液晶面板LCM模组生产流程简介演示教学
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璃缺角需特别小心；取放 面板时需戴静电环并极力 避免碰触到X、Y侧端子 部分，以免产生静电不良
© Chi Mei Optoelectronics
Page5
制程重点解说.
Appearance Inspection 外观检查
LCM制程简介
Conductive Resin Dispense 涂导电胶
Beveling 磨边
Assy. 组装
Flicker Adjust 闪烁调整
Aging 高温烘烤
OQC
Packing 包装
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Ware House. 入库
Page4
LCM制程简介
2nd -涂导电胶 (Conductive Resin Dispense) 作法 : 在面板X、Y侧端子部分涂 上导电胶 目的：增强面板防止静电破坏的能力 注意事项：取放面板时易造成玻
Auto Clave 脱泡
LOT 点灯测试
OLB TAB压着
OLBI OLB测试
PCB PCB压着
PCBI PCB测试
Silicone Dispense 涂防水胶
Assy. 组装
Flicker Adjust 闪烁调整
Aging 高温烘烤
C Test C检
D Test D检
OQC
Packing 包装
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OLB TAB压着
OLBI OLB测试
PCB PCB压着
PCBI PCB测试
Silicone Dispense 涂防水胶
Assy. 组装
Flicker Adjust 闪烁调整
Aging 高温烘烤
C Test C检
D Test D检
OQC
Packing 包装
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Cullet Remove 异物括除
Wet Clean 洗净
Polarizer 贴偏光板
Auto Clave 脱泡
LOT 点灯测试
OLB TAB压着
OLBI OLB测试
PCB PCB压着
PCBI PCB测试
Silicone Dispense 涂防水胶
Assy. 组装
Flicker Adjust 闪烁调整
Aging 高温烘烤
C Test C检
D Test D检
OQC
Packing 包装
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LCM制程简介
3rd - 磨边 (Beveling)
重点：将面板X、Y侧端子部玻璃边磨平 目的：将面板X、Y侧端子部玻璃
边磨平避免玻璃棱角刮伤人 员、部 品，并藉以消除玻 璃边内在应力避免玻璃受应 力而产生裂痕、缺角，并将 short bar 磨除 注意事项：X、Y侧端子部玻璃边 磨平是高温高摩擦的动作 ，需注意磨边时机器喷水是 否正常，避免产生静电不良
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Appearance Inspection 外观检查
LCM制程简介
Conductive Resin Dispense 涂导电胶
Beveling 磨边
Cullet Remove 异物括除
Wet Clean 洗净
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LCM制程简介
4th - 异物括除 (Cullet Remove)
作法：用刮刀刮除玻璃面板上的异物
目的：刮刀刮除玻璃面板上的异物，避免偏光板贴付时异物留存于面板 与偏光板间造成不良
注意事项：刮刀作动在面板上必须与面板平行接触，作动范围需涵盖整 个面板
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制程重点解说.
Appearance Inspection 外观检查
LCM制程简介
Conductive Resin Dispense 涂导电胶
Beveling 磨边
Cullet Remove 异物括除
Wet Clean 洗净
Polarizer 贴偏光板
Polarizer 贴偏光板
Auto Clave 脱泡
LOT 点灯测试
OLB TAB压着
OLBI OLB测试
PCB PCB压着
PCBI PCB测试
Silicone Dispense 涂防水胶
Assy. 组装
Flicker Adjust 闪烁调整
Aging 高温烘烤
C Test C检
D Test D检
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制程重点解说.
Appearance Inspection 外观检查
LCM制程简介
Conductive Resin Dispense 涂导电胶
Beveling 磨边
Cullet Remove 异物括除
Wet Clean 洗净
Polarizer 贴偏光板
Auto Clave 脱泡
LOT 点灯测试
Conductive Resin Dispense 涂导电胶
Beveling 磨边
Cullet Remove 异物括除
Wet Clean 洗净
Polarizer 贴偏光板
Auto Clave 脱泡
LOT 点灯测试
OLB TAB压着
OLBI OLB测试
PCB PCB压着
PCBI PCB测试
Silicone Dispense 涂防水胶
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Appearance Inspection 外观检查
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Conductive Resin Dispense 涂导电胶
Beveling 磨边
Cullet Remove 异物括除
Wet Clean 洗净
Polarizer 贴偏光板
Auto Clave 脱泡
LOT 点灯测试
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LCM制程简介
5th - 洗净 (Wet Clean)
作法：用洗净液将面板洗净 目的：用洗净液将面板上之异
物冲洗干净
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Page11
制程重点解说.
Appearance Inspection 外观检查
LCM制程简介
OLB TAB压着
OLBI OLB测试
PCB PCB压着
PCBI PCB测试
Silicone Dispense 涂防水胶
Assy. 组装
பைடு நூலகம்Flicker Adjust 闪烁调整
Aging 高温烘烤
C Test C检
D Test D检
OQC
Packing 包装
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2nd -涂导电胶 (Conductive Resin Dispense) 作法 : 在面板X、Y侧端子部分涂 上导电胶 目的：增强面板防止静电破坏的能力 注意事项：取放面板时易造成玻
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3rd - 磨边 (Beveling)
重点：将面板X、Y侧端子部玻璃边磨平 目的：将面板X、Y侧端子部玻璃
边磨平避免玻璃棱角刮伤人 员、部 品，并藉以消除玻 璃边内在应力避免玻璃受应 力而产生裂痕、缺角，并将 short bar 磨除 注意事项：X、Y侧端子部玻璃边 磨平是高温高摩擦的动作 ，需注意磨边时机器喷水是 否正常，避免产生静电不良
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作法：用刮刀刮除玻璃面板上的异物
目的：刮刀刮除玻璃面板上的异物，避免偏光板贴付时异物留存于面板 与偏光板间造成不良
注意事项：刮刀作动在面板上必须与面板平行接触，作动范围需涵盖整 个面板
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Cullet Remove 异物括除
Wet Clean 洗净
Polarizer 贴偏光板
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5th - 洗净 (Wet Clean)
作法：用洗净液将面板洗净 目的：用洗净液将面板上之异
物冲洗干净
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