allegro16.5中文学习教程

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图 1.2 Pad Designer Layers 界面
如果制作的是表贴元件的焊盘将Single layer mode 复选框勾上。需要填写的参数有： BEGINLAYER 层的Regular Pad；SOLDEMASK_TOP 层的Regular Pad；PASTEMASK_TOP 层的Regular Pad 。如图 1.3 所示。
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图 1.1 Pad Designer 工具界面
在Units 下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter( 毫米)。根据实际情况 选择。
在Hole type 下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择： Circle Drill ：圆形钻孔； Oval Slot ：椭圆形孔； Rectangle Slot ：矩形孔。 在Plating 下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种：Plated：金属化的； Non-Plated ：非金属化的。一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或
第2 章 建立封装....................................................................................................... 10
2.1 新建封装文件............................................................................................................. 10 2.2 设置库路径................................................................................................................. 11 2.3 画元件封装................................................................................................................. 12
4.3.1手工拉线.........................................................................................................56
国 4.3.2应用区域规则.................................................................................................59 中 4.3.3扇出布线.........................................................................................................60 A 4.3.4差分布线.........................................................................................................62 D 4.3.5等长绕线.........................................................................................................64 E 4.3.6 分割平面.........................................................................................................65
第5 章 输出底片件...............................................................................................70
5.1Artwork 参数设置......................................................................................................70 5.2生成钻孔文件.............................................................................................................75 5.3输出底片文件.............................................................................................................79
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者定位孔则选择非金属化 的。在Drill diameter 编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是
椭圆或者矩形孔,则是Slot size X，Slot size Y 两个参数， 分别对应椭圆的X，Y 轴半径和矩形的长宽。一般情况下只要 设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。设置好以 后单击Layers 标签，进入如图 1.2 所示界面。
第3 章 元器件布局................................................................................................... 23
m 3.1 建立电路板(PCB) ......................................................................................................23 o 3.2 导入网络表.................................................................................................................24 .c 3.3 摆放元器件.................................................................................................................26 a 第4 章 PCB 布线.......................................................................................................31 in 4.1 PCB 层叠结构............................................................................................................31 h 4.2 布线规则设置.............................................................................................................33
A中 DEFAULTINTERNAL 层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad； ED ENDLAYER 层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；
SOLDEMASK_TOP 层的Regular Pad；
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第1章焊盘制作
1.1 用Pad Designer 制作焊盘
Allegro 中制作焊盘的工作叫Pad Designer ，所有SMD 焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该 工具来制作。
打开程序->Cadence SPB 16.5->PCB Editor utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的 界面，如图 1.1 所示。
-c 4.2.1 对象(object)....................................................................................................35 a 4.2.2 建立差分对.....................................................................................................36 d 4.2.3 差分对规则设置.............................................................................................37 .e 4.2.4 CPU 与DDR 内存芯片走线约束规则..........................................................39 w 4.2.5 设置物理线宽和过孔.....................................................................................45 w 4.2.6设置间距约束规则.........................................................................................52 w 4.2.7 设置相同网络间距规则.................................................................................55 - 4.3 布线.............................................................................................................................56
Allegro 16.5中文教材
目录
第1 章 焊盘制作.........................................................................................................1
1.1 用Pad Designer 制作焊盘........................................................................................... 1 1.2 制作圆形热风焊盘....................................................................................................... 6
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1.3 表贴元件焊盘设置
国 如果是通孔焊盘，需要填写的参数有：
BEGINLAYER 层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；