智能手机行业在5G时代的发展机遇分析

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智能手机行业在5G 时代的发展机遇分析

目录Contents

1、智能手机的更新换代

历代iPhone机身厚度&电池容量手机用户既需要手机性能持续

提升、功能不断增加，也需要携带

的便利性，这两个相互制约的因素

影响着过去10多年智能手机的更新

换代过程：

（1）轻薄化。以iPhone手机

为例，从最早机身厚度的约12mm，

到iPhone XS的7.5mm，然而

iPhone 11的厚度增加到8.5mm。

（2）功能增加、性能提升。

手机逐步增加了多摄像头、NFC移动支付、双卡槽、指纹识别、多电芯、人脸解锁、ToF等新功能，各个零部件的性能也持续提升，这些功能的拓展与性能提升导致组件数量日益增加，占用了更多的手机内部空间，同时也需要消耗更多的电能。然而，手机的锂电池能量密度提升缓慢。因此，节省空间的模组化和系统级整合成为趋势。

部分手机厂商已发布成品机型，但5G功能的实现对手机“轻薄”外观带来明显挑战，甚至功耗也不容小觑。早在2018年8月联想就已发布5G手机MOTO Z3，但其5G功能依赖挂载于手机背部、且自带2000mAh电池的5G模块。

2019年2月底三星正式发布5G版S10，时隔不久华为也于3月正式发布折叠屏5G手机Mate，其中华为MateX由于机身展开厚度仅5.4mm，最后只能将徕卡三摄、5G基带以及4组5G天线放置在侧边凸起。从以上几款手机来看，5G功能的实现还是对手机的“轻薄”外观提出了明显的挑战，甚至功耗也不容小觑。

联想5G手机MOTO华为MateX折叠屏5G手机

2、轻薄化与高性能需求

功能整合形成系统级芯片SoC和系统级封装SiP两大

SoC与SiP结合：更高价值的系统主流。两者目标都是在同一产品中实现多种系统功能的

高度整合，其中SoC从设计和制造工艺的角度，借助传

统摩尔定律驱动下的半导体芯片制程工艺，将一个系统

所需功能组件整合到一块芯片，而SiP则从封装和组装

的角度，借助后段先进封装和高精度SMT工艺，将不同

集成电路工艺制造的若干裸芯片和微型无源器件集成到

同一个小型基板，并形成具有系统功能的高性能微型组

件。

受限于摩尔定律的极限，单位面积可集成的元件数

量越来越接近物理极限。而SiP封装技术能实现更高的

集成度，组合的系统具有更优的性能，是超越摩尔定律

的必然选择路径。

相比SOC

（1）SiP技术集成度更高，但研发周期反而更短。SiP技术能减少芯片的重复封装，降低布局与排线难度，

缩短研发周期。采用芯片堆叠的3D SiP封装，能降低PCB 板的使用量，节省内部空间。

（2）SiP能解决异质（Si，GaAs）集成问题。手机射频系统的不同零部件往往采用不同材料和工艺。目前的技术还不能将这些不同工艺技术制造的零部件制作在一块硅单晶芯片上。但是采用SiP工艺却可以应用表面贴装技术SMT集成硅和砷化镓裸芯片，还可以采用嵌入式无源元件，非常经济有效地制成高性能RF系统。光电器件、MEMS等特殊工艺器件的微小化也将大量应用SiP工艺。随着系统复杂度提升，SiP成本及开发周期优势显著

在过去数十年，电子制造行业形成了晶圆制造、封测和系统组装三个泾渭分明的环节，代表厂商分别是台积电、日月光和鸿海，他们的制造精度分别是纳米、微米和毫米级别。随着消费电子产品集成度的提升，部分模组、甚至系统的组装的精度要求逼近微米级别，跟封测环节在工艺上产生了重叠，业务上产生了竞争或协同。

SiP是介于封测和系统组装之间的环节

具体来看，SiP工艺融合了传统封测中的molding、singulation制程和传统系统组装的SMT 和系统测试制程。

SiP融合了传统封测和系统组装

二、5G带动精密功能件市场增长

1、5G换机潮推动消费电子产业发展

通讯技术升级带动移动终端产业发展。通讯技术从1980s至今已历经四代，先后实现了模拟语音通信、数字语音通信、移动宽带上网、移动互联功能，并形成了四张成熟的无线通信网络。5G作为应对未来移动互联网和物联网发展需求的新一代通信技术，将在前四代通信技术的基础上最终再建一张全新的通信网络，真正实现万物互联。此外，每一次移动通讯的升级都会带动移动终端的变革：1G网络是大哥大的时代，2G 网络是诺基亚的时代、3G网络是塞班的时代、4G网络是安卓和苹果的时代、5G网络将是万物互联的全新时代。