单晶硅生产工艺
单晶硅的制造工艺流程
单晶硅的制造工艺流程一、原料准备。
1.1 硅石选取。
咱单晶硅制造啊，首先得选好原料。
硅石那可是基础中的基础，就像盖房子的砖头一样重要。
咱得找那些纯度比较高的硅石，不能随便拉来一块就用。
这硅石就像是参加选美比赛的选手，得经过咱严格的筛选才行。
那些杂质多的硅石，就像混在好人堆里的坏蛋，得把它们剔除掉。
1.2 提纯到多晶硅。
有了好的硅石之后呢，就得把它变成多晶硅。
这一步就像是把铁矿石炼成铁一样，是个很关键的过程。
要通过各种化学方法，把硅石中的硅元素提炼出来，让它变得更纯。
这个过程可不容易，就像爬山一样，得一步一个脚印，每个环节都不能出错。
要是出了岔子，那后面的单晶硅质量可就没保障了。
二、单晶硅生长。
2.1 直拉法。
直拉法是制造单晶硅很常用的一种方法。
咱就想象一下，有一个熔炉，里面装着多晶硅原料，就像一口装满宝贝的大锅。
然后把籽晶放进去，这个籽晶就像是一颗种子，单晶硅就从这颗种子开始生长。
慢慢地把籽晶往上拉，就像钓鱼一样，多晶硅就会在籽晶的基础上不断生长，最后形成一根长长的单晶硅棒。
这过程中啊，温度、提拉速度等因素都得控制得恰到好处，就像厨师做菜时掌握火候一样，差一点都不行。
2.2 区熔法。
还有区熔法呢。
这个方法有点像接力比赛。
通过加热一小段多晶硅，让硅熔化后再结晶，然后一点一点地往前推进这个熔化结晶的过程，就像接力棒一棒一棒地传下去，最后形成单晶硅。
这个方法能制造出更高纯度的单晶硅，但是操作起来也更复杂，就像走钢丝一样，得小心翼翼的。
三、加工处理。
3.1 切割。
单晶硅棒有了之后，就得进行切割。
这就好比把一根大木头锯成小木板一样。
不过这切割可不像锯木头那么简单，要用专门的切割设备，像金刚线切割之类的。
切割的厚度、精度都有很高的要求，要是切得不好，那可就浪费了之前那么多的心血，就像把一块好玉给雕坏了一样，让人痛心疾首。
3.2 打磨抛光。
切割完了还不行，还得打磨抛光。
这就像是给单晶硅做美容一样，让它的表面变得光滑平整。
单晶硅生产工艺流程
单晶硅生产工艺流程引言单晶硅是一种重要的半导体材料，广泛用于电子、光伏和光电等领域。
它具有优异的电学性能和光学特性，是制造高性能电子元件和太阳能电池的理想材料。
本文将介绍单晶硅的生产工艺流程，以及相关的技术和装备。
原材料的准备单晶硅的生产过程主要涉及到两种原材料：硅精矿和碳质物质。
硅精矿是一种含有高纯度硅的矿石，其中的硅氧化物含量需要达到一定比例。
碳质物质则用于还原硅精矿中的硅氧化物，使其转化为纯净的硅。
在生产工艺开始之前，这两种原材料需要进行必要的准备工作，如筛选、磨碎和混合等。
熔炼过程熔炼是单晶硅生产工艺的核心步骤，也是制备高纯度硅的关键环节。
熔炼主要利用电熔法或炭热还原法。
下面将介绍这两种方法的基本工艺流程。
电熔法电熔法是一种常用的单晶硅熔炼方法。
其工艺流程如下：1.加料：将准备好的硅精矿和碳质物质按一定比例加入电熔炉中。
2.熔炼：通过电流加热，将炉内的原料熔化，形成硅液。
硅液的温度需要控制在适当的范围内，以保证纯度和质量。
3.净化：对熔融的硅液进行净化处理，去除杂质和杂质元素。
净化可以通过常用的方法，如氢气冲洗或添加添加剂进行。
4.成型：将净化后的硅液注入成型模具中，使其冷却和凝固。
成型的方式有多种，例如拉丝、浇铸或制备圆柱形的单晶硅锭。
5.抽取锭：将制备好的单晶硅锭从模具中取出，并进行表面处理和清洗。
炭热还原法炭热还原法是另一种常见的单晶硅熔炼方法。
其工艺流程如下：1.加料：将准备好的硅精矿和碳质物质按一定比例混合。
2.熔炼：将混合料加入炉中，并利用高温炭电弧或火焰燃烧，使混合料充分燃烧和反应。
在燃烧过程中，碳质物质将还原硅精矿中的硅氧化物，生成纯净的硅。
3.净化：对产生的纯净硅进行净化处理，去除杂质和杂质元素。
净化的方法与电熔法类似。
4.成型：将净化后的硅液注入成型模具中，使其冷却和凝固。
5.抽取锭：将制备好的单晶硅锭从模具中取出，并进行表面处理和清洗。
单晶硅的后续加工制备好的单晶硅锭可以进行进一步的加工，以满足各种应用需求。
单晶硅多晶硅的生产工艺以及性质特点培训
单晶硅多晶硅的生产工艺以及性质特点培训1. 引言单晶硅和多晶硅是半导体行业中常见的材料，它们在太阳能电池、集成电路等领域得到广泛应用。
本文将为您介绍单晶硅和多晶硅的生产工艺以及它们的性质特点。
2. 单晶硅的生产工艺单晶硅是由高纯度硅材料制成的晶体，它具有较高的电子迁移率和较低的杂质浓度，适用于制造高性能的光电器件。
以下是单晶硅的主要生产工艺：2.1. Czochralski法生长单晶硅Czochralski法是目前最常用的单晶硅生长方法之一。
其基本过程如下：1.准备硅原料：将高纯度硅材料溶解在熔融的硅中，制备成硅锭。
2.调节温度和附加剂：控制硅锭的温度和加入适量的掺杂剂，以调节硅材料的电性能。
3.生长晶体：将铜制的拉杆浸入熔融硅中，形成硅锭的结晶核心，通过拉杆的旋转和上拉控制晶体的生长方向、速度和尺寸。
4.切割晶体：待晶体生长到一定程度后，将其从硅锭中切割成片，得到单晶硅片。
2.2. Float-zone法生长单晶硅Float-zone法是另一种单晶硅生长方法，它主要用于生产直径较小的单晶硅。
其生产过程相对复杂，但能够获得较高纯度的单晶硅。
3. 多晶硅的生产工艺多晶硅是由粉末状硅材料制成的，其晶体结构不规则，具有较高的电阻率和较高的杂质浓度。
以下是多晶硅的主要生产工艺：3.1. 气相淀积法制备多晶硅气相淀积法是最常用的多晶硅制备方法之一。
其基本过程如下：1.原料气体制备：将硅材料化为气态，如通过热解硅烷（SiH4）制备硅含氢气体。
2.沉积硅层：将硅含氢气体引入反应室，在衬底上沉积出一层硅薄膜。
3.重复沉积：重复沉积步骤，使硅薄膜逐渐增厚，形成多晶硅。
3.2. 其他多晶硅制备方法除了气相淀积法，还有一些其他的多晶硅制备方法，如溶液法、电化学沉积法等。
这些方法在特定的应用领域有其独特的优势和适用性。
4. 单晶硅和多晶硅的性质特点单晶硅和多晶硅在晶体结构、电子性能和应用方面存在一定的差异。
以下是它们的性质特点：4.1. 晶体结构单晶硅具有有序的晶体结构，晶界较少，晶粒较大。
单晶硅棒拉制工艺流程
单晶硅棒拉制工艺流程一、单晶硅生产1. 原料准备：将高纯度的二氧化硅颗粒和氧气置于石棉炉中进行还原反应，生成高纯度的硅气体SiH4。
2. 气相沉积：将SiH4气体输送至石棉炉中，通过化学气相沉积(CVD)的方法，在高温环境下使得硅原子逐渐沉积在单晶硅硅片上。
3. 晶体生长：通过将硅片置于高温石棉炉中，使其逐渐形成单晶体。
4. 切割：将单晶硅片切割成小块，供后续的拉丝工艺使用。
二、单晶硅条准备1. 清洗：将单晶硅块进行去除表面杂质的清洗处理，以保证后续工艺的纯净度。
2. 熔融：通过将分别混合硅块放入石棉炉中进行高温熔融，使硅块达到适当的液态状态。
3. 拉丝：将熔融的硅块通过拉丝机械拉制成细长的单晶硅条。
4. 弯曲：将拉制的单晶硅条进行适当的弯曲处理，保证后续加工的顺畅性。
三、单晶硅棒拉制1. 大气氧化：将单晶硅棒通过高温处理和氧化处理，使其表面形成硅氧化物保护层，以防止外界杂质对单晶硅的影响。
2. 涂覆液位控制：将单晶硅棒通过涂覆技术进行表面处理，以保证拉制过程中的精确控制。
3. 加热处理：将硅棒通过加热处理，使其达到适当的软化状态，以便后续的拉丝工艺。
4. 拉丝：将加热处理后的硅棒通过拉丝机进行拉制，并且在拉制过程中不断调整温度和拉力，以保证拉丝的顺利进行。
5. 晶棒抽拉：将拉制后的硅棒进行顶部拉制，使得硅棒逐渐变细，同时保证拉制的均匀性和纯净度。
6. 切割：将拉制好的单晶硅棒进行适当的切割，得到符合要求的单晶硅片。
四、单晶硅棒清洗和包装1. 清洗：将单晶硅片进行去除表面杂质的清洗处理，以保证其最终产品的纯净度。
2. 检测：对清洗后的单晶硅片进行严格的质量检测，确保产品的质量和规格符合要求。
3. 包装：对通过检测的单晶硅片进行适当的包装，并进行标签贴标，以便产品的追踪和管理。
以上就是单晶硅棒拉制工艺流程的详细步骤，通过这些步骤，我们可以得到高质量的单晶硅产品，满足各种行业的需求。
区熔单晶硅和直拉单晶硅
区熔单晶硅和直拉单晶硅区熔单晶硅和直拉单晶硅是两种常用的单晶硅生产工艺。
单晶硅是一种高纯度的硅材料，广泛应用于半导体行业。
在制备单晶硅时，区熔和直拉是两种常见的工艺路线。
本文将对这两种工艺进行比较和介绍。
一、区熔单晶硅区熔单晶硅是一种传统的生产工艺，也是最早被应用的工艺之一。
它的主要步骤包括：选材、熔炼、晶化、切割和修整等。
1. 选材：区熔单晶硅的选材是非常关键的一步。
选材要求硅原料的纯度高，杂质含量低，以确保生产出的单晶硅具有良好的电学性能。
2. 熔炼：在区熔工艺中，硅原料被放入石英坩埚中，在高温下进行熔炼。
通过控制熔炼条件和熔炼时间，使硅原料逐渐熔化并形成单晶硅。
3. 晶化：熔融的硅原料在逐渐冷却的过程中，通过特定的方法来形成单晶硅。
晶化过程需要严格控制温度和冷却速率，以保证单晶硅的晶体结构完整性和纯度。
4. 切割：晶化后的硅块需要经过切割处理，使其成为适合半导体器件制造的单晶硅片。
切割时要保证切割面的光洁度和平整度，以提高单晶硅片的质量。
5. 修整：切割后的单晶硅片需要进行修整处理，以去除切割过程中产生的缺陷和杂质。
修整过程通常包括化学腐蚀、机械研磨和抛光等步骤。
区熔单晶硅工艺的优点是工艺成熟、可控性好，生产成本相对较低。
但是，由于区熔工艺存在晶体生长速度慢、晶体纯度不易控制等问题，生产出的单晶硅片质量相对较差。
二、直拉单晶硅直拉单晶硅是一种相对较新的生产工艺，也是目前主流的单晶硅生产工艺之一。
它的主要步骤包括：选材、熔炼、晶化、拉丝和修整等。
1. 选材：直拉单晶硅的选材要求与区熔工艺相似，同样需要高纯度的硅原料。
选材的关键是减少杂质的含量，以确保生产出高质量的单晶硅。
2. 熔炼：直拉工艺中的熔炼过程与区熔工艺类似，硅原料被放入石英坩埚中，在高温下进行熔炼。
熔炼后的硅液通过特定的方法形成一根硅棒。
3. 晶化：在直拉工艺中，硅棒从熔液中被拉出，并在拉伸过程中逐渐冷却和凝固。
通过控制拉伸速度和温度等参数，使硅棒逐渐凝固并形成单晶硅。
单晶硅生产工艺
单晶硅生产工艺单晶硅生产工艺是一种重要的制备方法，用于制造高纯度的单晶硅材料。
它在电子工业、光伏产业等领域有着广泛的应用。
本文将介绍单晶硅的生产工艺及其主要步骤。
单晶硅是由纯净的硅材料制成的，其主要原料是石英砂。
首先，经过物理和化学的处理，石英砂中的杂质被去除，以保证最终产品的高纯度。
这一步骤常常被称为净化或精炼过程。
接下来，经过矿山开采和选矿，石英砂被破碎成小颗粒，并通过浮选等方法将杂质与硅分离。
随后，石英粉末被送入高温石英炉。
在炉内，石英粉末通过升温和冷却的过程，使纯净的硅材料逐渐结晶成块状。
在晶体生长的过程中，需要维持稳定的温度和压力条件。
通常使用感应炉等加热设备来提供热能。
在此过程中，石英容器或若干种不同的晶体生长设备被使用。
静态法是目前最常用的单晶生长方法。
在这种方法中，石英产生的热能被保持在恒定的温度下，使石英坯体逐渐结晶成大片的单晶硅材料。
这种方法具有高度的可控性和较低的成本。
在单晶硅生长结束后，晶坯需要经过多个步骤的加工。
首先，晶体被切割成薄片，这些薄片被称为晶片。
晶片表面经过粗糙化处理，以提高其表面的光电转换效率。
接着，晶片需要进行蚀刻，以去除表面的污染物和缺陷。
蚀刻可以采用湿法或干法，具体的选择取决于生产过程的要求。
最后，晶片被切割成具有特定尺寸的硅片。
这些硅片可以使用在半导体行业中，如电子器件和集成电路的制造。
总之，单晶硅生产工艺是一系列精密的步骤，用于制备高纯度的单晶硅材料。
这些步骤包括石英砂的净化、晶体生长、晶片加工和硅片切割等。
通过这些步骤，可以得到适用于电子工业和光伏产业的高质量单晶硅材料。
单晶硅电池生产工艺
单晶硅电池生产工艺单晶硅电池是一种常见的太阳能电池，它由纯度很高的单晶硅制成。
单晶硅电池的生产工艺可以分为以下几个主要步骤：1. 制备硅单晶体：首先需要制备高纯度的硅单晶体。
通常采用Czochralski法来制备纯度达到99.9999%以上的硅单晶体。
该方法是将高纯度的硅原料加热到液态，并通过旋转和拉升的过程，使硅单晶体逐渐形成。
形成的硅单晶体被称为硅锭。
2. 切割硅锭：硅锭经过一段时间的冷却和稳定后，可以进行切割。
切割硅锭的方法通常使用的是磨锯法，将硅锭切割成很薄的硅片，即硅片。
3. 清洗硅片：硅片切割完毕后，通常会在清洗液中进行清洗，去除表面的杂质和污渍。
清洗液一般使用酸性溶液，例如盐酸或硝酸等。
4. 表面处理：清洗过后的硅片进行表面处理，以去除可能对电池效率有影响的氧化层。
常用的表面处理方法有酸洗、碱洗和氢氟酸腐蚀等。
5. 去除硅片边角：硅片的边角较为尖锐，不利于后续的加工和组装。
因此需要通过切割或高温烧结的方法去除硅片的边角，使其变得光滑。
6. 电池片制备：经过上述步骤的硅片可以进行电池片的制备。
在电池片制备的过程中，需要在硅片上涂覆抗反射膜，以提高光吸收效率。
然后将导电网格层和金属背电极层刻蚀在硅片的正面和背面，以便收集和传导电流。
7. 检测和测试：制备完成的单晶硅电池需要进行各种测试和检测，以确保其质量和性能达到要求。
常用的测试参数包括开路电压、短路电流、填充因子和转换效率等。
8. 封装和组装：最后一步是将单晶硅电池进行封装和组装，以便将其用于太阳能电池板或其他应用中。
封装和组装的过程包括将电池片与透明材料和支撑材料粘合在一起，以保护电池片，并确保其正常工作。
以上是单晶硅电池的主要生产工艺。
随着技术的不断发展和改进，制备单晶硅电池的工艺也在不断优化，以提高电池的效率和质量。
单晶硅生产工艺流程
单晶硅生产工艺流程
单晶硅是一种重要的半导体材料，广泛应用于电子行业。
其生产工艺是一个复杂而精细的过程，需要经过多个环节才能获得高纯度的单晶硅材料。
下面将介绍单晶硅生产的工艺流程。
原料准备
单晶硅的生产原料主要是二氧化硅，通常以石英砂为主要原料。
石英砂经过粉碎、洗选等处理，去除杂质后，形成符合生产要求的二氧化硅供应原料。
熔融
原料经过混合后，放入熔炉中进行熔融处理。
熔炉内部温度高达数千摄氏度，使得原料熔化成液态。
在熔融的过程中，通过控制温度和熔体的流动速度，可以使杂质被分离出去，从而提高单晶硅的纯度。
晶体生长
熔融的单晶硅液在适当的条件下，通过晶体生长技术，可以形成单晶硅晶体。
晶体生长的过程中需要控制温度和其他参数，使得晶体的结构均匀，避免晶体内部出现缺陷。
检测与加工
生长出的单晶硅晶体需要经过严格的检测，以确保其纯度和结构符合要求。
通过X 射线衍射、电子显微镜等技术对单晶硅进行检测。
在检测合格后，对单晶硅晶体进行切割、抛光等加工处理，将其制成符合要求的单晶硅晶片。
清洗与包装
最后，制成的单晶硅晶片需要进行清洗处理，去除表面的杂质和污垢。
清洗后的单晶硅晶片被包装，以便运输和使用。
包装过程需要保证环境清洁，避免再次污染单晶硅晶片。
总的来说，单晶硅的生产工艺流程包括原料准备、熔融、晶体生长、检测与加工、清洗与包装等多个环节。
每个环节都需要严格控制，以确保最终产出的单晶硅具有高纯度和良好的结晶质量，满足电子行业对材料的要求。
单晶硅的制备过程将科技和工艺结合起来，体现了人类对材料制备工艺的不断探索和创新。
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什么是单晶硅
单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造，其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，在军事电子设备中也占有重要地位。
在光伏技术和微小型半导体逆变器技术飞速发展的今天，利用硅单晶所生产的太阳能电池可以直接把太阳能转化为光能，实现了迈向绿色能源革命的开始。
北京2008年奥运会将把“绿色奥运”做为重要展示面向全世界展现，单晶硅的利用在其中将是非常重要的一环。
现在，国外的太阳能光伏电站已经到了理论成熟阶段，正在向实际应用阶段过渡，太阳能硅单晶的利用将是普及到全世界范围，市场需求量不言而喻。
单晶硅产品包括φ3”----φ6”单晶硅圆形棒、片及方形棒、片，适合各种半导体、电子类产品的生产需要，其产品质量经过当前世界上最先进的检测仪器进行检验，达到世界先进水平。
相对多晶硅是在单籽晶为生长核，生长的而得的。
单晶硅原子以三维空间模式周期形成的长程有序的晶体。
多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路。
多晶硅必须融化成单晶体，才能加工成半导体应用中使用的晶圆片
加工工艺：
加料—→熔化—→缩颈生长—→放肩生长—→等径生长—→尾部生长
（１）加料：将多晶硅原料及杂质放入石英坩埚内，杂质的种类依电阻的Ｎ或Ｐ型而定。
杂质种类有硼，磷，锑，砷。
（２）熔化：加完多晶硅原料于石英埚内后，长晶炉必须关闭并抽成真空后充入高纯氩气使之维持一定压力范围内，然后打开石墨加热器电源，加热至熔化温度（１４２０℃）以上，将多晶硅原料熔化。
（３）缩颈生长：当硅熔体的温度稳定之后，将籽晶慢慢浸入硅熔体中。
由于籽晶与硅熔体场接触时的热应力，会使籽晶产生位错，这些位错必须利用缩颈生长使之消失掉。
缩颈生长是将籽晶快速向上提升，使长出的籽晶的直径缩小到一定大小（４－６ｍｍ）由于位错线与生长轴成一个交角，只要缩颈够长，位错便能长出晶体表面，产生零位错的晶体。
（４）放肩生长：长完细颈之后，须降低温度与拉速，使得晶体的直径渐渐增大到所需的大小。
（５）等径生长：长完细颈和肩部之后，借着拉速与温度的不断调整，可使晶棒直径维持在正负２ｍｍ之间，这段直径固定的部分即称为等径部分。
单晶硅片取自于等径部分。
（６）尾部生长：在长完等径部分之后，如果立刻将晶棒与液面分开，那么热应力
将使得晶棒出现位错与滑移线。
于是为了避免此问题的发生，必须将晶棒的直径慢慢缩小，直到成一尖点而与液面分开。
这一过程称之为尾部生长。
长完的晶棒被升至上炉室冷却一段时间后取出，即完成一次生长周期。
单晶硅棒加工成单晶硅抛光硅片
加工流程：
单晶生长—→切断—→外径滚磨—→平边或Ｖ型槽处理—→切片
倒角—→研磨腐蚀—→抛光—→清洗—→包装
切断：目的是切除单晶硅棒的头部、尾部及超出客户规格的部分，将单晶硅棒分段成切片设备可以处理的长度，切取试片测量单晶硅棒的电阻率含氧量。
切断的设备：内园切割机或外园切割机
切断用主要进口材料：刀片
外径磨削：由于单晶硅棒的外径表面并不平整且直径也比最终抛光晶片所规定的直径规格大，通过外径滚磨可以获得较为精确的直径。
外径滚磨的设备：磨床
平边或Ｖ型槽处理：指方位及指定加工，用以单晶硅棒上的特定结晶方向平边或Ｖ型。
处理的设备：磨床及Ｘ－ＲＡＹ绕射仪。
切片：指将单晶硅棒切成具有精确几何尺寸的薄晶片。
切片的设备：内园切割机或线切割机
倒角：指将切割成的晶片税利边修整成圆弧形，防止晶片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。
倒角的主要设备：倒角机
研磨：指通过研磨能除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层，有效改善单晶硅片的曲度、平坦度与平行度，达到一个抛光过程可以处理的规格。
研磨的设备：研磨机（双面研磨）
主要原料：研磨浆料（主要成份为氧化铝，铬砂，水），滑浮液。
腐蚀：指经切片及研磨等机械加工后，晶片表面受加工应力而形成的损伤层，通常采用化学腐蚀去除。
腐蚀的方式：（Ａ）酸性腐蚀，是最普遍被采用的。
酸性腐蚀液由硝酸（ＨＮＯ3），
氢氟酸（ＨＦ），及一些缓冲酸（ＣＨ3ＣＯＣＨ，Ｈ3ＰＯ4）组成。
（Ｂ）碱性腐蚀，碱性腐蚀液由ＫＯＨ或ＮａＯＨ加纯水组成。
抛光：指单晶硅片表面需要改善微缺陷，从而获得高平坦度晶片的抛光。
抛光的设备：多片式抛光机，单片式抛光机。
抛光的方式：粗抛：主要作用去除损伤层，一般去除量约在１０－２０ｕｍ；
精抛：主要作用改善晶片表面的微粗糙程度，一般去除量１ｕｍ以下
主要原料：抛光液由具有ＳｉＯ2的微细悬硅酸胶及ＮａＯＨ（或ＫＯＨ或ＮＨ4ＯＨ）组成，分为粗抛浆和精抛浆。
清洗：在单晶硅片加工过程中很多步骤需要用到清洗，这里的清洗主要是抛光后的最终清洗。
清洗的目的在于清除晶片表面所有的污染源。
清洗的方式：主要是传统的ＲＣＡ湿式化学洗净技术。
主要原料：Ｈ2ＳＯ4，Ｈ2Ｏ2，ＨＦ，ＮＨ4ＯＨ，ＨＣＬ
（３）损耗产生的原因
Ａ．多晶硅——单晶硅棒
多晶硅加工成单晶硅棒过程中：如产生损耗是重掺埚底料、头尾料则无法再利用，只能当成冶金行业如炼铁、炼铝等用作添加剂；如产生损耗是非重掺埚底料、头尾料可利用制成低档次的硅产品，此部分应按边角料征税。
重掺料是指将多晶硅原料及接近饱和量的杂质（种类有硼，磷，锑，砷。
杂质的种类依电阻的Ｎ或Ｐ型）放入石英坩埚内溶化而成的料。
重掺料主要用于生产低电阻率（电阻率＜０．０１１欧姆／厘米）的硅片。
损耗：单晶拉制完毕后的埚底料约１５％。
单晶硅棒整形过程中的头尾料约２０％。
单晶整形过程中（外径磨削工序）由于单晶硅棒的外径表面并不平整且直径也比最终抛光晶片所规定的直径规格大，通过外径磨削可以获得较为精确的直径。
损耗约１０％－１３％。
例：
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｜｜４英寸｜５英寸｜
｜－－－－－－｜－－－－－－－－｜－－－－－－－｜
｜标称直径｜１００ｍｍ｜１２５ｍｍ｜- ｜－－－－－－｜－－－－－－－－｜－－－－－－－｜
｜拉晶直径｜１０６ｍｍ｜１３１ｍｍ｜
｜－－－－－－｜－－－－－－－－｜－－－－－－－｜
｜磨削损耗｜１２．３６％｜９．８３％｜
｜－－－－－－｜－－－－－－－－｜－－－－－－－｜
｜拉制参考损耗｜０．７％｜０．８％｜
｜－－－－－－｜－－－－－－－－｜－－－－－－－｜
｜合计损耗｜１３．０６％｜１０．６３％｜
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－。