软硬结合板简介和关键参数介绍专题培训课件
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11
Design Rule
A. Working Panel Size
Popular Working Panel Size
18X20 inch 457.2 x 508 mm
Length Y
B. Usable area , Border (A, B) and Routing Path (C)
Structure type
Content:
Material Introduction Design rule Standard Process Flow Open Discussion
1
Material Introduction
1.軟板基材薄膜種類
聚脂樹脂(Polyester,PET)-尺寸熱安定性不如 PI Aramid纖維布-高吸水性，單價及使用性並不理想 強化型介電材料 –撓曲性較差且供應者與使用者不多 氟素樹脂膜-無法在高溫下維持尺寸的穩定
優
生產性 基板透明性 成本
優 尚可(有改善空間)
低
生產廠商代表
Nippon Steel （新日鐵）
濺鍍法(Sputtering) 限ED
可自由控制厚度
相對容易 尚可 差 優 高
Sumitomo Metal (住友）
壓合法(Laminate) ED,RA
薄銅(<9um) 有良率問題
相對容易 優 尚可 優 中
PCB (1 press) PCB (2 press) HDI (1 press) HDI (2 press) HDI (≧3 press)
MIN. A
Inch
mm
0.47 11.43
0.55 13.97
0.55 13.97
0.65 16.51
0.75 19.05
MIN. B
Inch
mm
0.65 16.51
用在較高階軟板製作上，例：軟硬複合板、COF。
＊以單面板為例 3L-FCCL
＊高尺寸安定需求 ＊高密度線路需求 ＊耐化性需求 ＊電氣特性需求 ＊耐燃性需求 ＊環保需求
COPP百度文库R Adhesive
PI
銅箔基板 (FCCL)
2L-FCCL
COPPER PI
銅箔基板 (FCCL)
3
Material Introduction
Ube (宇部興業)
6
Material Introduction
4.全球 FCCL廠商 3L FCCL / 2L FCCL概況
Manufacturer ARISAWA TORAY Nippon Steel(新日鐵) NIKKAN Nippon Mektron(NOK) UBE(宇部興產) Mitsui Chemical(三井化學) Dupont(杜邦) 3M THINFLEX(台虹)
2-1.聚亞醯胺薄膜簡介
聚亞醯胺薄膜(Polyimide,簡稱 PI)，外觀呈黃棕色，是由芳香族的雙酐類 及雙胺類合成聚亞醯胺酸高分子(簡稱PAA)，之後經高溫熱化脫水形成。
2-2.品目型號說明
各家標示項目不盡相同， 以台虹3L-FCCL為例：
4
Material Introduction
3.2L-FCCL製造方式與比較
Ex: SF-PC5000
Remark
SF-PC1000(32um) SF-PC5000(22um) SF-PC5500(22um)
10
Content:
Material Introduction Design rule Standard Process Flow Open Discussion
塗佈法 (Casting)
Production Method
Heater PAA
濺鍍法 (Sputtering)
壓合法 (Lamination)
Chill roll PI film PAA
Heater
Vaccum Chamber
Target
Copper foil
Cross-Section
Copper foil PAA
Adhesive type ● ●
● ●
●
Adhesiveless type ◎
●
● ● ● ● ●
● 表量產 ◎ 表小量產、試產或送樣中
資料來源：JMS；工研院IEK-ITIS計劃(20047/3)
Material Introduction
CVL Cover lay
Structure
Remark
Plating Cu Sputter metal
PI film
Copper foil TPI
PI film
5
Material Introduction
3.2L-FCCL製造方式與比較
方法 銅箔選擇性 銅箔厚度
雙面板製造性 接著特性
塗佈法(Casting)
ED,RA 薄銅(<9um) 有良率問題 較複雜與困難
Non-flow or Low-flow PP
Epoxy & Glass fiber
Thickness:15um, 25um, 40um
Release paper Adhesive PET film
9
Material Introduction
EMI material 1.‧Silver film
Structure
1.Protect circuit 2.Isolation
PI film Adhesive Release paper
8
Material Introduction
Bonding material 1.‧PP Prepreg 1.‧BS Bonding sheet
Structure ◎PP
◎BS
Remark
Inch 0.3~1.0 0.3~1.0 0.3~1.0 0.3~1.0 0.3~1.0
0.70 17.78
0.70 17.78
0.80 20.32
1.00 25.4
PCB
B
PCB
C
C
A
PCB
PCB
Width X
* PCB with 1. G/F Design 2. Impedance coupon
MIN. C
MIN. C *
Inch 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
mm 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54
聚亞醯胺樹脂(Polymide,PI)熱聚合後仍保一定柔軟與彈性，同時在很寬的操作範圍下有不 錯電氣特性故最常使用。
2
Material Introduction
2.聚亞醯胺基材種類
依軟板結構分為兩大類
1.有接著劑三層軟板基材(3L FCCL) 2.無接著劑二層軟板基材(2L FCCL)
兩者分屬不同製造過程，製造方式與材料特性不同。3L應用在大宗軟板產品， 2L
Design Rule
A. Working Panel Size
Popular Working Panel Size
18X20 inch 457.2 x 508 mm
Length Y
B. Usable area , Border (A, B) and Routing Path (C)
Structure type
Content:
Material Introduction Design rule Standard Process Flow Open Discussion
1
Material Introduction
1.軟板基材薄膜種類
聚脂樹脂(Polyester,PET)-尺寸熱安定性不如 PI Aramid纖維布-高吸水性，單價及使用性並不理想 強化型介電材料 –撓曲性較差且供應者與使用者不多 氟素樹脂膜-無法在高溫下維持尺寸的穩定
優
生產性 基板透明性 成本
優 尚可(有改善空間)
低
生產廠商代表
Nippon Steel （新日鐵）
濺鍍法(Sputtering) 限ED
可自由控制厚度
相對容易 尚可 差 優 高
Sumitomo Metal (住友）
壓合法(Laminate) ED,RA
薄銅(<9um) 有良率問題
相對容易 優 尚可 優 中
PCB (1 press) PCB (2 press) HDI (1 press) HDI (2 press) HDI (≧3 press)
MIN. A
Inch
mm
0.47 11.43
0.55 13.97
0.55 13.97
0.65 16.51
0.75 19.05
MIN. B
Inch
mm
0.65 16.51
用在較高階軟板製作上，例：軟硬複合板、COF。
＊以單面板為例 3L-FCCL
＊高尺寸安定需求 ＊高密度線路需求 ＊耐化性需求 ＊電氣特性需求 ＊耐燃性需求 ＊環保需求
COPP百度文库R Adhesive
PI
銅箔基板 (FCCL)
2L-FCCL
COPPER PI
銅箔基板 (FCCL)
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Material Introduction
Ube (宇部興業)
6
Material Introduction
4.全球 FCCL廠商 3L FCCL / 2L FCCL概況
Manufacturer ARISAWA TORAY Nippon Steel(新日鐵) NIKKAN Nippon Mektron(NOK) UBE(宇部興產) Mitsui Chemical(三井化學) Dupont(杜邦) 3M THINFLEX(台虹)
2-1.聚亞醯胺薄膜簡介
聚亞醯胺薄膜(Polyimide,簡稱 PI)，外觀呈黃棕色，是由芳香族的雙酐類 及雙胺類合成聚亞醯胺酸高分子(簡稱PAA)，之後經高溫熱化脫水形成。
2-2.品目型號說明
各家標示項目不盡相同， 以台虹3L-FCCL為例：
4
Material Introduction
3.2L-FCCL製造方式與比較
Ex: SF-PC5000
Remark
SF-PC1000(32um) SF-PC5000(22um) SF-PC5500(22um)
10
Content:
Material Introduction Design rule Standard Process Flow Open Discussion
塗佈法 (Casting)
Production Method
Heater PAA
濺鍍法 (Sputtering)
壓合法 (Lamination)
Chill roll PI film PAA
Heater
Vaccum Chamber
Target
Copper foil
Cross-Section
Copper foil PAA
Adhesive type ● ●
● ●
●
Adhesiveless type ◎
●
● ● ● ● ●
● 表量產 ◎ 表小量產、試產或送樣中
資料來源：JMS；工研院IEK-ITIS計劃(20047/3)
Material Introduction
CVL Cover lay
Structure
Remark
Plating Cu Sputter metal
PI film
Copper foil TPI
PI film
5
Material Introduction
3.2L-FCCL製造方式與比較
方法 銅箔選擇性 銅箔厚度
雙面板製造性 接著特性
塗佈法(Casting)
ED,RA 薄銅(<9um) 有良率問題 較複雜與困難
Non-flow or Low-flow PP
Epoxy & Glass fiber
Thickness:15um, 25um, 40um
Release paper Adhesive PET film
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Material Introduction
EMI material 1.‧Silver film
Structure
1.Protect circuit 2.Isolation
PI film Adhesive Release paper
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Material Introduction
Bonding material 1.‧PP Prepreg 1.‧BS Bonding sheet
Structure ◎PP
◎BS
Remark
Inch 0.3~1.0 0.3~1.0 0.3~1.0 0.3~1.0 0.3~1.0
0.70 17.78
0.70 17.78
0.80 20.32
1.00 25.4
PCB
B
PCB
C
C
A
PCB
PCB
Width X
* PCB with 1. G/F Design 2. Impedance coupon
MIN. C
MIN. C *
Inch 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
mm 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54
聚亞醯胺樹脂(Polymide,PI)熱聚合後仍保一定柔軟與彈性，同時在很寬的操作範圍下有不 錯電氣特性故最常使用。
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Material Introduction
2.聚亞醯胺基材種類
依軟板結構分為兩大類
1.有接著劑三層軟板基材(3L FCCL) 2.無接著劑二層軟板基材(2L FCCL)
兩者分屬不同製造過程，製造方式與材料特性不同。3L應用在大宗軟板產品， 2L