电解铜行业现状

电解铜行业现状

1.我国在电解铜行业的基本情况

与当今世界先进的电解铜箔生产企业相比，我国电解铜箔生产弊端特别明显。我国电解铜箔行业历经40多年的发展，能够具有大批量生产规模的企业均是外资企业，国内企业虽然也可以生产18p.m铜箔，甚至于12gm铜箔，但是无论从产品的品种、档次、技术、规模等方面看，与世界水平相比，仍然是很脆弱的行业。电解铜是与人类关系非常密切的有色金属，被广泛地应用于电气、轻工、机械制造、建筑工业、国防工业等领域，在我国有色金属材料的消费中仅次于铝。

2我国电解铜需求结构和客户需求情况

高性能电解铜箔仍旧严重短缺，电解铜箔的总生产能力与PCB制造行业的发展总体水平是相适应的。

我国电解铜箔的需求将会有一个较大的飞跃。但由于我国电解铜箔产品结构不尽合理，高性能电解铜箔仍旧严重短缺，需要大量进口。高性能电解铜箔是一种缺陷少、细晶粒、低表面粗化度、高强度、高延展性、更加薄的铜箔。它经过适当的表面处理，在PCB（印制电路板）制造中具有高的蚀刻系数、低的残铜率、可避免短路、适用于高频，可制成高密度细线化、薄型化、高可靠性PCB用的铜箔。随着电子产品高可靠性、小型化、智能化快速发展，高性能铜箔将会在多层化、薄型化、高密度化的印制电路板上广泛使用。趋势预测随着技术的发展，高性能铜箔将在PCB市场应用达到40%以上。特殊铜箔发展机会多中国经济的高速发展，为电解铜箔发展提供了广阔的市场空间，奠定了我国铜箔产业迅速发展的外部条件。信息产业的发展为铜箔提供良好的市场机遇。此外中国许多电子产品有巨大的市场空间，再加上其中一些产品陆续进入更新期和面临换代，使得铜箔产业面临更大的发展。

市场调查高性能铜箔前景广阔就产能而言，近两年我国电解铜箔产能增加很快，与我国高速发展的电子产业相比，目前，电解铜箔的总生产能力与PCB制造行业的发展总体水平是相适应的。

3.市场前景展望

中国行业研究网的行业研究专家认为，“十二五”期间，中国规模以上电子信息制造业销售收入年均增速保持在10%左右，2015年超过10万亿元人民币；工业增加值年均增长超过12%；电子信息制造业中的战略性新兴领域销售收入年均增长25%。这揭示电解铜箔产业需求巨大。

中国产业信息网发布的《2015-2020年中国精炼铜(电解铜)市场分析及投资前景评估报告》显示：

中国精炼铜(电解铜)产量及增长情况分析

2012年中国精炼铜(电解铜)产量为605.76万吨，同比增长17.0%，2013年中国精炼铜(电解铜)产量为683.88万吨，同比增长12.9%，2014年中国精炼铜(电解铜)产量为795.86万吨，同比增长16.4%。

2015年，在国家一系列政策密集出台的环境下，在国内市场强劲需求的推动下，我国精炼铜(电解铜)产业整体保持平稳较快增长。随着产业投入加大、技术突破与规模积累，在可以预见的未来，开始迎来发展的加速期。