制程品质控制规范

深圳市琦轩实创科技有限公司SHEN ZHEN QIXUANSHICHUANG TECHNOLGOGY CO.,LTD

文件名称：制程品质控制规范

文件编号：QXSC-WI-END-044

版本：V 1.0

编制：审核：批准：

修订记录

1.0目的

为了控制所有产品的生产过程质量，确保检验后的产品符合技术文件要求，制定该程序。

2.0适用范围

该程序适用于本公司制程品质检验与控制，包括SMT、DIP、焊接装配工序、测试、老化工序段、包装工序段。

3.0职责

3.1IPQC负责首件检验，确认和判定不合格品；

3.2IPQC负责制程全工序的巡回检验，针对违反操作规范、不符合操作流程的现象予以制

止、记录和上报；

3.3QC负责制程过程中的检验，填写检验报表，并根据控制点的要求上报品质异常；

3.4QE工程师负责产品不合格品和其它不符合现象的确认、分析；

3.5PE（工艺）工程师负责产品的返工方案的制定。

4.0主要内容

4.1锡膏存储、回温控制及钢网印刷：

4.1.1将原装锡膏、红胶瓶从冰箱取出后，锡膏在室温25±3℃时放置回温时间不得少于3小

时，标准锡膏回温时间为3-8小时，红胶回温时间不得低于4小时，标准红胶回温时间4-8小时，监控作业员是否按要求作业并记录在锡膏、红胶回温记录表。

4.1.2自开瓶时间起使用时间不可超过8小时，超过8小时不使用，要求盖好后放入冷藏柜中

存放。使用人填写“状态标签”中回收时间/人栏的相关信息。

4.1.3手工搅拌：回温后的锡膏一次性全部搅拌，用搅拌刀按同一方向搅拌5-10分钟，以合

金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2-3分

钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟；红胶回温后不需要搅拌。

4.1.4监控解冻开瓶搅拌没有上钢网印刷过的剩余锡膏只要超过8小时，应及时密封放回冰箱

储存，留待下次使用，同时使用人填写“状态标签”中回收时间等相关信息。

4.1.5锡膏印刷岗位的操作员根据该岗位的操作要求调节钢网，待钢网调节好后立即通知SMT QC/IPQC

测试锡膏的印刷质量是否均匀、有无偏移、漏印、厚度是否符合要求。

4.1.2.1锡膏印刷检验合格时，SMTQC/IPQC通知该岗位的操作员，以便开始作业；

4.1.2.2锡膏印刷检测不合格时，SMTQC/IPQC通知QE工程师处理，QE工程时应第一时间和

SMT工程师现场确认。

4.1.2.2.1 如果属于操作问题，通知锡膏印刷岗位的操作员继续调节钢网，直到锡膏印刷合格

为止。如果属调节钢网等技术性问题，知会SMT工程师提供技术支持与指导；

4.1.2.2.2 如果属设备异常，要求填写《设备维修申请单》上报设备工程师进行设备维护与处

理。

4.1.6根据产品的管制计划SMTQC/IPQC需每两小时巡查一次，异常情况记录在制程异常单上。

4.1.2.3监测的结果符合要求则继续作业；

4.1.2.4监测的结果不符合要求时，按4.1.2.4的要求执行。

4.2.

5.1 锡膏厚度测试CPK管制要求具体参考《锡膏印刷质量检验规范》。

4.2SMT贴片生产前的材料核对

4.2.1分料

4.2.1.1SMT员工按照站位表上feeder料，完成上料时，通知本线的“QC”核对上料情况。

4.2.1.2“QC”依照BOM清单核对站位表，再对应核对OK的站位表的顺序逐一核对feeder

物料是否正确。

4.2.1.3如站位表和BOM不一致时，应找SMT工程师确认，如feeder和站位表物料核对不一

致时，“QC”应立即将此“问题”反馈给生产组长，并与生产组长一起处理该问题，

直至材料核对一致为止。如果属于仓库发错料或混料，则由生产组长负责通知物料

员到仓库办理物料的更换。

4.2.1.4核对完毕，作业员方可根据《SMT站位表》进行上料作业。

4.2.2自动贴片

4.2.2.1SMT设备工程师根据BOM清单、PCB板编写贴片程序，编写完且经校验、调试优化通

过后，打印出《SMT站位表》经授权人员批准后交文员送资料室受控。资料室收到《SMT

站位表》后应将此文件下发给SMT生产线。

4.2.2.2所有产品在贴片前，由“IPQC/QC”根据《SMT站位表》、《BOM清单》上的信息核对

SMT机器上的站位物料是否符合《SMT站位表》、《BOM清单》的要求，否则予以纠正。

4.2.2.3核对完毕，SMT生产线即可开始作业。

4.2.3回流炉的测试和控制要求参考《回流炉操作指导书》。

4.3首件制作与首件检验的要求

4.3.1每个批次的产品由产线根据生产计划的要求制作首件，首件制作分为“焊点首件”和“整

机首件”两类。

4.3.2焊点首件制作与检验要求

4.3.2.1SMT产线完成首件制作（一个拼板），并在《首件核对表》对应栏填写产品的产品型

号、流水号以及“订单号”一起转给“IPQC/QC”进行产品的焊点首件检验。

4.3.2.2“IPQC/QC”根据《SMT站位表》、《BOM清单》进行首件检验，检验标准参考

《IPC610-D》，检验的内容包括：

4.3.2.2.1焊点质量，如虚焊、短路、偏位、侧立/立碑、润湿程度、少锡、多锡等等；

4.3.2.2.2贴错、漏贴、极性贴反等等。

4.3.2.3焊点首件检验完成后，“IPQC/QC”需根据检查的结果在“首检检验结果”栏给出检