烙铁焊接基础知识
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铁嘴氧化减少使用寿命。
助焊剂
1.助焊剂类型
助焊剂在波峰焊中，与Sn/Pb焊锡分开使用,而 在再流焊中,助焊剂作为焊膏的重要组成部 分,其作用为：①除去焊接表面的氧化物； ②防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；③ 降低焊料的表面张力；④有助于热量传递 到焊接区。
• 1．1 松香型
• 1．2 水清洗型
• 1．3 免清洗型
焊锡的功能
焊锡（焊剂）
1.焊料类型
• 焊料（焊锡）是传统焊接材料，通常由两 种基本金属和几种熔点低于425℃的掺杂金 属组成。
• 常用焊料形式有棒状、丝状、免清洗焊丝、 预成型焊料和焊膏及免清洗焊膏。
• 1．1 棒状焊锡
• 用于波峰焊和浸焊，将棒状焊锡溶于焊锡 槽中，实际应用中注意液面氧化（需加入 防氧化添加剂），焊料成分不均匀等问题 （需充分搅拌）。
焊锡（焊剂）
• 1．2 焊丝和免清洗焊丝
• 用于烙铁手工焊，目前已有免清洗焊丝。
• 1．3 预成形焊料
• 主要用于激光再流焊，有不同的形状（垫片状、环 状等）可选用。
• 1．4 焊膏及免清洗焊膏
• 用于再流焊中。
• 2．焊料选择
• 在SMT中，最常用的是Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2两种，Sn63Pb37 熔点为183℃，广泛用于再流 焊的焊膏和波峰焊的焊锡。Sn62Pb36-Ag2则用于 电极含钯银成份的元器件。
• 1. 3 温度达到后将其烙铁嘴在清洁块上擦拭干净，把需要上锡 的PCB放稳，烙铁嘴和锡丝靠近PCB。
• 2．接触烙铁 烙铁嘴接触到铜箔与零件的导线。（a所示）
• 3．加锡 焊锡在与铜箔、导线、烙铁嘴接近的地方接触熔融。 （b所示）
• 4．拿开焊锡丝 适量熔融焊锡后（稍扩张）拿开。（c所示）
• 5．拿开烙铁 焊锡扩大、感到有光泽，适时拿开烙铁。（d所 示）
327℃，而锡和铅的合金熔点为183℃。
烙铁
• 1．烙铁嘴温度 • 1．烙铁嘴温度 • 1 260℃-340℃ 适用于上锡部位容量小或
零件耐热性低处（如开关等）。
• 1．2 280℃-460℃ 适用于一般的后序焊接 （如修补等）。
• 1．3 360℃-490℃ 金属（如机壳）上锡最 适宜。
• 2．烙铁嘴温度测试方法
• 将烙铁嘴上蘸满焊锡后接触测试仪上的感温块开 始测量烙铁嘴温度，读出稳定准确的测试值并记 录。
上锡的基本动作
• 1．准备
• 1. 1 对烙铁嘴进行预处理，在烙铁架的小盒内准备好清洁块(用 水浸湿并压干,原则是不能有水自然滴出)。
• 1. 2 烙铁通电后片刻,待烙铁温度指示灯熄灭是表示温度达到设 定温度。
• 6．完成状态的确认 四周扩展、有光泽、无锡桥（短路）和熔 融其它零件的不良。
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上锡的基本动作
• 上锡基本动作示图
上锡状态的判断
• 1．合格焊点。 • 1. 1 金属面充分覆盖、呈裙状 • 1. 2 光滑、光亮 • 1. 3 无过分的上锡状况 • 1. 4 无裂痕及锡球 • 1. 5 无锡洞、虚焊、漏焊 • 1. 6 无锡角、连焊、桥接 • 见下图3、图4、图5、图6
上锡状态的判断
• 合格焊点。
上锡状态的判断
• 合格焊点。
上锡状态的判断
• 合格焊点。
上锡状态的判断
• 合格焊点。
上锡状态的判断
2．不合格焊点
• 2. 1 焊锡凹陷 • 2．2 焊锡没扩展开 • 2．3 锡角(拉尖) • 2. 4 焊锡间隙 • 2. 5 焊锡过多或过少 • 2．6 焊锡缝2．6 焊锡缝
• 1．焊锡 • 保持零件的机械功能和其导电性。 • 2．上锡 • 锡浇在母材金属上，在界面组成合金层，
作为合体进行上锡。 • 3. 锡的条件 • 3．1 洗净金属表面。 • 3．2 加热到最适当温度。
焊锡的组成
• 常用焊锡丝是由锡、铅以及助焊剂组成。 • 1．锡的作用 • 使零件和母材金属表面结合。 • 2．铅的作用 • 2．1 接合时基本没有反应。 • 2．2 机械特性的改善。 • 2．3 表面张力的降低。 • 2．4 防氧化效果。 • 如果只有锡，其熔点在232℃，铅的熔点为
• 2．7 铜箔上浮 • 2．8 锡珠 • 2．9 虚焊 • 2．10 不上锡
手工焊接注意事项
• 1．烙铁嘴不要直接接触元件电极。 • 2．烙铁嘴不宜长时间接触元件。 • 3．烙铁的温度不宜过高。 • 4. 烙铁嘴使用过程中应保持清洁、干净不
应有残留物。 • 5. 烙铁使用完后应加锡烙铁嘴上,防止烙
助焊剂
1.助焊剂类型
助焊剂在波峰焊中，与Sn/Pb焊锡分开使用,而 在再流焊中,助焊剂作为焊膏的重要组成部 分,其作用为：①除去焊接表面的氧化物； ②防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；③ 降低焊料的表面张力；④有助于热量传递 到焊接区。
• 1．1 松香型
• 1．2 水清洗型
• 1．3 免清洗型
焊锡的功能
焊锡（焊剂）
1.焊料类型
• 焊料（焊锡）是传统焊接材料，通常由两 种基本金属和几种熔点低于425℃的掺杂金 属组成。
• 常用焊料形式有棒状、丝状、免清洗焊丝、 预成型焊料和焊膏及免清洗焊膏。
• 1．1 棒状焊锡
• 用于波峰焊和浸焊，将棒状焊锡溶于焊锡 槽中，实际应用中注意液面氧化（需加入 防氧化添加剂），焊料成分不均匀等问题 （需充分搅拌）。
焊锡（焊剂）
• 1．2 焊丝和免清洗焊丝
• 用于烙铁手工焊，目前已有免清洗焊丝。
• 1．3 预成形焊料
• 主要用于激光再流焊，有不同的形状（垫片状、环 状等）可选用。
• 1．4 焊膏及免清洗焊膏
• 用于再流焊中。
• 2．焊料选择
• 在SMT中，最常用的是Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2两种，Sn63Pb37 熔点为183℃，广泛用于再流 焊的焊膏和波峰焊的焊锡。Sn62Pb36-Ag2则用于 电极含钯银成份的元器件。
• 1. 3 温度达到后将其烙铁嘴在清洁块上擦拭干净，把需要上锡 的PCB放稳，烙铁嘴和锡丝靠近PCB。
• 2．接触烙铁 烙铁嘴接触到铜箔与零件的导线。（a所示）
• 3．加锡 焊锡在与铜箔、导线、烙铁嘴接近的地方接触熔融。 （b所示）
• 4．拿开焊锡丝 适量熔融焊锡后（稍扩张）拿开。（c所示）
• 5．拿开烙铁 焊锡扩大、感到有光泽，适时拿开烙铁。（d所 示）
327℃，而锡和铅的合金熔点为183℃。
烙铁
• 1．烙铁嘴温度 • 1．烙铁嘴温度 • 1 260℃-340℃ 适用于上锡部位容量小或
零件耐热性低处（如开关等）。
• 1．2 280℃-460℃ 适用于一般的后序焊接 （如修补等）。
• 1．3 360℃-490℃ 金属（如机壳）上锡最 适宜。
• 2．烙铁嘴温度测试方法
• 将烙铁嘴上蘸满焊锡后接触测试仪上的感温块开 始测量烙铁嘴温度，读出稳定准确的测试值并记 录。
上锡的基本动作
• 1．准备
• 1. 1 对烙铁嘴进行预处理，在烙铁架的小盒内准备好清洁块(用 水浸湿并压干,原则是不能有水自然滴出)。
• 1. 2 烙铁通电后片刻,待烙铁温度指示灯熄灭是表示温度达到设 定温度。
• 6．完成状态的确认 四周扩展、有光泽、无锡桥（短路）和熔 融其它零件的不良。
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上锡的基本动作
• 上锡基本动作示图
上锡状态的判断
• 1．合格焊点。 • 1. 1 金属面充分覆盖、呈裙状 • 1. 2 光滑、光亮 • 1. 3 无过分的上锡状况 • 1. 4 无裂痕及锡球 • 1. 5 无锡洞、虚焊、漏焊 • 1. 6 无锡角、连焊、桥接 • 见下图3、图4、图5、图6
上锡状态的判断
• 合格焊点。
上锡状态的判断
• 合格焊点。
上锡状态的判断
• 合格焊点。
上锡状态的判断
• 合格焊点。
上锡状态的判断
2．不合格焊点
• 2. 1 焊锡凹陷 • 2．2 焊锡没扩展开 • 2．3 锡角(拉尖) • 2. 4 焊锡间隙 • 2. 5 焊锡过多或过少 • 2．6 焊锡缝2．6 焊锡缝
• 1．焊锡 • 保持零件的机械功能和其导电性。 • 2．上锡 • 锡浇在母材金属上，在界面组成合金层，
作为合体进行上锡。 • 3. 锡的条件 • 3．1 洗净金属表面。 • 3．2 加热到最适当温度。
焊锡的组成
• 常用焊锡丝是由锡、铅以及助焊剂组成。 • 1．锡的作用 • 使零件和母材金属表面结合。 • 2．铅的作用 • 2．1 接合时基本没有反应。 • 2．2 机械特性的改善。 • 2．3 表面张力的降低。 • 2．4 防氧化效果。 • 如果只有锡，其熔点在232℃，铅的熔点为
• 2．7 铜箔上浮 • 2．8 锡珠 • 2．9 虚焊 • 2．10 不上锡
手工焊接注意事项
• 1．烙铁嘴不要直接接触元件电极。 • 2．烙铁嘴不宜长时间接触元件。 • 3．烙铁的温度不宜过高。 • 4. 烙铁嘴使用过程中应保持清洁、干净不
应有残留物。 • 5. 烙铁使用完后应加锡烙铁嘴上,防止烙