半导体产业竞争分析

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五、設計工程師將電路邏輯轉變成實體的半導 體，再把實體電路「排版」到晶圓上面。 六、晶圓排版完成之後，工程師必須要再進行 測試，從純數位設計變成類比電路設計。 七、進行晶圓規則(design rule)設計。 八、設計藍圖交給晶圓廠，進行設計及開模。
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晶圓製程 ( Wafer Process)
資料來源： SEMI、SEAJ 金屬中心產業研究組整理（2009/10）
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2008~2013年全球半導體資本及設備支出 2008~2013年全球半導體資本及設備支出
單位：百萬美元
資料來源： Gartner Dataquest 、 金屬中心產業研究組整理（2009/10）
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半導體產業範疇，上、中、下游
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客戶的議價能力：
由於製程技術的進步及產能供給的增加，購買者 可以選擇投單的廠家因此增多。尤其，當經濟不 景氣的時候，在產能供給過剩的情況下，購買者 更具議價能力。綜合以上，購買者對製造業者的 議價能力為中偏強。
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替代品的威脅：
半導體是與矽有關的產業，目前認為可以取代矽 的替代品為砷化鎵，而其須在實驗室進行組合， 昂貴且難以生產，故來自替代品的壓力為弱。
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貳、半導體景氣趨勢
半導體設備訂貨/出貨比(B/B值)經常被拿來當作 是研究全球半導體產業景氣的重要指標。 1.當B/B值小於1時，表示接單金額低於出貨金額， 顯示半導體未來市場景氣趨緩，廠商可能會減少 設備投資金額。 2.反之，當B/B值大於1時，顯示半導體未來市場景 氣看溫和復甦，廠商也會增加設備投資金額。
晶圓封裝（Packaging）
是整個半導體製程中的最後一道手續，它主要是將 切割出來的單顆IC包入封裝材質之中。
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參、台灣半導體產業競爭力分析
SWOT分析 SWOT分析
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優 勢（Strength） 1、半導體產業鏈成熟。 2、擁有全球第一大晶圓代工產業和全球 第二大IC設計產業。 3、擁有自主研發技術。 4、製造技術較先進，產品線較寬廣。 5、金融制度健全，籌資較易。 6、半導體製程相關專利排名全球第三。 7、擁有豐富的市場經驗。 8、擁有專業的客戶服務。
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壹、半導體發展現況（二） 主要原因： 主要原因： 1.預估電腦的銷售情況在2010年全面回升。 2.某些國家的經濟刺激政策奏效。
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1991~2113年全球半導體市場規模與成長率
資料來源： WSTS、MIC 2009年10月 台灣工業銀行(2009/11)
在無總體經濟突然惡化之假設基礎下，預估2010~ 2013年全球 半導體市場穩定持續成長，但成長率自2011年之10%逐年緩降。
B/B值 0.70
日 本
1.5 1.2 0.9 0.6 0.3 0.0
2008 2008 2008 2008 2009 2009 2009 2009 2009 2009 2009 2009 /09 /10 /11 /12 /01 /02 /03 /04 /05 /06 /07 /08
B/B值 0.95 0.81 0.75 0.70 0.55 0.35 0.30 0.44 0.66 1.27 1.34 1.44
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劣 勢（Weakness） 1、台灣內需市場較小。 2、人力、土地成本較高。 3、人力、天然資源有限（電力、土地 的限制）。 4、政府「戒急用忍」政策，將喪失許 多中國商機。
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機 會（Opportunity） 1、中國半導體市場供需缺口高達80％ 2、國外半導體廠商在台灣設立研發中 心。
兩岸簽訂ECFA協議……？
1.氧化模成型 3.乾板設計組合 5.定影顯像 7.蝕刻溶解 9.成型晶圓 2.感光劑塗佈 4.曝光顯像 6.高溫擴散 / 離子植入 8.金屬蒸著
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晶圓製造流程圖
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晶圓測試（Wafer Probe）
是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以 金線製成細如毛髮之探針（probe），與晶粒上的 接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶 粒會被標上記號，而後當晶片依晶粒為單位切割成 獨立的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰， 不再進行下一個製程，以免徒增製造成本。
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壹、半導體發展現況（一）
2009年11月WSTS（全球半導體貿易統計組織） 預估2009年全球半導體市場出貨額為2,201億 美元，較2008年減少11.5%。 2010年為2,469億美元，2011年增至2,698億 美元，分別成長12.2%和9.3%。
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2008~2011年
全球半導體市場
資料來源： WSTS、台灣工業銀行(2009/11)
半導體產業競爭分析
企業管理所》 《南台科技大學 企業管理所》 課 程：策略管理 組別成員：碩專二甲 組別成員： N970003 李豐安 N970011 高癸華 N970012 李明昇 N970019 黃文聖
授課老師： 授課老師：簡俊成 教授
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源自文库
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目 錄
壹、半導體發展現況 貳、半導體景氣趨勢 參、台灣半導體產業競爭力分析 肆、IC設計產業競爭力分析 伍、晶圓製造產業競爭力分析 陸、覆晶封測產業競爭力分析 柒、參考文獻
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台灣IC測試產業五力分析圖
資料來源： 傅玉芬（2005）
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SWOT分析
優 勢（Strength）
1.有良好的製程技術支援。 2.擁有豐富的工程人才。 3.與IDM大廠有長期合作關係及策略聯盟。
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劣 勢（Weakness）
1.國內客戶係因上下游策略聯盟關係，難以再 突破成長。 2.市場因景氣波動翻覆甚劇，影響價格利潤。 3.產業菁英人員出走，員工向心力觀念缺乏。
8吋晶圓廠
0.35um 0.25um
12吋晶圓廠(18座量產 座建置中及16座規劃中) 16座規劃中 12吋晶圓廠(18座量產、6座建置中及16座規劃中)
0.18um 0.13um 90nm 65nm/45nm
封 測
DP 統 (
P on n )
GA
CSP
晶( 晶(
C
)
3D S P
台灣IC設計業者佈局方向朝整合資訊/通訊/消費性的SoC晶片 台灣IC設計業者佈局方向朝整合資訊/通訊/消費性的SoC晶片 IC設計業者佈局方向朝整合資訊 SoC IC製造業積極投入大尺寸晶圓與製程微縮， IC製造業積極投入大尺寸晶圓與製程微縮，以成本與效率強化競爭優勢 製造業積極投入大尺寸晶圓與製程微縮 封測業則是朝3D的SiP與綠色環保材料封裝發展 封測業則是朝3D的SiP與綠色環保材料封裝發展 3D
新進入者的威脅：
隨著製程技術與建廠資金不斷的提高，晶圓製造 產業的進入障礙不斷提高。 如建造一座12吋晶圓廠 1.至少須投入1000億台幣的資金 2.製程與製造技術的研發與門檻不易跨越 3.代工服務模式的建立及技術人才培訓不易 致使新加入者的威脅並不高，威脅強度為弱。
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供應商的議價能力：
供應商負責提供給晶圓製造業者生產所需項目， 例如：機器設備、化學原料、氣體、或晶圓等。 因為，可提供晶圓製造業者選擇的供應商並非只 有一家，且晶圓製造業者又為供應商的主要需求 者，所以供應商可以議價的籌碼並不多，其議價 能力為中偏弱。
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半導體製程 主要可分成 1. IC設計（威盛） 2. 晶圓製程（台積電、聯電） 3. 晶圓測試（京元） 4. 晶圓封裝（日月光）
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IC設計 IC設計
就是如何將一片晶片的功能從邏輯 設計到晶圓設計這整個過程。
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一、將晶片所要達成的功能列出並且設定其 規格 二、規格工程師將這些功能轉變為晶片所須 要接受的輸入信號以及輸出信號 三、邏輯工程師先用電路模擬軟體來設計出 晶片本身的電路邏輯 四、測試工程師把設計好的電路邏輯進行整 體測試
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威 脅（Threat） 1、中國半導體產業的崛起。 2、日、韓半導體大廠紛紛布局中國。 3、國際IDM大廠跨足晶圓代工產業。
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肆、IC設計產業競爭力分析 IC設計 IC設計
五力分析 SWOT分析 SWOT分析
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五力分析
既有競爭者的威脅：
台灣IC 測試產業除了必須對抗IDM大廠的競爭， 還須抵擋同業測試廠低成本策略的搶單。因應高 階產品製程開出，各大測試廠皆不斷增加其測試 技術與設備投入，積極的佈局利基性產品，因此 現有廠商的競爭相當激烈，其對抗強度為強。
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供應商的議價能力：
1.測試產業的供應商以機器設備為主，為符合市場 需求以高階製程技術為導向，擴大機器設備的投 資是必然的趨勢。 2.對供應商的議價能力強弱隨景氣趨勢而變，目前 因有多家設備商可供測試業者挑選，且測試業者 為其主要需求者，所以供應者可議價的空間並不 大，其議價能力為中偏弱。
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新進入者的威脅：
1.隨著中國大陸成為全球最重要的電子資訊產品製 造基地，國際半導體大廠的進駐加上中國大陸內 需市場逐漸擴大，中國大陸的IC測試產業也呈現 快速成長。 2.IC測試產業在半導體價值鏈中屬於勞力較密集的 產業，而中國大陸低廉的勞力成本與廣大的內需 市場，國際各大測試業者以接近市場、開拓市場 、低勞力成本、土地資源廣大的考量下，利用當 地廉價的生產優勢，紛紛至中國大陸投資設廠。 也對台灣測試業者造成競爭壓力。故新進入者的 威脅強度為中偏強。
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機 會（Opportunity）
1.著眼對岸廣大的市場與商機，待政府政策 再開放。 2.與上游客戶完成供應鏈管理，邁向資訊系 統虛擬工廠化。 3.優秀的工程與品質能力成為各大IDM大廠的 認證實驗中心。
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威 脅（Threat）
1.在同業的強力挖角及競爭下易造成人才流 失及產業威脅。 2.一旦發生天災人禍(921大地震)將造成產能 流失及顧客轉移訂單。 3.面對大陸競爭者來勢洶洶(低成本)將對市 場造成莫大影響。
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台灣IC產業的發展趨勢
設 計
PC晶片組 PC晶片組
消費性晶片
光儲存晶片
通訊
3C整合的系統單晶片 3C整合的系統單晶片 SoC晶片 SoC晶片
DDR3 (2Gb~)
製 造
DRAM (16~128Mb)
SDRAM (128~256Mb)
DDR (256~512Mb)
DDR2 (512Mb~2Gb)
例如：2009年台積電將資本支出從12億美元 例如：2009年台積電將資本支出從12億美元 年台積電將資本支出從12 聯電從4 聯電從4億美元 到7~8億美元 7~8億美元 到18億美元 18億美元
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半導體設備B/B值走勢比較圖 半導體設備B/B值走勢比較圖 北 美
1.2 0.9 0.6 0.3 0.0
2008 2008 2008 2008 2009 2009 2009 2009 2009 2009 2009 2009 /09 /10 /11 /12 /01 /02 /03 /04 /05 /06 /07 /08 0.96 0.97 0.86 0.47 0.49 0.56 0.65 0.73 0.77 1.06 1.03
客戶的議價能力：
由於台灣IC測試業者有37家，客戶有多家測試廠 可做選擇，客戶的籌碼相對較大，且在市場供需 較為平衡、產能供給過剩的情況下，客戶更具議 價能力。所以在客戶議價能力方面為中偏強。
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替代品的威脅：
測試產業的替代品威脅來自內建自我測試機能或是 不做測試製程。 1.目前IC生產大廠仍然維持測試製程，以確保IC產品 品質良率。 2.內建IC自我測試尚有技術性門檻需突破，所以此兩 種替代品的威脅是屬於弱。
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台灣晶圓製造產業五力分析圖
資料來源： 官坤林（2003）
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SWOT分析
優 勢（Strength）
1.專業的晶圓製造技術與能力 2.完整的產業群聚，分工完整 3.位居市場的領導地位 4.新晶圓廠的規劃、建造、與成熟製程 5.具客戶導向與服務導向的企業 6.與客戶的成功合作模式、豐富的客戶 管理經驗，提供客戶滿意的代工服務 7.人才素質優異與人力管理
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伍、晶圓製造 晶圓製造產業競爭力分析 晶圓製造
五力分析 SWOT分析 SWOT分析
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五力分析
既有競爭者的威脅：
台灣晶圓製造產業，除須對抗一線IDM大廠搶食高 階製程產品，還須抵擋二線廠商與新興晶圓製造 廠以集中及低成本策略來搶單。 因此，現存競爭者之間的競爭相當激烈，對抗強 度為強。
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劣 勢（Weakness）
1.政府的經濟規劃與法令的實施與限制。 2.高階製程的研發與量產速度不夠快。 3.SoC相關設計、製造技術仍待加強。 4.製造成本還要加強。
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機 會（Opportunity）