雷尼绍测头使用经验总结

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1.测头刀长

有补偿路径时需要将测头刀长设为基准刀长，且测头刀长不能虚设必须为其实际刀长。由于测头不能在对刀仪上进行对刀，要想利用已知的刀具长度进行计算，只需要在同一个基准面上进行对刀，得到的Z向原点差值即为刀长之差。

1.在刀具设置中将“对刀基准与对刀仪原点间距”和“机外对刀刀长换算参数”清零；

2.使用测头在工件表面对刀，记下机床坐标Z1；

3.换刀，用一把加工刀具在工件表面同样位置对刀记下机床坐标Z2；

4.对刀设为当前刀具刀长，并在刀具设置中记下刀长Z3

5.测头刀长=Z3-（Z2-Z1）；

一般测头比加工刀具长，所以算出的测头刀长的绝对值小于加工刀具刀长的绝对值。

在45系统T213版本的升级说明中给出了刀具参数的设置流程，有些同事只知其然，不知其所以然，其实只要理解了刀具长度的换算关系，不止一种方法可以得到测头刀长。

2.测头使用过程中常见的异常报警

1)b08-c:12位扩展输入信号暂停。可能是测头信号设置错误、接收器被遮挡、在移动过程中碰到障碍物或者电量不足。测头电量不足时，马波斯测头信号灯黄橙闪烁，雷尼绍测头蓝绿或蓝色闪烁。

2)310-0：碰触过程中没有发现任何信号。需要修正测量点位置或者增大探测距离，目前45系统中允许的最大探测距离为40mm。

3)313-100：碰触回退后信号未消除。说明回退距离太小或者搜索速度过大，两者之间的数值关系应为：回退距离=搜索速度/2+0.05。一般建议首次测量速度不小于0.4mm，45系统中默认的是两次触碰模式，即先以搜索速度碰触到工件后再回退一段距离，然后以准确测量速度进行探测，第二次触碰到的位置才会保存在测量结果中；使用单次触碰模式可以提高探测效率，但测量精度会下降，可在一些对测量精度要求不高的情况下使用。

4)311-0：测头信号异常。需要确认当前测头状态是否正确。

5)路径类型与刀具类型不符。探测路径使用的刀具必须与设备参数设置里接触式测头设置的占用刀位一致。

6)数据已经被更新，不能重复更新。检查测量点编号或者数值保存编号是否重复使用。

7)计算源数据无效，不可使用。测量计算中使用了还未探测的点或者未赋值的数值编号。

8)计算源数据不足。计算角度、中心等使用的测量点数不够。

9)尺寸超差。测量结果超出允许的误差范围，若相差数值比较异常需要仔细检查测量点的设置、属性等。

3.测头安全操作及保养

1)测头接线或拆线之前要先断掉电源，接完线后应先检查线路再给机床上电，拆掉测头模块后应在机床配置参数中退选“允许接触式测头”。

2)未经JD45Test调试的测头不能使用，调试正常后最好进加工界面确认一下测头能

否正常探测和报警。

3)测头和接收器特别是测球和信号灯玻璃要注意清洁污垢，测球的清洁是保证精确探测的前提，信号灯玻璃不干净时可能会干扰信号的传输。

4)不要手动用力掰测针，测头触发超过一定行程就会丧失精度甚至损坏。

5)在探测过程中应注意干涉，另外不要有东西阻挡测头收发信号。

6)运动到原点时测针尽量不要贴着工件滑动，以免损伤测球。

7)测头刀柄和标定环应注意防锈、防腐蚀。

8)使用测头分中时一定要先确保测头在开启状态并且勾选【F6.测头分中】选项。

9)首次手轮试切，在定位过程中速度要放慢，防止撞上工件损坏测针，但是在探测触碰的过程中不能停顿，否则极易探测失败，从定位点开始手轮可以放在X10档继续探测。

10)马波斯测头开启后三分二十秒未使用会自动报警，不使用时最好关闭测头，以节约电量，测头长时间不使用时应取出电池或对电池做绝缘处理。

11)公司现用的马波斯和雷尼绍测头均不支持探针向下拉伸的触发信号，在进行Z轴正向探测时，由于偏心会产生一个XY向的触发信号，但是对于某些特殊的工件，下表面边缘处可能存在沟槽之类，这样在探测时有可能没有触发信号，导致工件下表面拉伤甚至损坏测头。

12)机床在清除配置和异常情况崩溃自动退出，需要注意的参数和设置有：

1.加工界面中：

基准刀长可能会初始化为0；

工件原点可能会初始化为0,0,0；

落刀参数可能会初始化；

手动参数可能会初始化为x:1、y:1、z:1手动：12；

路径运行扩展属性参数可能会初始化；

刀具设置可能会初始化；

刀具管理设置的刀长可能会丢失；

界面定制可能会恢复默认设置；

2.配置参数中：

CF2机械参数多轴设置可能会恢复默认设置；

CF6附件14轴、5轴允许手轮可能会退选；

CF7附件2刀库控制器的换刀位坐标可能会恢复配置参数设置；

CF7附件2允许接触式测头设置可能会退选；

CF8位置参数旋转轴线位置参数可能会清零；

AF1其他参数可能会全部退选；

13）在路径加工过程中暂停调节HD补偿值，需要先勾选“路径先计算后加工”；

4.提高测量精度

1)在测头探测之前需要清理工件表面的切屑和切削液。

2)没有条件标定时测头至少每周打一次千分表校正同轴度，保证测头同轴度在一格以

内，同时拧紧测针。

3)由于意外原因测针触发距离较大，在重启探测之前需要对测头打表校正。

4)因探测需要加长测针时最好选用最少的配件，令测针尽可能短。

5)测量点要尽可能靠近加工边界位置。

6)曲率变化较大或曲面变形较大的地方需要分布更多的探测点。

7)在探测圆角或其它非直线位置之前可以先更新工件原点和角度。

8)对于一些变形较大又必须保证宽度一致的倒角加工，可在循环指令中勾选“测量点XY随轮廓调整”或“测量点Z高度随上表面轮廓调整”。例如先进行Z向测量并更新工件轮廓高度，然后在测量XY方向时可勾选“测量点Z高度随上表面轮廓调整”，指定上表面轮廓编号为前面更新工件轮廓高度的保存编号。

9)三轴平面或五轴曲面法向探测适合使用球形探针，三轴曲面或带坡度的平面适合使用T型探针进行Z轴负向探测或XOY平面法向探测。

10)使用三轴机床探测斜面或者曲面时容易发生打滑，可选择自定义方向探测，同时选用较小的探针并减小测量速度。

11)使用曲面补偿时，有时候理论面与实际面相差较远，这就需要先采集测量点重新构建曲面，在新曲面的基础上再生成探测路径，以保证测量的准确性。

12)有条件时最好能隔一段时间矫正转轴参数。

13)准确测量速度越小探测精度越高，但探测时间相应增加。

5.优化探测效率

1)工件变形较小并且装卡条件较好时测量点位置可以更靠近工件，以减小实际探测距离。

2)拐角处的过渡方式可选择折线过渡或圆弧过渡。

3)选择合适的探测排序方式，尽可能减小定位距离。

4)对于测量精度要求不太高的可以适当增大准确测量速度以及使用单次触碰模式。

5)使用多轴探测时尽量减少旋转轴运动或沿转动较快的轴进行往复探测。

6.其他

1)测球半径可在加工界面【F1.其他参数】→【F3.测头相关参数】中进行修改。

2)探测路径的定位高度只能在测量路径编辑界面进行修改，并且只在允许路径定位高度指令时起作用。

3)深度微调和HD补偿值也会对探测路径起作用。

4)在T项目软件版本升级过程中，有可能出现配置信息出错，建议升级前先将F盘的机床配置文件和转台位置参数进行备份。清除设备配置信息，需要在开始→运行中输入“cmd”,打开命令提示符并输入“en3d clear config”，点击回车，此时会弹出登录窗口，进入后可重新选择设备配置文件。

5)使用二维或三维轮廓补偿时，多轴通道一定要关闭，否则会造成数据计算错误或补偿出错。机床最好只开启一种模块和对应的轴通道。

6)每次程控启动加工之前主轴上必须抓有刀具，否则开始加工后程序报警提示“换刀