硅片制备--多晶硅铸锭炉和单晶炉知识分享

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单晶炉培训资料

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控制。
02
单晶炉操作规范
操作前的准备工作
安全检查
检查单晶炉及相关设备 的电源、气路、水路等 是否正常,确保无安全
隐患。
环境准备
保持操作环境整洁,避 免灰尘、杂物等进入单
晶炉内。
材料准备
准备好所需原材料、辅 助材料和工具,确保材
料质量可靠。
设备预热
按照设备要求进行预热 ,确保单晶炉处于良好
的工作状态。
分类
单晶炉按生长方式可分为直拉式 单晶炉和悬浮式单晶炉;按加热 方式可分为电阻加热单晶炉和感 应加热单晶炉。
单晶炉的工作原理
01
02
03
熔融硅料
在高温下将硅料熔融成液 态。
籽晶引晶
在液态硅料中引入籽晶, 通过控制温度和拉速,使 籽晶逐渐长大成为单晶硅 棒。
控制晶体生长
通过精确控制单晶炉内的 温度场、溶质浓度和晶体 生长速度,获得高质量的 单晶硅棒。
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目录
• 单晶炉基础知识 • 单晶炉操作规范 • 单晶炉常见故障及排除方法 • 单晶炉的安全使用与管理 • 单晶炉的维护保养与检修 • 单晶炉的节能与环保措施 • 单晶炉操作实例与经验分享
01
单晶炉基础知识
单晶炉的定义与分类
定义
单晶炉是一种用于生长单晶材料 的设备,广泛应用于半导体、光 伏、光电子等领域。
辨识危险源
制定安全措施
对单晶炉使用过程中可能出现的危险 源进行辨识,如机械伤害、电气伤害 、高温烫伤等。
针对不同危险源,制定具体的安全措 施,如设置防护装置、配备灭火器材 等。
评估风险等级
根据危险源的性质、发生概率和后果 严重程度,评估其风险等级,制定相 应防范措施。

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收尾
在晶体生长的末期,通过调整拉速和转向,使晶体尾部 逐渐变细。
停炉
停止加热并抽出坩埚,使晶体在炉内自然冷却。
单晶炉的操作规范
操作前检查
检查炉内是否有杂质、异物,确认坩埚位置 和加热器是否正常工作。
01
温度控制
根据工艺要求,严格控制加热器的温度和拉 速,避免出现温度波动或拉速过快的情况。
03
引晶操作
02
单晶炉的工艺流程与操作规范
单晶炉的工艺流程
抽真空
通过真空泵将单晶炉内的空气抽出,达到一定的真空度 。
熔料
将多晶硅放入坩埚中,加热至熔点以上,形成熔体。
引晶
将籽晶插入熔体表面,在一定的拉速下,使籽晶在熔体 表面旋转,以控制晶体的生长速度。
放肩
通过调整拉速和转向,使晶体由细变粗,直到达到预定 直径。
机械故障
机械运动部件失灵,可能是由于轴承磨损、导轨卡涩等原因,需要检查并更换轴承或清理保要求
单晶炉的安全操作规程
遵守生产车间规章制度,严禁携带烟火进入生产区域 。
操作过程中要佩戴劳动保护用品,避免受伤。
操作前检查设备是否正常,如有问题及时报修。 设备停机后要及时关闭电源,以免发生意外。
结渣、气泡是由于坩埚内熔体不 均、温度波动或熔料过程中混入 杂质等原因引起的。解决方法是 调整工艺参数、控制好温度和拉 速,同时注意观察坩埚内的熔体 表面,及时清除结渣和气泡。
04
热场不均
热场不均是由于加热器故障或炉内 气体流动不均等原因引起的。解决 方法是检查加热器的运行状态和炉 内气体流动情况,调整气体流量和 加热器的位置。
05
单晶炉的生产实践与应用案例
单晶炉在太阳能光伏行业的应用案例
赛昂电力

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多晶硅生产过程(LDK)
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DSS炉
• 系统硬件包括:不锈钢 板,一对侧板,水冷铸 锭炉,供应电源,一个 真空泵系统和一个控制 柜,操作控制盘。
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• 下图为一个热交换法与布里曼法相结合的结晶炉 示意图。图中,工作台通冷却水,上置一个热开 关,坩埚则位于热开关上。硅料熔融时,热开关 关闭,结晶时打开,将坩埚底部的热量通过工作 台内的冷却水带走,形成温度梯度。
• 同时坩埚工作台缓慢下降,使凝固好的硅锭离开 加热区,维持固液界面有一个比较稳定的温度梯 度,在这个过程中,要求工作台下降非常平稳, 以保证获得平面前沿定向凝固。
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1.3 电磁铸锭法法(EMC或者EMCP法)
• 利用电磁感应的冷坩埚来熔化硅 原料。
• 这种熔化和凝固技术可以在不同 的部位同时进行,节约时间。而 且,熔体和坩埚不直接接触,既 没有坩埚的消耗,又减少了杂质 的污染,特别是氧浓度和金属杂 质大幅降低,另外,该技术还可 以连续浇铸。不仅如此,由于电 磁力对硅熔体搅拌作用,使得掺 杂剂在硅熔体中的分布能更均匀, 是种很有前途的铸造多晶硅技术。
• 内涂SiN的坩埚装入多晶硅料后放在导热性很强的石墨块上(即所谓 的定向固化块或者DS块)。关闭炉子后排气,接通加热器电源融化 硅料数小时以上。坩埚的四个竖直边都围有石墨加热器,DS-Block, 坩埚四周围有隔热层。隔热层的竖直边能上下移动以便露出DS-Block 的边缘,使热量辐射到下腔室的水冷四壁上。水冷却DS-Block后再返 回来冷却坩埚底部,从而使坩埚内的熔融硅周围形成了一个竖直温度 梯度。这个梯度使坩埚内的硅料从底部开始凝固,从熔体底部向顶部 开始长晶。当所有的硅料都凝固后,在程序的控制下,硅锭需要经过 退火,冷却处理以免破裂且能将(晶格)位移降到最小限度 。

多晶硅到硅片的制备流程和工艺流程

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单晶多晶硅片生产工艺流程详解

单晶多晶硅片生产工艺流程详解

在【技术应用】单晶、多晶硅片生产工艺流程详解(上)中,笔者介绍了单晶和多晶硅片工艺流程的前半部分,概述了一些工艺流程和概念,以及术语的相关知识。

而本文则是从切片工艺开始了解,到磨片和吸杂,看硅片如何蜕变。

切片切片综述当单晶硅棒送至硅片生产区域时,晶棒已经过了头尾切除、滚磨、参考面磨制的过程,直接粘上碳板,再与切块粘接就能进行切片加工了。

为了能切割下单个的硅片,晶棒必须以某种方式进行切割。

切片过程有一些要求:能按晶体的一特定的方向进行切割;切割面尽可能平整;引入硅片的损伤尽可能的少;材料的损失尽量少。

碳板当硅片从晶棒上切割下来时,需要有某样东西能防止硅片松散地掉落下来。

有代表性的是用碳板与晶棒通过环氧粘合在一起从而使硅片从晶棒上切割下来后,仍粘在碳板上。

碳板不是粘接板的唯一选择,任何种类的粘接板和环氧结合剂都必须有以下几个特性:能支持硅片,防止其在切片过程中掉落并能容易地从粘板和环氧上剥离;还能保护硅片不受污染。

其它粘板材料还有陶瓷和环氧。

石墨是一种用来支撑硅片的坚硬材料,它被做成与晶棒粘接部位一致的形状。

大多数情况下,碳板应严格地沿着晶棒的参考面粘接,这样碳板就能加工成矩形长条。

当然,碳板也可以和晶棒的其它部位粘接,但同样应与该部位形状一致。

碳板的形状很重要,因为它要求能在碳板和晶棒间使用尽可能少的环氧和尽量短的距离。

这个距离要求尽量短,因为环氧是一种相当软的材料而碳板和晶棒是很硬的材料。

当刀片从硬的材料切到软的材料再到硬的材料,可能会引起硅片碎裂。

这里有一些选择环氧类型参考:强度、移动性和污染程度。

粘接碳板与晶棒的环氧应有足够强的粘度,才能支持硅片直到整根晶棒切割完成,因此,它必须能很容易地从硅片上移走,只有最小量的污染。

刀片当从晶棒上切割下硅片时,期望切面平整、损伤小、沿特定方向切割并且损失的材料尽量小。

有一个速度快、安全可靠、经济的切割方法是很值得的。

在半导体企业,两种通常被应用的方法是环型切割和线切割。

硅片制备多晶硅铸的锭炉和单晶炉

硅片制备多晶硅铸的锭炉和单晶炉
• 通过气相在衬底上生长外延层叫气相外延,通过 液相在衬底上生长外延层叫液相外延。外延生长 可以改善单晶衬底表面性能,提高单晶电子特性。 外延生长速度一般很慢。
• 硅单晶的生产方法以直拉法和区熔法为主,
世界硅单晶产量,其中70~80% 是直拉法 生产,20~30%是区熔和其它方法生产的。
• 我国目前生产的直拉硅单晶直径普遍水平Φ 40~Φ50毫米,Φ75毫米直拉单晶也能生产, 但比较少,国外一般直拉硅单晶直径为Φ75~ Φ100毫米,特殊的生长Φ220毫米长1.5米
2.2 电器
• 电器由配电盘、控制柜、 变压器三部分组成。
• 配电盘是整个直拉单晶炉 的总电源,通过它把电流 输送给控制机械。控制柜 控制整个直拉单晶炉安全 正常运转,真空测量和加 热功率的变化。加热电源 通过控制柜后进入变压器 把220伏(或380伏)电压 变成0~50伏,送入直拉单 晶炉的紫铜电极。
• 单晶炉的机械传动部分,包括籽晶轴(上 轴)、坩埚轴和驱动它们上升、下降或旋 转的电机。
• 籽晶轴和坩埚轴的旋转由力矩电机(或直 流电机)分别经过皮带(或齿轮)变速后 带动抱轮使其旋转。
• 籽晶轴和坩埚轴的上升或下降通过通过两 个力矩电机(或直流电机)驱动螺纹旋转 完成。
• 这四个运动各自独立,互不干扰,不同的 是坩埚轴比籽晶轴有更缓慢上升或下降速 度。
• 动态热场是晶体生长时的实际热场,它是在静态 热场的基础上补充变化而来,我们主要研究讨论 静态热场。
• 单晶硅是在热场中进行拉 制的,热场的优劣对单晶 硅质量有很大影响。单晶 硅生长过程中,好的热场, 能生产出高质量的单晶。 不好的热场容易使单晶变 成多晶,甚至根本引不出 单晶。有的热场虽然能生 长单晶,但质量较差,有 位此错,和找其到他较结好构的缺热陷场条。件因, 配置最佳热场,是非常主 要的直拉单晶工艺技术。

多晶硅铸锭炉的工作原理

多晶硅铸锭炉的工作原理

多晶硅铸锭炉的工作原理:将多晶硅料装入有涂层的坩埚内放在定向凝固块上;关闭炉镗后抽真空,加热待硅料完全熔化后,隔热笼缓慢往上提升,通过定向凝固块将硅料结晶时释放的热量辐射到下炉腔内壁上,使硅料中形成一个竖直温度梯度。

这个温度梯度使坩埚内的硅液从底部开始凝固,从熔体底部向顶部生长。

硅料凝固后,硅锭经过退火、冷却后出炉完成整个铸锭过程。

热场是多晶硅铸钻炉的心心脏,其内装石墨加热器、隔热层、坩埚和硅料等。

多晶硅工艺生产过程必须通过加热室的调整来实现,因此,多晶硅铸锭炉加热室的结构设计显得至关重要。

1加热方式分析为使硅料熔融,必须采用合适的加热方式。

从加热的效果而言,感应加热和辐射加热均可以达到所需的温度。

如果采用感应加热的方式,由于磁场是贯穿硅料进行加热,在硅料内部内部很难形成稳定的温度梯度,破坏晶体生产的一致性,而采用辐射加热可以对结晶过程的热量传递进行精确控制,易于在坩埚内部形成垂直的温度梯度,因此我们优先采用辐射加热的方式。

2 加热器的设计多晶硅铸锭炉加热器的加热能力必须超过1650℃,同时材料不能和硅材料反应,不对硅料造成污染,能在真空及惰性气氛中长期使用。

符合使用条件可供选择的加热器有金属钨、钼和非金属石墨等。

由于钨、钼价格昂贵,加工困难,而石墨来源广泛,可加工成各种形状。

另外,石墨具有热惯性小、可以快速加热,耐高温、耐热冲击性好,辐射面积大、加热效率高、且基本性能稳定等特点,因此我们采用高纯石墨作为加热材料。

根据盛装硅料坩埚的特点,加热器设计为如图2形状。

1.石墨加热板;2.石墨加热板;3.角接器;4.石墨电极;5.支承环;6、7、8.碳、碳螺栓、螺母图 2 石墨加热器基本结构2.1石墨加热器的设计计算该炉基本参数:额定功率:165 KV A:最大线电流:3800A:最大输出电压:25V。

加热器的接线方式(见图3)。

图3 加热器的接线方式由I线=3800A,可得:I相=3800/ √3=2194A则每个电阻的电流:I R =2194/2=1097每个电阻的阻值:R=25/1097=0.0228欧该加热器由4块加热板组成,则每块加热板电阻:R板=R*4/6=0.0228*4/6=0.0342欧功率校核:P总=6V2/103R代入得:P总=165KV A,符合额定功率指标。

铸锭多晶硅的工艺流程

铸锭多晶硅的工艺流程

铸锭多晶硅的工艺流程铸锭多晶硅工艺和直拉单晶工艺都属于定向凝固过程,不过后者不需要籽晶。

当硅料完全融化后,缓慢下降坩埚,通过热交换台进行热量交换,使硅熔液形成垂直的,上高下低的温度梯度,保证垂直方向散热,此温度梯度会使硅在锅底产生很多自发晶核,自下而上的结晶,同时要求固液界面水平,这些自发晶核开始长大,由下而上地生长,直到整锅熔体结晶完毕,定向凝固就完成了,当所有的硅都固化之后,铸块再经过退火,冷却等步骤最终生产出高质量的铸锭。

冷却到规定温度后,开炉出锭。

铸锭多晶硅的优缺点相对于直拉单晶来说,铸锭多晶硅有如下优点1、备制造简单,容易实现全自动控制。

2、料比较广泛,可以利用直拉头尾料、集成电路的废片以及粒状硅料等,当然要将原工艺过程中的污染经过喷砂,腐蚀等手段清洗干净。

3、料量大,产量高,适合大规模生产。

4 、片大小可以随意选取i,例如690MM的方锭可以切成125MM 的方锭25个,也可切成156MM的方锭16个等。

铸锭溶晶生产大尺寸方片,但直拉法就难一些。

点晶体的熔无论融化了已经变成的熔体,或尚未融化的固体都在处在同一个温度值,尽管继续加热,温度却始终保持不变,这个温度就是晶体的熔点。

单晶硅的导热性与方向有关。

多晶硅片上有很多的晶粒,晶粒之间有明显的晶界,由于晶向各不相同,呈现出深浅不同的色差。

直拉单晶炉的热系统及热场1、热系统直拉单晶炉的热系统是指为了融化硅料,并保持在一定温度下进行单晶生长的整个系统,它包括加热器、保温罩、保温盖、托碗(石墨坩埚)、电极等部件,它们是由耐高温的高纯石墨和碳毡材料加工而成的。

加热系统长期使用在高温下,所以要求石墨材质结构均匀致密、坚固、耐用,变形小,无空洞,气孔率≤24%,无裂纹,弯曲强度40~60Mpa,颗粒度0.02~0.05mm,体积密度1.70~1.80g/310-cm,灰分≤1⨯4(100ppm),金属杂质含量少,一般检测值在410-%数量级。

10-%~6加热器是热系统中最重要的部件,是直接的发热体,温度最高时达到1600。

多晶硅铸锭炉操作与生产流程

多晶硅铸锭炉操作与生产流程

多晶硅铸锭炉操作与生产流程
1.原料准备
2.模具装配
将石墨模具装配成铸锭上模具和下模具,并在模具之间安装密封圈,
确保在铸造过程中不会泄漏。

3.预热
将装配好的石墨模具放入铸锭炉中,通过加热炉子使模具达到一定的
温度,以便后续的铸造工作。

4.硅块装配
将切割好的硅块放入模具中,并用石墨杆轻轻压实,确保硅块与模具
接触良好,避免产生气孔和缺陷。

5.密封
将装配好的铸锭放入铸锭炉中,并将炉门密封,以防止炉内温度损失。

6.加热
将密封好的铸锭炉放入高温炉中,并通过控制炉内的温度和时间,使
硅块逐渐熔化,并达到所需的熔化温度。

在这个过程中,需要控制炉内的
气氛,确保炉内没有氧气和杂质进入。

7.冷却
在达到所需的熔化温度后,将炉子从高温炉中取出,并迅速放入冷却池中或者冷水中进行快速冷却。

这个过程被称为凝固,通过快速冷却,硅块中的硅液会迅速变成固态,形成铸锭的基本形状。

8.脱模
在冷却完全后,将冷却好的铸锭从模具中取出,并进行去杂、抛光等处理,最终得到一块完整的多晶硅铸锭。

9.收尾处理
将脱模后的多晶硅铸锭进行检查,对其进行尺寸、重量、外观以及其他性能指标的检测,以确定其质量和可用性。

10.包装和贮存
对于符合质量要求的多晶硅铸锭,进行包装,并将其分别存放在特定的贮存场所中,以便后续的晶体生长和硅片切割工艺。

以上是多晶硅铸锭炉的操作与生产流程的基本步骤,每个步骤都需要严格控制和操作,以确保多晶硅铸锭的质量和性能。

在实际生产中,还需要根据具体的设备型号、工艺要求和质量标准进行相应的调整和改进。

第七章 硅的理化性质 硅片的制备

第七章 硅的理化性质  硅片的制备

第七章硅的理化性质,纯硅和硅片的制备7.1概述早在1876年,英国科学家亚当斯等在研究半导体材料时发现:当用太阳能照射硒半导体时,如同伏特电池一样,会产生电流,称为光生伏特电。

但是,硒产生的光电效应很弱,到20世纪中期转化率只有1%左右。

1954年,美国贝尔实验室的Chapin等研制出世界上第一块真正意义上的硅太阳电池,光电转化率达到6%左右,又很快达到10%,从此拉开了现代太阳能光伏的研究、开发和应用的序幕。

几乎同时,CuS/CdS异质结电池也被开发,称为薄膜太阳电池研究的基础。

到目前为止,太阳能光电工业基本是建立在硅材料基础上,世界上绝大部分的太阳能光电器件是用晶体硅制造的,其中单晶硅太阳电池是最早被研究和利用的。

但是由于生产成本较昂贵,至20世纪70年代铸造多晶硅发明以来,由于价格较便宜,迅速挤占单晶硅的市场,成为最有竞争力的太阳电池材料。

目前,国际太阳电池材料电池市场中,单晶硅和多晶硅约占市场的80%以上。

7.1.1硅的理化性质(1)物理性质硅有晶态和无定形态两种同素异形体。

晶态硅根据原子排列不同分为单晶硅和多晶硅,它们均有金刚石晶格,属于原子晶体,晶体硬而脆,抗拉应力远远大于抗剪切应力,在室温下没有延展性;在热处理温度大于750℃时,硅材料由脆性材料转变为塑性材料,在外加应力下,产生滑移位错,形成塑性变形。

硅材料还具有一些特殊的物理化学性质,如硅材料熔化时体积缩小,固化时体积增大。

硅具有良好的半导体性质,其本征载流子浓度为1.5×1010个/cm3,本征电阻率为1.5×1010Ω·cm,电子迁移率为1350cm2/(V·s),空穴迁移率为480cm2/(V·s)。

作为半导体材料,硅具有典型的半导体材料的电学性质。

①电阻率特性硅材料的电阻率在10-5~1010Ω·cm之间,介于导体和绝缘体之间,高纯未掺杂的无缺陷的晶体硅材料称为本征半导体,电阻率在10Ω·cm以上。

多晶硅铸锭炉热场

多晶硅铸锭炉热场

多晶硅铸锭炉热场多晶硅铸锭炉是用于生产太阳能电池等光伏产品的关键设备之一。

在多晶硅铸锭炉的生产过程中,热场是一个非常重要的因素,它直接影响到多晶硅铸锭的质量和产量。

一、多晶硅铸锭炉的热场特点多晶硅铸锭炉是通过将硅料加热熔化,然后逐渐冷却结晶形成多晶硅铸锭。

在这个过程中,热场起到了至关重要的作用。

多晶硅铸锭炉的热场特点主要包括以下几个方面:1. 温度分布不均匀:由于加热方式和冷却方式的限制,多晶硅铸锭炉中的温度分布通常是不均匀的。

在炉内,温度通常从底部到顶部逐渐升高,且在炉体周围边缘温度较低。

2. 温度梯度大:多晶硅铸锭炉中存在较大的温度梯度。

在硅料熔化过程中,炉内上部的温度较高,而下部的温度较低。

这种温度梯度对于形成多晶硅铸锭的晶体结构具有重要影响。

3. 热流动不稳定:多晶硅铸锭炉内的热流动通常是不稳定的。

由于炉内温度分布的不均匀性和炉体结构的复杂性,热流动会受到多种因素的影响,如辐射传热、对流传热等。

二、多晶硅铸锭炉热场的调控方法为了改善多晶硅铸锭炉的热场特性,提高生产效率和产品质量,需要采取一系列的调控方法。

以下是几种常见的多晶硅铸锭炉热场调控方法:1. 加热方式优化:多晶硅铸锭炉的加热方式通常有电阻加热、感应加热等。

合理选择和优化加热方式可以改善炉内温度分布的均匀性,减小温度梯度。

2. 冷却方式控制:多晶硅铸锭炉的冷却方式通常有水冷和气冷两种。

通过调整冷却方式和冷却速度,可以控制炉内的温度梯度和冷却速率,影响多晶硅铸锭的晶体结构和质量。

3. 炉体结构优化:多晶硅铸锭炉的炉体结构对热场的分布和稳定性有着重要影响。

通过改变炉体结构和加强热场的隔离,可以减小炉内温度分布的不均匀性,提高热场的稳定性。

4. 热流动调控:通过优化炉内的热流动方式,可以改善热场的稳定性和温度分布的均匀性。

可以采用流体力学模拟和实验方法来研究和优化炉内的热流动,如调整气体流速、引入局部加热等。

5. 温度监测和控制:在多晶硅铸锭炉中,温度监测和控制是非常重要的环节。

硅片制备--多晶硅铸锭炉和单晶炉共18页文档

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硅片制备--多晶硅铸锭炉和 单晶炉
31、别人笑我太疯癫,我笑他人看不 穿。(名 言网) 32、我不想听失意者的哭泣,抱怨者 的牢骚 ,这是 羊群中 的瘟疫 ,我不 能被它 传染。 我要尽 量避免 绝望, 辛勤耕 耘,忍 受苦楚 。我一 试再试 ,争取 每天的 成功, 避免以 失败收 常在别 人停滞 不前时 ,我继 续拼搏 。
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71、既然我已经踏上这条道路,那么,任何东西都不应妨碍我沿着这条路走下去。——康德 72、家庭成为快乐的种子在外也不致成为障碍物但在旅行之际却是夜间的伴侣。——西塞罗 73、坚持意志伟大的事业需要始终不渝的精神。——伏尔泰 74、路漫漫其修道远,吾将上下而求索。——屈原 75、内外相应,言行相称命 就永远 只能是 死水一 潭。 34、当你眼泪忍不住要流出来的时候 ,睁大 眼睛, 千万别 眨眼!你会看到 世界由 清晰变 模糊的 全过程 ,心会 在你泪 水落下 的那一 刻变得 清澈明 晰。盐 。注定 要融化 的,也 许是用 眼泪的 方式。
35、不要以为自己成功一次就可以了 ,也不 要以为 过去的 光荣可 以被永 远肯定 。

单晶硅与多晶硅的基础知识及生产工艺

单晶硅与多晶硅的基础知识及生产工艺

单晶硅和多晶硅的区别是,当熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒,则形成单晶硅。

如果这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则形成多晶硅。

多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。

例如在力学性质、电学性质等方面,多晶硅均不如单晶硅。

多晶硅可作为拉制单晶硅的原料。

单晶硅可算得上是世界上最纯净的物质了,一般的半导体器件要求硅的纯度六个9以上。

大规模集成电路的要求更高,硅的纯度必须达到九个9。

目前,人们已经能制造出纯度为十二个9 的单晶硅。

单晶硅是电子计算机、自动控制系统等现代科学技术中不可缺少的基本材料。

多晶硅的生产工艺主要由高纯石英(经高温焦碳还原)→工业硅(酸洗)→硅粉(加HCL)→SiHCL3(经过粗馏精馏)→高纯SiHCL3(和H2反应CVD工艺)→高纯多晶硅国内的多晶硅单价主要看纯度,纯度在9个9的很少,价格应该在2500以上了!详细价格不定,单晶硅生产工艺主要有两种,一种是直拉法,一种是区熔法。

工艺的介绍也可以在网上找得到。

单晶硅片的单价是论片算,不会按吨算的,这里还要区分是太阳能级还是IC级,这里我只知道关于6寸太阳能级硅片,每片价格在53元左右单晶硅的制造方法和设备1、一种单晶硅压力传感器制造方法及其结构2、单晶硅生产装置3、制造单晶硅的设备4、单晶硅直径测定法及其设备5、单晶硅直径控制法及其设备【单晶硅】英文名: Monocrystalline silicon分子式: Si硅的单晶体。

具有基本完整的点阵结构的晶体。

不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。

纯度要求达到99.9999%,甚至达到99.9999999%以上。

用于制造半导体器件、太阳能电池等。

用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。

熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒,则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。

单晶硅具有准金属的物理性质,有较弱的导电性,其电导率随温度的升高而增加,有显著的半导电性。

太阳能新能源工业、单晶、多晶硅片生产工艺流程详解

太阳能新能源工业、单晶、多晶硅片生产工艺流程详解

单晶、多晶硅片生产工艺流程详解为了帮助大家认识和了解硅料到硅片的详细生产流程,提高对这个行业的认知,以便能更好的从事个行业,现在将一些生产流程资料整理如下,希望能对大家有所帮助。

简介硅片的准备过程从硅单晶棒开始,到清洁的抛光片结束,以能够在绝好的环境中使用。

期间,从一单晶硅棒到加工成数片能满足特殊要求的硅片要经过很多流程和清洗步骤。

除了有许多工艺步骤之外,整个过程几乎都要在无尘的环境中进行。

硅片的加工从一相对较脏的环境开始,最终在10级净空房内完成。

工艺过程综述所有的工艺步骤概括为三个主要种类:能修正物理性能如尺寸、形状、平整度、或一些体材料的性能;能减少不期望的表面损伤的数量;或能消除表面沾污和颗粒。

工艺步骤的顺序是很重要的,因为这些步骤的决定能使硅片受到尽可能少的损伤并且可以减少硅片的沾污。

切片(class 500k)硅片加工的介绍中,从单晶硅棒开始的第一个步骤就是切片。

这一步骤的关键是如何在将单晶硅棒加工成硅片时尽可能地降低损耗,也就是要求将单晶棒尽可能多地加工成有用的硅片。

为了尽量得到最好的硅片,硅片要求有最小量的翘曲和最少量的刀缝损耗。

切片过程中有两种主要方式——内圆切割和线切割。

这两种形式的切割方式被应用的原因是它们能将材料损失减少到最小,对硅片的损伤也最小,并且允许硅片的翘曲也是最小。

切片是一个相对较脏的过程,可以描述为一个研磨的过程,这一过程会产生大量的颗粒和大量的很浅表面损伤。

硅片切割完成后,所粘的碳板和用来粘碳板的粘结剂必须从硅片上清除。

在这清除和清洗过程中,很重要的一点就是保持硅片的顺序,因为这时它们还没有被标识区分。

激光标识(Class 500k)在晶棒被切割成一片片硅片之后,硅片会被用激光刻上标识。

一台高功率的激光打印机用来在硅片表面刻上标识。

硅片按从晶棒切割下的相同顺序进行编码,因而能知道硅片的正确位置。

这一编码应是统一的,用来识别硅片并知道它的来源。

编码能表明该硅片从哪一单晶棒的什么位置切割下来的。

5[1].铸锭多晶硅的生产

5[1].铸锭多晶硅的生产

5.停炉冷却:把加热功率降低并关闭,让
铸锭硅在炉内自然冷却8~13个小时。方可打 开炉室,取出铸锭硅块,交检验部门进行原 始硅块的初检。 每开一炉的时间(含停炉冷却时间),随 装料量的不等而不同。对装料450公斤的铸锭
硅的生产而言,正常情况下,约需65个小时左
右。
5.3 铸锭硅的外形尺寸
从铸锭炉生产出来的铸锭硅是方形的。装料
Байду номын сангаас
成晶体,并从下往上非常缓慢地长晶,长晶的速度大约为0.2mm/分左右。最后生成一个大晶粒的多晶
铸锭硅来,这个过程大概需要22~27个小时左右。 4.退火处理:坩埚内的液态硅全部结晶成固态后,把炉温控制在稍比熔点低一些,并让硅锭整体 温度保持一致,退火处理3~4个小时,以消除硅锭内部的应力和裂纹,减少位错。
第5节复习题
1、了解铸锭硅生产的简单过程。 2、生产铸锭硅的主要原辅材料有哪些?
3
液体硅
加热器 上炉室 隔热材料
坩埚护板 陶瓷坩埚
热交换台
铸锭硅 下炉室
晶粒的多单晶体的铸锭硅来。见图16。
5.2 铸锭硅的生产过程简介
1.装炉:把铸锭炉室及石墨件清理干净,把 经过氮化硅喷涂及烘烤的方形陶瓷坩埚放置到
石墨底板中间,把多晶硅料和掺杂剂放入到坩
埚中,再用叉车把石墨护板、陶瓷坩埚连同多
图16:铸锭炉室和热场的剖面示意图
1
晶硅料一并装入到铸锭炉中。关闭炉室,给炉室抽真空并通氩气。 2.加热熔化硅料:给炉室内的石墨加热器通电加热。硅的熔点为1416℃,只有在高于此温度的情况 下,硅料才能熔化成液态。从开始加热到硅料全部熔化成液态的时间,一般需要16~21个小时左右。 3.铸锭硅生长:通过缓慢提升隔热系统或缓慢降低坩埚的方法,使下部的液态硅温度降低首先凝固

硅片产品知识与生产工艺

硅片产品知识与生产工艺
坩埚喷涂是在石英坩埚内壁涂覆一层氮化硅,目的是防止 硅锭粘锅和抑制坩埚杂质向硅锭扩散。
1.6装料
1.7投炉
1.8多晶铸锭工艺流程
加热(Heat Up) 熔化(Melt-in) 长晶(Growth) 退火(Anneal)
冷却(Cooling down)
1600 1400 1200 1000
80 70 60 50
1.4多晶铸锭炉原理
炉体 隔热笼 加热器 石墨护板 坩埚 硅熔体 DS板 隔热板 美国GT多晶铸锭炉 1. 装炉(装料)2. 加热溶化硅材料(16~21h)3. 生长(22 ~ 27h )4. 退火处理(3 ~4h )5. 停炉冷却(8 ~13h )
GT-SOLAR DSS 定向炉 硬件系统
1.5坩埚喷涂
切片
1)切割结束后,检查是否切透,若 未切透则设置参数继续切割
2)切透后,先按低速上升键,观察线网是否被余 胶勾住,如有勾住则停下用手按掉,全部不粘线网 时则按自动慢速上升
3)用开口扳手将夹紧螺丝拧松
4)用卸棒车卸下工件
7、清洗工序
清洗区域的主要工作就是将线切工序生产的硅片进行脱胶、 清洗掉硅片表面的砂浆。包括三项工作内容:预清洗、插片、 超声波清洗。
去头尾
磨面
4、粘胶工序
粘胶工作就是将硅块使用粘胶剂粘结到工件板上, 为线切工序做准备。
5、 砂浆工序
砂浆是用碳化硅微粉和悬浮液按一定比例混合而成, 砂浆是决定硅片切割质量的主要因素之一,浆料区域的 主要工作就是为线切机配置及更换砂浆。
5、 砂浆工序
砂浆工序--碳化硅
目前碳化硅微粉主要为1200#和 1500#为主,其呈绿色,晶体结构, 硬度高,切削能力较强,化学性质稳 定,导热性能好,莫氏硬度为9.2,密 度一般认为是3.20g/mm3。 碳化硅中硅的含量决定碳化硅的硬 度。 碳化硅的粒径大小对线切割影响 很大, 但最重要的是碳化硅的颗粒形 状。因为线切割时碳化硅为游离状态 切割 颗粒的形状变化对切割效率及切 割质量要重要影响。

多晶硅锭制备-铸锭多晶硅工艺

多晶硅锭制备-铸锭多晶硅工艺

铸锭多晶硅在光伏产业中的应用案例
总结词
铸锭多晶硅在光伏产业中得到了广泛应 用,其高效、低成本的优势为光伏产业 的发展提供了有力支持。
VS
详细描述
铸锭多晶硅作为一种高效的光伏材料,在 光伏产业中得到了广泛应用。其具有较高 的光电转换效率和稳定性,能够满足各种 应用场景的需求。同时,铸锭多晶硅的生 产成本相对较低,有利于降低光伏发电的 成本,促进光伏产业的可持续发展。
02
多晶硅锭制备的原料与设备
原料选择与准备
01
02
03
硅源
选择纯度高的工业硅作为 原料,确保硅锭的质量和 纯度。
清洗
对原料进行清洗,去除表 面的杂质和污染物,保证 硅锭的纯净度。
破碎与筛分
将大块工业硅破碎成小块, 并进行筛分,以便于后续 的熔炼和铸锭。
设备配置与使用
熔炼炉
熔炼炉是制备多晶硅锭的 核心设备,用于将破碎筛 分后的工业硅熔化成硅液。
定期保养
按照设备保养要求,对设备进行定期 保养,延长设备使用寿命。
03
多晶硅锭制备的工艺参数
温度控制
熔化温度
熔化温度是制备多晶硅锭的关键参数,它决定了硅材料的纯度和结晶质量。熔 化温度过高会导致硅材料氧化和杂质混入,而温度过低则会导致硅材料无法完 全熔化。
结晶温度
结晶温度是多晶硅锭制备过程中的重要参数,它决定了硅材料的结晶结构和晶 粒大小。结晶温度过低会导致晶粒过小,而温度过高则会导致晶粒过大,影响 多晶硅锭的质量。
06
多晶硅锭制备的案例分析
某公司多晶硅锭制备工艺流程优化案例
总结词
该公司通过对多晶硅锭制备工艺流程的优化,提高了生产效率和产品质量,降低了能耗和生产成本。

硅片制备多晶硅铸锭炉和单晶炉共18页

硅片制备多晶硅铸锭炉和单晶炉共18页

60、生活的道路一旦选定,就要勇敢地 走到底 ,决不 回头。 ——左
硅片制备多晶硅Байду номын сангаас锭炉和单晶炉
16、云无心以出岫,鸟倦飞而知还。 17、童孺纵行歌,斑白欢游诣。 18、福不虚至,祸不易来。 19、久在樊笼里,复得返自然。 20、羁鸟恋旧林,池鱼思故渊。
56、书不仅是生活,而且是现在、过 去和未 来文化 生活的 源泉。 ——库 法耶夫 57、生命不可能有两次,但许多人连一 次也不 善于度 过。— —吕凯 特 58、问渠哪得清如许,为有源头活水来 。—— 朱熹 59、我的努力求学没有得到别的好处, 只不过 是愈来 愈发觉 自己的 无知。 ——笛 卡儿
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• 通过气相在衬底上生长外延层叫气相外延,通过 液相在衬底上生长外延层叫液相外延。外延生长 可以改善单晶衬底表面性能,提高单晶电子特性。 外延生长速度一般很慢。
• 硅单晶的生产方法以直拉法和区熔法为主, 世界硅单晶产量,其中70~80% 是直拉法 生产,20~30%是区熔和其它方法生产的。
• 我国目前生产的直拉硅单晶直径普遍水平 Φ40~Φ50毫米,Φ75毫米直拉单晶也能生 产,但比较少,国外一般直拉硅单晶直径 为Φ75~Φ100毫米,特殊的生长Φ220毫米 长1.5米的单晶。
• 热场主要受热系统影响,热系统变化热场 一定变化。加热器是热系统的主体,是热 系统的关键部件。因此,了解加热器内温 度分布状况对配制热场非常重要。
• 以加热器中心线为基准,中心温度最高, 向上和向下温度逐渐降低,它的变化率称 为纵向温度梯度,用dT/dy表示。加热器径 向温度内表面,中心温度最低,靠近加热 器边缘温度逐渐增加,成抛物线状,它的 变化率为径向温度梯度,用dT/dx表示。
–多晶硅电池效率比单晶硅低一些,但硅锭生产效率高, 在规模化生产上较有优势。
• 目前国际上以多晶硅硅锭生产为主,而国内由于 人工成本低,国产单晶炉价格低,因此国内单晶 硅硅锭的产能比多晶硅大得多。
1 太阳电池单晶硅锭生产技术
• 1.1 切克劳斯基法(Czochralsik: CZ 法) 1917年由切克斯基建立的一种晶体生长方法 现成为制备单晶硅的主要方法。
• 光学等直径监测器装在炉膛的光学等直径监测孔上,它象照象机,一 组光学镜头对准坩埚中心,硅单晶通过镜头将硅单晶横断面直径的正 面影象反射在毛玻璃屏幕上,屏幕上有一个光敏二极管,影象变化作 用在光敏二极管上,产生电信号,经过放大分压(或分流)处理,控 制提拉或加热功率,保证硅单晶等径生长,通过调节光敏二极管位置 可以控制生长硅单晶的粗细。
• 真空系统使直拉单晶炉获得真空并测量真 空度高低,包括真空机组、真空测量仪表 (真空计)和热偶规管二大部分。
2.5直拉单晶炉氩气净化装置
• 直拉单晶炉拉制单晶过程中,一般用氩气做保护 气氛。
• 市场上出售的氩气有液态氩和瓶装气态氩。液态 氩气储在液氩罐内,液氩罐是双层的,中间抽成 真空。一般说来液态氩气纯度较高,能满足拉制 硅单晶的要求。但液态氩在通入单晶炉前要经过 气化,经过缓冲罐进入单晶炉,这样可以使气流 稳定。
• 把高纯多晶硅放入高纯石英坩埚,在硅单晶炉内 熔化;然后用一根固定在籽晶轴上的籽晶插入熔 体表面,待籽晶与熔体熔和后,慢慢向上拉籽晶 ,晶体便在籽晶下端生长。 CZ 法是利用旋转着 的籽晶从坩埚中的熔体中提拉制备出单晶的方法 ,又称直拉法
优缺点
• 直拉法设备和工艺比较简单,容易实现自 动控制;生产效率高,易于制备大直径单 晶;容易控制单晶中杂质浓度,可以制备 低阻单晶。
• 热系统的大小、高矮、厚薄不同,温度的 变化不同。用温度梯度从数量上描述温度 分布情况。
• 单晶炉的热场在整个拉晶过程中是变化的,因此 上面所说的热场,包括静态热场和动态热场两种 形态。
• 静态热场指多晶硅熔化后,引晶时的温度分布状 况,由加热器、保温系统、坩埚位置及周围环境 决定。
• 动态热场指拉晶时的热场。拉晶时,由于晶体生 长放出潜热,影响温度分布,熔体液面下降,使 温度分布发生变化。这种不断变化的热场称为动 态热场。
• 炉顶盖:炉顶盖样式也比较多,一般由铸铁制成,主要支撑籽晶轴的 提拉和旋转,装有标尺,显示籽晶轴的提拉位置和提拉长度。
• 坩埚轴(下轴)由不锈钢制成,由双层管组成,通流动水冷却。它通 过托杆、托碗支撑石英坩埚中的多晶硅,并且通过旋转、上升和下降 调节热系统中坩埚内熔硅的位置使拉晶能顺利进行。
• 籽晶轴也由不锈钢制成,能够旋转、上升和下降。它的结构和坩埚轴 相同,但比坩埚轴长。它主要通过籽晶卡头装卡籽晶,并且边旋转, 边向上运动,完成提拉单晶过程。随着单晶炉大型化,提拉行程的增 长,近些年出现了以钢丝或铰链做籽晶轴的软轴,这是直拉单晶炉的 一项重大改革,使直拉单晶炉结构简单,操作简便,高度降低,籽晶 轴行程增长,使直拉单晶炉生产效率大大提高。
2.3 热系统
• 直拉单晶炉热系统 由加热器、保温罩、 石墨电极、石墨托 碗、石墨托杆组成。 保温罩一般用高纯 石墨、钼片或碳毡 制成。强大电流通 过加热器,产生高 温,由保温罩保温, 形成热场。
石墨加热器 单晶炉加热器
2.4水冷系统和真空系统
• 用直拉单晶炉拉制硅单晶是在高温下进行 的,因此,炉膛、观察窗、籽晶轴、坩埚 轴、紫铜电极等于必须进行水冷。直拉单 晶炉都有庞大的水冷系统,它由进水管道、 水阀、水压继电器、分水箱、各冷却部分 水网、回水箱和排水管等组成水系。
• 动态热场是晶体生长时的实际热场,它是在静态 热场的基础上补充变化而来,我们主要研究讨论 静态热场。
• 单晶硅是在热场中进行拉 制的,热场的优劣对单晶 硅质量有很大影响。单晶 硅生长过程中,好的热场, 能生产出高质量的单晶。 不好的热场容易使单晶变 成多晶,甚至根本引不出 单晶。有的热场虽然能生 长单晶,但质量较差 要的直拉单晶工艺技术。
• 区熔法有水平区熔和悬浮区熔,前者主要用于锗 提纯及生长锗单晶,硅单晶的生长则主要采用悬 浮区熔法,生长过程中不使用坩埚,熔区悬浮于 多晶硅棒和下方生长出的单晶之间
• 区熔法不使用坩埚,污染少,经区熔提纯后生长 的硅单晶纯度较高,含氧量和含碳量低。高阻硅 单晶一般用此法生长。
• 目前区熔单晶应用范围比较窄,不及直拉工艺成 熟,单晶中一些结构缺陷没有解决。
• 晶体生长时单晶硅的温度梯度粗略的讲:离结晶 界面越远,温度越低。即(dT/dy)s >0。
• 只晶有潜(热dT及/d时y)传s足走够,大散时掉,,才保能持单结晶晶硅界生面长温产度生稳的定结。
– 若掉(,dT单/d晶y)硅s较温小度,会晶增体高生,长结产晶生界的面结温晶度潜随热着不增能高及,时熔散 体表面的过冷度减小,单晶硅的正常生长就会受到影 响。
1.3基座法
• 基座法是既象区熔法又象直拉法的一种拉 制单晶方法。用卡具将多晶棒下端卡住, 高频线圈在多晶硅棒上端产生熔区,由上 方插入籽晶,将籽晶慢慢向上提起,生长 出单晶。
• 基座法制备的单晶纯度高,生长速度快, 污染小能较好的控制电阻率。但此法工艺 不成熟,很难生长大直径硅单晶。
1.4片状单晶生长法(EFG法)
• 瓶装氩气虽然充瓶时纯度较高,但由于钢瓶污染, 纯度大大降低,一般充入单晶炉前经过净化。常 用氩气净化方法:锆铝16净化法,海绵钛净化法 和银分子筛净化法三种。
3.直拉单晶炉热场
• 直拉单晶炉热系统由加热器、保温系统、 支持机构、托杆、托碗等组成。加热器是 热系统的主体。用高纯石墨制成。保温系 统用石墨制成,也有碳素纤维、碳毡、高 纯石英钼片和高纯石墨其中几种材料混合 组成。
• 用铸锭法生长单晶是国外近几年发展的一种生长 硅单晶方法。它象金铸锭一样生长硅单晶,此法 生长硅单晶虽然工艺程流程简单,生长速度快, 成本低,但是生长单晶质量差。一般用于制造太 阳能电池器件。
1.7液相外延生长法
• 用外延法生长单晶,有气相外延和液相外延两种 方法。它们都是在一定条件下,在经过仔细加工 的单晶片衬底上,生长一层具有一定厚度,一定 电阻率和一定型号的完整单晶层,这种单晶生长 过程叫外延。
• 但用此法制单晶硅时,原料易被坩埚污染, 硅单晶纯度降低,拉制的硅单晶电阻率大 于50欧姆·厘米,质量很难控制。
1.2悬浮区熔法(区熔法或 FZ 法)
• 悬浮区熔法比直拉法出现晚, W·G·Pfann 1952年提出, P·H·keck等人1953年用来提 纯半导体硅。
• 悬浮区熔法是将多晶硅棒用 卡具卡住上端,下端对准籽 晶,高频电流通过线圈与多 晶硅棒耦合,产生涡流,使 多晶棒部分熔化,接好籽晶 ,自下而上使硅棒熔化和进 行单晶生长,用此法制得的 硅单晶叫区熔单晶。
2.2 电器
• 电器由配电盘、控制柜、 变压器三部分组成。
• 配电盘是整个直拉单晶炉 的总电源,通过它把电流 输送给控制机械。控制柜 控制整个直拉单晶炉安全 正常运转,真空测量和加 热功率的变化。加热电源 通过控制柜后进入变压器 把220伏(或380伏)电压 变成0~50伏,送入直拉单 晶炉的紫铜电极。
• 片状单晶表面完整,不须加工或少许加工就可制做 器件;省掉部分切磨抛工艺,大大提高了材料的利 用率。
• 片状单晶拉制工艺技术高,难度大,温度控制非常 精确,片状单晶工艺技术目前处于研究阶段。
1.5 气相生长法
• 气相法生长单晶和三氯氢硅氢还原生长多晶相似。 在适当温度下,三氯氢硅和氢气作用,在单晶籽 晶上逐渐生长出单晶。气相生长法工艺流程简单, 污染少,单晶纯度较高,但是生长速度慢,周期 长,生长条件不易控制,生长的单晶质量较差。 1.6 铸锭法
2 直拉单晶炉结构
• 直拉单晶炉型式尽管 不同,总的说来,主 要由炉体、电器部分、 热系统、水冷系统、 真空系统和氩气装置 五大部分组成。
2.1炉体
• 炉体由炉座、炉膛、炉顶盖、坩埚 轴(下轴)、籽晶轴(上轴)、光 学等直径监测器等部件组成。
• 炉座一般由铸铁制成,支撑整个炉 体重量。
• 炉膛的样式比较多,大体上分侧开 门和钟罩式两种形式。侧开门式又 有锥顶、圆弧顶和平顶之分;钟罩 式又有单纯钟罩式和有主室和付室 中间夹有隔离阀的钟罩式。不管样 式千差万别,炉膛总有炉室、观察 窗、紫铜电极、炉门(钟罩式无 有)、热电偶侧温孔、光学等径监 测孔;外接真空管道和惰性气体进 口等几部分。坩埚轴和籽晶轴从炉 膛中心穿过并能上、下运动。炉膛 一般由4-5毫米两层不锈钢板制成, 中间通水。
• 片状单晶生长法是近几年发展的一种单晶生长技术。 将多晶硅放入石英坩埚中,经石墨加热器加热熔化, 将用石墨或者石英制成的有狭缝的模具浸在熔硅中, 熔硅依靠毛细管作用,沿狭缝升到模具表面和籽晶 融合,用很快的速度拉出。生长片状单晶拉速可达 50毫米/分。
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