PCB电镀制程讲解(完整工艺介绍)解析
PCB工艺电镀一次铜工艺介绍
PANEL PLATING PROCESS
1000
WHAT IS PULSE PLATING? Amps 0
-1000
电流以脉冲的方式输出，达到瞬间
-2000
反电解的效果，使电路板上高电流
-3000
Amps
区造成之差异减至最低。
0.5 sec 10 sec
36
PANEL PLATING PROCESS DC 与 PULSE电镀间的差异
Manganate:
Mn6+ + 4 e- Mn2+
Manganese dioxide:
Mn4+ + 2 e- Mn2+
還原劑可以為 Glyoxal, H2O2 or Hydroxylamine sulfate.
insoluble MnO2
Cu
Mn2+ (soluble)
Cu
9
DESMEAR PROCESS Neutralizer / 中和槽 :
DEBURR设备配置图：
风刀 超音波 风刀 刷磨段
水洗 高压水洗 水洗 超音波 中压 水洗
5
除胶渣(DESMEAR)
WHAT IS SMEAR?
钻孔时树脂产生高温超过Tg
值，而形成融熔状，冷却后
凝固形成胶渣。
Cu
功能 :
去除鑽孔後殘留孔內之基材膠渣 形成孔壁微粗糙度
DESMEAR基本流程：
Sweller
H O
+HNH +HNH +HNH +HNH
Positive charged conditioning polymer
10
DESMEAR PROCESS DESMEAR 后以电子显微镜观察之孔壁粗化清洁情形
pcb电镀锡工艺
pcb电镀锡工艺PCB电镀锡工艺是印制电路板生产过程中的一个重要环节，它对于电路板的质量和可靠性起着至关重要的作用。
本文将从电镀锡的原理、工艺流程、影响因素以及优化措施等方面进行介绍。
一、电镀锡的原理电镀锡是指将锡金属以电化学的方式沉积在印制电路板表面的一种工艺。
通过在电镀槽中加入含有锡离子的电解液，并通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面。
二、电镀锡的工艺流程电镀锡的工艺流程主要包括表面处理、化学镀锡、电镀镍、电镀铜以及最后的电镀锡等环节。
具体流程如下：1. 表面处理：包括去油、去氧化等步骤，以保证电路板表面的洁净度和可镀性。
2. 化学镀锡：将电路板浸泡在含有化学镀锡液的槽中，通过化学反应在表面形成一层锡化合物保护层，以提高电路板表面的可镀性。
3. 电镀镍：将电路板浸泡在含有镍离子的电解液中，通过外加电压的作用，使镍离子还原成金属镍并沉积在电路板表面，以提高电路板的硬度和耐磨性。
4. 电镀铜：将电路板浸泡在含有铜离子的电解液中，通过外加电压的作用，使铜离子还原成金属铜并沉积在电路板表面，以增加电路板的导电性和连接性。
5. 电镀锡：最后一步是将电路板浸泡在含有锡离子的电解液中，通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面，以形成一层保护层，提高电路板的耐腐蚀性和可焊性。
三、电镀锡的影响因素电镀锡的质量和效果受到多种因素的影响，主要包括电解液的成分和浓度、电镀温度、电镀时间、电流密度以及电解液的搅拌等。
1. 电解液的成分和浓度：电解液的成分和浓度直接影响着电镀锡的质量和均匀性。
合理选择电解液的成分和浓度可以提高电镀锡的质量。
2. 电镀温度：电镀温度对电镀锡的速度和均匀性有着重要的影响。
通常情况下，较高的温度可以加快电镀速度，但过高的温度会导致锡离子的过度扩散，影响电镀锡的均匀性。
3. 电镀时间：电镀时间决定了电镀锡的厚度，过长或过短的电镀时间都会影响电镀锡的质量。
pcb电镀工艺流程
pcb电镀工艺流程
《PCB电镀工艺流程》
在印刷电路板(PCB)制造过程中，电镀工艺是一个重要的步骤。
它可以增强PCB表面的导电性，提高焊接性能，并保护PCB
免受腐蚀。
下面将介绍PCB电镀工艺的主要流程。
首先，PCB经过表面处理后，会进入清洗环节。
在这一步骤中，PCB表面的污垢、油脂和其他杂质将被清洗干净，以保
证后续的电镀能够顺利进行。
接下来是化学镀铜的工序。
PCB会被浸泡在含有铜盐和其他
化学药剂的溶液中，通过电化学反应使铜层沉积在PCB表面。
这一步骤能够实现PCB表面的化学镀铜，从而增加其导电性。
然后是化学镀镍工序。
在这一步骤中，PCB被浸泡在镍盐和
其他化学物质的溶液中，通过电化学反应使镍层沉积在PCB
表面。
这一步骤可以提高PCB的硬度和耐腐蚀性能。
最后是化学镀金工序。
在这一步骤中，PCB会被浸泡在含有
金盐和其他化学药剂的溶液中，通过电化学反应使金层沉积在PCB表面。
化学镀金可以提高PCB的焊接性能，并增加其耐
腐蚀性能。
总的来说，PCB电镀工艺流程包括清洗、化学镀铜、化学镀
镍和化学镀金等步骤。
这些工序能够增强PCB表面的性能，
保护PCB免受腐蚀，从而提高PCB的可靠性和使用寿命。
pcb镀金工艺流程
pcb镀金工艺流程PCB镀金工艺流程一、引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备的重要组成部分，而PCB镀金工艺是提高PCB导电性、防氧化和美观度的常用方法。
本文将介绍PCB镀金工艺的流程及其相关注意事项。
二、PCB镀金工艺流程1. 表面处理在进行PCB镀金之前，首先需要对PCB表面进行处理，以确保金属附着力和镀金层的质量。
常见的表面处理方法有：（1）清洗：使用酸洗或碱洗方法将表面的污垢和氧化物清除，以增加金属附着力。
（2）去油：使用有机溶剂去除表面的油脂和污染物。
（3）蚀刻：使用酸性或碱性溶液去除不需要的铜层，以减少镀金量。
2. 镀金前处理在进行镀金之前，还需要对PCB进行一些预处理，以提高镀金层的质量和均匀度。
（1）钝化处理：使用化学药品将PCB表面的金属钝化，以减少金属离子的损失。
（2）活化处理：使用活化剂处理PCB表面，以增加金属离子的吸附能力。
3. 电镀电镀是PCB镀金的关键步骤，常用的电镀方法有电解镀金和电化学镀金。
（1）电解镀金：将PCB浸入含有金离子的电解液中，通过电流的作用，将金离子还原成金层，附着在PCB表面。
（2）电化学镀金：通过电化学方法，在PCB表面形成金属阴极，使金属离子在阴极上还原成金层。
4. 后处理完成电镀后，需要对PCB进行后处理，以保证镀金层的光泽和质量。
（1）清洗：将镀金的PCB进行清洗，去除电镀过程中产生的杂质和残留物。
（2）烘干：将清洗后的PCB进行烘干，以去除水分，防止金属氧化。
三、注意事项1. 镀金前的表面处理非常重要，必须彻底清洗和去油，以保证金属附着力。
2. 电镀过程中，电流的稳定性和电解液的配方对于镀金质量至关重要，必须严格控制。
3. 镀金后的清洗和烘干必须彻底进行，以保证金属层的质量和光泽。
4. PCB镀金工艺需要在封闭的环境中进行，以避免外界杂质的干扰。
5. 镀金工艺的温度和时间控制也是关键，需要根据具体情况进行调整。
pcb线路板电镀工艺流程图
PCB线路板电镀工艺流程图本文将介绍用于制造PCB线路板的电镀工艺流程，包括电镀前的准备工作以及具体的电镀步骤。
这些步骤将帮助确保PCB线路板的质量和可靠性。
准备工作在进行电镀之前，需要进行以下准备工作：1.清洁：首先，需要彻底清洁PCB线路板，以去除表面的污垢和油脂。
可以使用洗板机或手动清洁方法进行清洁。
2.防焊涂覆：在进行电镀之前，需要在PCB线路板上涂敷一层防焊涂覆剂。
这将防止电镀液进入不需要电镀的区域。
3.掩膜图形制作：使用光刻技术，在PCB线路板的防焊涂覆层上制作出电镀图形。
这些图形将决定哪些区域将被电镀，哪些区域将被排除在外。
电镀工艺流程一旦准备工作完成，可以进行下面的电镀工艺流程：1.清洗：首先，将PCB线路板放入清洗槽中，清洗掉防焊涂覆剂表面的污垢和杂质。
可以使用去离子水或其他专用清洗剂来清洗。
2.化学镀前处理：在清洗之后，将PCB线路板放入化学镀前处理槽中。
化学镀前处理将去除表面的氧化物，并提供良好的基底表面，以便电镀液能够更好地附着在上面。
3.镍电镀：将经过化学镀前处理的PCB线路板放入镍电镀槽中。
在镍电镀过程中，通过将阳极连接到正极，将镍阳离子转化为金属镍，沉积在PCB 线路板的表面。
这将增加PCB线路板的导电性和耐腐蚀性。
4.金电镀：在镍电镀完成后，将PCB线路板放入金电镀槽中。
在金电镀过程中，通过将阳极连接到正极，将金阳离子转化为金属金，沉积在PCB线路板的表面。
金电镀将提供PCB线路板的最终外观和保护。
5.清洗：在电镀完成后，将PCB线路板放入清洗槽中，清洗掉电镀液和其他残留物。
这将防止残留的电镀液对PCB线路板的性能和可靠性产生负面影响。
6.烘干：最后，将PCB线路板放入烘干槽中，以去除水分并使其彻底干燥。
可以使用热空气或其他适当的烘干方法。
完成以上步骤后，PCB线路板的电镀工艺就完成了。
在进行下一步工艺之前，需要确保电镀层的厚度和质量符合要求，并进行必要的检查和测试。
pcb镀金工艺流程
pcb镀金工艺流程PCB镀金工艺流程PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，而PCB镀金工艺则是为了提高PCB的导电性和耐腐蚀性，同时也起到美观的作用。
下面将介绍PCB镀金的整个工艺流程。
1. PCB表面处理PCB在进行镀金之前，需要进行表面处理，以保证金属层与基板之间的黏附性。
常用的表面处理方法包括化学镀铜、化学镀镍、电镀铜等。
这些处理方法能够清除表面的氧化物、污染物和其他不良物质，提高金属层的附着力。
2. 清洗清洗是PCB镀金过程中非常重要的一步，其目的是去除表面的污染物和残留物，保证金属层的质量。
常见的清洗方法有化学清洗、超声波清洗等。
清洗剂的选择应根据具体的PCB材料和表面处理方法进行，以避免对基板造成损害。
3. 化学镀镍化学镀镍是PCB镀金工艺中的一种重要步骤，其主要作用是在PCB 表面形成一层镍层，以提高PCB的耐腐蚀性和导电性。
化学镀镍的工艺流程包括预处理、酸洗、活化、镀镍等步骤。
在镀镍过程中，需要控制好镀液的温度、PH值和镀液中镍盐的浓度，以保证镀层的质量和均匀度。
4. 化学镀金在完成化学镀镍后，需要进行化学镀金，以在镀镍层上形成一层金属层，提高PCB的导电性和美观性。
化学镀金的工艺流程包括预处理、酸洗、活化、镀金等步骤。
在镀金过程中，需要控制好镀液的温度、PH值和镀液中金盐的浓度，以保证镀层的质量和均匀度。
5. 电镀保护层为了保护镀金层，防止氧化和腐蚀，需要在镀金层上进行电镀保护层的处理。
常见的保护层材料有有机保护漆和无机保护层。
有机保护漆是一种涂覆在镀金层表面的保护层，能够有效防止氧化和腐蚀。
无机保护层则是通过热处理在镀金层表面形成一层氧化层，起到保护作用。
6. 检测和质量控制在完成PCB镀金工艺后，需要进行质量检测，以确保镀金层的质量和均匀度。
常见的检测方法包括显微镜检测、X射线检测和化学分析等。
同时，还需要进行质量控制，对每一批次的PCB进行严格的检查和测试，以确保其符合相关标准和要求。
PCB电镀工艺与流程
PCB电镀工艺与流程PCB（Printed Circuit Board）电镀工艺是指将金属薄膜通过一系列的化学和物理过程沉积在PCB上，来实现金属层的制备和保护。
PCB电镀工艺的主要流程可分为预处理、化学镀金、沉金镍、焊锡覆盖、化学抛光和后处理等环节。
首先，预处理是PCB板表面准备工作的开始。
主要包括去油污、去氧化、去除残留树脂、去除脱脂剂等。
这一步的目的是确保PCB表面干净，为后续的化学镀金提供良好的基础。
常用的处理方法包括碱性清洗、酸洗、水洗等。
接下来是化学镀金过程。
一般采用的金属有银、镍、金等。
在该过程中，通过电解法将金属离子沉积在PCB表面，形成金属涂层。
首先，在PCB表面加上一层薄膜以保护其他区域不被沉积金属。
然后，将PCB浸入金属离子溶液中，通过施加电压促进金属离子在PCB表面沉积成金属层。
镀金层的厚度可以通过控制电流密度和时间来调节。
沉金镍过程是为了提高PCB的耐腐蚀性和导电性能。
镀金层主要是金属镍和金。
镀金层能够提高PCB板的抗氧化能力，并增加PCB板与焊接材料的附着力。
这一步的工艺较为复杂，包括化学沉积、电解沉积和后处理等。
然后是焊锡覆盖过程。
焊锡覆盖是为了在PCB表面形成一层锡层，用于焊接元件的连接。
常用的焊接方法有浪涂法、喷涂法和喷锡法等。
在这个过程中，需要在PCB表面形成一层均匀且可焊接的锡层，以提供良好的焊接条件。
化学抛光过程是为了提高PCB表面的光洁度和平整度。
主要通过机械研磨和化学蚀刻等方法，去除PCB表面的不均匀性和氧化层，以保证PCB板的光洁度，并提高PCB表面的附着力。
最后是后处理过程。
主要包括PCB板的清洗、干燥和包装等。
这一步是为了去除电镀过程中的残留物，保证PCB的质量和稳定性。
总结起来，PCB电镀工艺是将金属薄膜沉积在PCB板上的过程，通过一系列的化学和物理过程实现。
工艺流程包括预处理、化学镀金、沉金镍、焊锡覆盖、化学抛光和后处理等环节。
每个环节都是为了实现PCB板的保护和金属层的制备，以提高PCB的性能和可靠性。
PCB电镀工艺流程
PCB电镀工艺流程1.表面处理首先需要对PCB基材进行表面处理，以去除有害物质和提供良好的附着性。
常用的表面处理方法有去污、去油、湿法脱脂和化学腐蚀等。
2.洗净将表面处理后的PCB基材进行洗净，以去除残留的化学物质。
3.预处理预处理是为了提高零件的粘附性。
预处理采用一种叫做“活化”的表面活化剂，可以使PCB表面形成一层非常薄的活化氧化膜，可以提高镀层与基材的结合力。
4.耐热胶涂覆为了保护PCB表面有需要保护的元件或图形不受电镀影响，需要将这些区域涂上耐酸碱的胶液。
5.电镀膜形成将经过预处理的PCB放入电镀槽中，槽中加入金属盐溶液和一定的电解液。
通过电流的作用，金属离子会被还原到PCB表面形成金属膜。
一般常用的金属有铜、镍、锡等。
6.去除耐热胶经过电镀后，需要将耐热胶去除。
可以用力撕去，也可以用化学溶剂进行软化和去除。
7.硬化经过电镀后，PCB上的金属膜还需要进一步硬化，使其更加坚硬耐磨。
一般采用热处理或用其他技术进行硬化。
8.二次电镀（可选）在硬化后，金属膜的厚度可能还不够，需要进行二次电镀以增加厚度。
常用的二次电镀方法有化学沉积、真空蒸镀等。
9.检查和修复对PCB进行检查，发现电镀层薄或有瑕疵的地方进行修补。
修复可以使用焊锡、导电漆等方法。
10.清洗清洗是为了去除二次电镀或修复过程中残留的化学物质和杂质。
清洗可以使用的方法有水抛光、化学清洗和超声波清洗等。
11.包装进行最后的包装，将电镀后的PCB进行整理、称重，并放入塑料袋或者包装箱中。
以上就是PCB电镀的工艺流程，通过这些步骤可以为PCB提供良好的导电和防腐蚀性能。
PCB电镀制程讲解
PCB电镀制程讲解PCB电镀制程是指将电子产品的电路板通过电镀工艺进行表面处理的过程。
它是PCB加工中非常重要的一个环节，可以提高电路板的导电性能、可靠性和耐腐蚀性。
本文将从原理、工艺流程以及常见的电镀方法等方面对PCB电镀制程进行详细介绍。
1.原理PCB电镀制程的原理是利用电解溶液中的金属阳离子在电极表面沉积成金属层，从而形成良好的导电层或保护层。
一般来说，电镀分为化学镀和电解镀两种方法。
其中，化学镀是利用物理或化学方法使金属沉积在电极表面；电解镀则是利用外加电流使金属阳离子在电极上沉积。
2.工艺流程（1）除脱脂：将PCB表面的油污和污渍去除，常用的方法有化学脱脂和机械除污。
（2）酸洗：用酸性溶液清洗PCB表面，以去除表面氧化物和其他杂质。
（3）引铜：通过电解镀方法，在PCB表面形成一层薄薄的铜层，用于增加导电性能和保护电路板。
（4）镀镍：在引铜层上再镀一层镍，以充分保护铜层，并增加电路板的硬度和耐腐蚀性。
（5）镀金：在镀镍层上再镀一层金，以增加电路板的导电性能和美观度。
（6）阻焊：在电路板的焊盘或导线上涂覆一层阻焊油墨，用于保护焊盘、防止短路和提供焊接位置。
（7）喷涂：根据需要，在电路板表面喷涂一层保护漆，以增加电路板的保护性能和耐热性。
（8）检验：对电路板进行严格的品质检测，确保其符合相应的标准要求。
3.常见的电镀方法（1）化学镀：利用化学反应使金属沉积在电极表面。
常见的化学镀有化学沉积铜、化学沉积镍、化学沉积金等。
化学镀的优点是能够形成钝化层，提高金属的耐腐蚀性。
（2）电解镀：利用外加电流使金属阳离子在电极上沉积。
常见的电解镀有电解铜、电解镍、电解金等。
电解镀的优点是能够形成均匀的金属层，提高电路板的导电性能和可靠性。
（3）电镍金：电镍金指将镍和金通过电解方法分层沉积在电路板表面。
这种方法可以在保证导电性能的同时，使电路板更具装饰性和耐腐蚀性。
综上所述，PCB电镀制程是电子产品制造中不可或缺的一环。
PCB电镀工艺流程介绍
PCB电镀工艺介绍线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
PCB电镀工艺介绍[
PCB 电镀工艺介绍线路板地电镀工艺 ,大约可以分类 :酸性光亮铜电镀、电镀镍 /金、电镀锡 ,文章介绍地是 关 于 在 线 路 板 加 工 过 程 是 ,电 镀 工 艺 地 技 术 以 及 工 艺 流程 ,以 及 具 体 操 作 方 法 . 二 ．工艺流程：浸酸T 全板电镀铜T 图形转移T 酸性除油T 二级逆流漂洗 T 微蚀T 二级逆流漂洗 T 浸酸T镀锡T 二级逆流漂洗 T 逆流漂洗T 浸酸T 图形电镀铜 T 二级逆流漂洗 T 镀镍T 二级水洗T 浸柠檬 酸 t 镀 金 t回 收 t2-3 级 纯水 洗 T 烘 干三．流程说明 ：(一>浸酸① 作用与目地：除去板面氧化物 ， 活化板面 ， 一般浓度在 5%，有地保持在 10%左右 ，主要是 防止水分带入造成槽液 硫酸 含 量 不 稳 定。
② 酸浸时间不宜太长 ,防止板面氧化。
在使用一段时间后 ,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更 换， 防止污 染电 镀铜缸和 板件 表面。
③此处应使用C.P 级 硫 酸。
( 二 > 全板 电 镀 铜 ： 又 叫一次铜， 板电，Panel-plating ① 作用与目地： 保护刚刚沉积地薄薄地化学铜 ，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉 ，通过电镀将其加后 到 一定程度② 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸 ,采用高酸低铜配方 ,保证电镀时板面厚度分布地均匀性和对深孔小孔地深镀能力。
硫酸含量多在 180 克/升,多者达到 240克/升。
硫酸铜含量一般在 75克/升左右 ,另槽液中添加有微量地氯离子 ,作为辅助光泽剂和铜 光剂共同发挥光泽效果。
铜光剂地添加量或开缸量一般在3-5ml/L, 铜光剂地添加一般按照千安小时地方法来补充或者根据实际生产板效果。
全板电镀地电流计算一般按2 安/平方分M 乘以板上可电镀面积，对全板电来说,以即板长 dmx 板宽dmX2疋A/ DM2。
铜缸温度维持在室温状， 一般温度不超过 32 度，多控制22 度，因此在夏季因温度太高 ，铜缸建议加装却 温 控系 统。
pcb电镀金工艺流程及详解
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PCB电镀工艺流程介绍
PCB电镀工艺介绍线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
PCB电镀工艺流程大纲纲要介绍
PCB 电镀工艺介绍线路板的电镀工艺 , 大概能够分类 : 酸性光明铜电镀、电镀镍 / 金、电镀锡 , 文章介绍的是对于在线路板加工过程是, 电镀工艺的技术以及工艺流程, 以及详细操作方法 .二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3 级纯水洗→烘干三．流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除掉板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在 10%左右，主假如防备水分带入造成槽液硫酸含量不稳固；②酸浸时间不宜太长，防备板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应实时改换，防备污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用 C.P 级硫酸；( 二 ) 全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚才堆积的薄薄的化学铜，防备化学铜氧化后被酸浸蚀掉，经过电镀将其加后到必定程度②全板电镀铜有关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采纳高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度散布的平均性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在 180 克/ 升，多者达到 240 克/ 升；硫酸铜含量一般在 75 克/ 升左右，另槽液中增添有微量的氯离子，作为协助光彩剂和铜光剂共同发挥光彩成效；铜光剂的增添量或开缸量一般在 3-5ml/L ，铜光剂的增添一般依据千安小时的方法来补充或许依据实质生产板成效；全板电镀的电流计算一般按 2 安 / 平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度保持在室温状态，一般温度不超出32 度，多控制在22 度，所以在夏天因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺保护：每天依据千安小时来实时增补铜光剂，按100-150ml/KAH增补增添；检查过滤泵能否工作正常，有无漏气现象；每隔 2-3 小时应用洁净的湿抹布将阴极导电杆擦洗洁净；每周要按期剖析铜缸硫酸铜（ 1 次/ 周），硫酸（ 1 次/ 周），氯离子（ 2 次/ 周）含量，并经过霍尔槽试验来调整光剂含量，并实时增补有关原料；每周要冲洗阳极导电杆，槽体两头电接头，实时增补钛篮中的阳极铜球，用低电流 0。
PCB电镀制程讲解(完整工艺介绍)
攪拌
擺動 鼓風及過濾循環
槽體材質 PP或PVC
加熱器 石英或鐵弗龍
以上各節簡要介紹了PTH薄銅的工藝流 程,PTH厚化銅工藝基本與此相似,唯一區別 是厚化銅流程多了一道抗氧化,而薄銅抗氧 化則在一銅后.
第二章
Palted(一次銅)即板面電鍍
目的:將PTH之后已金屬化的孔壁鍍上一層金屬銅,通常厚度為 0.3mil(平均),依制程不同也可鍍至0.5mil至1mil,同時也起加 厚板面的作用,故也可稱為板面電鍍
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍
PATTERN PLATING
蝕銅
O/L ETCHING
檢查
INSPECTION
通孔電鍍
E-LESS CU
除膠 渣
DESMER
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURE
錫鉛電鍍
T/L PLATING
鈀觸媒的氧化還原反應式
Cu +Na2SO4 +2HC00Na+2H2O+H2 HC00Na+CH3OH
Pd+O2
Pd-O2- (ad)+Pd
2PdO
(1)
4H (ad)+ Pd-O2- (ad)
2H2O+Pd
(2)
2H(ad)+PdO
H20+Pd
(3)
9.速化劑
主要在於剝除催化劑沉積在板面及孔內的錫殼,而露出 所需要的鈀層,以利於化學銅的催化反應
目錄
電鍍組織架構簡介 第一章:PTH工藝流程 第二章:ICU工藝流程 第三章:IICU工藝流程 第四章:蝕刻工藝流程 第五章:電鍍制程主要不良項目 第六章:電鍍工安注意事項 電鍍制程考核試題
PCB电镀制程详细讲解
PCB电镀制程详细讲解PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中不可或缺的一部分，而电镀制程是制造高质量PCB的重要步骤之一。
本文将详细讲解PCB电镀制程的流程和技术。
1. 什么是PCB电镀制程PCB电镀制程是将一层金属（通常是铜）沉积在PCB的表面进行加固和保护的过程。
这种金属沉积的过程被称为电镀，通过电解反应控制金属离子的还原，使金属沉积在PCB的导线和孔内，增强导电性能和耐腐蚀性。
2. PCB电镀制程的流程2.1 表面处理在进行电镀之前，PCB的表面需要进行处理以确保金属沉积的质量和附着力。
常见的表面处理方法包括清洗、去脂、蚀刻和活化等步骤。
2.1.1 清洗清洗是去除表面污垢的过程，通常使用溶剂或清洗剂进行。
清洗的目的是去除表面的油污、灰尘和其他杂质，以确保金属沉积的质量。
2.1.2 去脂去脂是去除表面油脂的过程，常用的去脂方法包括化学去脂和物理去脂。
化学去脂使用化学剂将油脂分解，而物理去脂则使用高温或喷射方法将油脂从表面去除。
2.1.3 蚀刻蚀刻是用来去除PCB表面不需要的金属部分的过程，常见的蚀刻方法包括湿蚀刻和干蚀刻。
湿蚀刻使用化学液体（如氯化铁）将金属蚀刻去除，而干蚀刻使用气体（如氟化氢）进行。
2.1.4 活化活化是为了增强金属沉积的附着力而进行的表面处理步骤。
常见的活化方法包括化学活化和物理活化，其中化学活化使用活化液体进行，物理活化则通过物理处理（如高温、冲击等）来实现。
2.2 电镀完成表面处理后，就可以进行电镀了。
电镀通常使用铜或其他金属进行，流程如下：1.基底金属化：首先，在表面处理后，PCB上涂覆一层导电层，通常使用导电感应剂来实现。
2.挡板镀铜：将PCB放入电镀槽中，通过电解反应将铜离子还原到PCB表面的孔内和导线上，形成一层薄的铜镀层。
3.粗镀铜：在挡板镀铜之后，继续进行粗镀铜的步骤。
这一步用于增加铜层的厚度，在PCB的导线和孔内形成均匀的金属沉积。
PCB电镀制程讲解(完整工艺介绍)
阳卢 俨 组槽道水舍生成Sn02舆纪的沉溅
物 物
SnCL-
8. 活化期 具有高鱼雷荷密度的锡纪廖髓，官能提供孔内所需的组 髓媒，而能舆化堕铜有具好且细致的括合肤况
þ
'
操作参敷及倏件 :
10. 化堕铜
是使程温前庭理后的板子得到孔内金属化效果的溶液
原理:
Pd主反雁:
Pd
þ
'
组崩媒的氧化渥原反腹式
'
'
硫酸
硫酸的主要作用是增加溶液的尊重性，硫酸的漉度 封镀液的分散能力和镀唐的楼械性能均有影警 . 硫酸渥 度太低，镀液分散能力下降，镀庸光亮范圄街小，硫酸漉 度太高，虽在然镀液分散能力较好，但镀唐的脆性降低，一
般担裂在 2()() 士 15g 门
氯离庄子
是隐植活化膏。，它可以需助铜隐撞正常溶解，首漉度低 于 20mg/L峙，舍崖生倏放粗糙镀盾，易出项主十孔和烧焦; 首漠度温高峙，镀屠光亮度下降，低琶济LE镀眉袭暗;如 果遇量 ，踢槌表面舍出现一屠白色膜，即赐植钝化， 一般 担裂在 20-80PPM
脱皮
屋生根源 :1.磨刷效果不佳服物、氧化、廖胁未除盏 2. 微触不足括合力不好 3. 板子在空氯中滴水暗固沮丧氧化最重
~理方式 :幸自靡
起泡
崖生根源 :1.煞琶铜液有罔崽 2. 基板吸有禁液或水氯
庭理方式 :微触重工或辍靡
拙别:ñ:tJ
铜渣
屋生根源 :1.铜球及PCB:f:卓缸 2. 隔植袋破损 3. 镀空斟
H 二次踊镀
PP;γfERN PLAT lNG
触 4」
.
梭查
INSPECTION
纫J 锡铅
TIL STRIPPING
PCB电镀工艺流程
干后备用， "'"
将拙液转移到备用植内，加入 1-3mVL 的 30% 的双氧水，开始加、温，待温度加到 65 度左右
打开空气搅拌，保温空气搅拌 2-4 小时， "'"
关掉空气搅拌，按 3-5 克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，
因此在夏季因温度太 高 ，铜缸建议加装冷却温控系统。
3 、 工 艺维护
每日根据千安小时来及时补充铜光剂， 按 100-150mVKAH 补充添加; "'"
检查过滤泵是否 工作正常 ， 有无漏气现象;川，
每隔 2-3 小时应用干净的温抹布将阴极导电杆擦洗干净;川"
每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周) ， 硫酸(1次/周) ， 氯离子 (2 次/周〉含量，并通过
如此保温 2-4 小时; "'"
关掉空气搅拌 ， 加、温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底 ; '"''
待温度降至 40 度左右，用 10um 的 pp 滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的 工 作槽'内，打开
空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按 0.2-0.5ASD 电流密度低电流电解 6-8 小时; '"''
每周要清洗阳极导电杆，槽'体两端电接头，及时补充钦篮中的阳极保角，用低电流 0.2-0.5ASD
电解 6-8 小时; "'"
每月应检查阳极的铁篮袋有无破损，破损者应及时更换;并检查阳极钦篮底部是否堆积有阳
PCB电镀制程讲解教材
作 业 标 准 记 得牢， 驾轻就 熟除烦 恼。2020年 12月 11日 星期五 11时19分 26秒 23:19:2611 December 2020
好 的 事 情 马 上就会 到来， 一切都 是最好 的安排 。下午 11时19分 26秒 下午11时 19分 23:19:2620.12.11
一 马 当 先 ， 全员举 绩，梅 开二度 ，业绩 保底。 20.12.1120.12.1123:1923:19:2623:19:26Dec-20
人 生 不 是 自 发的自 我发展 ，而是 一长串 现 的当时 是取决 于我们 的意志 的。2020年 12月 11日 星期五 11时19分 26秒 Friday, December 11, 2020
感 情 上 的 亲 密，发 展友谊 ；钱财 上的亲 密，破 坏友谊 。20.12.112020年 12月 11日 星 期五11时 19分 26秒20.12.11
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安 全 象 只 弓 ，不拉 它就松 ，要想 保安全 ，常把 弓弦绷 。20.12.1123:19:2623:19Dec-2011-Dec-20
得 道 多 助 失 道寡助 ，掌控 人心方 位上。 23:19:2623:19:2623:19Friday, December 11, 2020
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槽體材質
加熱器 過濾
S.S316 或304
S.S加熱器 須要
5.微蝕劑
是一种能將銅表面粗化的藥液,一方面能將銅面上的氧 化物,雜物及整孔劑咬掉,使在金屬化的過程中讓鈀膠體 及化學銅能盡量鍍在孔內;另一方面是使板面粗化,讓化 學銅在粗化的板面上有更好的附著力 反應原理:
Cu+H2O2
CuO+H2SO4 H2 O2
3.配10ML/L硫酸中和殘留鹼性,浸3小時以上
4.最后清水沖洗 5. 陽極袋, 過濾棉芯用 50-60度熱水浸泡 2 小時再用 1-4 方 法清洗程序.
銅球配製前清洗程序 1.配20ML/L雙氧水和20ML/L的硫酸浸泡5-10分鐘呈暗色 2.用純水沖洗乾淨放入鈦籃
錫球配製前處理程序
1.配10g/L NaOH 浸20分鐘 2.經鹼液處理后用清水沖洗 3.配5ML/L硫酸中和殘留鹼性,浸10-20分鐘 4.用純水洗凈后放入鋯籃.
硫酸 硫酸的主要作用是增加溶液的導電性,硫酸的濃度 對鍍液的分散能力和鍍層的機械性能均有影響.硫酸濃 度太低,鍍液分散能力下降,鍍層光亮范圍縮小,硫酸濃 度太高,雖然鍍液分散能力較好,但鍍層的脆性降低,一 般控製在200 ±15g/l
氯離子 是陽極活化劑,它可以幫助銅陽極正常溶解,當濃度低 于20mg/L時,會產生條紋粗糙鍍層,易出現針孔和燒焦; 當濃度過高時,鍍層光亮度下降,低電流區鍍層發暗;如 果過量,陽極表面會出現一層白色膜,即陽極鈍化,一般 控製在20-80PPM
剝膜:去除多余銅面上覆蓋的干膜,使OH濃度 50±5 OC 4±1%
剝膜后PCB
蝕刻:去除線路以外部分多余的銅面(即一次銅),使線路在 蝕刻阻劑錫鉛的保護下得以保留
蝕刻原理:
Cu+Cu(NH3)42++2CL2Cu(NH3)2++2CL–+O2+4NH3 新液洗條件 PH 9.5±0.25
2Cu(NH3)2+ +2CL–
Cu(NH3)42++2CL–
蝕刻條件: CL190±20g/l
Cu2+
PH 比重 上噴壓力 下噴壓力
150±10g/l
8.2±0.3 1.18~1.22 1.8±0.3kg/cm2 2.2±0.3 kg/cm2
溫度
48±2 OC
蝕刻后看殘銅
剝錫(鉛):剝除線路上面覆蓋的抗蝕刻阻劑錫(鉛),剝錫液 分為單液型與雙液型兩种,電鍍所用的屬雙液型剝錫液,分 為剝錫A與剝錫B兩部分,剝錫A是剝去板面的純錫,而剝錫B 則是為了剝去板面的銅錫合金,從而使線路充分顯露出來 剝錫液(雙型液)
二次銅電鍍
PATTERN PLATING
蝕
銅
剝錫鉛
T/L STRIPPING
蝕
銅
去
膜
O/L ETCHING
ETCHING
STRIPPING
檢 查
INSPECTION
第一章 PTH工藝流程
一、PTH前處理(磨刷)
目的:去除鑽孔后孔邊的披峰及板面氧化物 投板 磨刷 超音波水洗 水洗 水洗
高壓水洗
烘干
插板
ICU IICU電流條件區別
¸ § ¯ O ICU p « « × q Á ¹ á ± ø ¥ ó Æ ª ³ `
450¡ Ó 100U" 18asf/35min 450¡ Ó 100U" 13asf/50min min:0.8mil min:1.0mil
IICU» É « p 550¡ Ó 100U" 16asf/50min IICU¿ ü « p 300¡ Ó 100U" 18asf/9min
目的:將鑽孔后孔壁及內層銅薄上殘留的樹脂殘渣(smear)去除,並 將孔內的樹脂(epoxy)部分咬蝕成峰窩狀,以加強化學銅與孔壁的 結合力 溫度
時間 攪拌 總Mn量 再生機電流
70±20 OC
15分(12分~18分) 擺動 60±5g/l 〉800A 鼓風 Mn6+〈25g/l NaOH 40±8g/l
二、PTH-Planted Throught
Hole(導通孔鍍銅)
目的:將鑽孔后不導電的環氧樹脂孔壁鍍上一層極薄的金屬,使之 具有導電性,為之后的制程(ICU)做準備
流程:
上料 除膠 膨鬆 回收 回收 水洗 雙水洗
預中和
整孔 微蝕
水洗
熱水洗 雙水洗
中和
雙水洗 酸洗
雙水洗
水洗
預浸
純水洗 化學銅 厚
以上各節簡要介紹了PTH薄銅的工藝流 程,PTH厚化銅工藝基本與此相似,唯一區別 是厚化銅流程多了一道抗氧化,而薄銅抗氧 化則在一銅后.
第二章 Palted(一次銅)即板面電鍍
目的:將PTH之后已金屬化的孔壁鍍上一層金屬銅,通常厚度為 0.3mil(平均),依制程不同也可鍍至0.5mil至1mil,同時也起加 厚板面的作用,故也可稱為板面電鍍
電控系統
第四章 蝕刻工藝流程
蝕刻分為酸性蝕刻與鹼性蝕刻兩种,電鍍所用的是鹼性蝕刻, 從機體結構與工藝流程上都不同於內層的酸性蝕刻,以下主要 介紹鹼性蝕刻的工藝
投板
蝕刻 剝錫A 烘干
剝膜
化學水洗 水洗 收板
水洗
水洗 剝錫B
看殘膜
看殘銅 水洗
蝕刻線
鹼性蝕刻機從機體結構上大致可分為剝膜,蝕刻與剝錫三段
電鍍制程講解
目
電鍍組織架構簡介
錄
第一章:PTH工藝流程
第二章:ICU工藝流程
第三章:IICU工藝流程
第四章:蝕刻工藝流程
第五章:電鍍制程主要不良項目
第六章:電鍍工安注意事項 電鍍制程考核試題
鑽
孔 除膠 渣
DESMER
DRILLING
通 孔電鍍
P.T.H.
通孔電鍍
E-LESS CU
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
全板電鍍 外層製作
OUTER-LAYER PANEL PLATING
OUTERLAYER IMAGE
外層乾膜
曝
光
壓
膜
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
EXPOSURE
LAMINATION
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍
PATTERN PLATING
錫鉛電鍍
T/L PLATING
某些情況下鍍液中存有少量CU2+將發生反應,即:
CU2++e → cu+ 陽極: 陽極反應是溶液中cu2+的來源: CU - 2e →cu2+ 在少數情況下,陽極也可能發生如下反應: CU – 1e →cu+
溶液中的cu+在足夠硫酸的存在下可能被空氣中的氧氣氧化成 cu2+
2CU+ + 1/2O2 +2H+ → 2CU2+ +H2O
硫酸濃度
硫酸銅濃度 光澤劑
200±15g/l
70±10g/l 哈氏試驗調整,不燒焦,1L/(4000~6000)AH
硝掛架是通過強酸去除下板之后掛具上殘留的銅
溫度 HNO3(68%) 室溫 400±50ml/l
抑制劑
時間
35±5ml/l
12分鐘
重要名詞
1. 藥劑部分:陰陽極面積比 光澤劑 2. 操作部分:假鍍 活性碳過濾 3. 設備部分: 天車故障 自動添加 配槽
槽體材質
加熱器
鈦或S.S316
鈦或鐵弗龍
再生裝置
須要
3.中和劑
目的:此藥液為酸性還原劑,可中和鹼性殘液,並可還原殘餘七價
錳,六價錳及二氧化錳等可溶性二價錳離子,避免氧化劑帶入其 后之流程
作業參數與條件
溫度 45±2 OC
時間
攪拌 槽體材質 加熱器 過濾
6分
擺動 P.E或PP 石英或鐵弗龍 須要
4.整孔劑
注意事項:
1. 磨刷效果:以烘干后水破試驗大於15秒
2. 定期整刷:維持磨刷均勻性,避免造成局部過度磨刷 3. 刷幅:要求1.0~1.5cm,刷幅過多易造成隨圓孔(喇叭孔) 4. 定期檢查磨刷水洗噴嘴及清理銅粉(泥)等, 5. 高壓水洗:35~60kg/cm2,中壓水洗5~20kg/cm2 6. 超音波振蕩:將鑽孔后細小epoxy及磨刷銅粉去除(不能過強)
(ad)+Pd
鈀觸媒的氧化還原反應式
Pd+O2 4H
-O + Pd (ad) 2
Pd-O2-
2PdO
(1)
(ad)
2H2O+Pd H20+Pd
(2)
2H(ad)+PdO
(3)
9.速化劑
主要在於剝除催化劑沉積在板面及孔內的錫殼,而露出 所需要的鈀層,以利於化學銅的催化反應
操作參數與條件:
溫度 時間 擺動 槽體材質 25 OC(20~30 OC) 5分(3~6分) 必須 P.P或PVC
602A比重:1.2-1.4
H+:3.5-6.0N
602B比重:1.0-1.12 H2O2:35 ±15ml/l
是一种微鹼性的化學品,主要含有陽離子界面活性劑,使原本負電 性的孔壁形成帶正電性以利於活化劑鈀的附著;另一方面,使槽浴 的表面張力降低,讓原本不親水性的板面及孔壁也能夠具有親水濕 潤的效果,以利於后續的藥水更能發揮更好的效果
溫度 時間 63±2 OC 5分30秒
擺動
水洗
必須
三段水洗,第一段最好用40~50 OC熱水洗
添加劑:
任何硫酸鹽鍍銅液,沒有添加劑的加入都不能鍍 出滿意的鍍層.
相關槽作用 酸洗:去臟物,除去氧化物 抗氧化:防止板面氧化