单晶硅生产工艺[资料]

单晶硅生产工艺[资料]

单晶硅生产工艺

单晶硅生产工艺一、单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法

或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。熔融的单质硅在凝

固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶

面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。

单晶硅棒是生产单晶硅片的原材料，随着国内和国际市场对单晶硅片需求量的快速增加，单晶硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势。

单晶硅圆片按其直径分为 6 英寸、8 英寸、12 英寸(300 毫米)及 18 英寸(450 毫米)等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体生长方法的不同，分为直拉法(CZ)、区熔法(FZ)和外延法。直拉法、区熔法生长单晶硅棒材，外延法生长单晶硅薄膜。直拉法生长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。目前晶体直径可控制在Φ3~8 英寸。区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域，广泛用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电

视机等系列产品。目前晶体直径可控制在Φ3~6 英寸。外延片主要用于集成电路领域。

由于成本和性能的原因，直拉法(CZ)单晶硅材料应用最广。在 IC 工业中所用的材料主要是 CZ 抛光片和外延片。存储器电路通常使用 CZ 抛光片，因成本较低。逻辑电路一般使用价格较高的外延片，因其在 IC 制造中有更好的适用性并具有消除 Latch,up 的能力。

单晶硅也称硅单晶，是电子信息材料中最基础性材料，属半导体材料类。单晶硅已渗透到国民经济和国防科技中各个领域，当今全球超过 2000 亿美元的电子通信半导体市场中95%以上的半导体器件及 99%以上的集成电路用硅。

二、硅片直径越大，技术要求越高，越有市场前景，价值也就越高。

日本、美国和德国是主要的硅材料生产国。中国硅材料工业与日本同时起步，但总体而言，生产技术水平仍然相对较低，而且大部分为 2.5、3、4、5 英寸硅锭和小直径硅片。中国消耗的大部分集成电路及其硅片仍然依赖进口。但我国科技人员正迎头赶上，于 1998 年成功地制造出了 12 英寸单晶硅，标志着我国单晶硅生产进入了新的发展时期。

目前，全世界单晶硅的产能为 1 万吨/年，年消耗量约为 6000 吨,7000 吨。未来几年中，世界单晶硅材料发展将呈现以下发展趋势。

单晶硅产品向 300mm 过渡，大直径化趋势明显:

随着半导体材料技术的发展，对硅片的规格和质量也提出更高的要求，适合微细加工的大直径硅片在市场中的需求比例将日益加大。目前，硅片主流产品是

200mm，逐渐向 300mm 过渡，研制水平达到 400mm,450mm。据统计，200mm 硅片的全球用量占 60%左右，150mm 占 20%左右，其余占 20%左右。根据最新的《国际半导体技术指南(ITRS)》，300mm 硅片之后下一代产品的直径为450mm;450mm 硅片是未来 22 纳米线宽 64G 集成电路的衬底材料，将直接影响计算机的速度、成本，并决定计算机中央处理单元的集成度。

Gartner 发布的对硅片需求的 5 年预测表明，全球 300mm 硅片将从 2000 年的 1.3%增加到 2006 年的 21.1%。日、美、韩等国家都已经在 1999 年开始逐步扩大 300mm 硅片产量。据不完全统计，全球目前已建、在建和计划建的 300mm 硅器件生产线约有 40 余条，主要分布在美国和我国台湾等，仅我国台湾就有 20 多条生产线，其次是日、韩、新及欧洲。

世界半导体设备及材料协会(SEMI)的调查显示，2004 年和 2005 年，在所有的硅片生产设备中，投资在 300mm 生产线上的比例将分别为 55%和 62%，投资额也分别达到 130.3 亿美元和 184.1 亿美元，发展十分迅猛。而在 1996 年时，这一比重还仅仅是零

2、硅材料工业发展日趋国际化，集团化，生产高度集中:

研发及建厂成本的日渐增高，加上现有行销与品牌的优势，使得硅材料产业形成“大者恒大”的局面，少数集约化的大型集团公司垄断材料市场。上世纪 90 年代末，日本、德国和韩国(主要是日、德两国)资本控制的 8 大硅片公司的销量占世界硅片销量的 90%以上。根据 SEMI 提供的 2002 年世界硅材料生产商的市场份额显示，Shinetsu、SUMCO、Wacker、MEMC、Komatsu 等 5 家公司占市场总额的比重达到 89%，垄断地位已经形成。

3、硅基材料成为硅材料工业发展的重要方向:

随着光电子和通信产业的发展，硅基材料成为硅材料工业发展的重要方向。

硅基材料是在常规硅材料上制作的，是常规硅材料的发展和延续，其器件工艺与硅工艺相容。主要的硅基材料包括 SOI(绝缘体上硅)、GeSi和应力硅。目前 SOI 技术已开始在世界上被广泛使用，SOI 材料约占整个半导体材料市场的 30% 左右，预计到 2010 年将占到 50%左右的市场。Soitec 公司(世界最大的 SOI 生产商)的 2000 年,2010 年 SOI 市场预测以及 2005 年各尺寸 SOI 硅片比重预测了产业的发展前景。

4、硅片制造技术进一步升级:

目前世界普遍采用先进的切、磨、抛和洁净封装工艺，使制片技术取得明显进展。在日本，Φ200mm 硅片已有50%采用线切割机进行切片，不但能提高硅片质量，而且可使切割损失减少 10%。日本大型半导体厂家已经向 300mm 硅片转

型，并向0.13μm 以下的微细化发展。另外，最新尖端技术的导入，SOI 等高功能晶片的试制

开发也进入批量生产阶段。对此，硅片生产厂家也增加了对 300mm 硅片的设备投资，针对设计规则的进一步微细化，还开发了高平坦度硅片和无缺陷硅片等，并对设备进行了改进。三、硅是地壳中赋存最高的固态元素，其含量为地壳的四分之一，

但在自然界不存在单体硅，多呈氧化物或硅酸盐状态。硅的原子

价主要为 4 价，其次为 2 价;在常温下它的化学性质稳定，不

溶于单一的强酸，易溶于碱;在高温下化学性质活泼，能与许多

元素化合。

由于硅的禁带宽度和电子迁移率适中，硅器件的最高工作温度能达 250?，其制作的微波功率器件的工作频率可以达到 C 波段(5GHZ)。在硅的表面能形成牢固致密的 SiO2 膜，此膜能充当电容的电介质、扩散的隔离层、器件表面的保护层，随着平面工艺与光刻技术的问世而促进了硅的超大规模集成电路的发展。硅材料资源丰富，又是无毒的单质半导体材料，较易制作大直径无位错低微缺陷单晶。晶体力学性能优越，易于实现产业化，从而导致半导体硅材料成为电子材料中的第一大主体功能材料，并在今后较长时间内仍将成为半导体的主体材料。

多晶硅材料是以工业硅为原料经一系列的物理化学反应提纯后达到一定纯度的电子材料，是硅产品产业链中的一个极为重要的中间产品，是制造硅抛光片、太阳能电池及高纯硅制品的主要原料，是信息产业和新能源产业最基础的原材料。

多晶硅产品分类:

多晶硅按纯度分类可以分为冶金级(工业硅)、太阳能级、电子级。

1、冶金级硅(MG):是硅的氧化物在电弧炉中被碳还原而成。一般含 Si 为 90-95%以上，高达 99.8%以上。