电子零件基础知识介绍
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電子元件基础知识介绍
目录
序 ………………………………………………… 一、 元件分类 ……………………………………… 二、 电阻(Resistor) ……………………………… 三、 电容(Capacitor)……………………………… 四、 电感(Inductor) ……………………………… 五、 二极管(Diode)………………………………… 六、 三极管(Transistor) ………………………… 七、 晶振(Crystal)………………………………… 八、 IC (Integrate Circuit) …………………… 九、 BGA (Ball Grid Array)………………………
一 常见元件分类
1.1 常见元件按功能可分为：
电阻(Resistor) 电容(Capacitor ) 电感(Inductor ) 二极管(Diode ) 三极管(Transistor ) IC (Integrate Circuit )
符号：R 符号：C 符号：L/FB 符号：D 符号：Q 符号：U
双边
单边 不规则
直线型脚
常见元件分类
1.5 分类图解：
R C L D Q U J
按元件功能
SMD 插件
按组装方式
SOP BGA LCC QFP DIP SOT SOJ
按元件封装
二 电阻(Resistor)
2.1 电阻简介：
电阻是一种热消耗之电子元件，利用其阻挡电流之通过，而于电路 上可达分压、滤波、负载及接地之功用，这是一般电子电路上所运用的。
序
现代电子产品上的元件种类越来越多，体 积越来越小，功能越来越强大。如何在外观上识别 这些元件，这些元件有什么功能，在电路中起什么 作用，以及如何组装这些元件，成为电子产品作业 人员必需的知识。
本门课程主要简述了常见的电子元件如电阻、 电容、电感、IC的外部特征，基本特性及作用，参 数读取和参数意义等。
常见元件分类
1.4 常见元件封装形式辨别： Outline（表面粘贴类）
In-line（通孔插装类）
SOT SOP QFP SOJ LCC BGA PGA DIP SIP TO
SSOP TQFP
TSSOP PQFP
小型三
极管类
两边
四边
两边
CLCC PLCC
四边
无引脚
有引脚
鸥翼型脚
J型脚
焊点在元件底部
SSOP--- Shrink Small Outline Package .缩小型封装 TSSOP--- Thin Shrink Small Outline Package.薄缩小型封装 QFP --- Quad Plat Package.四方型封装 TQFP--- Thin Quad Plat Package.薄四方型封装
插件元件
插件组件就是利用PCB板通孔插装元件方式组装的元件， PCB板通孔如果是喷锡通孔(Plated Through Hole)就叫PTH件。 插装方式通常有利用插件机的自动插件(A/I）和人工的手插件 (H/I）
常见元件分类
1.3 常见元件按封装形式可分为：
SOP--- Small Outline Package.小型封装
SIP ---Single In-Line Package.单列直插封装 DIP ---Dual In-Line Package.双列直插封装 SOT--- Small Outline Transistor.小型晶体管 SOJ--- Small Outline J. J形脚封装 PLCC---Plastic Leaded Chip Carrie .宽脚距塑料封装 CLCC---Ceramic Leaded Chip Carrie .宽脚距陶瓷封装 BGA --- Ball Grid Array.球状栅阵列 PGA --- Pin Grid Array.针状栅阵列
பைடு நூலகம்
常见元件分类
1.2 常见元件按组装方式可分为： SMD元件
SMD (Surface Mounting Device)，表面贴装组件， 就是利用表面贴装技术(SMT)组装的组件,也叫贴片元件。 表面贴装技术 (Surface Mounting Technology) ，是指用贴片 机將元件贴在PCB板上，然后通过回焊炉或波峰焊利用焊锡將组 件焊接牢固。
电阻(Resistor)
2.2 主要参数：
a.标称阻值:标称在电阻器上的电阻值称为标称值.单位: Ω, kΩ, MΩ.标称值是根据国家制定的标准系列标注的 ,不是生产者任意标定的. 不是所有阻值的电阻器都 存在.
b.允许误差:电阻器的实际阻值对于标称值的最大允许偏差范围称 为允许误差.
c.额定功率:指在规定的环境温度下,假设周围空气不流通,在长 期连续工作而不损坏或基本不改变电阻器性能的情 况下,电阻器上允许的消耗功率.常见的有1/16W 、 1/8W 、 1/4W 、 1/2W 、 1W 、 2W 、 5W 、10W
电阻亦可经特别生产技术及原料而达成特别的用途：保险型电阻器 (Fusible Resistor)，热电阻，或利用其产生高温的电热丝，或利用其 热而产生光的钨丝灯泡，甚至IC、半导体亦是运用电阻之导电与否原理 转化而成。
A.简单定义: 阻止电子流前进的物质，用符号R表示。 B.数学式定义: R=ρ(l/A) ρ= 阻抗系数 l＝长度 A＝横截面积 C.单位: Ω(欧姆；Ohm) 、kΩ、MΩ、GΩ. D.线路符号__／＼／＼／＼／＼__
电阻(Resistor)
2.5 规格说明：
SMD电阻本体上一般都标有该电阻的阻值，按照EIA（Electronic Industries Association,电子工业联合会）的标示法，目前我们用 到的电阻的标示法主要有EIA－24系列和EIA－96系列 EIA-24：3位或4位数字标示法 3位数字法主要用在元件尺寸为：RC0603/ RC0805/ RC1206/ RC1210 /RC2010/ RC2512 4位数字法主要用在元件尺寸为：RC0805/ RC1206/ RC1210 /RC2010/ RC2512 EIA-96：2位数字加1位字母标示法 主要用在元件尺寸为：RC0603 注：这里元件尺寸是以英寸为单位，例RC0603是指元件长为0.06英寸 宽为0.03英寸，后面要讲到的SMD电容电感等的尺寸同上。
d.电阻换算：1MΩ=1000KΩ=1000000Ω
电阻(Resistor)
2.3 常见电阻：
电阻(Resistor)
2.4 SMD电阻外观特征：
1、厂商不同则颜色会有所不同。常见电阻颜色为黑色及蓝色。 2、零件的正面有标示阻值。无极性，但有分正反面,反面为白色。 3、在PCB板上标示 RXX，如：R34。
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序 ………………………………………………… 一、 元件分类 ……………………………………… 二、 电阻(Resistor) ……………………………… 三、 电容(Capacitor)……………………………… 四、 电感(Inductor) ……………………………… 五、 二极管(Diode)………………………………… 六、 三极管(Transistor) ………………………… 七、 晶振(Crystal)………………………………… 八、 IC (Integrate Circuit) …………………… 九、 BGA (Ball Grid Array)………………………
一 常见元件分类
1.1 常见元件按功能可分为：
电阻(Resistor) 电容(Capacitor ) 电感(Inductor ) 二极管(Diode ) 三极管(Transistor ) IC (Integrate Circuit )
符号：R 符号：C 符号：L/FB 符号：D 符号：Q 符号：U
双边
单边 不规则
直线型脚
常见元件分类
1.5 分类图解：
R C L D Q U J
按元件功能
SMD 插件
按组装方式
SOP BGA LCC QFP DIP SOT SOJ
按元件封装
二 电阻(Resistor)
2.1 电阻简介：
电阻是一种热消耗之电子元件，利用其阻挡电流之通过，而于电路 上可达分压、滤波、负载及接地之功用，这是一般电子电路上所运用的。
序
现代电子产品上的元件种类越来越多，体 积越来越小，功能越来越强大。如何在外观上识别 这些元件，这些元件有什么功能，在电路中起什么 作用，以及如何组装这些元件，成为电子产品作业 人员必需的知识。
本门课程主要简述了常见的电子元件如电阻、 电容、电感、IC的外部特征，基本特性及作用，参 数读取和参数意义等。
常见元件分类
1.4 常见元件封装形式辨别： Outline（表面粘贴类）
In-line（通孔插装类）
SOT SOP QFP SOJ LCC BGA PGA DIP SIP TO
SSOP TQFP
TSSOP PQFP
小型三
极管类
两边
四边
两边
CLCC PLCC
四边
无引脚
有引脚
鸥翼型脚
J型脚
焊点在元件底部
SSOP--- Shrink Small Outline Package .缩小型封装 TSSOP--- Thin Shrink Small Outline Package.薄缩小型封装 QFP --- Quad Plat Package.四方型封装 TQFP--- Thin Quad Plat Package.薄四方型封装
插件元件
插件组件就是利用PCB板通孔插装元件方式组装的元件， PCB板通孔如果是喷锡通孔(Plated Through Hole)就叫PTH件。 插装方式通常有利用插件机的自动插件(A/I）和人工的手插件 (H/I）
常见元件分类
1.3 常见元件按封装形式可分为：
SOP--- Small Outline Package.小型封装
SIP ---Single In-Line Package.单列直插封装 DIP ---Dual In-Line Package.双列直插封装 SOT--- Small Outline Transistor.小型晶体管 SOJ--- Small Outline J. J形脚封装 PLCC---Plastic Leaded Chip Carrie .宽脚距塑料封装 CLCC---Ceramic Leaded Chip Carrie .宽脚距陶瓷封装 BGA --- Ball Grid Array.球状栅阵列 PGA --- Pin Grid Array.针状栅阵列
பைடு நூலகம்
常见元件分类
1.2 常见元件按组装方式可分为： SMD元件
SMD (Surface Mounting Device)，表面贴装组件， 就是利用表面贴装技术(SMT)组装的组件,也叫贴片元件。 表面贴装技术 (Surface Mounting Technology) ，是指用贴片 机將元件贴在PCB板上，然后通过回焊炉或波峰焊利用焊锡將组 件焊接牢固。
电阻(Resistor)
2.2 主要参数：
a.标称阻值:标称在电阻器上的电阻值称为标称值.单位: Ω, kΩ, MΩ.标称值是根据国家制定的标准系列标注的 ,不是生产者任意标定的. 不是所有阻值的电阻器都 存在.
b.允许误差:电阻器的实际阻值对于标称值的最大允许偏差范围称 为允许误差.
c.额定功率:指在规定的环境温度下,假设周围空气不流通,在长 期连续工作而不损坏或基本不改变电阻器性能的情 况下,电阻器上允许的消耗功率.常见的有1/16W 、 1/8W 、 1/4W 、 1/2W 、 1W 、 2W 、 5W 、10W
电阻亦可经特别生产技术及原料而达成特别的用途：保险型电阻器 (Fusible Resistor)，热电阻，或利用其产生高温的电热丝，或利用其 热而产生光的钨丝灯泡，甚至IC、半导体亦是运用电阻之导电与否原理 转化而成。
A.简单定义: 阻止电子流前进的物质，用符号R表示。 B.数学式定义: R=ρ(l/A) ρ= 阻抗系数 l＝长度 A＝横截面积 C.单位: Ω(欧姆；Ohm) 、kΩ、MΩ、GΩ. D.线路符号__／＼／＼／＼／＼__
电阻(Resistor)
2.5 规格说明：
SMD电阻本体上一般都标有该电阻的阻值，按照EIA（Electronic Industries Association,电子工业联合会）的标示法，目前我们用 到的电阻的标示法主要有EIA－24系列和EIA－96系列 EIA-24：3位或4位数字标示法 3位数字法主要用在元件尺寸为：RC0603/ RC0805/ RC1206/ RC1210 /RC2010/ RC2512 4位数字法主要用在元件尺寸为：RC0805/ RC1206/ RC1210 /RC2010/ RC2512 EIA-96：2位数字加1位字母标示法 主要用在元件尺寸为：RC0603 注：这里元件尺寸是以英寸为单位，例RC0603是指元件长为0.06英寸 宽为0.03英寸，后面要讲到的SMD电容电感等的尺寸同上。
d.电阻换算：1MΩ=1000KΩ=1000000Ω
电阻(Resistor)
2.3 常见电阻：
电阻(Resistor)
2.4 SMD电阻外观特征：
1、厂商不同则颜色会有所不同。常见电阻颜色为黑色及蓝色。 2、零件的正面有标示阻值。无极性，但有分正反面,反面为白色。 3、在PCB板上标示 RXX，如：R34。