2-2CPU的组成结构与工作原理

成功超频需要的条件
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CPU体质 低倍频 制作工艺 温度 好的主板
AMDCPU开核
• 开核就是AMD公司在生产四核的工程中， 生产出来的核心不是每个都达到技术要求， 为了降低成本和CPU的功耗，于是厂家将 没有达到要求的核心屏蔽掉，就有了原生 四核架构的双核和三核CPU。开核的意思 就是把被屏蔽掉的核心打开 • 开核需要主板支持，（必须采用南桥是 SB710或SB750的AMD 7和8系列的主板。 并且主板的BIOS中要有ACC选项。 • 与超频不同，开核失败并不会损坏CPU。
CPU的选购与测试
集显用AMD的 CPU 独显用INTEL
CPU超频
• 电脑的超频就是通过人为的方式将CPU、显卡等 硬件的工作频率提高，让它们在高于其额定的频 率状态下稳定工作。 • 超频方法：软超和硬超 • 超频的利弊 • 成功超频需要的条件：CPU体质，低倍频，制作 工艺，温度，好的主板。
CPU指令集
• 所谓指令集，就是CPU中用来计算和控制计 算机系统的一套指令的集合，而每一种新 型的CPU在设计时就规定了一系列与其他硬 件电路相配合的指令系统。而指令集的先 进与否，也关系到CPU的性能发挥，它也是 CPU性能体现的一个重要标志。
AMD -CPU 与 英特尔CPU
• AMD的CPU性价比 比INTEL的要好 • FSB和HT • AMD 功耗要比 INTEL的略高
CPU的缓存
• CPU缓存（Cache Memory）是位于CPU与 内存之间的临时存储器，它的容量比内存 小的多但是交换速度却比内存要快得多。 缓存的出现主要是为了解决CPU运算速度 与内存读写速度不匹配的矛盾，因为CPU 运算速度要比内存读写速度快很多，这样 会使CPU花费很长时间等待数据到来或把 数据写入内存。在缓存中的数据是内存中 的一小部分，但这一小部分是短时间内 CPU即将访问的，当CPU调用大量数据时，
LGA1155
制作工艺与热设计功耗TDP
• 制造工艺指：制造CPU或GPU的制程，或指 晶体管门电路的尺寸，目前单位为纳米 （nm)。目前主流的CPU制程已经达到了45 纳米，更高的甚至已经有了32纳米。
• TDP： TDP功耗是处理器的基本物理指标。它的
含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的 热量，单位同样以W计量。
计算机组装与维护
第二讲 ＣＰＵ 中央处理器
ＣＰＵ的概念及组成
• 中央处理器（英文Central Processing Unit，CPU） 是一台计算机的运算核心和控制核心。 • 电脑中所有操作都由CPU负责读取指令，对指 令译码并执行指令的核心部件。 • 其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机 软件中的数据。 • CPU由运算器、控制器和寄存器及实现它们之 间联系的数据、控制及状态的总线构成。 • 差不多所有的CPU的运作原理可分为四个阶段： 提取（Fetch）、解码（Decode）、执行 （Execute）和写回（Writeback）。
主频
• CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。
• 主频和实际的运算速度存在一定的关系，但目前还没 有一个确定的公式能够定量两者的数值关系，因为 CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指 标（缓存、指令集，CPU的位数等等）。
外频
• CPU的外频，通常为系统总线的工作频率（系统 时钟频率），CPU与周边设备传输数据的频率， 具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。 • 外频是CPU与主板之间同步运行的速度，而且目 前的绝大部分电脑系统中外频，也是内存与主 板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可 以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两 者间的同步运行状态。 • cpu外频不等于内存运行频率。
CPU的工作频率。一般来说，主频越高，CPU的
速度也就越快。 • 外频——是系统总线的工作频率。 • 倍频——是CP，它是cpu、内存、输入、输 出设备传递信息的公用通道，主机的各个部件通过 总线相连接，外部设备通过相应的接口电路再与总 线相连接，从而形成了计算机硬件系统。 • 前端总线——Front Side Bus（FSB），是CPU连接到 北桥芯片的总线。前端总线是处理器与主板北桥芯 片或内存控制集线器之间的数据通道，其频率高低 直接影响CPU访问内存的速度。计算机的前端总线 频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。
倍频
• CPU的倍频，全称是倍频系数。 • CPU的核心工作频率与外频之间存在着一 个比值关系，这个比值就是倍频系数，简 称倍频。理论上倍频是从1.5一直到无限的， 外频与倍频相乘就是主频，所以其中任何 一项提高都可以使CPU的主频上升。
三频之间的关系
• 主频=外频×倍频 • 主频——也就是CPU的时钟频率，简单地说就是