单晶硅多晶硅的生产工艺以及性质特点
单晶硅多晶硅的生产工艺以及性质特点培训
单晶硅多晶硅的生产工艺以及性质特点培训1. 简介单晶硅和多晶硅是用于制造半导体器件的重要材料。
本文将介绍单晶硅和多晶硅的生产工艺以及它们的性质特点。
2. 单晶硅的生产工艺单晶硅是由纯度极高的硅原料制成的。
下面是单晶硅的生产工艺步骤：2.1 原料准备原料准备阶段是整个生产过程的第一步。
常用的硅源包括硅石、三氯化硅等。
在这个阶段，硅源会经过多次加热、冷却和化学处理，以提高其纯度。
2.2 硅棒生长在硅棒生长阶段，通过将高纯度的硅溶液注入到石英坩埚中，然后慢慢降低温度，硅原料会逐渐结晶并形成硅棒。
这个过程需要精确的温度控制和其他参数调节，以确保硅棒的质量。
2.3 硅棒加工硅棒生长完成后，需要将其进行加工。
这个过程包括将硅棒切割成小块、研磨和抛光。
最终得到的是一系列小块的单晶硅片，它们可以用于制造半导体器件。
3. 多晶硅的生产工艺多晶硅与单晶硅不同，它的结晶结构是无序的。
下面是多晶硅的生产工艺步骤：3.1 原料准备多晶硅的原料准备阶段与单晶硅类似，也需要对硅源进行加热、冷却和化学处理，以提高纯度。
3.2 硅片生长在硅片生长阶段，通过将高纯度的硅原料加热至熔化状态，并引入掺杂物，在特定的温度和压力下，硅原料会结晶并形成多晶硅。
这个过程需要精确的温度和压力控制，以确保多晶硅的质量。
3.3 硅片加工多晶硅生长完成后，需要将其进行加工。
与单晶硅类似，多晶硅需要经过切割、研磨和抛光等步骤，以得到最终的多晶硅片。
4. 单晶硅和多晶硅的性质特点单晶硅和多晶硅在性质特点上有一些区别：4.1 结晶结构单晶硅具有有序的结晶结构，原子排列有规律，这使得单晶硅具有较高的电子迁移率和较低的电阻率。
多晶硅的结晶结构是无序的，原子排列无规律，电子迁移率和电阻率相对较低。
4.2 成本由于生产工艺的复杂性，单晶硅的生产成本相对较高。
多晶硅的生产成本相对较低。
4.3 应用范围单晶硅通常用于制造高性能的半导体器件，如集成电路和太阳能电池等。
多晶硅由于成本较低，通常用于制造一些低成本的半导体器件，如显示器件和光电器件等。
单晶硅多晶硅的生产工艺以及性质特点培训
单晶硅多晶硅的生产工艺以及性质特点培训1. 引言单晶硅和多晶硅是半导体行业中常见的材料，它们在太阳能电池、集成电路等领域得到广泛应用。
本文将为您介绍单晶硅和多晶硅的生产工艺以及它们的性质特点。
2. 单晶硅的生产工艺单晶硅是由高纯度硅材料制成的晶体，它具有较高的电子迁移率和较低的杂质浓度，适用于制造高性能的光电器件。
以下是单晶硅的主要生产工艺：2.1. Czochralski法生长单晶硅Czochralski法是目前最常用的单晶硅生长方法之一。
其基本过程如下：1.准备硅原料：将高纯度硅材料溶解在熔融的硅中，制备成硅锭。
2.调节温度和附加剂：控制硅锭的温度和加入适量的掺杂剂，以调节硅材料的电性能。
3.生长晶体：将铜制的拉杆浸入熔融硅中，形成硅锭的结晶核心，通过拉杆的旋转和上拉控制晶体的生长方向、速度和尺寸。
4.切割晶体：待晶体生长到一定程度后，将其从硅锭中切割成片，得到单晶硅片。
2.2. Float-zone法生长单晶硅Float-zone法是另一种单晶硅生长方法，它主要用于生产直径较小的单晶硅。
其生产过程相对复杂，但能够获得较高纯度的单晶硅。
3. 多晶硅的生产工艺多晶硅是由粉末状硅材料制成的，其晶体结构不规则，具有较高的电阻率和较高的杂质浓度。
以下是多晶硅的主要生产工艺：3.1. 气相淀积法制备多晶硅气相淀积法是最常用的多晶硅制备方法之一。
其基本过程如下：1.原料气体制备：将硅材料化为气态，如通过热解硅烷（SiH4）制备硅含氢气体。
2.沉积硅层：将硅含氢气体引入反应室，在衬底上沉积出一层硅薄膜。
3.重复沉积：重复沉积步骤，使硅薄膜逐渐增厚，形成多晶硅。
3.2. 其他多晶硅制备方法除了气相淀积法，还有一些其他的多晶硅制备方法，如溶液法、电化学沉积法等。
这些方法在特定的应用领域有其独特的优势和适用性。
4. 单晶硅和多晶硅的性质特点单晶硅和多晶硅在晶体结构、电子性能和应用方面存在一定的差异。
以下是它们的性质特点：4.1. 晶体结构单晶硅具有有序的晶体结构，晶界较少，晶粒较大。
单晶多晶硅片生产工艺流程详解
在【技术应用】单晶、多晶硅片生产工艺流程详解（上）中，笔者介绍了单晶和多晶硅片工艺流程的前半部分，概述了一些工艺流程和概念，以及术语的相关知识。
而本文则是从切片工艺开始了解，到磨片和吸杂，看硅片如何蜕变。
切片切片综述当单晶硅棒送至硅片生产区域时，晶棒已经过了头尾切除、滚磨、参考面磨制的过程，直接粘上碳板，再与切块粘接就能进行切片加工了。
为了能切割下单个的硅片，晶棒必须以某种方式进行切割。
切片过程有一些要求：能按晶体的一特定的方向进行切割；切割面尽可能平整；引入硅片的损伤尽可能的少；材料的损失尽量少。
碳板当硅片从晶棒上切割下来时，需要有某样东西能防止硅片松散地掉落下来。
有代表性的是用碳板与晶棒通过环氧粘合在一起从而使硅片从晶棒上切割下来后，仍粘在碳板上。
碳板不是粘接板的唯一选择，任何种类的粘接板和环氧结合剂都必须有以下几个特性：能支持硅片，防止其在切片过程中掉落并能容易地从粘板和环氧上剥离；还能保护硅片不受污染。
其它粘板材料还有陶瓷和环氧。
石墨是一种用来支撑硅片的坚硬材料，它被做成与晶棒粘接部位一致的形状。
大多数情况下，碳板应严格地沿着晶棒的参考面粘接，这样碳板就能加工成矩形长条。
当然，碳板也可以和晶棒的其它部位粘接，但同样应与该部位形状一致。
碳板的形状很重要，因为它要求能在碳板和晶棒间使用尽可能少的环氧和尽量短的距离。
这个距离要求尽量短，因为环氧是一种相当软的材料而碳板和晶棒是很硬的材料。
当刀片从硬的材料切到软的材料再到硬的材料，可能会引起硅片碎裂。
这里有一些选择环氧类型参考：强度、移动性和污染程度。
粘接碳板与晶棒的环氧应有足够强的粘度，才能支持硅片直到整根晶棒切割完成，因此，它必须能很容易地从硅片上移走，只有最小量的污染。
刀片当从晶棒上切割下硅片时，期望切面平整、损伤小、沿特定方向切割并且损失的材料尽量小。
有一个速度快、安全可靠、经济的切割方法是很值得的。
在半导体企业，两种通常被应用的方法是环型切割和线切割。
单晶硅、多晶硅、非晶硅简介及区别
名称：单晶硅英文名： Monocrystalline silicon分子式： Si单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分。
硅的单晶体，具有基本完整的点阵结构的晶体。
不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。
纯度要求达到99.9999％，甚至达到99.9999999％以上。
用于制造半导体器件、太阳能电池等。
用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。
熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。
单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。
超纯的单晶硅是本征半导体。
在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA族元素，如硼可提高其导电的程度，而形成p型硅半导体；如掺入微量的ⅤA族元素，如磷或砷也可提高导电程度，形成n型硅半导体。
单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。
单晶硅主要用于制作半导体元件。
用途：是制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。
名称：多晶硅英文名：polycrystalline silicon性质：灰色金属光泽。
密度2.32~2.34。
熔点1410℃。
沸点2355℃。
溶于氢氟酸和硝酸的混酸中，不溶于水、硝酸和盐酸。
硬度介于锗和石英之间，室温下质脆，切割时易碎裂。
加热至800℃以上即有延性，1300℃时显出明显变形。
常温下不活泼，高温下与氧、氮、硫等反应。
高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性，能与几乎任何材料作用。
具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料，但微量的杂质即可大大影响其导电性。
多晶硅是单质硅的一种形态。
熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。
多晶硅可作拉制单晶硅的原料，多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。
单晶硅多晶硅的生产工艺以及性质特点
单晶硅多晶硅的生产工艺以及性质特点1. 引言单晶硅和多晶硅是目前最主要的半导体材料，被广泛应用于集成电路、光伏电池等领域。
单晶硅和多晶硅具有不同的生产工艺和性质特点。
本文将对单晶硅和多晶硅的生产工艺和性质特点进行详细介绍。
2. 单晶硅的生产工艺单晶硅的生产工艺主要包括下面几个步骤：2.1 选材单晶硅的原料主要是高纯度的多晶硅块。
选择合适的多晶硅块对单晶硅的质量至关重要。
2.2 净化多晶硅块通过熔炼和净化等工艺，去除杂质，提高硅材料的纯度。
2.3 单晶生长净化后的多晶硅块通过单晶生长工艺，使其逐渐变为单晶体。
这个过程主要通过将硅液中的硅原子有序排列，形成单晶硅。
2.4 制取单晶硅片单晶生长后的硅块经过切割、研磨和抛光等步骤，得到单晶硅片，用于制作集成电路等器件。
3. 单晶硅的性质特点单晶硅具有以下性质特点：3.1 高纯度由于单晶硅的制备过程中能够去除杂质，因此单晶硅的纯度非常高，通常可以达到9N级（即99.9999999%）以上。
由于单晶硅的晶格结构有序，硅原子排列规整，因此具有优异的半导体特性。
单晶硅具有较高的迁移率和低的载流子浓度，使得其成为制作高性能集成电路的首选材料。
3.3 机械性能单晶硅具有较高的硬度和强度，具有优异的机械性能。
这使得单晶硅可以承受较高的压力和应力。
3.4 光学特性单晶硅在可见光范围内的折射率较高，因此单晶硅在光学器件中有较好的应用。
另外，单晶硅对红外光有较好的透过性，也被广泛用于红外光学器件。
4. 多晶硅的生产工艺多晶硅的生产工艺主要包括下面几个步骤：4.1 选材多晶硅的原料主要是矿石石英，经过一系列的炼制工艺获取纯度较高的硅块。
4.2 熔炼选材后的硅块通过熔炼工艺，将硅块加热到熔点，形成硅液。
4.3 拉丝硅液通过拉伸工艺，使其逐渐变为多晶硅棒。
拉丝过程中，硅液中的硅原子无序排列，形成多晶结构。
4.4 切割多晶硅棒经过切割等工艺，得到多晶硅片，用于制作光伏电池等器件。
5. 多晶硅的性质特点多晶硅具有以下性质特点：5.1 含杂质较多多晶硅的制备过程中，难以完全去除杂质，因此多晶硅的纯度相对较低。
单晶硅与多晶硅的区别、功能及优缺点
单晶硅与多晶硅的区别、功能及优缺点单晶硅硅有晶态和无定形两种同素异形体。
晶态硅又分为单晶硅和多晶硅，它们均具有金刚石晶格，晶体硬而脆，具有金属光泽，能导电，但导电率不及金属，且随温度升高而增加，具有半导体性质。
单晶硅在日常生活中是电子计算机、自动控制系统等现代科学技术中不可缺少的基本材料。
电视、电脑、冰箱、电话、手表、汽车，处处都离不开单晶硅材料，单晶硅作为科技应用普及材料之一，已经渗透到人们生活中的各个角落。
单晶硅在火星上是火星探测器中太阳能转换器的制成材料。
火星探测器在火星上的能量全部来自太阳光，探测器白天休息---利用太阳能电池板把光能转化为电能存储起来，晚上则进行科学研究活动。
也就是说，只要有了单晶硅，在太阳光照到的地方，就有了能量来源单晶硅在太空中是航天飞机、宇宙飞船、人造卫星必不可少的原材料。
人类在征服宇宙的征途上，所取得的每一步进步，都有着单晶硅的身影。
航天器材大部分的零部件都要以单晶硅为基础。
离开单晶硅，卫星会没有能源，没有单晶硅，航天飞机和宇航员不会和地球取得联系，单晶硅作为人类科技进步的基石，为人类征服太空作出了不可磨灭的贡献。
单晶硅在太阳能电池中得到广泛的应用。
高纯的单晶硅是重要的半导体材料，在光伏技术和微小型半导体逆变器技术飞速发展的今天，利用硅单晶所生产的太阳能电池可以直接把太阳能转化为光能，实现了迈向绿色能源革命的开始。
单晶硅太阳能电池的特点：1.光电转换效率高，可靠性高； 2.先进的扩散技术，保证片内各处转换效率的均匀性； 3.运用先进的PECVD成膜技术，在电池表面镀上深蓝色的氮化硅减反射膜，颜色均匀美观；4.应用高品质的金属浆料制作背场和电极，确保良好的导电性。
单晶硅广阔的应用领域和良好的发展前景北京2008年奥运会将把"绿色奥运"做为重要展示面向全世界展现，单晶硅的利用在其中将是非常重要的一环。
现在，国外的太阳能光伏电站已经到了理论成熟阶段，正在向实际应用阶段过渡，太阳能硅单晶的利用将是普及到全世界范围，市场需求量不言而喻。
单晶硅多晶硅的生产工艺以及性质特点
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未来发展前景：随着光伏、半导体等领域的快速发展，单晶硅和多晶硅的市场前景广阔，未来将有更多的技术创新和应用场景出现。
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技术创新方向：单晶硅和多晶硅的生产工艺不断改进，未来将更加注重提高生产效率、降低成本、提高产品质量等方面。
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市场需求：随着环保意识的提高和能源结构的调整，光伏、半导体等领域的市场需求将持续增长，单晶硅和多晶硅的市场前景将更加广阔。
优点：可以制造出高质量、高性能的单晶硅外延材料，广泛应用于微电子、光电子等领域
Part Four
多晶硅的生产工艺
浇铸法
定义：浇铸法是一种通过将熔融的多晶硅倒入铸模中，待其冷却凝固后取出，形成多晶硅锭的方法。
工艺流程：熔化→浇注→凝固→取出→切片→多晶硅片
特点：生产效率高，成本低，适用于大规模生产。
Part Seven
单晶硅和多晶硅的市场前景和发展趋势
市场现状和发展趋势
市场现状： a. 全球单晶硅和多晶硅市场规模及增长趋势 b. 主要生产国家和地区及市场份额 c. 市场需求及消费者行为特点 a. 全球单晶硅和多晶硅市场规模及增长趋势b. 主要生产国家和地区及市场份额c. 市场需求及消费者行为特点发展趋势： a. 技术创新与升级：提高生产效率、降低成本、提高产品质量等方面的发展趋势 b. 绿色环保：可持续发展和环保要求对单晶硅和多晶硅产业的影响及应对策略 c. 市场需求变化：未来市场需求的变化趋势及预测 d. 行业竞争格局：主要生产商的竞争地位、市场份额及竞争策略a. 技术创新与升级：提高生产效率、降低成本、提高产品质量等方面的发展趋势b. 绿色环保：可持续发展和环保要求对单晶硅和多晶硅产业的影响及应对策略c. 市场需求变化：未来市场需求的变化趋势及预测d. 行业竞争格局：主要生产商的竞争地位、市场份额及竞争策略
多晶硅生产工艺
多晶硅生产工艺多晶硅是一种高纯度的硅材料，广泛应用于电子、光电和太阳能等领域。
多晶硅的制备工艺主要包括净化硅材料、化学气相沉积和熔融法等。
本文将从多晶硅生产的三个关键步骤入手，详细介绍多晶硅的生产工艺。
一、净化硅材料多晶硅的生产基础是高纯度硅材料，一般采用电石法或硅锭法生产。
在电石法中，石油焦、白炭黑等原料经高温炉处理生成硅单质，再通过进一步的加热处理和气相冷却得到高纯度的硅粉末。
硅锭法是利用单晶硅作为原料，通过高温熔化并在特殊条件下生长出大型晶体锭。
这两种方法都需要对产生的硅材料进行净化处理，以获得较高的纯度。
在净化过程中，首先需要通过化学方法除去硅杂质，例如氧化物、碳和氮等。
一般采用氢氧化钠或氢氧化铝作为碱性还原剂，使硅材料与还原剂反应生成挥发性化合物的气体，通过气体与净化剂的反应使杂质得到去除。
其次，通过热处理和气相冷却等方法去除非金属杂质，例如碳、氧、氮、铁、铝等。
最后，通过电石法或硅锭法制备出较高纯度的硅粉或硅锭，成为制备多晶硅的基础原料。
二、化学气相沉积法化学气相沉积法是多晶硅生产的主要方法之一。
其基本原理是利用硅化合物热分解生成硅单质并在沉积基底上生长晶体。
一般采用氯硅烷、氯化硅、三氯硅烷等硅化合物作为原料气体，通过加热至高温（1000-1400℃）使硅化合物分解，生成氯离子和硅单质原子。
硅单质原子进一步在沉积基底上生长成为多晶硅晶体。
在化学气相沉积法中，氯化氢和二氧化硅等气体通入反应器内，使反应器内维持一定的反应压力（约5-10kPa），并保证反应器内气氛处于还原条件下。
在材料沉积过程中，需要控制反应器的温度、反应气压和气体流量等参数，以使沉积层的粗细、取向和晶界质量达到理想状态。
三、熔融法熔融法是多晶硅生产的另一种常用方法。
其主要流程是将高纯度硅材料加热至熔化状态，然后在特定条件下进行成型和冷却。
其中的关键步骤包括炼铝电池法、湖式法和化学熔融法等。
炼铝电池法是将硅粉末加入熔融的铝中，在高温高压下反应生成硅铝合金，然后通过冷却、破碎等过程，得到晶粒尺寸较小的多晶硅。
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太阳能电池的制备和发电原理
我国及全球多晶硅生产情况
我国多晶硅厂家生产情况
太阳能级多 晶硅的制备
传统方法
1
2
3
改良西门子法 硅烷法
流态床反应法
改良西门子工艺流程图
改良西门子法
西门子法， 即采用H2还 原SiHCl3生 产高纯多晶 硅的方法， 由德国 Siemens公 司发明并于 1954年申请 了专利， 1965年左右 实现了工业 化。
（2）与氧化性酸反应： 在常温下硅对多数酸是稳定 Si + 4HF == SiF4↑ + 2H2↑ Si + 4HNO3+6HF == H2SiF6+4NO2+4H2O
（3）与碱反应： 在常温下硅能与稀碱溶液反应 Si + 2OH - + H2O == SiO32- + 2H2↑
硅的分类
工业硅
硅
多晶硅 的性质
具有半导体性质
常温下不活泼，高温熔融状态下， 具有较大的化学活泼性
室温下质脆，切割时易碎裂
多晶硅的用途
01
多晶硅具有半导体性质，是极为重要的
优良半导体材料
02
电子工业中广泛用于制造半导体收音机、
电冰箱、彩电、电子计算机等的基础材料
03
多晶硅的最终用途主要是生产集成电路、
分立器件和太阳能光伏电池板
石焦油：
固定碳＞82％，灰分＜5％，水分＜1％ 容量:＜5MVA，粒度：2~10mm 容量:5~16.5MVA，粒度：3~13mm
木炭：
固定碳＞78％，3mm＜粒度＜80mm
煤：
灰分＜4％，粒度＜25mm
配料
还原剂中配碳量： 严格控制C与SiO2分子比为2，保证 熔炼过程中不会出现SiC和SiO2剩余
埋弧还原电炉
主体设备，用于对矿石等炉料进行还原熔炼。其生产特点是电极插入炉料，实 行埋弧操作，并利用电阻、电弧加热矿石使之还原。
电炉内部
1、炉料预热区 2、炉料凝结区 3、低温反应区 4、高温反应区 5、电弧区 6、硅液区 7、电极
8、炉衬
工业硅熔炼反应机理
SiO2 SiC Si
T<1500℃ 混合炉料处于预热阶段 T>1500℃ SiO2+3C=SiC+2CO T>1820℃ SiO2+2SiC=3Si+2CO
工业硅的用途
• （1）配制合金 • （2）制造高纯半导体 • （3）制造有机硅 • （4）制作耐高温材料和其他材料
配制合金
铝硅合金
硅铜合金
高纯半导体
大功率WLAN
有机硅
有机硅键盘
有机硅帆布兜
耐高温材料和其他材料
氮化硅陶瓷
氮化硅轴承
多晶硅
定义
形成过程
多晶硅，是 单质硅的一 种形态
熔融的单质硅在过冷 条件下凝固时，硅原 子以金刚石晶格形态 排列成许多晶核，如 这些晶核长成晶面取 向不同的晶粒，则这 些晶粒结合起来，就 结晶成多晶硅。
硅的性质
晶体类型：原子晶体
密度：2330 kg/m3
硬度：36.5
颜色和外表： 深灰色、有光泽
熔点：1420℃ 沸点：2355℃
硅
熔化热：50.55kJ/mol
蒸气压：4.77Pa（1683K）
化学性质：
常温下稳定，高温下比较活泼 （1）与单质反应：
Si + 2F2 == SiF4 3Si + 2N2 == Si3N4，条件：1000℃ Si + 2Cl2 == SiCl4，条件：300℃ Si + O2 == SiO2，条件：400℃ Si + C == SiC，条件：2000℃
工业硅的精制
含硅原料和还原剂带入的氧化物杂质
精炼， 除去其中的Ca、Al 等杂质 炉外精炼主要分为氯化精炼和氧化精炼两种 精炼原理是利用渣-金属元素相平衡的原理 将工业硅中的Ca 和Al 氧化脱除后使其进入渣 相
精炼系统
采用底吹方式, 底吹氧的透气砖安装在包底中,透 气砖内有较多的细铜管, 氧气和空气从细铜管中吹 向硅熔液实施精炼
巴西
国外硅矿的分布
• 据资料记载，巴 西较为丰富，次 之为马达加斯加 和危地马拉。美 国、加拿大、苏 联、法国、意大 利、印度、澳大 利亚、土耳其、 缅甸等30多个国 家和地区有少量
元素属性
名称：硅
符号：Si
序号：14
系列：类金属
族：第四主族 周期： 3 颜色和外表： 深灰色、带蓝色调
物理性质：
全球多晶硅价格行情
今年上半年，国内多晶硅价格再 次快速下跌并刷新了历史新低， 国内多晶硅主流报价从今年初的 21万元/吨~23万元/吨跌至16万 元/吨~17万元/吨。
进口多晶硅价格从今年初最高点 的35美元/千克快速下跌至18.5 美元/千克，现已逼近国内同类 产品的价格。据海关数据统计显 示，今年1月~6月份，我国累计 进口多晶硅40946吨，同比增长 34.7%，创历史新高。
高纯硅
高纯硅 高纯硅
单晶硅
多晶硅 无定形硅
电子级硅
太阳能级硅
工业硅
• 工业硅的纯度约为98%-99%，又称为冶金级 硅。
• 其中含有各种杂质012年上半年我国工业 硅价格呈现出震荡下行 走势。
553工业硅均价为11930 元/吨，441工业硅均价 12894元/吨
单晶硅多晶硅的生产工 艺以及性质特点
2020年6月5日星期五
硅的含量及存在形式
在地壳中，硅的含量居第二位 自然界中，只以化合态存在，是构成矿物和岩石的主要成分
国内硅矿分布情况
我国的水晶、石英、天然硅 砂除上海、天津市以外，其 它省、市、自治区均有产出 。
质量较好的广东、广西、青海、 福建、云南、四川、黑龙江等省 区；质量最好的有海南、江苏。
精炼包
1、钢板 2、石棉板 3、耐火砖 4、耐火砼打结层 5、透气砖
在出炉前向包底通入压缩空气,以防止硅液灌入透气孔 当硅液达三分之一硅包深度时，开启氧气进行氧化精炼
氧气和压缩空气输入硅包底部散气砖中与硅液进行反应，脱除杂质
待完成精炼，关闭氧气，倒完硅液后继续通入压缩空气， 防止散气孔 的堵塞, 稍后扒去硅渣, 等待出下一炉
工业硅的生产方法
工业硅是连续作业过程，无论是国内还是国外 都用碳热法。
以硅石和碳质还原剂为原料，在埋弧电炉中由 电热法冶炼生产的。
工业硅冶炼化学反应比较复杂，但最基本的反 应是：
SiO2+2C—→Si+2CO
制备工业硅的主要流程图
硅石、石焦油、木炭、煤 混料
电炉熔炼 精炼
选料
硅石粒度：
依据电炉容量大小而定 容量:＜5MVA，粒度：8~80mm 容量:5~16.5MVA，粒度：50~100mm