.耐热胶涂覆为了保护PCB表面有需要保护的元件或图形不受电镀影响，需要将这些区域涂上耐酸碱的胶液。

5.电镀膜形成将经过预处理的PCB放入电镀槽中，槽中加入金属盐溶液和一定的电解液。

通过电流的作用，金属离子会被还原到PCB表面形成金属膜。

一般常用的金属有铜、镍、锡等。

6.去除耐热胶经过电镀后，需要将耐热胶去除。

可以用力撕去，也可以用化学溶剂进行软化和去除。

7.硬化经过电镀后，PCB上的金属膜还需要进一步硬化，使其更加坚硬耐磨。

一般采用热处理或用其他技术进行硬化。

8.二次电镀（可选）在硬化后，金属膜的厚度可能还不够，需要进行二次电镀以增加厚度。

常用的二次电镀方法有化学沉积、真空蒸镀等。

9.检查和修复对PCB进行检查，发现电镀层薄或有瑕疵的地方进行修补。

修复可以使用焊锡、导电漆等方法。

10.清洗清洗是为了去除二次电镀或修复过程中残留的化学物质和杂质。

清洗可以使用的方法有水抛光、化学清洗和超声波清洗等。

11.包装进行最后的包装，将电镀后的PCB进行整理、称重，并放入塑料袋或者包装箱中。

以上就是PCB电镀的工艺流程，通过这些步骤可以为PCB提供良好的导电和防腐蚀性能。

PCB电镀工艺流程

PCB电镀工艺流程————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：PCB电镀工艺流程浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

PCB电镀工艺流程说明一、浸酸1、作用与目的除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面;此处应使用C.P级硫酸。

二、全板电镀铜1、作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度;全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;2、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长×板宽×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。

3、工艺维护每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周)，硫酸(1次/周)，氯离子(2次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2-0.5ASD电解6-8小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净;并用碳芯连续过滤6-8小时，同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉);每两周要更换过滤泵的滤芯。

PCB电镀工艺流程介绍

PCB电镀工艺介绍线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。

PCB电镀工艺流程介绍

图形电镀流程介绍

路漫漫其悠远
– 槽液特性﹕
• 因銅离子与OH-根會產生沉淀﹐所以必須控制好溶液中NH3﹑OH-的濃度平衡﹐否則會導致沉淀死槽﹒
– 如何保証槽液穩定性﹕
• 依比重自動添加新液－－子液（不含銅离子）﹐ 生產槽內藥水－－母液﹐會隨蝕刻的進行銅离子會增加﹐比重會增加﹐當高于設定值時﹐就會啟動自動添加系統﹒
路漫漫其悠远
• 除膠
路漫漫其悠远
• 鹼性蝕刻
路漫漫其悠远
• 剝錫（鉛）
路漫漫其悠远
五﹑PD個性站別作業重點介紹
• 一次銅
– 要求﹕
• 1﹑在孔內化學銅的基礎上﹐電鍍一層電鍍銅﹐ 确保在PD前處理微蝕及二次銅微蝕中不致孔內銅被咬蝕成破洞﹐導致貫孔不良﹔
• 2﹑因蝕刻銅厚越厚﹐蝕刻越為困難﹐所以必須控制在一定范圍以內﹔
路漫漫其悠远
• 若某机种最小線寬5mil﹐補償值（設定表中可查） 3mil﹐則3mil比原基准補償2mil大1mil﹐則一次銅后表銅最大值管制上浮1/0.5*0.25＝0.5mil﹐則該机种表銅管制2.2milmax﹒
路漫漫其悠远
• PD壓膜﹕
– 特點﹕
• 1﹑氣源壓較大﹔ • 2﹑范圍較大4.5－6.0kg/cm2﹒
图形电镀流程介绍
路漫漫其悠远 2020/4/1
一﹑簡介
• 圖形電鍍過程簡介﹕即在經過一次電鍍銅PCB 干膜圖形板上電鍍第二次銅﹐英文名Plating in Dryfilm﹐簡稱PD﹒也叫做Pattern Plating﹒第一次電鍍為一次銅﹐第二次電鍍為二次銅﹒
• 圖形電鍍流程設定目的簡介﹕
1﹑通過調節一二次銅的分配﹐達到減小蝕刻銅厚﹐ 從而降低蝕刻難度﹔
﹒
路漫漫其悠远

PCB电镀制程讲解(完整工艺介绍)

攪拌
擺動鼓風及過濾循環
槽體材質 PP或PVC
加熱器石英或鐵弗龍
以上各節簡要介紹了PTH薄銅的工藝流程,PTH厚化銅工藝基本與此相似,唯一區別是厚化銅流程多了一道抗氧化,而薄銅抗氧化則在一銅后.
第二章
Palted(一次銅)即板面電鍍
目的:將PTH之后已金屬化的孔壁鍍上一層金屬銅,通常厚度為 0.3mil(平均),依制程不同也可鍍至0.5mil至1mil,同時也起加厚板面的作用,故也可稱為板面電鍍
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍
PATTERN PLATING
蝕銅
O/L ETCHING
檢查
INSPECTION
通孔電鍍
E-LESS CU
除膠渣
DESMER
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURE
錫鉛電鍍
T/L PLATING
鈀觸媒的氧化還原反應式
Cu +Na2SO4 +2HC00Na+2H2O+H2 HC00Na+CH3OH
Pd+O2
Pd-O2- (ad)+Pd
2PdO
(1)
4H (ad)+ Pd-O2- (ad)
2H2O+Pd
(2)
2H(ad)+PdO
H20+Pd
(3)
9.速化劑
主要在於剝除催化劑沉積在板面及孔內的錫殼,而露出所需要的鈀層,以利於化學銅的催化反應
目錄
電鍍組織架構簡介第一章:PTH工藝流程第二章:ICU工藝流程第三章:IICU工藝流程第四章:蝕刻工藝流程第五章:電鍍制程主要不良項目第六章:電鍍工安注意事項電鍍制程考核試題

PCB电镀制程详细讲解

PCB电镀制程详细讲解PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中不可或缺的一部分，而电镀制程是制造高质量PCB的重要步骤之一。

本文将详细讲解PCB电镀制程的流程和技术。

1. 什么是PCB电镀制程PCB电镀制程是将一层金属（通常是铜）沉积在PCB的表面进行加固和保护的过程。

这种金属沉积的过程被称为电镀，通过电解反应控制金属离子的还原，使金属沉积在PCB的导线和孔内，增强导电性能和耐腐蚀性。

2. PCB电镀制程的流程2.1 表面处理在进行电镀之前，PCB的表面需要进行处理以确保金属沉积的质量和附着力。

常见的表面处理方法包括清洗、去脂、蚀刻和活化等步骤。

2.1.1 清洗清洗是去除表面污垢的过程，通常使用溶剂或清洗剂进行。

清洗的目的是去除表面的油污、灰尘和其他杂质，以确保金属沉积的质量。

2.1.2 去脂去脂是去除表面油脂的过程，常用的去脂方法包括化学去脂和物理去脂。

化学去脂使用化学剂将油脂分解，而物理去脂则使用高温或喷射方法将油脂从表面去除。

2.1.3 蚀刻蚀刻是用来去除PCB表面不需要的金属部分的过程，常见的蚀刻方法包括湿蚀刻和干蚀刻。

湿蚀刻使用化学液体（如氯化铁）将金属蚀刻去除，而干蚀刻使用气体（如氟化氢）进行。

2.1.4 活化活化是为了增强金属沉积的附着力而进行的表面处理步骤。

常见的活化方法包括化学活化和物理活化，其中化学活化使用活化液体进行，物理活化则通过物理处理（如高温、冲击等）来实现。

2.2 电镀完成表面处理后，就可以进行电镀了。

电镀通常使用铜或其他金属进行，流程如下：1.基底金属化：首先，在表面处理后，PCB上涂覆一层导电层，通常使用导电感应剂来实现。

2.挡板镀铜：将PCB放入电镀槽中，通过电解反应将铜离子还原到PCB表面的孔内和导线上，形成一层薄的铜镀层。

3.粗镀铜：在挡板镀铜之后，继续进行粗镀铜的步骤。

这一步用于增加铜层的厚度，在PCB的导线和孔内形成均匀的金属沉积。

PCB电镀制程讲解(完整工艺介绍)

阳卢俨组槽道水舍生成Sn02舆纪的沉溅
物物
SnCL-
8. 活化期具有高鱼雷荷密度的锡纪廖髓，官能提供孔内所需的组髓媒，而能舆化堕铜有具好且细致的括合肤况
þ
'
操作参敷及倏件 :
10. 化堕铜
是使程温前庭理后的板子得到孔内金属化效果的溶液
原理:
Pd主反雁:
Pd
þ
'
组崩媒的氧化渥原反腹式
'
'
硫酸
硫酸的主要作用是增加溶液的尊重性，硫酸的漉度封镀液的分散能力和镀唐的楼械性能均有影警 . 硫酸渥度太低，镀液分散能力下降，镀庸光亮范圄街小，硫酸漉度太高，虽在然镀液分散能力较好，但镀唐的脆性降低，一
般担裂在 2()() 士 15g 门
氯离庄子
是隐植活化膏。，它可以需助铜隐撞正常溶解，首漉度低于 20mg/L峙，舍崖生倏放粗糙镀盾，易出项主十孔和烧焦; 首漠度温高峙，镀屠光亮度下降，低琶济LE镀眉袭暗;如果遇量，踢槌表面舍出现一屠白色膜，即赐植钝化，一般担裂在 20-80PPM
脱皮
屋生根源 :1.磨刷效果不佳服物、氧化、廖胁未除盏 2. 微触不足括合力不好 3. 板子在空氯中滴水暗固沮丧氧化最重
~理方式 :幸自靡
起泡
崖生根源 :1.煞琶铜液有罔崽 2. 基板吸有禁液或水氯
庭理方式 :微触重工或辍靡
拙别:ñ:tJ
铜渣
屋生根源 :1.铜球及PCB:f:卓缸 2. 隔植袋破损 3. 镀空斟
H 二次踊镀
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触 4」
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梭查
INSPECTION
纫J 锡铅
TIL STRIPPING

PCB图形电镀工艺流程

PCB图形电镀工艺流程PCB图形电镀是制造印制电路板时的重要工艺流程之一。

电镀工艺流程能够为PCB提供良好的导电性和耐腐蚀性，在电子产品中起到关键的作用。

下面将介绍一下PCB图形电镀的工艺流程。

首先，PCB进入电镀前会经过清洗工序，以去除表面污垢。

常用的清洗方式有化学清洗、喷洗清洗和超声波清洗等。

清洗工序的目的是为了保证电镀时的良好粘附性。

接下来，PCB会进入化学镀垫层的工序。

镀垫层的主要作用是增加PCB表面粘附力和电导性，以便更好地进行后续的电镀工艺。

常用的镀垫层材料有金、镍、锡等。

镀垫层工艺主要包括化学镀垫和电镀垫两种方式。

在化学镀垫工艺中，首先将金属盐溶液制备好，并调节好浓度和温度。

然后将PCB浸入溶液中，经过一段时间的处理，金属盐溶液中的金属离子会被还原成金属沉积在PCB表面。

最后再经过清洗和干燥等工序，形成均匀的金属薄层。

而电镀垫层工艺则是通过电化学的方式进行。

首先在PCB上涂覆一层金属催化剂，如钯金盐或铅盐等，然后将PCB浸入金属盐溶液中，通过电流作用，金属离子会被还原成金属沉积在PCB表面。

这种方法可以实现较厚的镀垫层。

完成了镀垫层工艺后，PCB会进入电镀层的工序。

电镀层主要是通过电化学方式，在PCB表面镀上一层金属保护层，以提高PCB的导电性和耐腐蚀性。

常用的电镀层材料有金、银、锡、铜等。

具体的电镀层工艺流程包括：首先是准备好金属盐溶液，调节好浓度和温度。

然后将PCB浸入溶液中，通过电流的作用，金属离子会被还原成金属离子在PCB表面沉积下来。

最后通过清洗和干燥等工序，形成均匀的电镀层。

最后，完成了上述工艺流程的PCB还需要进行检验和修复。

检验是为了确保PCB表面的镀层均匀且符合要求，常用的检验方法有厚度测量、锡膏检查、可焊性测试等。

如果发现镀层不符合要求，需要进行修复或重新进行电镀工序。

总之，PCB图形电镀是制造印制电路板的重要工艺流程之一。

通过化学镀垫和电镀垫两种方式，以及电化学的方式进行电镀层的制备，能够为PCB提供良好的导电性和耐腐蚀性。

图形电镀与蚀刻工序培训教材

酸浸 H2SO4
镀铜 CuSO4、Cl-、 H2SO4、光剂
操作温度：室温、操作时间：1- 去除轻微氧化及维 2min、持药水浓度
操作温度： 20-28℃、镀铜时间：加厚铜 40-90min
镀锡 SnSO4、H2SO4、操作温度： 20-28℃、镀锡时间：镀锡为碱性蚀刻提 8-12min 光剂供抗蚀层退镀 HNO3 操作温度：室温、退镀时间： 14min 去除电镀夹具上的镀铜
电镀培训教材
日期：2009、05、06
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一、pcb工艺流程简介开料-钻孔-沉铜-图形转移-图形电镀-（二钻） -蚀板（二钻）-阻焊-字符-（表面处理）-成型--（抗氧化）-FQC-出货
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二、沉铜工艺流程磨板 → 沉铜 → 板电→磨板
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3、磨板参数：酸洗：3~5%硫酸磨刷电流：2.0~3.0A 高压水洗：8.0~10.0kg/cm2 烘干：85±5℃ 速度：2.5~3.5m/min 磨痕：10~16MM。水洗压力：1.5~2.5kg/cm2
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4、注意事项 A.戴手套双手放板，双手接板 b. 板与板间距大于3CM。 C.板电后生产板磨板后必须插架。 d.每两小时检查机器参数运转状况，做好报表记录。
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5、主要缺陷: 氧化、烘不干 1. 原因分析: 烘干段风刀堵塞烘干段温度不足磨板速度过快 2.解决方法: 清洁烘干段风刀调整烘干段温度在作业指示要求范围内调整速度在作业指示范围内
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三. 沉蚀刻 CuCl2 NH4Cl NH4· OH
比重：24.5±1.5 蚀掉非线路铜层温度：45-55 ℃ PH：8.2-8.9 速度：1.0-5.0m/min 压力：上压力3.±0.50kg/cm2 下压力1.5±0.5kg/cm2